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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

メモリ

2027年には40TB品を投入：

HDDはデータセンターで根強い需要、大容量化の手を緩めぬWD

（2025年10月03日）

ニュース

通信技術

2026年以降の自動車に搭載へ：

UWBでデジタルキーや置き去り防止を強化　大容量メモリの車載SoC、Qorvo

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

福田昭のストレージ通信（289）：

Micronの四半期業績、売上高が2四半期連続で過去最高を更新

（2025年10月03日）

ニュース

部品/材料

C0G特性の「CNA／CNC」：

3225サイズで定格1000V、容量変動少ないMLCCを開発　TDK

（2025年10月03日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワエレ機器応用

従来比で体積60％減、重さは半減：

山手線車両に次世代VVVFインバーター装置、最新SiC搭載

（2025年10月03日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「安かろう悪かろう」は過去のもの　アップデート不足の自分に気付く

（2025年10月02日）

特集記事

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「安かろう悪かろう」は過去のもの　アップデート不足の自分に気付く

（2025年10月02日）

特集

電源

EE Exclusive：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート

（2025年09月30日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術

エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

（2025年09月30日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

変わり者が日本の強み？　イグ・ノーベル賞で笑って、考える

（2025年09月29日）

インタビュー

パワエレ,パワー半導体開発

京都大学工学研究科教授木本恒暢氏：

SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か

（2025年09月29日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術,マイコン

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

「エッジで生成AI」が当たり前の時代に　カスタムAIで導入を後押し

（2025年09月24日）

国内Article一覧

ニュース

センサー

人体の微小変動を捉える：

非接触で高精度、新方式の生体センサーを三菱電機が開発

（2025年10月02日）

ニュース

センサー

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

ソニーが初の車室内用イメージセンサー投入、法規制で急成長の市場狙う

（2025年10月02日）

ニュース

電源

業界標準比で体積25%減：

USB PD 3.1対応で高さ3mmのタンタル固体電解コンデンサー

（2025年10月01日）

ニュース

部品/材料

安定したn型熱電フィルムを作製：

不溶性の配位高分子材料を「水の力」でフィルム化、熱電材料実現

（2025年10月01日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

アンチモンの抽出プロセスを開発：

太陽光パネルのカバーガラスから希少元素を回収

（2025年10月01日）

ニュース

企業動向,部品/材料

ARグラス向け導波管を製造：

アプライドとGFが戦略的提携、フォトニクスの進化加速

（2025年09月30日）

ニュース

メモリ

2026年前半にも本格出荷：

キオクシア北上工場第2製造棟が稼働開始　第8世代BiCS FLASH製造

（2025年09月30日）

特集

電源

EE Exclusive：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート

（2025年09月30日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術

エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

（2025年09月30日）

ニュース

組み込みAI技術,メモリ,LSI

低電力エッジAI半導体：

ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立

（2025年09月30日）

ニュース

センサー

グローバルシャッター搭載：

1億500万画素で100fpsの高速出力、ソニーが産機向け新センサー開発

（2025年09月29日）

ニュース

計測/検査装置

「7シリーズDPO」：

解析しながら別データを測定可能　テクトロニクスの新オシロ

（2025年09月29日）

ニュース

アナログ

「MAX40109」「AD4858」国内初展示：

多機能AFEが分析現場をスリム化、ADIが「JASIS」に出展

（2025年09月29日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

変わり者が日本の強み？　イグ・ノーベル賞で笑って、考える

（2025年09月29日）

インタビュー

パワエレ,パワー半導体開発

京都大学工学研究科教授木本恒暢氏：

SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か

（2025年09月29日）

ニュース

計測/検査装置

特定の色系統で良否を100％分類：

AI活用で半導体用研磨フィルムの外観検査を自働化

（2025年09月29日）

ニュース

電池/エネルギー

汎用性が高く大面積塗工も可能：

高品質スズペロブスカイト薄膜の作製方法を開発

（2025年09月29日）

ニュース

通信技術

低損失で光子の偏光状態に依存せず：

東北大とNICTが量子もつれ光子ルーターを開発、動作実証に成功

（2025年09月26日）

ニュース

先端技術,LSI

九州工業大の研究チーム：

切断と研磨のみのYMnO3単結晶で高精度／低電力のAI演算を実現

（2025年09月26日）

ニュース

M＆A,電源

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

TDKが車載用電源事業から撤退へ、新規開発事業をAstemoに継承

（2025年09月25日）

ニュース

電源,パワエレ

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：

ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業

（2025年09月25日）

ニュース

デバイス

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：

有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら

（2025年09月25日）

ニュース

電池/エネルギー

レドックス準位を意図的に調整：

鉄系全固体電池で「世界最高レベル」のエネルギー密度を実現、名古屋工大

（2025年09月25日）

ニュース

電池/エネルギー

高出力、長寿命、大型化を同時実現：

電力量1Wh級の積層型リチウム空気電池を開発、NIMSら

（2025年09月24日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術,マイコン

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

「エッジで生成AI」が当たり前の時代に　カスタムAIで導入を後押し

（2025年09月24日）

ニュース

部品/材料

次世代LEDや太陽電池向けに：

室温で紫～橙色に光るp型／n型半導体を実現、東京科学大

（2025年09月24日）

ニュース

デバイス

LCoSのシェアが拡大：

Metaの新ARグラス登場でディスプレイ技術競争が激化へ、TrendForce

（2025年09月24日）

ニュース

通信技術

次世代海洋IoTの実現目指す：

京セラが実海域で750Mbpsの水中光無線通信に成功、GaNレーザー用い

（2025年09月22日）

ニュース

先端技術

理論計算とスパコンを活用：

デバイス界面の磁気特性に作製プロセスが影響、神戸大が明らかに

（2025年09月22日）

ニュース

部品/材料

26年4月をめどに：

オムロンが祖業の電子部品事業の分社化を検討開始

（2025年09月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「もっと勉強しろ！」　20年後の未来からの助言が染みる

（2025年09月22日）

ニュース

電池/エネルギー

非晶質の酸化物正極材料を開発：

室温で作動する高起電力マグネシウム蓄電池、東北大が試作

（2025年09月19日）

ニュース

デバイス

素子構造を根本から見直す：

「発想の転換で実現」低VFかつ低IRの保護用SBDを開発、ローム

（2025年09月19日）

ニュース

計測/検査装置

VIの自動生成も視野：

NIのLabVIEW最新版はAI搭載　「AI／データ活用のキープレイヤーになる」

（2025年09月19日）

ニュース

電池/エネルギー

酸化物全固体電池の性能低下を防ぐ：

全固体電池で材料間の焼結時に起こる反応を抑止、九州大とデンソー

（2025年09月19日）

ニュース

LSI

IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造：

NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発

（2025年09月18日）

ニュース

先端技術,LSI

フランスで26年Q3に稼働へ：

STがパネルレベルパッケージの試作ライン新設へ 6000万ドル投じ

（2025年09月18日）

ニュース

部品/材料

原子配列のゆがみと酸素欠乏が作用：

ひずみで強く光るセラミックス材料　高感度センサーへの応用期待

（2025年09月18日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

電力密度は従来の2.3倍に：

TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール

（2025年09月17日）

ニュース

部品/材料

自ら規則正しい縞模様構造を形成：

「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？

（2025年09月17日）

ニュース

先端技術,アナログ

CMOS回路で直接駆動が可能に：

1Vで高速変調のアクティブメタサーフェス　光通信応用に期待

（2025年09月17日）

ニュース

CEATEC2025,事前情報,業界動向

「AX」など3つの企画エリアを用意：

「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ　吉村知事が万博語るセッションも

（2025年09月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結

（2025年09月16日）

ニュース

部品/材料

高純度水素精製で加熱設備が不要：

300℃で使用可能なパラジウム合金水素透過膜を開発

（2025年09月16日）

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2027年には40TB品を投入：

2026年以降の自動車に搭載へ：

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京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

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「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

業界標準比で体積25%減：

安定したn型熱電フィルムを作製：

アンチモンの抽出プロセスを開発：

ARグラス向け導波管を製造：

2026年前半にも本格出荷：

EE Exclusive：

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低電力エッジAI半導体：

グローバルシャッター搭載：

「7シリーズDPO」：

「MAX40109」「AD4858」国内初展示：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：

特定の色系統で良否を100％分類：

汎用性が高く大面積塗工も可能：

低損失で光子の偏光状態に依存せず：

九州工業大の研究チーム：

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：

レドックス準位を意図的に調整：

高出力、長寿命、大型化を同時実現：

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

次世代LEDや太陽電池向けに：

LCoSのシェアが拡大：

次世代海洋IoTの実現目指す：

理論計算とスパコンを活用：

26年4月をめどに：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

非晶質の酸化物正極材料を開発：

素子構造を根本から見直す：

VIの自動生成も視野：

酸化物全固体電池の性能低下を防ぐ：

IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造：

フランスで26年Q3に稼働へ：

原子配列のゆがみと酸素欠乏が作用：

電力密度は従来の2.3倍に：

自ら規則正しい縞模様構造を形成：

CMOS回路で直接駆動が可能に：

「AX」など3つの企画エリアを用意：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

高純度水素精製で加熱設備が不要：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

京都大学工学研究科教授木本恒暢氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

京都大学工学研究科教授木本恒暢氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：