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EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

さまざまなソフトを同時に動かす：

「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開

（2026年01月09日）

ニュース

先端技術

環境適合性に優れた材料を用い：

単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら

（2026年01月09日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート

SEMICON Japan 2025：

産業利用で注目　ボクシングもできる「世界シェア首位」の人型ロボット

（2026年01月09日）

ニュース

LSI

NVIDIAが新モデル群を発表：

NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」　CESに新型ロボ多数登場

（2026年01月09日）

ニュース

マイコン

200GOPS超のAI性能：

NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発エッジAI向け

（2026年01月09日）

ニュース

メモリ

一部顧客に対しサンプル出荷開始：

第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア

（2026年01月08日）

特集記事

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」

（2025年12月26日）

特集

LSI

2025年年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　～統合電子版 2025年の表紙を一挙公開

（2025年12月26日）

コラム

電源

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」

（2025年12月25日）

特集

LSI

高まる中国の存在感：

2025年のEE Times Japan記事ランキングトップ10

（2025年12月25日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「偏」

（2025年12月24日）

コラム

部品/材料

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」

（2025年12月23日）

国内Article一覧

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術

「人間の役割が再定義される」：

松尾研が見るAIの今と未来　投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に

（2026年01月08日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,電源

電力損失15％低減可能【訂正あり】：

産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」

（2026年01月08日）

ニュース

マイコン

「TDK AIsight」立ち上げ：

AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK

（2026年01月08日）

ニュース

企業動向,電源

研究開発も加速：

STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約生産能力強化へ

（2026年01月07日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,企業動向,LSI

「熊本の良き隣人に」：

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

（2026年01月07日）

ニュース

トップニュース,統計,メモリ

TrendForce最新予測：

DRAM契約価格さらに55～60％上昇へ　2026年1～3月

（2026年01月07日）

ニュース

LSI

CES 2026：

Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表

（2026年01月07日）

ニュース

M＆A

経営資源をIC設計や前工程に集中：

トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに

（2026年01月07日）

ニュース

電池/エネルギー

600℃まで5分で起動し手で持てる：

手のひらサイズの固体酸化物形燃料電池が可能に、太陽誘電ら

（2026年01月06日）

ニュース

電源

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ

（2026年01月06日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート

SEMICON Japan 2025：

活版印刷で培った金属加工　1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP

（2026年01月06日）

ニュース

統計

転換期迎える：

SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ　中国メーカーが攻勢

（2026年01月06日）

ニュース

LSI

計画通り2025年中に：

TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で

（2026年01月05日）

ニュース

電源,部品/材料

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,部品/材料

当時の用途は電卓／時計向けIC：

50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ

（2026年01月05日）

ニュース

センサー

画素ごとにLOFICを2段設ける：

ダイナミックレンジ120dB　3次元積層型CMOSイメージセンサーを開発

（2026年01月05日）

ニュース

先端技術,部品/材料

2倍を超える熱整流比を観測：

高純度鉛線の一部を曲げて「熱ダイオード」を作製

（2025年12月26日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」

（2025年12月26日）

ニュース

統計,LSI

TSMCやASEの売上高が好調に推移：

25年Q3のファウンドリー市場は848億ドルに　在庫調整終了の兆しも

（2025年12月26日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：

ルネサスが第5世代「R-Car」向け開発プラットフォームを拡充

（2025年12月26日）

特集

LSI

2025年年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　～統合電子版 2025年の表紙を一挙公開

（2025年12月26日）

ニュース

部品/材料

電源シーケンス制御機能など搭載：

「60V最小クラス」回路構築可能なDC-DCコンバーター、トレックス

（2025年12月26日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,計測/検査装置

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

（2025年12月25日）

ニュース

企業動向,アナログ

2026年12月期に特損計上：

日清紡マイクロデバイスが早期退職を募集　対象は45歳以上社員の約20％

（2025年12月25日）

コラム

電源

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」

（2025年12月25日）

特集

LSI

高まる中国の存在感：

2025年のEE Times Japan記事ランキングトップ10

（2025年12月25日）

ニュース

企業動向,LSI

旭有機材は生産能力3倍に：

AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に

（2025年12月25日）

ニュース

プロセス技術

銅ナノ粒子インクを基材に直接吐出：

基板向けインクジェット印刷装置、エレファンテックが初号機を販売

（2025年12月25日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,部品/材料

SEMICON Japan 2025：

「ガラスの弱点」克服するコア基板　FICTが展示

（2025年12月24日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術

SEMICON Japan 2025：

レゾナック主導「JOINT2」が大詰め　26年は140mm角基板に集中

（2025年12月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ

（2025年12月24日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「偏」

（2025年12月24日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI

SEMICON Japan 2025：

Rapidus、千歳で製造した2nm GAAトランジスタの試作品を初展示

（2025年12月24日）

ニュース

企業動向,電源

設計から製造までインドで完結：

ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業

（2025年12月24日）

ニュース

電源

DINレール取り付けにも対応：

4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK

（2025年12月23日）

ニュース

電池/エネルギー

サンプル出荷を開始：

酸化物系全固体電池に定電圧充電対応モデルを追加、FDK

（2025年12月23日）

コラム

部品/材料

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」

（2025年12月23日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術

SEMICON Japanの恒例展示：

クリーンスーツ隠れた特技早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成

（2025年12月23日）

ニュース

企業動向,アナログ,部品/材料

岩手やタイの工場に380億円を投資：

DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に

（2025年12月23日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,電源

SEMICON Japan 2025：

「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索

（2025年12月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaN特性は音にも効く？　GaN FETのオーディオアンプが出始めた

（2025年12月22日）

ニュース

プロセス技術

GaN系デバイスへのダメージ低減：

原子層レベルで超精密に加工、サムコの原子層エッチング装置

（2025年12月22日）

ニュース

先端技術,センサー

新たな原理に基づくCB-KIDを提案：

超伝導検出器で4億画素のイメージングに成功、大阪公立大

（2025年12月22日）

ニュース

デバイス,部品/材料

コメント全文：

ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏

（2025年12月19日）

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EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

さまざまなソフトを同時に動かす：

環境適合性に優れた材料を用い：

SEMICON Japan 2025：

NVIDIAが新モデル群を発表：

200GOPS超のAI性能：

一部顧客に対しサンプル出荷開始：

2025年 年末企画：

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2025年 年末企画：

高まる中国の存在感：

2025年 年末企画：

2025年 年末企画：

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「人間の役割が再定義される」：

電力損失15％低減可能【訂正あり】：

「TDK AIsight」立ち上げ：

研究開発も加速：

「熊本の良き隣人に」：

TrendForce最新予測：

CES 2026：

経営資源をIC設計や前工程に集中：

600℃まで5分で起動し手で持てる：

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

SEMICON Japan 2025：

転換期迎える：

計画通り2025年中に：

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

当時の用途は電卓／時計向けIC：

画素ごとにLOFICを2段設ける：

2倍を超える熱整流比を観測：

2025年 年末企画：

TSMCやASEの売上高が好調に推移：

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：

2025年 年末企画：

電源シーケンス制御機能など搭載：

SEMICON Japan 2025：

2026年12月期に特損計上：

2025年 年末企画：

高まる中国の存在感：

旭有機材は生産能力3倍に：

銅ナノ粒子インクを基材に直接吐出：

SEMICON Japan 2025：

SEMICON Japan 2025：

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

2025年 年末企画：

SEMICON Japan 2025：

設計から製造までインドで完結：

DINレール取り付けにも対応：

サンプル出荷を開始：

2025年 年末企画：

SEMICON Japanの恒例展示：

岩手やタイの工場に380億円を投資：

SEMICON Japan 2025：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

GaN系デバイスへのダメージ低減：

新たな原理に基づくCB-KIDを提案：

コメント全文：

2025年年末企画：

2025年年末企画：

2025年年末企画：

2025年年末企画：

2025年年末企画：

2025年年末企画：

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2025年年末企画：

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2025年年末企画：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：