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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

センサー

SiPで高温環境にも対応：

シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進　ams OSRAM

（2024年11月21日）

ニュース

先端技術

量子インターネットの基盤技術に：

量子中継による「量子もつれ」の生成手法を発明

（2024年11月21日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

SRF無線プラットフォームVer.2：

ローカル5GやLTEを高速切り替え　製造現場で安定通信

（2024年11月20日）

ニュース

企業動向

福岡で2026年稼働：

パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機

（2024年11月20日）

ニュース

部品/材料

定格電力、温度特性、信頼性がアップ：

ワンサイズ小さく　ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ

（2024年11月20日）

ニュース

部品/材料

通電時のインピーダンス変化も抑制：

「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK

（2024年11月20日）

特集記事

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ソニーは見通しを下方修正、気になる「iPhone16減産」と「SE 4」のうわさ

（2024年11月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

他国の選挙で半導体への影響を案じる

（2024年11月11日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？

（2024年11月05日）

特集

業界動向,電源

EE Exclusive：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向

（2024年10月31日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

通信分野にも積極進出：

チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興

（2024年10月29日）

国内Article一覧

ニュース

プロセス技術

日本電気硝子とビアメカニクス：

次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速

（2024年11月20日）

ニュース

センサー

新たな回路構造採用で：

2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率にソニー

（2024年11月20日）

ニュース

先端技術,部品/材料

新しい光機能実現の可能性：

二次元ペロブスカイトでカイラル光学効果を制御

（2024年11月19日）

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

ニュース

先端技術

微弱な中赤外発光を高感度に検出：

グラフェン素子からの波長可変な赤外発光を初観測

（2024年11月18日）

ニュース

パワエレ,パワエレ機器応用

37％の小型化も実現：

ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器デルタ電子

（2024年11月18日）

ニュース

電源

エイブリックが開発：

将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC

（2024年11月15日）

ニュース

電池/エネルギー

トップセルに適した光吸収層を開発：

Inを含まないCIS型太陽電池で光電変換効率12％超

（2024年11月15日）

ニュース

LSI

27年下期に量産開始へ：

ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現

（2024年11月15日）

ニュース

通信技術

IOWNサービスの提供エリア拡大へ：

波長を変換しながら3000kmの長距離伝送、NTTとNEC

（2024年11月14日）

ニュース

先端技術,センサー

製造ラインの自動化を促進：

極小／半透明の物も測定　ロボットの「目」を進化させるAIカメラ

（2024年11月14日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ソニーは見通しを下方修正、気になる「iPhone16減産」と「SE 4」のうわさ

（2024年11月14日）

ニュース

パワエレ,パワー半導体開発

サンプル出荷を開始：

「斜めからのイオン注入」で損失低減　三菱電機のxEV用SiC-MOSFET

（2024年11月14日）

ニュース

業界動向,LSI

AIやEV市場にも言及：

「半導体ではどの国も独立は不可能」欧州3社のCEOが強調

（2024年11月14日）

ニュース

プロセス技術

福島に新工場、岩手は能力増強：

新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大

（2024年11月13日）

ニュース

部品/材料

10GHzでコモンモード減衰30dB：

USB4の高速伝送でノイズ抑制　コモンモードフィルター

（2024年11月13日）

ニュース

デバイス,アナログ

新しい殺菌用光源への応用に期待：

青色波長帯で「初」、波長可変半導体レーザー

（2024年11月13日）

ニュース

電池/エネルギー

7000サイクル後でも容量93％：

5分で70％まで充電　NTO負極を用いたリチウムイオン電池

（2024年11月12日）

ニュース

電源

1個のマイコンで8機能を制御：

ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発

（2024年11月12日）

ニュース

電池/エネルギー

再生した電池は「新品同様」に：

リチウムイオン電池がよみがえる　負極の再利用手法を開発

（2024年11月11日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーの非破壊検査も可能に：

レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ

（2024年11月11日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

他国の選挙で半導体への影響を案じる

（2024年11月11日）

ニュース

先端技術,デバイス,センサー

信号や障害物を検知：

エッジAIカメラで白杖の死角を補完　視覚障がい者の歩行支援

（2024年11月11日）

ニュース

センサー

大手顧客の生産調整が影響：

ソニー半導体、24年度2Q売上高は過去最高も通期は下方修正

（2024年11月11日）

ニュース

センサー

高感度の水素ガスセンサーを開発：

「隙間だらけのナノワイヤ」がLiイオン電池の劣化防止に効く？

（2024年11月08日）

ニュース

業界動向,先端技術,LSI

AI／HPC用基盤を共同開発へ：

富士通「MONAKA」×AMD GPUで目指す「AIのオープン化」

（2024年11月08日）

ニュース

業界動向

対象企業6社が全て増収増益：

2025年3月期第1四半期国内半導体装置メーカー業績まとめ

（2024年11月08日）

ニュース

電源

BEV普及の減速など：

ローム、一転通期赤字を予想　SiC投資にブレーキ

（2024年11月08日）

ニュース

電池/エネルギー

高いエネルギー密度を実現：

ML活用でナトリウムイオン電池材料の開発を効率化

（2024年11月08日）

ニュース

統計

SIA発表：

世界半導体市場規模、24年9月も過去最高を更新

（2024年11月07日）

ニュース

部品/材料

AIサーバ用基板を効率よく冷却：

液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発

（2024年11月07日）

ニュース

業界動向,LSI

日本半導体産業の競争力を強化：

LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成

（2024年11月07日）

ニュース

M＆A

2025年下半期に完了予定：

SiemensがAltairを100億ドルで買収へ

（2024年11月06日）

ニュース

アナログ

6G向けに1チップ化で小型化実現：

無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功

（2024年11月06日）

ニュース

部品/材料

通期予想も据え置き：

AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益

（2024年11月06日）

ニュース

LSI

Chimera GPNPUのライセンスを取得：

デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ

（2024年11月06日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？

（2024年11月05日）

ニュース

LSI,プロセス技術

3次元実装技術の普及を後押し：

シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発

（2024年11月05日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

幅広いエッジプロセッサでAI利用：

NXP、AI／機械学習開発ソフトウェアに新機能追加

（2024年11月05日）

ニュース

LSI

26年度からの成長に向け体制強化：

ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減

（2024年11月01日）

ニュース

ワイヤレス

24年中に対応チップやモジュールが登場：

Bluetoothで10cm単位の測距精度　デジタルキーや紛失防止に

（2024年11月01日）

ニュース

企業動向,マイコン

4Qは大幅減収想定：

ルネサス、24年3Qは「ブレーキ踏み足りず」　在庫削減を継続

（2024年11月01日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売

（2024年10月31日）

特集

業界動向,電源

EE Exclusive：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向

（2024年10月31日）

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新たな回路構造採用で：

新しい光機能実現の可能性：

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微弱な中赤外発光を高感度に検出：

37％の小型化も実現：

エイブリックが開発：

トップセルに適した光吸収層を開発：

27年下期に量産開始へ：

IOWNサービスの提供エリア拡大へ：

製造ラインの自動化を促進：

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サンプル出荷を開始：

AIやEV市場にも言及：

福島に新工場、岩手は能力増強：

10GHzでコモンモード減衰30dB：

新しい殺菌用光源への応用に期待：

7000サイクル後でも容量93％：

1個のマイコンで8機能を制御：

再生した電池は「新品同様」に：

ウエハーの非破壊検査も可能に：

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信号や障害物を検知：

大手顧客の生産調整が影響：

高感度の水素ガスセンサーを開発：

AI／HPC用基盤を共同開発へ：

対象企業6社が全て増収増益：

BEV普及の減速など：

高いエネルギー密度を実現：

SIA発表：

AIサーバ用基板を効率よく冷却：

日本半導体産業の競争力を強化：

2025年下半期に完了予定：

6G向けに1チップ化で小型化実現：

通期予想も据え置き：

Chimera GPNPUのライセンスを取得：

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3次元実装技術の普及を後押し：

幅広いエッジプロセッサでAI利用：

26年度からの成長に向け体制強化：

24年中に対応チップやモジュールが登場：

4Qは大幅減収想定：

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

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