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EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

マイコン

時価総額6倍は5年延長：

「やっぱりルネサスだと言われないと」柴田CEOが原点回帰を強調

（2025年06月27日）

ニュース

パワエレ

名古屋にも拠点設立：

自動車48V化に対応　日本のMOSFET市場に本格参入する台湾セミコンダクター

（2025年06月27日）

ニュース

統計,電源

足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に

（2025年06月27日）

ニュース

統計,LSI

全体では月産1110万枚に成長：

300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ

（2025年06月27日）

ニュース

M＆A

投資会社EQTから：

台湾Innolux子会社がパイオニアを1636億円で買収へ

（2025年06月26日）

ニュース

企業動向,ソフトウェア/設計環境

プロセスデザインキットを共同開発：

2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業

（2025年06月26日）

特集記事

コラム

アナログ

EE Times Japan 20周年：

EE Times Japanは創刊20周年を迎えました

（2025年06月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

脳波計に「ポーカーフェース」は通用するか？　新時代の心理戦

（2025年06月23日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「買い負けしない」ために　半導体商社の再編加速は必至か

（2025年06月20日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も

（2025年06月16日）

インタビュー

FPGA

AMD Salil Raje氏インタビュー：

商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI

（2025年06月12日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに

（2025年06月09日）

国内Article一覧

ニュース

組み込みAI技術,AI,ソフトウェア/設計環境

電力効率はGPU搭載PCの40倍：

映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール

（2025年06月26日）

ニュース

プロセス技術

2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）

ニュース

プロセス技術

タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）

ニュース

企業動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用

航続距離伸長や高性能化に貢献：

トヨタの中国向け新型BEV、ローム製SiC MOSFETを搭載

（2025年06月25日）

ニュース

企業動向,先端技術

24年12月にIntel CEOを退任：

「Rapidusを支援したい」　VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲

（2025年06月25日）

ニュース

業界動向

「Global Electronics Association」：

エレクトロニクス業界の代表組織が発足、IPCが改名

（2025年06月24日）

ニュース

先端技術,LSI

A16／A14の開発も進む：

「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　技術開発も好調のTSMC

（2025年06月24日）

コラム

アナログ

EE Times Japan 20周年：

EE Times Japanは創刊20周年を迎えました

（2025年06月24日）

ニュース

LSI

「半導体開発への投資が不可欠」：

コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF

（2025年06月24日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

主成分は鉄、カルシウム、酸素：

京大やトヨタなど、全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料を開発

（2025年06月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

脳波計に「ポーカーフェース」は通用するか？　新時代の心理戦

（2025年06月23日）

ニュース

電池/エネルギー

電極間のSOCバランスずれが要因：

全固体電池の容量劣化メカニズム　マクセルが解明

（2025年06月23日）

ニュース

M＆A,先端技術,デバイス

スマートグラスにAI導入：

TDKが米SoftEyeを買収　「視線でAIとコミュニケーション」も

（2025年06月23日）

ニュース

電源

業績予想は変更せず：

ルネサスがWolfspeedの再建支援、Q2には2500億円の減損か

（2025年06月23日）

ニュース

M＆A,電源

成膜やエッチング装置向け技術：

TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化

（2025年06月20日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

LogiCoA電源ソリューションの第2弾：

PFC＋フライバック制御レファレンスで電源を小型に、ローム

（2025年06月20日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「買い負けしない」ために　半導体商社の再編加速は必至か

（2025年06月20日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料

6G端末で大容量無線通信が可能に：

150GHz帯対応でも超小型　アンテナ一体型無線機モジュール

（2025年06月20日）

ニュース

企業動向

2nm世代以降の半導体開発目指し：

TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長

（2025年06月20日）

ニュース

企業動向,電源

高効率の電力供給システム開発へ：

ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業

（2025年06月19日）

ニュース

センサー

限界を超えた性能向上へ：

センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ　ソニーのイメージセンサー戦略

（2025年06月19日）

ニュース

組み込みAI技術,先端技術

2026年度中に製品適用へ：

エッジで使える製造業向け言語モデルを開発、三菱電機

（2025年06月19日）

ニュース

部品/材料

顧客サポート向けラボも設置：

「全製品を全数検査」で日本基準の安全を提供　リテルヒューズ筑波事業所

（2025年06月19日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

酸化物系は4022億円規模に拡大：

全固体電池向けの固体電解質市場、2030年以降に急加速か

（2025年06月19日）

ニュース

部品/材料

酸化還元に対し優れた安定性示す：

新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性

（2025年06月18日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

運送や保管のコストを削減：

常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材

（2025年06月18日）

ニュース

M＆A,LSI

極小MLモデルを完全自動生成：

NordicがTinyMLのNeuton.AI買収　極小モデルの自動生成技術

（2025年06月18日）

ニュース

センサー

「高密度化」が進化のけん引役に：

微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略

（2025年06月17日）

ニュース

センサー

光ファイバーにも対応：

ねじれたケーブルの束から1本を選ぶ　線状物特化の3Dビジョンセンサー

（2025年06月17日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料,ワイヤレス

小型モジュールで設置性も向上：

5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールを開発、三菱電機

（2025年06月17日）

ニュース

電池/エネルギー

2025年度内に譲渡完了予定：

村田製作所、マイクロ一次電池事業をマクセルに譲渡

（2025年06月16日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も

（2025年06月16日）

ニュース

デバイス／開発,計測/検査装置

出力0dBm、データレート280Gbps：

高速／高出力の300GHz帯信号生成システムを実現　6G開発に弾み

（2025年06月16日）

ニュース

計測/検査装置

JPCA賞奨励賞：

X線が見逃す実装不良も検出　超精密基板向けインサーキットテスター

（2025年06月16日）

ニュース

AI,計測/検査装置,業務効率化・自動化,製品開発,研究動向

高周波デバイス特性を高精度に測定：

導波路の接続状態をAIで自動判定

（2025年06月16日）

ニュース

センサー

主要顧客の販売「想定下回った」：

イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体

（2025年06月13日）

ニュース

メモリ

厚み0.61mmの業界最薄パッケージ：

1γ LPDDR5Xをモバイル向けにサンプル出荷、Micron

（2025年06月13日）

ニュース

センサー

25Mポイント/秒で測距：

高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか

（2025年06月13日）

ニュース

部品/材料

超低損失と高飽和磁束密度を両立：

次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発

（2025年06月13日）

ニュース

センサー

ダイナミックレンジ5倍に：

暗い夜道でも120m先の歩行者を検知、キヤノンが新SPADセンサー

（2025年06月12日）

ニュース

メモリ

量産は2026年開始予定：

Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上

（2025年06月12日）

ニュース

デバイス,センサー

心拍データを解析：

自律神経から「頑張りすぎ」を可視化、村田製作所

（2025年06月12日）

インタビュー

FPGA

AMD Salil Raje氏インタビュー：

商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI

（2025年06月12日）

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2027年度中にも稼働予定：

タイリング「CFB」技術を開発：

航続距離伸長や高性能化に貢献：

24年12月にIntel CEOを退任：

「Global Electronics Association」：

A16／A14の開発も進む：

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「半導体開発への投資が不可欠」：

主成分は鉄、カルシウム、酸素：

ソフトエラー低減効果を確認へ：

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電極間のSOCバランスずれが要因：

スマートグラスにAI導入：

業績予想は変更せず：

成膜やエッチング装置向け技術：

LogiCoA電源ソリューションの第2弾：

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6G端末で大容量無線通信が可能に：

2nm世代以降の半導体開発目指し：

高効率の電力供給システム開発へ：

限界を超えた性能向上へ：

2026年度中に製品適用へ：

顧客サポート向けラボも設置：

酸化物系は4022億円規模に拡大：

酸化還元に対し優れた安定性示す：

運送や保管のコストを削減：

極小MLモデルを完全自動生成：

「高密度化」が進化のけん引役に：

光ファイバーにも対応：

小型モジュールで設置性も向上：

2025年度内に譲渡完了予定：

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出力0dBm、データレート280Gbps：

JPCA賞 奨励賞：

高周波デバイス特性を高精度に測定：

主要顧客の販売「想定下回った」：

厚み0.61mmの業界最薄パッケージ：

25Mポイント/秒で測距：

超低損失と高飽和磁束密度を両立：

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