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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
部品/材料
半導体材料事業の売上高倍増へ：

富士フイルムが後工程材料に攻勢 「PFASフリー」レジストを発表

（2025年07月16日）
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ニュース
電源
SiC／GaNも活用：

AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に　高効率化で備えるInfineon

（2025年07月16日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
液晶材料で円偏光を発生：

液晶ディスプレイを高機能化に導く新技術

（2025年07月16日）
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ニュース
電源
STが発表：

低軌道衛星向けPoL降圧コンバーター、放射線耐量を最適化

（2025年07月15日）
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ニュース
部品/材料
新手法でコロイド溶液として合成：

基板に直接塗布できる　ヘテロ金属配位ナノシートをインク化

（2025年07月15日）
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ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
PCIM Expo&Conference 2025：

買収で市場機会拡大、SiC JFET技術獲得でonsemiが狙う新市場

（2025年07月15日）

業界動向

ニュース
テクノフロンティア2025,業界動向,LSI
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長期的には回復傾向：

25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷

（2025年07月01日）
ニュース
業界動向,通信技術
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最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入

（2025年07月01日）

企業動向

ニュース
企業動向,計測/検査装置
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高崎に化学分析拠点を開設：

半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG

（2025年07月08日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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投資会社EQTから：

台湾Innolux子会社がパイオニアを1636億円で買収へ

（2025年06月26日）

統計データ

ニュース
統計,電源
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足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に

（2025年06月27日）

ニュース記事一覧

ニュース
電源
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「日本初の独立系ファウンドリー」：

パワー半導体受託生産のJSファンダリが破産申請、負債総額約161億円

（2025年07月14日）
ニュース
電池/エネルギー
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自家発電装置や非常用電源に適用：

低温動作で高出力発電、日立が次世代燃料電池技術を開発

（2025年07月14日）
ニュース
プロセス技術
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EDS工程のセットアップロス削減：

半導体製造工程に「量子技術」を本格導入、ロームなど

（2025年07月14日）
ニュース
電源
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ダイサイズを14％縮小：

ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売　AIデータセンター向け

（2025年07月11日）
ニュース
先端技術
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NICTが研究開発プロジェクトに採択：

AIデータセンター向け「DSPレス」光半導体の開発を加速

（2025年07月11日）
ニュース
部品/材料
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Resonantと村田の技術を融合：

3GHz以上でも高減衰の高周波フィルター 「XBAR」技術適用

（2025年07月11日）
ニュース
LSI
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Rapidusとも協業のRISC-V新興：

データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索

（2025年07月10日）
ニュース
部品/材料
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特殊オレフィン樹脂配管材を採用：

半導体工場の超純水用配管などをPFASフリー化へ

（2025年07月10日）
ニュース
部品/材料
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レゾナックと東北大学が共同研究：

Si廃棄物とCO2からSiCパワー半導体材料を作製へ

（2025年07月10日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,先端技術,LSI
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MRAM集積の実証チップ：

「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」　エネルギー効率が50倍

（2025年07月09日）
ニュース
組み込みAI技術,マイコン
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AI処理性能は256GOPS：

22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン

（2025年07月09日）
ニュース
デバイス,電源
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BOMコストと消費電力を抑える：

生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表

（2025年07月09日）
ニュース
企業動向,計測/検査装置
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高崎に化学分析拠点を開設：

半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG

（2025年07月08日）
ニュース
電源
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7.5億ドルの支給は未確定：

危うい再建計画　Wolfspeed、CHIPS法補助金で再生図るか

（2025年07月08日）
ニュース
LSI
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前月比でも3.5％増：

25年5月の世界半導体市場は全地域で成長、19.8％増の590億ドルに

（2025年07月08日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）
ニュース
電源
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「現時点で大きな影響は無い」：

TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」

（2025年07月07日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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廃棄物を活用し機能性材料を創出：

もみ殻と鉱山副産物で「燃料電池用触媒」、白金の代替に

（2025年07月07日）
ニュース
電池/エネルギー
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日本ガイシとトレックスがデモ機：

10μWで充電　太陽電池搭載のEnerCeraモジュール

（2025年07月07日）
ニュース
電源
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今後2年かけ段階的に：

TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応

（2025年07月04日）
ニュース
LSI
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対中戦略の効果は？：

まるで「ぬかにクギ」 AIチップ規制で米国が抱えるジレンマ

（2025年07月04日）
ニュース
電池/エネルギー
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高度な第一原理分子動力学計算：

Naイオン電池向け正極材料のポテンシャルを「富岳」で解明

（2025年07月04日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,企業動向,FPGA
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FPGAによるプロトタイプで検証：

Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス

（2025年07月03日）
ニュース
メモリ
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2000億ドルの投資を発表：

「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争

（2025年07月03日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）
ニュース
電源,部品/材料
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次世代パワー半導体材料として注目：

ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成

（2025年07月02日）
ニュース
プロセス技術
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消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）
ニュース
電源
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MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：

最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」

（2025年07月02日）
ニュース
AI,プロセス技術
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リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）
ニュース
テクノフロンティア2025,業界動向,LSI
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長期的には回復傾向：

25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷

（2025年07月01日）
ニュース
業界動向,通信技術
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最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入

（2025年07月01日）
ニュース
部品/材料
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AMB基板の回路層に適用：

無酸素銅を開発、1000℃の熱処理後も結晶組織は均一

（2025年06月30日）
ニュース
通信技術
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データレートは128GT/s：

「AI時代」反映したPCIe 7.0、光接続も視野に

（2025年06月30日）
ニュース
計測/検査装置
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フェムト秒レーザーを半導体に照射：

ウエハー内部のPN接合を非破壊／非接触で評価

（2025年06月30日）
ニュース
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InfineonもRISC-Vマイコンを発表：

RISC-V移行の流れ、欧州では「もう止められない」

（2025年06月27日）
ニュース
マイコン
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時価総額6倍は5年延長：

「やっぱりルネサスだと言われないと」 柴田CEOが原点回帰を強調

（2025年06月27日）
ニュース
パワエレ
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名古屋にも拠点設立：

自動車48V化に対応　日本のMOSFET市場に本格参入する台湾セミコンダクター

（2025年06月27日）
ニュース
統計,電源
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足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に

（2025年06月27日）
ニュース
統計,LSI
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全体では月産1110万枚に成長：

300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ

（2025年06月27日）
ニュース
M＆A
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投資会社EQTから：

台湾Innolux子会社がパイオニアを1636億円で買収へ

（2025年06月26日）
ニュース
企業動向,ソフトウェア/設計環境
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プロセスデザインキットを共同開発：

2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業

（2025年06月26日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,ソフトウェア/設計環境
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電力効率はGPU搭載PCの40倍：

映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール

（2025年06月26日）
ニュース
プロセス技術
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2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）

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