メディア
テクノロジー
製品解剖
先端技術
デバイス
プロセス
パワー
部品材料
センシング
通信
テスト/計測
業界動向
企業動向
M&A
統計
インタビュー
コラム
テーマ特集
5G
カーボンニュートラル
展示会
特集
ニュース
海外
国内
連載
電子版
読者登録
ホワイトペーパー
Special
全記事一覧

ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

icon
ニュース
電源
今後2年かけ段階的に：

TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応

（2025年07月04日）
icon
ニュース
LSI
対中戦略の効果は？：

まるで「ぬかにクギ」 AIチップ規制で米国が抱えるジレンマ

（2025年07月04日）
icon
ニュース
電池/エネルギー
高度な第一原理分子動力学計算：

Naイオン電池向け正極材料のポテンシャルを「富岳」で解明

（2025年07月04日）
icon
ニュース
企業動向,プロセス技術
大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）
icon
ニュース
組み込みAI技術,AI,企業動向,FPGA
FPGAによるプロトタイプで検証：

Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス

（2025年07月03日）
icon
ニュース
メモリ
2000億ドルの投資を発表：

「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争

（2025年07月03日）

業界動向

ニュース
テクノフロンティア2025,業界動向,LSI
icon
長期的には回復傾向：

25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷

（2025年07月01日）
ニュース
業界動向,通信技術
icon
最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入

（2025年07月01日）

企業動向

ニュース
企業動向,プロセス技術
icon
大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,企業動向,FPGA
icon
FPGAによるプロトタイプで検証：

Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス

（2025年07月03日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
icon
投資会社EQTから：

台湾Innolux子会社がパイオニアを1636億円で買収へ

（2025年06月26日）

統計データ

ニュース
統計,電源
icon
足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に

（2025年06月27日）

ニュース記事一覧

ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）
ニュース
電源,部品/材料
icon
次世代パワー半導体材料として注目：

ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成

（2025年07月02日）
ニュース
プロセス技術
icon
消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）
ニュース
電源
icon
MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：

最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」

（2025年07月02日）
ニュース
AI,プロセス技術
icon
リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）
ニュース
テクノフロンティア2025,業界動向,LSI
icon
長期的には回復傾向：

25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷

（2025年07月01日）
ニュース
業界動向,通信技術
icon
最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入

（2025年07月01日）
ニュース
部品/材料
icon
AMB基板の回路層に適用：

無酸素銅を開発、1000℃の熱処理後も結晶組織は均一

（2025年06月30日）
ニュース
通信技術
icon
データレートは128GT/s：

「AI時代」反映したPCIe 7.0、光接続も視野に

（2025年06月30日）
ニュース
計測/検査装置
icon
フェムト秒レーザーを半導体に照射：

ウエハー内部のPN接合を非破壊／非接触で評価

（2025年06月30日）
ニュース
icon
InfineonもRISC-Vマイコンを発表：

RISC-V移行の流れ、欧州では「もう止められない」

（2025年06月27日）
ニュース
マイコン
icon
時価総額6倍は5年延長：

「やっぱりルネサスだと言われないと」 柴田CEOが原点回帰を強調

（2025年06月27日）
ニュース
パワエレ
icon
名古屋にも拠点設立：

自動車48V化に対応　日本のMOSFET市場に本格参入する台湾セミコンダクター

（2025年06月27日）
ニュース
統計,電源
icon
足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に

（2025年06月27日）
ニュース
統計,LSI
icon
全体では月産1110万枚に成長：

300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ

（2025年06月27日）
ニュース
M＆A
icon
投資会社EQTから：

台湾Innolux子会社がパイオニアを1636億円で買収へ

（2025年06月26日）
ニュース
企業動向,ソフトウェア/設計環境
icon
プロセスデザインキットを共同開発：

2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業

（2025年06月26日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,ソフトウェア/設計環境
icon
電力効率はGPU搭載PCの40倍：

映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール

（2025年06月26日）
ニュース
プロセス技術
icon
2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）
ニュース
プロセス技術
icon
タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）
ニュース
企業動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
icon
航続距離伸長や高性能化に貢献：

トヨタの中国向け新型BEV、ローム製SiC MOSFETを搭載

（2025年06月25日）
ニュース
企業動向,先端技術
icon
24年12月にIntel CEOを退任：

「Rapidusを支援したい」　VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲

（2025年06月25日）
ニュース
業界動向
icon
「Global Electronics Association」：

エレクトロニクス業界の代表組織が発足、IPCが改名

（2025年06月24日）
ニュース
テクノフロンティア2025,先端技術,LSI
icon
A16／A14の開発も進む：

「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　技術開発も好調のTSMC

（2025年06月24日）
ニュース
LSI
icon
「半導体開発への投資が不可欠」：

コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF

（2025年06月24日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
icon
主成分は鉄、カルシウム、酸素：

京大やトヨタなど、全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料を開発

（2025年06月23日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）
ニュース
電池/エネルギー
icon
電極間のSOCバランスずれが要因：

全固体電池の容量劣化メカニズム　マクセルが解明

（2025年06月23日）
ニュース
M＆A,先端技術,デバイス
icon
スマートグラスにAI導入：

TDKが米SoftEyeを買収　「視線でAIとコミュニケーション」も

（2025年06月23日）
ニュース
電源
icon
業績予想は変更せず：

ルネサスがWolfspeedの再建支援、Q2には2500億円の減損か

（2025年06月23日）
ニュース
M＆A,電源
icon
成膜やエッチング装置向け技術：

TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化

（2025年06月20日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
icon
LogiCoA電源ソリューションの第2弾：

PFC＋フライバック制御レファレンスで電源を小型に、ローム

（2025年06月20日）
ニュース
組み込みAI技術,先端技術,ソフトウェア/設計環境
icon
医療機器や自動車でも：

「エッジでLLM」を実現するNXPの戦略　鍵はKinara買収とRAG

（2025年06月20日）
ニュース
デバイス／開発,部品/材料
icon
6G端末で大容量無線通信が可能に：

150GHz帯対応でも超小型　アンテナ一体型無線機モジュール

（2025年06月20日）
ニュース
企業動向
icon
2nm世代以降の半導体開発目指し：

TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長

（2025年06月20日）
ニュース
企業動向,電源
icon
高効率の電力供給システム開発へ：

ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業

（2025年06月19日）
ニュース
センサー
icon
限界を超えた性能向上へ：

センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ　ソニーのイメージセンサー戦略

（2025年06月19日）
ニュース
組み込みAI技術,先端技術
icon
2026年度中に製品適用へ：

エッジで使える製造業向け言語モデルを開発、三菱電機

（2025年06月19日）
ニュース
部品/材料
icon
顧客サポート向けラボも設置：

「全製品を全数検査」で日本基準の安全を提供　リテルヒューズ筑波事業所

（2025年06月19日）
ニュース
統計,電池/エネルギー
icon
酸化物系は4022億円規模に拡大：

全固体電池向けの固体電解質市場、2030年以降に急加速か

（2025年06月19日）
ニュース
部品/材料
icon
酸化還元に対し優れた安定性示す：

新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性

（2025年06月18日）
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
icon
運送や保管のコストを削減：

常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材

（2025年06月18日）
ニュース
M＆A,LSI
icon
極小MLモデルを完全自動生成：

NordicがTinyMLのNeuton.AI買収　極小モデルの自動生成技術

（2025年06月18日）
ニュース
センサー
icon
「高密度化」が進化のけん引役に：

微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略

（2025年06月17日）

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.