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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
テクノフロンティア2024,会場レポート,電源
ダイオードから置き換えも容易：

導通損失を55％低減！　ECU向け理想ダイオードIC

（2024年07月26日）
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ニュース
メモリ
Micronがサンプル出荷を開始：

レイテンシ40％減　熱設計も改良されたMRDIMM

（2024年07月26日）
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ニュース
LSI
AI用途も想定：

暗号処理を5000倍高速化　米新興のアクセラレーター

（2024年07月26日）
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ニュース
デバイス／開発,先端技術,部品/材料
テラヘルツ光学素子の実現目指す：

6G向けに3次元バルクメタマテリアルの屈折率特性を向上

（2024年07月26日）
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ニュース
M＆A,計測/検査装置
AIチップ向けの能力を強化：

Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ

（2024年07月26日）
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ニュース
テクノフロンティア2024,会場レポート,センサー
制御盤の電線に取り付けるだけ：

高調波センサー×AIで設備診断　振動を測れない装置にも

（2024年07月25日）

業界動向

ニュース
AI,業界動向,統計
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インテルがAPACのAI成熟度を調査：

AI活用　日本はシンガポールに後れを取るも支出は最大

（2024年07月22日）
ニュース
業界動向,先端技術,LSI,部品/材料
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「JOINT」の取り組みを海外展開：

次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立

（2024年07月11日）

企業動向

ニュース
企業動向
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見通し楽観的過ぎた：

ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続

（2024年07月25日）
ニュース
企業動向,電源
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2030年までの中期戦略目標も発表：

ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調

（2024年07月24日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,計測/検査装置
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AIチップ向けの能力を強化：

Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ

（2024年07月26日）

統計データ

ニュース
AI,業界動向,統計
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インテルがAPACのAI成熟度を調査：

AI活用　日本はシンガポールに後れを取るも支出は最大

（2024年07月22日）

ニュース記事一覧

ニュース
企業動向
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見通し楽観的過ぎた：

ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続

（2024年07月25日）
ニュース
IoTサービス,電池/エネルギー
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乾電池型IoTデバイスで：

リモコンが見守り機器に変身　「電池」を入れ替えるだけ

（2024年07月25日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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ホスト分子を新たに開発：

高性能有機ELデバイス、東京農工大らが開発

（2024年07月25日）
ニュース
電源
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音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：

「真実の音」を追求した電源IC MUSES100を発売

（2024年07月25日）
ニュース
先端技術,ワイヤレス
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回路中のTHz信号処理を可能に：

超短グラフェンプラズモン波束を電気的に発生、制御

（2024年07月24日）
ニュース
マイコン
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機能は最低限、でも使いやすく：

低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」

（2024年07月24日）
ニュース
企業動向,電源
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2030年までの中期戦略目標も発表：

ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調

（2024年07月24日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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耐久性に優れた窒化物強誘電体薄膜：

強誘電体メモリの製造プロセス簡素化とコスト削減

（2024年07月24日）
ニュース
テクノフロンティア2024,事前情報,電源
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AV機器／OA機器など向け：

PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に

（2024年07月24日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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モジュール式プラットフォーム：

チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案

（2024年07月23日）
ニュース
先端技術,プロセス技術,部品/材料
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名古屋大が開発：

A4サイズのナノシートを1分で成膜　「金魚すくい」にヒント

（2024年07月23日）
ニュース
ワイヤレス
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資産管理のTCOを30％削減可能に：

安価なSigfoxデバイスで、Wi-Fi相当の位置特定を実現

（2024年07月23日）
ニュース
電池/エネルギー
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再生可能エネルギー自給率を最大化：

再エネ制御ソリューション、村田製作所が外販

（2024年07月23日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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「N2」開発も順調：

TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正

（2024年07月23日）
ニュース
AI,業界動向,統計
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インテルがAPACのAI成熟度を調査：

AI活用　日本はシンガポールに後れを取るも支出は最大

（2024年07月22日）
ニュース
先端技術,部品/材料,ワイヤレス
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170ギガボーレート以上で変調動作：

強誘電体の膜中に光導波路を形成した超高速光変調器

（2024年07月22日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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AIデバイス開発への応用も期待：

強誘電体結晶で電気抵抗スイッチング特性を実現

（2024年07月22日）
ニュース
デバイス／開発,先端技術,ワイヤレス
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高性能な高周波フィルターを小型に：

トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発

（2024年07月19日）
ニュース
企業動向,LSI
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高NA EUV露光装置の2台目も出荷：

ASMLの24年Q2は予想比上振れ　CEOは「長期成長に自信」

（2024年07月19日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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レーザー超微細加工技術を開発：

シリコン太陽電池表面上にナノドット構造を形成

（2024年07月19日）
ニュース
デバイス／開発,アナログ,ワイヤレス
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6G向けに東工大が開発：

モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC

（2024年07月18日）
ニュース
センサー
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3D積層構造を採用し小型化を実現：

STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発

（2024年07月18日）
ニュース
部品/材料
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分離精製のコストを大幅に抑制：

セルロース樹脂を用い半導体型CNTを選択的に抽出

（2024年07月17日）
ニュース
デバイス／開発,先端技術,部品/材料,ワイヤレス
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Beyond 5Gで容易にエリアを拡大：

高機能反射板による電波伝搬環境の改善効果を簡便に予測

（2024年07月17日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,M＆A,LSI
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次世代品への言及も：

ソフトバンクGに買収されたAI新興Graphcore、会見詳報

（2024年07月17日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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GaAs基板上に単層WS2を積層：

基板の表面処理で2次元半導体の電荷制御に成功

（2024年07月16日）
ニュース
統計,LSI
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2024年央市場予測、SEMIが発表：

世界半導体製造装置売上高、2024年は過去最高に

（2024年07月16日）
ニュース
M＆A
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NVIDIAとの競争に向け：

ソフトバンクGが英国のAI新興Graphcore買収、4億米ドル規模か

（2024年07月12日）
ニュース
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NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：

中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む

（2024年07月12日）
ニュース
計測/検査装置
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効率的に計量トレーサビリティ確保：

基準電圧源を取り外し可能な「高精度DMM」を開発

（2024年07月12日）
ニュース
計測/検査装置
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超高速大容量の次世代無線通信向け：

半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功

（2024年07月11日）
ニュース
業界動向,先端技術,LSI,部品/材料
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「JOINT」の取り組みを海外展開：

次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立

（2024年07月11日）
ニュース
メモリ
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アモルファスアルミ酸化物ReRAM：

不揮発メモリ機能発現に重要な役割を果たす酸素空孔

（2024年07月11日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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モアレ励起子が量子ビットに：

モアレ励起子の量子コヒーレンス時間を直接測定

（2024年07月10日）
ニュース
部品/材料
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車載ECUの搭載数増に対応：

ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター

（2024年07月10日）
ニュース
業界動向
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日本企業はルネサスとロームがランクイン：

23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon

（2024年07月10日）
ニュース
ワイヤレス,計測/検査装置
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電波ばく露レベルを複数地点で測定：

5G基地局周辺の電波強度、4Gと同等かそれ以下

（2024年07月10日）
ニュース
業界動向,部品/材料
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「FOLP」月産2万枚目指す：

アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働

（2024年07月09日）
ニュース
企業動向,電源,パワエレ,パワー回路設計
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近い将来200V対応品も投入予定：

GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説

（2024年07月09日）
ニュース
統計,LSI
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米州では43.6％増に：

世界半導体市場、24年5月は前年比19.3％増の491億ドル

（2024年07月09日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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デジタル社会関連事業をさらに拡大：

日本ガイシ、台湾のスタートアップ企業に出資

（2024年07月09日）
ニュース
電源
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1Uサーバ用PCBに実装できる：

48Vでダイレクト駆動が可能なモータードライバーIC

（2024年07月09日）
ニュース
AI,先端技術,ソフトウェア/設計環境
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1秒の音声をわずか0.1秒で合成：

21言語のニューラル音声合成技術、NICTが開発

（2024年07月08日）
ニュース
電池/エネルギー
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発電層と透明電極に新材料を採用：

高効率で伸縮性を向上させた有機太陽電池を開発

（2024年07月08日）

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