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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
メモリ
SKの「iHBM」ソリューション：

HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術

（2026年06月02日）
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ニュース
統計,メモリ
TrendForce最新調査：

汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測

（2026年06月02日）
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ニュース
LSI
「タウスケーリング」を発表：

Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ

（2026年06月01日）
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ニュース
人テク2026,会場レポート,センサー
自動運転への活用も検討：

RFIDセンサータグでタイヤを賢く　ひずみや温度変化をリアルタイム検知

（2026年06月01日）
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ニュース
電池/エネルギー
イオンの「硬さ、柔らかさ」が重要：

金属二次電池向け電解液の設計指針確立、東京大ら

（2026年06月01日）
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ニュース
先端技術
従来に比べオン抵抗を約25％低減：

トレンチゲート型SiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立、東芝D＆S

（2026年06月01日）

業界動向

ニュース
業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）
ニュース
業界動向,LSI
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2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

（2026年04月28日）

企業動向

ニュース
企業動向,センサー
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27年度の黒字化目指す：

「ディスプレイ1本では経営厳しい」　起死回生図るJDIの戦略

（2026年05月22日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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2028年8月に竣工予定：

村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟　169億円投資

（2026年05月20日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,電源
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ロームも「賛同の意向表明していないのは事実」：

デンソー、ロームへの買収提案「取り下げを含め検討中」

（2026年04月27日）

統計データ

ニュース
統計,メモリ
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TrendForce最新調査：

汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測

（2026年06月02日）

ニュース記事一覧

ニュース
通信技術
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超高速と高信頼・低遅延通信を両立：

「電波が届きにくい」を解消　ミリ波とテラヘルツ波を自動切換え

（2026年05月29日）
ニュース
統計
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前四半期に比べ80％増と急伸：

全世界のDRAM売上高、2026年Q1は過去最高を記録

（2026年05月29日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
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26年度中の適用目指す：

立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術

（2026年05月28日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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医療用やインフラ診断用を想定：

そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光

（2026年05月28日）
ニュース
通信技術
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消費電力を従来の10分の1に低減へ：

空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進

（2026年05月28日）
ニュース
先端技術
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東京大学とNTTが開発：

SiCの理論限界に迫る低損失　AlN系SBDの動作実証に成功

（2026年05月27日）
ニュース
センサー
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高感度で可視光検出：

「透明ナノシート」で作る光センサー　400℃でも安定動作

（2026年05月27日）
ニュース
メモリ
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「調達戦略を変えるべき」との指摘も：

AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面

（2026年05月27日）
ニュース
業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）
ニュース
LSI
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NexTech Week【春】：

防衛に使えるエッジAIソリューション EdgeCortixが提案

（2026年05月27日）
ニュース
先端技術,LSI
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可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー

（2026年05月26日）
ニュース
電源
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PMIC×DrMOSによる電源設計：

車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発

（2026年05月26日）
ニュース
プロセス技術
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大型パネルに求められる技術とは：

AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略

（2026年05月26日）
ニュース
統計
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AIやデータセンター関連がけん引：

先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ

（2026年05月26日）
ニュース
部品/材料
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パワーモジュールの放熱性能を向上：

ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属

（2026年05月25日）
ニュース
電源
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電源供給の安定化技術を取得：

ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準

（2026年05月25日）
ニュース
電源
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EVなど3分野の動向を説明：

「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略

（2026年05月25日）
ニュース
部品/材料
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新たなフィルムプロセスを提案：

先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成

（2026年05月25日）
ニュース
センサー
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家庭や医療など身近な製品に適用：

室温で3μm帯まで検出できる赤外光センサー、名古屋大ら

（2026年05月22日）
ニュース
LSI
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2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催！

（2026年05月22日）
ニュース
企業動向,センサー
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27年度の黒字化目指す：

「ディスプレイ1本では経営厳しい」　起死回生図るJDIの戦略

（2026年05月22日）
ニュース
先端技術
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研究段階から大規模システムへ：

高NA EUVリソグラフィで量子デバイス作製、imec

（2026年05月22日）
ニュース
プロセス技術
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先端パッケージング強化：

Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus

（2026年05月22日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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車載ソフトのノウハウ生かす：

ネクスティとダイキンがタイに合弁会社　空調用ソフト開発加速へ

（2026年05月21日）
ニュース
電池/エネルギー
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大面積モジュールで変換効率10.0％：

「発電する窓」に応用も　CQD太陽電池を安価に量産できる技術

（2026年05月21日）
ニュース
パワエレ,パワー半導体開発
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産業用機器向けインバーターに最適：

電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種　三菱電機

（2026年05月21日）
ニュース
先端技術,メモリ,部品/材料
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処理時間を最大数千分の1に：

「閃光で一瞬！」磁気トンネル接合を1.7秒で完了、大阪大ら

（2026年05月20日）
ニュース
LSI
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55億ドル調達で「Arm超え」：

Cerebrasが上場　NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか

（2026年05月20日）
ニュース
先端技術
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エッジ×クラウドで実現：

「空間全体」でロボット制御　富士通のフィジカルAI戦略とは

（2026年05月20日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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2028年8月に竣工予定：

村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟　169億円投資

（2026年05月20日）
ニュース
計測/検査装置
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半導体SoCテストシステムに搭載：

アドバンテストがシーメンスのサーバ技術採用

（2026年05月19日）
ニュース
統計,メモリ,LSI
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SEMI最新レポート：

25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景

（2026年05月19日）
ニュース
メモリ
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SONOS型フラッシュメモリ採用：

超低電力でAI処理、nvACiM向けメモリ開発 フローディアら

（2026年05月18日）
ニュース
企業動向,電源
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純損益が98億円に：

サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く

（2026年05月18日）
ニュース
アナログ
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買付総額は約46億円：

加賀電子が新光商事にTOB、完全子会社化へ

（2026年05月18日）
ニュース
プロセス技術,電源
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対応成膜装置を共同開発：

r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix

（2026年05月18日）
ニュース
メモリ
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通期売上高2兆3376億円で過去最高：

キオクシア25年度 驚異の決算　Q4純利益は前年比30倍

（2026年05月18日）
ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
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通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）
ニュース
統計,電池/エネルギー
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矢野経済研究所が調査：

ペロブスカイト太陽電池国内市場、40年度導入量は12.5GW

（2026年05月15日）
ニュース
先端技術
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異常検知で説明可能AIを実現：

AIが「なぜ異常と判定したか」センサー波形の違いで可視化、東芝

（2026年05月15日）
ニュース
メモリ
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ラック数を82％削減、電力も半減：

データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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上期業績予想も上方修正：

レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調

（2026年05月14日）
ニュース
部品/材料
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エレファンテックが開発：

無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も好調スタート：

ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収

（2026年05月13日）

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