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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
センサー
超低消費で高精度：

2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える　AIや加速度計を集積

（2024年11月29日）
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ニュース
業界動向,電源
政府が最大705億円助成：

富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資

（2024年11月29日）
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ニュース
電池/エネルギー
バックアップ用電源に最適：

寿命10年も　マクセルが産業用全固体電池モジュール開発

（2024年11月29日）
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ニュース
統計,LSI
2025年は5990億円規模と予測：

スピントロニクスデバイス市場、2045年に10兆円台へ

（2024年11月29日）
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ニュース
組み込みAI技術,マイコン
99％の精度でシステム障害を検知：

TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加　エッジAIを加速

（2024年11月29日）
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ニュース
部品/材料
高周波、高精度、低ジッタを実現：

次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発

（2024年11月28日）

業界動向

ニュース
業界動向,電源
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政府が最大705億円助成：

富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資

（2024年11月29日）
ニュース
業界動向,LSI
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政府が後押し：

インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ

（2024年11月19日）

企業動向

ニュース
企業動向
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福岡で2026年稼働：

パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機

（2024年11月20日）
ニュース
企業動向,マイコン
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4Qは大幅減収想定：

ルネサス、24年3Qは「ブレーキ踏み足りず」　在庫削減を継続

（2024年11月01日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,部品/材料
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パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：

東芝マテリアルを1500億円で売却　日本特殊陶業に

（2024年11月25日）

統計データ

ニュース
統計,LSI
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2025年は5990億円規模と予測：

スピントロニクスデバイス市場、2045年に10兆円台へ

（2024年11月29日）

ニュース記事一覧

ニュース
先端技術,電池/エネルギー
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色素増感太陽電池ベース：

走りやジャンプを高精度に認識　エッジAI用光電子シナプス素子

（2024年11月28日）
ニュース
部品/材料
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整流特性も良好：

ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認

（2024年11月28日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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二ケイ化タングステン：

次世代センサー応用も期待　「横方向」の熱電効果を示す金属材料

（2024年11月28日）
ニュース
LSI
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背景に設計の複雑化：

半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に

（2024年11月27日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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ピクセルを個別に成膜して封止：

G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置

（2024年11月27日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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electronica 2024：

ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開

（2024年11月27日）
ニュース
アナログ
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3倍昇圧回路で充電時の発熱も抑制：

スマホで採用進む「金属外装電池」を守るIC、エイブリックが新開発

（2024年11月27日）
ニュース
CEATEC2024,会場レポート,センサー
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ロボットハンドへの応用を想定：

山積みの部品をまさぐる「考える指先」　赤外線とAIで実現

（2024年11月26日）
ニュース
部品/材料
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村田製作所が量産開始：

−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子

（2024年11月26日）
ニュース
LSI
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産業用通信にも柔軟に対応：

1チップで9軸モーター制御が可能　ルネサスの新ハイエンドMPU

（2024年11月26日）
ニュース
統計,LSI
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AIデータセンターへの投資が寄与：

好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長

（2024年11月26日）
ニュース
マイコン
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25年初頭にさらなる発表を予告：

Wi-Fi対応の「Raspberry Pi Pico 2 W」登場、7ドルで

（2024年11月26日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：

東芝マテリアルを1500億円で売却　日本特殊陶業に

（2024年11月25日）
ニュース
部品/材料
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低温排熱を高密度で蓄える：

工場やクルマからの排熱を回収して再利用　新たな蓄熱材

（2024年11月25日）
ニュース
先端技術
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超伝導量子コンピュータの性能向上：

トップレベルの2量子ビットゲート性能を実証、東芝

（2024年11月25日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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パワー半導体向けに大口径化：

住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ

（2024年11月25日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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electronica 2024：

「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表

（2024年11月25日）
ニュース
通信技術
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2025年1〜3月にサンプル出荷：

20Mbps対応のCAN XL用トランシーバーを世界初公開、Bosch

（2024年11月22日）
ニュース
電源
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AIサーバ用途の活用を強調：

20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon

（2024年11月22日）
ニュース
メモリ
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1Tビット、25年上期に供給へ：

「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix

（2024年11月22日）
ニュース
電池/エネルギー
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高電位領域における課題を解決：

リチウムイオン電池向けマンガン系正極材料を開発

（2024年11月22日）
ニュース
電池/エネルギー
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軽量で安全性や実用性を兼ね備える：

ADEKA、軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセルを開発

（2024年11月22日）
ニュース
センサー
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SiPで高温環境にも対応：

シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進　ams OSRAM

（2024年11月21日）
ニュース
先端技術
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量子インターネットの基盤技術に：

量子中継による「量子もつれ」の生成手法を発明

（2024年11月21日）
ニュース
通信技術,ワイヤレス
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SRF無線プラットフォームVer.2：

ローカル5GやLTEを高速切り替え　製造現場で安定通信

（2024年11月20日）
ニュース
企業動向
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福岡で2026年稼働：

パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機

（2024年11月20日）
ニュース
部品/材料
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定格電力、温度特性、信頼性がアップ：

ワンサイズ小さく　ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ

（2024年11月20日）
ニュース
部品/材料
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通電時のインピーダンス変化も抑制：

「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK

（2024年11月20日）
ニュース
プロセス技術
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日本電気硝子とビアメカニクス：

次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速

（2024年11月20日）
ニュース
センサー
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新たな回路構造採用で：

2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー

（2024年11月20日）
ニュース
業界動向,LSI
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政府が後押し：

インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ

（2024年11月19日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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新しい光機能実現の可能性：

二次元ペロブスカイトでカイラル光学効果を制御

（2024年11月19日）
ニュース
先端技術
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微弱な中赤外発光を高感度に検出：

グラフェン素子からの波長可変な赤外発光を初観測

（2024年11月18日）
ニュース
パワエレ,パワエレ機器応用
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37％の小型化も実現：

ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子

（2024年11月18日）
ニュース
電源
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エイブリックが開発：

将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC

（2024年11月15日）
ニュース
電池/エネルギー
icon
トップセルに適した光吸収層を開発：

Inを含まないCIS型太陽電池で光電変換効率12％超

（2024年11月15日）
ニュース
LSI
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27年下期に量産開始へ：

ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現

（2024年11月15日）
ニュース
通信技術
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IOWNサービスの提供エリア拡大へ：

波長を変換しながら3000kmの長距離伝送、NTTとNEC

（2024年11月14日）
ニュース
先端技術,センサー
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製造ラインの自動化を促進：

極小／半透明の物も測定　ロボットの「目」を進化させるAIカメラ

（2024年11月14日）
ニュース
パワエレ,パワー半導体開発
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サンプル出荷を開始：

「斜めからのイオン注入」で損失低減　三菱電機のxEV用SiC-MOSFET

（2024年11月14日）
ニュース
業界動向,LSI
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AIやEV市場にも言及：

「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調

（2024年11月14日）
ニュース
プロセス技術
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福島に新工場、岩手は能力増強：

新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大

（2024年11月13日）
ニュース
LSI
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年次イベントでAI用製品を発表：

「もう昔のAMDじゃない」　ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ

（2024年11月13日）
ニュース
部品/材料
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10GHzでコモンモード減衰30dB：

USB4の高速伝送でノイズ抑制　コモンモードフィルター

（2024年11月13日）

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