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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
LSI
STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）
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ニュース
部品/材料
超伝導モーターや核融合発電に応用：

超伝導SCSCケーブルと巻き線技術を開発、京都大

（2026年09月18日）
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ニュース
M＆A,先端技術
光方式量子コンピュータで先行：

三菱電機が量子技術の産業応用加速へ　OptQCに出資

（2026年09月18日）
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ニュース
電源,パワエレ,パワエレ機器応用
第6世代「Neue Klasse」に：

ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用

（2026年09月17日）
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ニュース
LSI
鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）
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ニュース
部品/材料
材料設計技術を生かす：

「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ

（2026年09月17日）

業界動向

ニュース
業界動向,先端技術
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JMSとの併催も決定：

CEATEC 2026のテーマは「Transformation」 宇宙パビリオンなど新設

（2026年09月02日）
ニュース
業界動向,メモリ,LSI
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Gartnerが発表：

26年の半導体市場は1.6兆ドルに　メモリが54％占める

（2026年08月26日）

企業動向

ニュース
企業動向
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装置向け熱電対／石英保護管を製造：

先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成

（2026年09月17日）
ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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かつてのメモリ大手の名が再び：

「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収

（2026年09月17日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,先端技術
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光方式量子コンピュータで先行：

三菱電機が量子技術の産業応用加速へ　OptQCに出資

（2026年09月18日）

統計データ

ニュース
統計
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25年度売上高は7.9兆円：

国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に

（2026年09月10日）

ニュース記事一覧

ニュース
プロセス技術
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3D半導体接合の工程を簡素化：

プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

（2026年09月17日）
ニュース
企業動向
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装置向け熱電対／石英保護管を製造：

先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成

（2026年09月17日）
ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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かつてのメモリ大手の名が再び：

「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収

（2026年09月17日）
ニュース
LSI
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HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）
ニュース
部品/材料
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京都大学化学研究所ら：

結晶方位を利用した次世代スピントロニクスデバイスへ新成果

（2026年09月16日）
ニュース
先端技術,LSI
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独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）
ニュース
電源
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競争活発化、中国勢ら存在感：

レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発

（2026年09月16日）
ニュース
先端技術,LSI
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日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

（2026年09月15日）
ニュース
センサー
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熱音響変換素子「サーモホン」採用：

コウモリ模擬のドローン、障害物を回避し自律飛行

（2026年09月15日）
ニュース
AI,LSI
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買収の可能性も：

推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か

（2026年09月15日）
ニュース
企業動向,M＆A,アナログ
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センシングからAI推論まで一体化：

ADI、AI半導体新興を13億ドルで買収 フィジカルAI強化

（2026年09月15日）
ニュース
プロセス技術
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7MPaを超える強度で接合できる：

塗って乾かすだけ、異種材料を強固に接合する新技術

（2026年09月15日）
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）
ニュース
通信技術
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6G／AIデータセンター向け：

サブテラヘルツ帯で「世界最速」2Tビット/秒、100m伝送を実証

（2026年09月14日）
ニュース
企業動向,電源
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ソーラーエッジと協業拡大：

インフィニオン、800VDC AIデータセンター用SSCB開発強化

（2026年09月14日）
ニュース
部品/材料
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戻り光を約20分の1に低減：

京セラと東北大、シリコン光回路に光アイソレーターを直接集積

（2026年09月14日）
ニュース
メモリ
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1四半期で1547億ドル：

DRAM市場、26年2Qは59.5％増　首位Samsungシェア拡大

（2026年09月14日）
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

（2026年09月11日）
ニュース
LSI
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1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニー スタビライザーLSI

（2026年09月11日）
ニュース
メモリ,部品/材料
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スピンホール効果が急激に増大：

磁気相転移を活用　次世代磁気メモリで新機能発現へ

（2026年09月11日）
ニュース
企業動向,先端技術
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「Takane」との組み合わせも：

富士通、パランティアと協業拡大　個人追跡用途は「アウト」

（2026年09月10日）
ニュース
先端技術
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ダイヤモンドスピン方式をシステム化：

量子コンピュータを光でつないで大規模化へ、富士通が試作機公開

（2026年09月10日）
ニュース
統計
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25年度売上高は7.9兆円：

国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に

（2026年09月10日）
ニュース
プロセス技術
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NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：

次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来

（2026年09月10日）
ニュース
企業動向,センサー
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学術論文も発表：

橋梁保守に漏水センサー活用　無電源で3年運用を実証

（2026年09月10日）
ニュース
企業動向,電源
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富士電機と金沢工大が開発：

SF6を乾燥空気で代替、設備大型化を抑える絶縁技術

（2026年09月10日）
ニュース
企業動向,センサー
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Aramcoのデータや運用知見を活用：

ソニーとAramcoが協業へ センサーとエッジAIを現場に

（2026年09月09日）
ニュース
電池/エネルギー
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負極の耐久性を大幅向上：

リチウムイオン電池長寿命化に向け、新たな電解液添加剤

（2026年09月09日）
ニュース
電源,ソフトウェア/設計環境
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PiNダイオードの通電特性を再現：

SiC-IGBT向け高精度シミュレーション技術を開発

（2026年09月09日）
ニュース
メモリ,LSI
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TSMCは30年に先端ノードで導入：

Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに

（2026年09月08日）
ニュース
部品/材料
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調査報告受け会見：

ニデック品質不正問題　岸田社長「全ての説明責任は私に」

（2026年09月08日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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Fuse EDA AI Agentの拡張機能：

「もう寝るから後はよろしく」　半導体検証までAIで自律化

（2026年09月08日）
ニュース
部品/材料
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基板を傷つけず再利用も可能：

光を当てるだけできれいに剥がれる接着剤を開発

（2026年09月08日）
ニュース
プロセス技術
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人員4割増で事業基盤強化：

ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針

（2026年09月08日）
ニュース
部品/材料
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半導体テストソケットに応用：

強磁性で高導電性の微小複合材料を合成、産総研

（2026年09月08日）
ニュース
統計,LSI
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日本も前年比50.8％増：

世界半導体売上高、7カ月で年間最高額を上回る

（2026年09月08日）
ニュース
メモリ
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GPU効率5倍の注目技術も紹介：

推論で需要増のSSD　キオクシアが示す進化の方向性

（2026年09月07日）
ニュース
先端技術
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産業応用や社会実装を加速：

シリコン量子コンピュータの基盤技術、日立が開発

（2026年09月07日）
ニュース
メモリ
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2029年にHBM4E量産開始：

SKが米国にHBM工場　40億ドル投資

（2026年09月07日）
ニュース
部品/材料
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自動化やデータ分析で生産性向上：

「試用期間」のヒューマノイドも TE掛川工場の取り組み

（2026年09月07日）
ニュース
センサー
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微小カンチレバー内にNVセンター：

MEMS一体型単結晶ダイヤモンド量子センサー実現

（2026年09月07日）
ニュース
部品/材料
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検査データ改ざん、無断リワークなど：

ニデックの品質不正844件　組織的関与も

（2026年09月04日）
ニュース
先端技術,デバイス
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従来重ね合わせ技術の約1000倍：

複数のレーザービームを重ね「世界最高」ピーク出力達成

（2026年09月04日）
ニュース
メモリ
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FMS展示内容を紹介：

DRAM／SSDの課題解決 キオクシアの最新フラッシュメモリ技術

（2026年09月04日）

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