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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
CEATEC2026,会場レポート,先端技術,通信技術
AI活用ネットワーク運用も：

Wi-Fi 8の高速通信技術を検証　J:COM新R＆Dセンターの取り組み

（2026年10月21日）
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ニュース
先端技術,通信技術
「shell-first」成長モデルを提案：

光通信の新たな発光材料に Ge/SiGe-AlN結晶がE-band発光

（2026年10月21日）
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ニュース
業界動向,LSI
「TAITRONICS 2026」開幕：

AIはクラウドから現場へ　台湾が示す電子産業の進化

（2026年10月21日）
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ニュース
先端技術,LSI
10倍以上の生産性向上目指す：

光チップレット量産技術開発を本格化、NTTら5社

（2026年10月21日）
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ニュース
部品/材料
人工反強磁性体に交互ひずみを導入：

低消費電力磁気メモリへ 「ひずみ」で磁気相互作用を創出

（2026年10月21日）
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ニュース
トップニュース,部品/材料
損害額276億円：

ニデックが役員責任報告書を公表、永守氏ら歴代5社長の責任詳述

（2026年10月20日）

業界動向

ニュース
業界動向,LSI
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「TAITRONICS 2026」開幕：

AIはクラウドから現場へ　台湾が示す電子産業の進化

（2026年10月21日）
ニュース
業界動向,LSI
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28年末生産開始：

TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定

（2026年10月19日）

企業動向

ニュース
企業動向,部品/材料
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MUF用は2倍、顆粒材は3倍に：

先端半導体向け封止材を増産　中国／シンガポールで

（2026年10月19日）
ニュース
企業動向
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先端半導体需要に対応、2027年稼働：

富士フイルム、米国に30億円投資　CMPスラリー増産へ

（2026年10月16日）

M&A/事業買収

ニュース
企業動向,M＆A,部品/材料,センサー
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米投資会社に：

ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で

（2026年10月01日）

統計データ

ニュース
統計,LSI
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8月単月は前年比144％増：

世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で

（2026年10月08日）

ニュース記事一覧

ニュース
CEATEC2026,会場レポート,センサー
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日本特殊陶業と協業：

新材料で即時検知型の熱センサー、数年内の実用目指す

（2026年10月20日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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クロム窒化物薄膜にチタンを添加：

室温成膜のまま熱電性能を約250倍に向上、東北大

（2026年10月20日）
ニュース
通信技術
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2027年の会合は日本で開催：

量子とAIをつなぐ将来ネットワーク 国際標準化へ継続議論

（2026年10月20日）
ニュース
LSI
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2nm量産に向け自己資本強化：

経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす

（2026年10月20日）
ニュース
先端技術
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三菱電機モビリティ株50％譲渡：

三菱電機と鴻海が協業　日本発EVプラットフォーム確立へ

（2026年10月19日）
ニュース
LSI
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ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：

Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ

（2026年10月19日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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MUF用は2倍、顆粒材は3倍に：

先端半導体向け封止材を増産　中国／シンガポールで

（2026年10月19日）
ニュース
CEATEC2026,会場レポート,先端技術,LSI
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設計完了で製造準備中：

「足りないのは資金だけ」 27年後半のサンプル出荷目指すLENZO

（2026年10月19日）
ニュース
CEATEC2026,会場レポート,センサー
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CEATEC AWARD 2026 優秀賞：

「トイレで毎日がん検査」目指す 太陽誘電のにおい解析

（2026年10月19日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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発光性高分子にキラル分子を混合：

円偏光ELとスピン輸送を両立　キラル分子を10％添加

（2026年10月19日）
ニュース
業界動向,LSI
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28年末生産開始：

TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定

（2026年10月19日）
ニュース
部品/材料
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役員責任調査委員会が結論：

ニデック会計不正、永守氏や歴代社長ら9人に「損害賠償責任」

（2026年10月16日）
ニュース
電池/エネルギー
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電荷の流路を確立：

電極を積層し光電圧100倍に　東北大らの光蓄電池

（2026年10月16日）
ニュース
電源,部品/材料
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コスト競争力に磨き：

InfineonがWolfspeedと契約拡大、8インチSiC調達強化

（2026年10月16日）
ニュース
CEATEC2026,会場レポート,先端技術
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フィジカルAI開発の新たな競争軸：

日本は「世界最高のAIデータ作成環境」？ 現場動画に価値

（2026年10月16日）
ニュース
通信技術
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黒川剣氏が代表就任：

「日本の意見、世界に」　Bluetooth SIG日本法人が設立

（2026年10月16日）
ニュース
企業動向
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先端半導体需要に対応、2027年稼働：

富士フイルム、米国に30億円投資　CMPスラリー増産へ

（2026年10月16日）
ニュース
CEATEC2026,会場レポート,センサー
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村田製作所の3軸LFアンテナ搭載：

職人の暗黙知をフィジカルAIに 指先を捉えるグローブ

（2026年10月15日）
ニュース
電源
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従来報告の10倍超の周波数で動作：

ダイヤモンドMOSFETで6.78MHz電力変換　PDS

（2026年10月15日）
ニュース
CEATEC2026,会場レポート,先端技術
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NEDOが「CEATEC 2026」で実演：

人の動きを「見まね」 人型ロボットがスケボーに挑戦！

（2026年10月15日）
ニュース
通信技術
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冷却制御なしで安定動作：

0.6V駆動で180Gbps　早大がAI向け光送信器

（2026年10月15日）
ニュース
LSI
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2030年までには2兆ドルも視野に：

「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕

（2026年10月15日）
ニュース
業界動向,企業動向,LSI
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ルネサスも活用：

最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営

（2026年10月15日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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730×920mmの角型基板にも対応：

ニコン、半導体後工程向け新露光装置 処理能力40％向上

（2026年10月14日）
ニュース
企業動向
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ニューメキシコ州と協業、人材育成も：

富士通、米国に量子研究拠点　国立研究所や大学と連携

（2026年10月14日）
ニュース
電源
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既存製造ライン活用に道筋：

FLOSFIAが6インチ基板で酸化ガリウムエピ成膜　8インチも視野

（2026年10月14日）
ニュース
センサー
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汗中のイオンに応答する信号を取得：

建設現場で2時間45分連続計測　汗中イオンセンサー

（2026年10月14日）
ニュース
LSI
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SEMICON West 2026：

「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に

（2026年10月14日）
ニュース
計測/検査装置
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日本の開発チームの役割も増す：

「半導体市場は再形成の時期に」 キーサイトが狙う成長領域

（2026年10月13日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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郡山工場で2026年11月から稼働：

「世界最大級」フォトレジスト製造棟が完成 東京応化工業

（2026年10月13日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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「エネルギーの階段」作る材料設計：

ペロブスカイト太陽電池の高性能化へ　岐阜大が新材料

（2026年10月13日）
ニュース
業界動向,LSI,プロセス技術
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2028年に量産へ：

GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産

（2026年10月09日）
ニュース
企業動向,電源
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SiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：

AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業

（2026年10月09日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
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「プレーナー」に回帰した理由は？：

ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏

（2026年10月09日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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3社共同の実装評価：

BroadcomのCPOスイッチ実装に「業界初成功」、FUJI

（2026年10月09日）
ニュース
部品/材料
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結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い：

移動度に4倍超の差　有機半導体の鍵は「分子運動」

（2026年10月09日）
ニュース
先端技術,LSI
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日本法人設立50周年：

Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視

（2026年10月08日）
ニュース
先端技術
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Siの「ドーピング」の考え方を応用：

「原子1層」のp型BCNを2インチで作製　東大

（2026年10月08日）
ニュース
業界動向,先端技術
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6つのテーマで展開：

細田守×核融合炉新興の対談も 「Japan Summit 2026」10/21〜22開催

（2026年10月08日）
ニュース
統計,LSI
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8月単月は前年比144％増：

世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で

（2026年10月08日）
ニュース
部品/材料
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AI PCなどの低消費電力化に貢献：

直流抵抗を約5割低減　太陽誘電のパワーインダクター

（2026年10月08日）
ニュース
ワイヤレス
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D-band対応、送受信双方で2次元ビーム制御：

135GHz帯で最大8GHz幅　6G向けアンテナモジュール

（2026年10月07日）
ニュース
電源,パワー半導体開発,パワエレ機器応用
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全部ロームで完結：

「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に

（2026年10月07日）
ニュース
企業動向,LSI
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最大100ラックを導入：

「推論コストをゼロ近くに」　韓国NPU新興が日本へ

（2026年10月07日）

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