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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
デバイス,部品/材料
コメント全文：

ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏

（2025年12月19日）
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ニュース
SEMICON2025,会場レポート,LSI
SEMICON Japan 2025：

Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露　NVIDIAの受託にも意欲

（2025年12月19日）
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ニュース
LSI,通信技術
CXLの注目も高まる：

「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説

（2025年12月19日）
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ニュース
プロセス技術
有機RDLインターポーザ−など研究：

次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN

（2025年12月19日）
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ニュース
電池/エネルギー
IoT機器の主電源に使える：

マクセル、容量35mAhのコイン型全固体電池を開発　従来比4倍

（2025年12月19日）
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ニュース
計測/検査装置
産総研技術を活用：

6Gで活躍期待　日本高周波のミリ波、テラヘルツ波パワーメーター

（2025年12月19日）

業界動向

ニュース
SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計
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メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）
ニュース
業界動向,LSI
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運用は専門家主導からAI主導に：

26年以降「自律型AIの時代」が到来　日本の現在地はインフラ整備

（2025年12月08日）

企業動向

ニュース
企業動向,LSI
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26年半ばまでに仕様を公開：

ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携

（2025年12月18日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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30年に10億ドルを目指す：

GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化

（2025年11月27日）

統計データ

ニュース
SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計
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メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）

ニュース記事一覧

ニュース
電源
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低〜高耐圧横型から縦型GaNまで：

今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢

（2025年12月19日）
ニュース
プロセス技術
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次世代半導体パッケージ向け：

TGVガラスコア基板のパイロットライン新設、DNP

（2025年12月19日）
ニュース
企業動向,LSI
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26年半ばまでに仕様を公開：

ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携

（2025年12月18日）
ニュース
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

ディープフェイクの「ニセCEO」を看破　AI悪用に対抗する富士通の独自技術

（2025年12月18日）
ニュース
先端技術
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サーマルリザバーコンピューティング：

排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ

（2025年12月18日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI
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2026年から順次リリース：

AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール

（2025年12月18日）
ニュース
プロセス技術
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複数の基板を貼り付けて切断：

最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ

（2025年12月17日）
ニュース
プロセス技術
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従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL

（2025年12月17日）
ニュース
SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計
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メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）
ニュース
ワイヤレス
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ヘルスケア用途向け：

コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic

（2025年12月16日）
ニュース
プロセス技術
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GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現

（2025年12月16日）
ニュース
プロセス技術
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先端半導体パッケージに対応：

解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN

（2025年12月16日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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米新興のSiMa.ai：

数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍

（2025年12月15日）
ニュース
統計
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日本市場も2035年まで着実に成長：

有機EL市場、2035年までに2371億米ドル規模へ

（2025年12月15日）
ニュース
メモリ
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メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表

（2025年12月15日）
ニュース
プロセス技術
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ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発

（2025年12月15日）
ニュース
アナログ
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より小型品も開発中：

小型と高実装信頼性を両立　ロームの車載低耐圧MOSFET

（2025年12月12日）
ニュース
電源
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放熱とスイッチング性能を両立：

PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET

（2025年12月12日）
ニュース
先端技術
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電界のみで磁気結合を制御可能：

人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ

（2025年12月12日）
ニュース
マイコン,ワイヤレス
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スマート家電／IoT向け：

常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス

（2025年12月11日）
ニュース
部品/材料
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高信頼性も実現：

「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK

（2025年12月11日）
ニュース
先端技術
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26年1月からサンプル販売：

ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら

（2025年12月11日）
ニュース
LSI
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従業員の7.5％を削減：

Tenstorrentがレイオフ実施、開発者向け販売に軸足

（2025年12月11日）
ニュース
SEMICON2025,事前情報,部品/材料
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銀塩技術を応用：

カラーフィルター微細化に貢献　富士フイルムのKrF露光対応材料

（2025年12月11日）
ニュース
プロセス技術
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2027年にも量産開始へ：

1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発

（2025年12月11日）
ニュース
先端技術
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6G時代の宇宙光通信を視野に：

周波数変調型フォトニック結晶レーザーを開発、京都大ら

（2025年12月10日）
ニュース
SEMICON2025,事前情報,部品/材料
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RDL用フィルム型ポリイミドなど：

富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ

（2025年12月10日）
ニュース
部品/材料
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産業用ロボットの小型化に対応：

発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼

（2025年12月10日）
ニュース
ワイヤレス
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独自の低抵抗構造を採用：

ポスト5Gに期待！　「世界初」AlN系高周波トランジスタの動作に成功、NTT

（2025年12月09日）
ニュース
計測/検査装置
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新商品追加でもAI再学習作業が不要：

物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表

（2025年12月09日）
ニュース
部品/材料
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C0G特性備え静電容量は最大15nF：

3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所

（2025年12月09日）
ニュース
アナログ,通信技術
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マイクロウェーブ展 2025：

6Gで導入期待　通信とセンシングの融合技術「ISAC」デモをADIが実施

（2025年12月09日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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可視光を照射し分子骨格を再構築：

PFASフリーのフッ素分子を設計する新技術を開発、名古屋工大ら

（2025年12月08日）
ニュース
業界動向,LSI
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運用は専門家主導からAI主導に：

26年以降「自律型AIの時代」が到来　日本の現在地はインフラ整備

（2025年12月08日）
ニュース
アナログ
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MEMS発振器で独走：

SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか

（2025年12月08日）
ニュース
統計
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米州は59.6％増：

25年10月の世界半導体市場は前年比27.2％増、日本は5カ月連続マイナス

（2025年12月08日）
ニュース
プロセス技術,計測/検査装置
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キオクシアが導入決定：

原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置

（2025年12月08日）
ニュース
部品/材料
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AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

（2025年12月05日）
ニュース
計測/検査装置
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開所式を実施：

ローデ・シュワルツが大崎に移転　サービス機能統合でサポート品質向上

（2025年12月05日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）
ニュース
電源
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200mm GaN on Siプロセス：

onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷

（2025年12月04日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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両社CEOが会見：

NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか

（2025年12月04日）
ニュース
LSI
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認識／判断／行動をワンストップで：

サーバ／PCでシェア拡大のAMD　今後は「フィジカルAIで業界をリード」

（2025年12月04日）
ニュース
統計
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前期比でも2％増：

半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新

（2025年12月04日）

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