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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

ニュース

統計

25年の市場見込みは2869億円：

WBG半導体単結晶の世界市場、35年には8000億円超へ　パワー向けがけん引

（2025年10月31日）

ニュース

プロセス技術

家族経営の強みを生かす：

半導体分野が伸びるトルンプ　25年6月期は減収も「日本が好調」

（2025年10月31日）

ニュース

マイコン

第3四半期は減収増益：

ルネサス、25年通期は減収予想　開発基盤「Renesas 365」は年内ローンチへ

（2025年10月31日）

ニュース

統計

2025年はプラス成長で需要回復：

シリコンウエハー出荷面積、2028年に過去最高更新へ

（2025年10月31日）

ニュース

電源

GaN-on-GaN技術で攻める：

onsemiが縦型GaNパワー半導体開発、700Vと1200V品をサンプル提供

（2025年10月30日）

ニュース

LSI

28年にウエハー年100万枚以上：

GlobalFoundries、ドイツ工場の能力拡大に11億ユーロ投資へ

（2025年10月30日）

業界動向

ニュース

業界動向

2026年上半期を予定：

台湾ASEがADIのマレーシア工場を買収　後工程強化へ

（2025年10月27日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,業界動向

人生ゲームも登場：

就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール

（2025年10月16日）

企業動向

ニュース

企業動向,部品/材料

生産拠点を「バランスよく拡張」：

村田製作所のフィリピン新工場が竣工、MLCC生産能力を増強

（2025年10月24日）

ニュース

企業動向,部品/材料

先端パッケージング向け製品を発売：

後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略

（2025年10月07日）

M&A/事業買収

ニュース

M＆A

新ボードも発表：

QualcommがArduino買収でエッジAI強化へ

（2025年10月10日）

統計データ

ニュース

統計

25年の市場見込みは2869億円：

WBG半導体単結晶の世界市場、35年には8000億円超へ　パワー向けがけん引

（2025年10月31日）

ニュース記事一覧

ニュース

メモリ

前期の反動で出荷額は減少：

ディスコはAI関連が依然好調、上期の過去最高を更新

（2025年10月30日）

ニュース

電池/エネルギー

新技術で近赤外光を可視光に変換：

近赤外光も利用できるペロブスカイト太陽電池を開発、早稲田大ら

（2025年10月30日）

ニュース

電池/エネルギー

セレンの浄化回収資源化に成功：

微生物を用い廃太陽光パネルからレアメタル回収、芝浦工業大ら

（2025年10月30日）

ニュース

センサー

京大と大塚製薬が開発：

胃酸で発電し充電、腸内環境をモニタリングできるデジタル錠剤

（2025年10月29日）

ニュース

センサー

エイブリックの独自技術搭載：

電池不要の漏水センサーを欧米で発売　水冷AIサーバなどで需要見込む

（2025年10月29日）

ニュース

電源

Yoleが調査結果を発表：

24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし

（2025年10月29日）

ニュース

電池/エネルギー

内部反応を高解像度で可視化：

全固体リチウム硫黄電池の高速充放電を阻害する要因を解明、東北大学ら

（2025年10月29日）

ニュース

メモリ,LSI,プロセス技術

膜厚は最大100μm：

ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置

（2025年10月28日）

ニュース

FPGA

Agilex全ファミリー出荷など発表：

「Intelとはビジネスモデルが違う」　独自路線突き進むAltera

（2025年10月28日）

ニュース

LSI

主戦場はエッジAIへと移るか：

「RISC-Vは予想超える成長」けん引役はAIと中国

（2025年10月28日）

ニュース

電池/エネルギー

高い柔軟性と発電性能を両立：

ポップアップ切り紙構造の熱電発電デバイスを開発、早稲田大

（2025年10月28日）

ニュース

先端技術

量子デバイスなどへの応用に期待：

金属的な性質を持つp波磁性体の存在を初めて実証、理研ら

（2025年10月28日）

ニュース

センサー

小型、低消費電力、低コスト実現：

「業界初」MIPI A-PHY内蔵の車載イメージセンサー、ソニーが開発

（2025年10月28日）

ニュース

電源

4系統の電源を1パッケージに集約：

車載カメラの小型化を実現、日清紡マイクロの4ch複合電源IC

（2025年10月27日）

ニュース

業界動向

2026年上半期を予定：

台湾ASEがADIのマレーシア工場を買収　後工程強化へ

（2025年10月27日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

「数年で製造コストをSiと同等に」：

300mm化、双方向スイッチ、車載――Infineonの最新GaNデバイス技術

（2025年10月27日）

ニュース

電池/エネルギー

電極の材料や配合など大幅に見直し：

マクセルの全固体電池、作動上限温度を150℃に

（2025年10月27日）

ニュース

マイコン

汎用とグラフィックス用：

1GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコンに2製品追加、ルネサス

（2025年10月24日）

ニュース

企業動向,部品/材料

生産拠点を「バランスよく拡張」：

村田製作所のフィリピン新工場が竣工、MLCC生産能力を増強

（2025年10月24日）

ニュース

センサー

CEATEC 2025　日晶電気制御：

現場で簡単設定　「色」で領域を指示、作業者目線の分散制御技術

（2025年10月24日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,アナログ

光ファイバー接合すらノウハウに：

データセンター省エネの要、光電気集積モジュールを京セラが披露

（2025年10月24日）

ニュース

部品/材料

東洋紡がサンプル提供中：

光学プロセスで活躍期待　高透過、低屈折な「ポリ乳酸フィルム」

（2025年10月23日）

ニュース

電源

ブートストラップダイオード集積：

STの新GaN制御IC、低電圧システムでの電源設計を簡略化

（2025年10月23日）

ニュース

ワイヤレス

流通業界でも導入進む：

2026年10月に「ハイレゾ標準規格」策定へ　Bluetoothロードマップ

（2025年10月23日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,先端技術

CEATEC 2025　日立製作所：

新人でも怖くない　ベテランに代わって現場を導くメタバースAIエージェント

（2025年10月23日）

ニュース

先端技術

電子スピンを二重化し磁壁を移動：

省エネで高速動作のスピントロニクスメモリ実現へ、東北大ら

（2025年10月23日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,先端技術

柔軟性の高さも特徴：

半年でAIデータセンターを構築　デルタ電子のコンテナ式ソリューション

（2025年10月22日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

300mm工場クリーンルームも公開：

Infineonのパワー半導体最前線　「技術革新の中核」フィラッハで聞く

（2025年10月22日）

ニュース

電池/エネルギー

リチウムイオンを可逆的に脱挿入：

安価な鉄を用い高性能なリチウムイオン電池開発へ、京都大ら

（2025年10月22日）

ニュース

電源

爆発的な電力需要に応える：

NVIDIA提唱の800V直流AIデータセンター電力供給、ルネサスがGaNで対応

（2025年10月22日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,アナログ

CRIが参考展示：

GaN FETで低電力、高効率オーディオアンプ　車載などで注目

（2025年10月21日）

ニュース

通信技術

光量子通信ネットワーク実現へ：

光ファイバー内で単一光子を生成し効率よく導波、東京理科大

（2025年10月21日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,LSI,ワイヤレス

Cat.1 bis対応モジュールも展示：

センチメートル級測位を低価格で　RTKの「民主化」目指すQuectel

（2025年10月21日）

ニュース

LSI

メルセデス・ベンツからスピンアウト：

車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦

（2025年10月21日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,先端技術

CEATEC 2025：

誰でもプロ級バンカーショット!?　骨格認識AIでスポーツ支援、富士通

（2025年10月21日）

ニュース

デバイス,電源

最大定格650V／50A：

スイッチング損失を20％低減、車載用高圧3相モーター用ドライバー

（2025年10月21日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,センサー

実用化は2026年後半ごろ予定：

フィギュアまでタッチセンサーに　JDI「ZINNSIA」を巻いて活用

（2025年10月20日）

ニュース

部品/材料

220℃までの高温圧力検査に対応：

半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム

（2025年10月20日）

ニュース

電源

Pat Gelsinger氏参画のVCが主導：

MIT発の縦型GaN新興が1100万ドル調達、信越化学工業らが出資

（2025年10月20日）

ニュース

メモリ

磁気ディスク12枚実装の検証に成功：

2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ、東芝D＆S

（2025年10月20日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,アナログ

CEATEC特別展示は盛況：

鹿島建設が手掛けるオーディオ　「立体音響」の鍵はADI製DSP

（2025年10月17日）

ニュース

通信技術

最大1600km離れていても大丈夫：

IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら

（2025年10月17日）

ニュース

先端技術

計算負荷を約100分の1に低減：

イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発

（2025年10月17日）

ニュース

プロセス技術

数十マイクロメートルの隙間も確実に：

3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス

（2025年10月17日）

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25年の市場見込みは2869億円：

家族経営の強みを生かす：

第3四半期は減収増益：

2025年はプラス成長で需要回復：

GaN-on-GaN技術で攻める：

28年にウエハー年100万枚以上：

2026年上半期を予定：

人生ゲームも登場：

生産拠点を「バランスよく拡張」：

先端パッケージング向け製品を発売：

新ボードも発表：

25年の市場見込みは2869億円：

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前期の反動で出荷額は減少：

新技術で近赤外光を可視光に変換：

セレンの浄化回収資源化に成功：

京大と大塚製薬が開発：

エイブリックの独自技術搭載：

Yoleが調査結果を発表：

内部反応を高解像度で可視化：

膜厚は最大100μm：

Agilex全ファミリー出荷など発表：

主戦場はエッジAIへと移るか：

高い柔軟性と発電性能を両立：

量子デバイスなどへの応用に期待：

小型、低消費電力、低コスト実現：

4系統の電源を1パッケージに集約：

2026年上半期を予定：

「数年で製造コストをSiと同等に」：

電極の材料や配合など大幅に見直し：

汎用とグラフィックス用：

生産拠点を「バランスよく拡張」：

CEATEC 2025 日晶電気制御：

光ファイバー接合すらノウハウに：

東洋紡がサンプル提供中：

ブートストラップダイオード集積：

流通業界でも導入進む：

CEATEC 2025 日立製作所：

電子スピンを二重化し磁壁を移動：

柔軟性の高さも特徴：

300mm工場クリーンルームも公開：

リチウムイオンを可逆的に脱挿入：

爆発的な電力需要に応える：

CRIが参考展示：

光量子通信ネットワーク実現へ：

Cat.1 bis対応モジュールも展示：

メルセデス・ベンツからスピンアウト：

CEATEC 2025：

最大定格650V／50A：

実用化は2026年後半ごろ予定：

220℃までの高温圧力検査に対応：

Pat Gelsinger氏参画のVCが主導：

磁気ディスク12枚実装の検証に成功：

CEATEC特別展示は盛況：

最大1600km離れていても大丈夫：

計算負荷を約100分の1に低減：

数十マイクロメートルの隙間も確実に：

CEATEC 2025　日晶電気制御：

CEATEC 2025　日立製作所：