東北大学多元物質科学研究所の秩父重英教授らは、双葉電子工業の協力を得て、深紫外線（DUV）から緑色までの光を呈する新しい小型偏光光源を開発した。非極性面窒化アルミニウムインジウム（AlInN）薄膜ナノ構造を蛍光表示管（VFD）に搭載した。
馬本隆綱，EE Times Japan
検索
2016年11月30日の記事
Infineon Technologies（インフィニオン・テクノロジー）は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」（2016年11月8〜11日）で、ADAS（先進運転支援システム）向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、さまざまなセンサー技術や制御技術、通信技術を核にIoT（モノのインターネット）事業を展開していく。新たに発表したSub-1GHzワイヤレスマイコン開発キット「CC1310LaunchPad」は、業界で初めてIoTネットワーク「Sigfox」日本仕様（RCZ 3）の認証を取得した製品となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通の飯島淳一氏は、2016年10月に開催された「2016 Advantech Embedded IoT Partner Summit」で、同社工場におけるインダストリアルIoTに向けた取り組みを紹介した。
庄司智昭，EE Times Japan
ファブレス半導体メーカーのMediaTekは、自動車市場へ参入することを発表した。ADAS（先進運転支援システム）やミリ波レーダーなどの4つの分野について、2017年から順次製品を展開する。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月29日の記事
ここ数年間、半導体業界はM＆Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。
Rick Merritt，EE Times
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド／RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT（モノのインターネット）機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。
竹本達哉，EE Times Japan
世界中が固唾をのんで、その行方を見守った、2016年11月8日の米国大統領選挙。私は、大統領選の予測こそ、人工知能（AI）を使い倒し、その性能をアピールする絶好の機会だとみていたのですが、果たしてAIを手掛けるメーカーや研究所は沈黙を決め込んだままでした。なぜか――。クリントンvsトランプの大統領選の投票を1兆回、シミュレーションしてみた結果、その答えが見えてきました。
江端智一，EE Times Japan
今回は、抵抗変化メモリ（ReRAM）の記憶素子における電気伝導の原理について解説する。主な原理は7種類あるが、ReRAMの「高抵抗状態」と「低抵抗状態」を作り出すには、同じ原理が使われるとは限らないことも覚えておきたい。
福田昭，EE Times Japan
回路保護部品を中心に展開するLittelfuseは、2015年11月にTE Connectivityの一部事業を3億5000万米ドルで買収した。買収した事業の日本法人であるLittelfuse ジャパン合同会社で社長を務める蓮沼貴司氏に、国内における自動車分野の取り組みについて聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月28日の記事
Huawei（ファーウェイ）が開催したプライベートイベント「第7回グローバル・モバイル・ブロードバンド・フォーラム」で、ソフトバンクは、NB（Narrow Band）-IoTを使った屋外デモを実施した。電波の免許を取得してNB-IoTのデモを屋外で行うのは「国内初ではないか」と同社は述べている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）によるFreescale Semiconductor（フリースケール・セミコンダクター）の買収が完了したのは、約1年前だ。これによりNXPは車載半導体サプライヤーのランキングで首位に立ったが、NXPが統合作業を進める間、ルネサス エレクトロニクスも同市場でのシェアをさらに伸ばしていたようだ。
Junko Yoshida，EE Times
湘南エレクトロニクスでは、ついに希望退職の日を迎えた。会社を去ったのは最終的に450人。だが、「社内改革」という意味ではむしろこれからの方が本番だった。会社再建に向けてどう青写真を描くべきか……。悩む須藤に、追い打ちをかけるように一報が入る――。
世古雅人，EE Times Japan
東北大学大学院の成田史生准教授は2016年11月24日、強靭かつ軽量性を備えながら、発電性能が「世界最高レベル」とする自律発電型のスマート材料を開発したと発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
OKIエンジニアリング（OEG）は2015年2月、宇宙航空・産業機器向けの環境試験サービス事業を拡大するため、「西東京試験センター」を開設した。本記事は、西東京試験センターについてOEG社長の柴田康典氏に話を聞くとともに、施設の様子を写真で紹介していく。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月27日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、イスラエルのVayyar Imagingが開発した「3Dセンサー技術」について紹介します。
EE Times Japan
2016年11月25日の記事
UL Japanは、新しく車載向け試験所（愛知県みよし市）を2017年6月に稼働すると発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
Microsemi（マイクロセミ）が、同社のFPGA「IGLOO2」「RTG4」やSoC FPGA「SmartFusion」などに向けた、RISC-VのソフトウェアIPコアを発表した。
Max Maxfield，EE Times
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
大阪府立大学の竹井邦晴氏らの研究グループは2016年11月24日、“ばんそうこう”（絆創膏）のように柔らかい、印刷で作製するウェアラブルデバイスのプロトタイプを開発した。皮膚にデバイスを貼るだけで、活動量や簡単な健康状態、紫外線量を計測できるという。
庄司智昭，EE Times Japan
シリコンバレーの気質は大きく2つに分けられる。「オープン性」と「失敗に対する寛容さ」だ。今回は、後者の「失敗に対する寛容さ」についてお話したい。西部開拓時代に培われたフロンティア精神は、失敗に対する寛容さも生み出したのではないだろうか。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
2016年11月24日の記事
イマジネーションテクノロジーズは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、「ハードウェア仮想化」機能などを装備した最新のMIPSコア技術や、次世代SoCのセキュリティ技術「OmniShield」などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
AMDは、新開発の高性能x86コア「ZEN」を搭載したプロセッサ製品を2017年より順次、市場に投入していく。次世代のノートPCからサーバ、組み込みシステム向けまで、幅広い用途に向けた製品展開を図る。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、「なぜ7月に飛び込みが多いのか」「なぜ火曜日に飛び込みが減るのか」など、私が仮説立案できなかった6つの疑問に対して、読者の皆さまが寄せてくださった仮説の中から、私のハートにヒットしたものを紹介したいと思います。後半では、小田急線の人身事故に巻き込まれた人々の実際のTwitterを分析してみました。
江端智一，EE Times Japan
イノディスク・ジャパンは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、産業機器向けのフラッシュストレージ製品やDRAMモジュールの新製品を展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年9月に発売されたAppleの腕時計型ウェアラブル端末「Apple Watch Series 2」を取り上げる。中身の大転換が図られたiPhone 7同様、配線経路の大幅な見直しが行われた他、心臓部の「S2」でも新たな工夫が見受けられた。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
2016年11月22日の記事
ロームは2016年11月22日、京都府立医科大学、福島SiC応用技研と次世代パワー半導体として注目されるSiCを活用したBNCTに必要な治療機器の研究開発を共同で実施すると発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
シリコン・ラボラトリーズは、「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日／パシフィコ横浜）で、Bluetooth Low Energy（BLE）対応のSiP（システムインパッケージ）モジュールなどを展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）などが、他社との差異化技術になると強調する。
Peter Clarke，EE Times
ドイツ・ミュンヘンで開催されたエレクトロニクス関連の展示会「electronica 2016」（2016年11月8〜11日）に出展したトレックス・セミコンダクター。同社は今後、欧州において車載市場に大きく舵を切っていく。だが車載は、“新参者”が簡単に入っていける市場ではない。トレックスの英国法人Torex Semiconductor EuropeでManaging Directorを務めるGareth Henson氏に、その勝算を聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ユニ電子とステップワンは、「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日／パシフィコ横浜）で、ワイヤレス温湿度センサーを展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
今回は、抵抗変化メモリ（ReRAM）の主な性能に焦点を当てる。具体的にはスイッチング電流（書き込み電流）やスイッチング速度（動作速度）、スイッチング電圧という3つの観点から紹介する。
福田昭，EE Times Japan
2016年11月21日の記事
リニアテクノロジーは、「Embedded Technology 2016（ET2016）」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜）で、回路を作成した後でも出力電圧を変更できるパワーシステムコントローラーICなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
大阪大学、情報通信研究機構（NICT）などの研究グループは2016年11月、光通信技術を利用した量子メモリへの書き込み／読み出しに「世界で初めて成功した」と発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
FPGA大手ベンダーで唯一買収されずに生き残っているXilinx。同社日本法人のザイリンクス社長で韓国のVice Presidentを務めるSam Rogan（サム・ローガン）氏に国内の戦略を聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
Qualcommは、同社のSoC（System on Chip）「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。
EE Times
インタープランは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日／パシフィコ横浜）で、組み込み用無線モジュール「IM920」を展示した。同製品は920MHz帯の独自プロトコルで無線通信を行い、通信距離7km以上を実現するという。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月20日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、光ファイバーから置き換えを狙うテラヘルツ帯無線を紹介します。
EE Times Japan
2016年11月18日の記事
2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」の太陽誘電ブースでは、パートナーが開発したロボット「TABO（ターボ）」を用いたiPad Pro上で遊ぶエアホッケーゲームを体験できる。
庄司智昭，EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、快適かつ安全／安心なライフスタイルを実現する「Smart Homeソリューション」を提案した。
馬本隆綱，EE Times Japan
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC（System on Chip）向けにアナログIP（Intellectual Property）を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。
Junko Yoshida，EE Times
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。
村尾麻悠子，EE Times Japan
富士通エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、ARMプロセッサ搭載ボード「F-Cue（エフキュウ）」を用いた、多眼パノラミックビューのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年11月17日の記事
ルネサスイーストンは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日／パシフィコ横浜）で、環境発電で動作する無線通信規格「EnOcean」対応する靴センサーを用いた交通事故の予防予知ソリューションのコンセプト展示を行った。
庄司智昭，EE Times Japan
NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）を買収するQualcomm（クアルコム）だが、V2X（Vehicle-to-Everything）において両社が推進する技術は異なる。NXPはDSRC（狭域通信）を、QualcommはセルラーV2Xを支持してきた。NXPを買収する今、Qualcommは、これについてどう考えているのか。
Junko Yoshida，EE Times
Infineon Technologies（インフィニオン・テクノロジー）が、同社のマイコンを搭載したロボットが「ルービック・キューブ」をわずか0.637秒で解く動画を公開した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本サイプレスは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、「HDMI Alternate Mode」をサポートしたUSB Type-CポートコントローラIC「EZ-PD CCG3」を参考展示した。このICを実装した機器とType-C-HDMIケーブルを使って映像を送受信するデモを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスの欧州法人Renesas Electronics Europe（REE）では、売上高の3分の2を車載分野、3分の1を産業分野が占めている。REEでは今後、車載や産業向け製品の他、組み込み機器向け設計プラットフォーム「Synergy」の成長が期待できるとみている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
NTTドコモは2016年11月14日、世界各国で使用されている主要な携帯電話通信用周波数に対応するフィルム型アンテナを開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
東京工業大学の菅原聡准教授らによる研究グループは、マイクロプロセッサの待機時電力を大幅に削減できる技術を開発した。低消費電力技術（パワーゲーティング）に不揮発性SRAMを用いることで実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年11月16日の記事
理化学研究所と富士通は2016年11月16日、スーパーコンピュータ「京」が共役勾配法の処理速度の国際的ランキング「HPCG」（High Performance Conjugate Gradient）の最新版で世界第1位になったと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
ロームは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日／パシフィコ横浜）で、容易にセンサーの評価が可能になるキットの新製品を展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
京都大学はロームと共同で、新たな国際無線通信規格「Wi-SUN FAN（Field Area Network）」に対応した無線機の基礎開発に成功した。マルチホップ対応の無線通信技術を利用して、簡便にIoT（モノのインターネット）を実現することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Samsung Electronicsが、コネクテッドカー技術を手掛けるHarman Internationalを80億米ドルで買収すると発表した。根底にあるのは、車載ビジネスに対するSamsungの野心だ。
Junko Yoshida，EE Times
CRI・ミドルウェアは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催されている。「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」で、組み込みマイコンで高品質な音声出力を実現するミドルウェア「D-Amp Driver（ダンプドライバー）」の新製品を展示する。
庄司智昭，EE Times Japan
NTTドコモとDeNAが、5G（第5世代移動通信）を活用した自動運転車両の遠隔管制に向け、実証実験を進めることで合意した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本アイ・ビー・エムは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、IoTを活用する上で必要な各種APIと連携できるソフトウェア開発環境などを提供する「Watson IoT Platform」を中心に展示する。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月15日の記事
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。
馬本隆綱，EE Times Japan
Donald J. Trump（ドナルド・トランプ）氏が米大統領選で勝利を収めた今、米国シリコンバレーから見た今後の展望は、不確実としか言いようがないようだ。
Rick Merritt，EE Times
落し物を追跡するIoTタグ「MAMORIO」を知っているだろうか。MAMORIOとは、Bluetooth Low Energy対応のビーコンを活用するタグであり、紛失したくない物に取り付ける。スマートフォンとペアリングすることで、置き忘れ防止のアラートがスマホに通知されたり、紛失時には、どこに置き忘れたかを地図で表示できたりする。最大の特長は、日本発だからできる、ユーザー同士で協力して紛失物を探す機能といえるだろう。
庄司智昭，EE Times Japan
ドイツSiemens（シーメンス）が、Mentor Graphics（メンター・グラフィックス）を45億米ドルで買収すると発表した。
Junko Yoshida，EE Times
TDKは2016年11月14日、パラレルATAに対応した産業用向けNAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver RA9シリーズ」を発表した。同製品は、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」に展示する。
庄司智昭，EE Times Japan
アットマークテクノは、2016年11月16〜18日に開催される展示会「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」（会場：パシフィコ横浜）でIoT（モノのインターネット）用ゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3シリーズ」を中心に、IoTシステムを迅速に構築するソリューションの提案を行う。
竹本達哉，EE Times Japan
2016年11月14日の記事
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が開催される。EE Times Japan／MONOistでは、同展示会の開催に先駆けて、出展企業に展示する内容の事前取材を進めている。今回は、IoTクラウドプラットフォームを提供するKii社長の鈴木尚志氏と、プロダクトマーケティングマネジャーの山下頼行氏に話を聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。
Alan Patterson，EE Times
優れた組み込み技術や製品、ソリューション、サービスに対して表彰する「ET／IoT Technologyアワード」の受賞社を組込みシステム技術協会が発表。2016年11月16日から開催される「組込み総合技術展 Embedded Technology 2016／IoT Technology 2016」の各出展社ブースで展示される。
西坂真人，EE Times Japan
組み込みシステム／IoT（モノのインターネット）関連技術展示会「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が2016年11月16日から開催される。EE Times Japan／MONOistでは、開催に先駆けて同展示会の注目出展社の見どころを紹介している。今回は、このほど、BroadcomのIoT向け無線通信事業を買収するなど、IoT向けソリューションを強化しているCypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）の日本法人である日本サイプレスのブースの見どころを紹介する。
竹本達哉，EE Times Japan
リネオソリューションズは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」で、「Yocto Project」開発者を支援する新サービス「Yoctoコンシェルジュ」をキーワードに展示する。
EE Times Japan
今回から「抵抗変化メモリ（ReRAM）の研究開発動向」の本格的な解説に入る。まずは、過去の国際学会で発表された論文から、ReRAMの材料組成の傾向をみていく。
福田昭，EE Times Japan
産業向けIoTを実現できれば、機器のダウンタイムを短縮でき、効率的な保守管理が可能になる。運用コストの大幅な低減だ。そのためにはセンサーとクラウド以外にも必要な要素がある。Hewlett Packard Enterpriseの責任者に聞いた。
畑陽一郎，EE Times Japan
2016年11月13日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国iaiwaiの格安スマートウォッチ「C600」について検証します。
EE Times Japan
2016年11月11日の記事
ソシオネクストは、4K／8K映像配信機器向けの映像信号処理LSIやソリューションを発表した。これら専用LSIと組み合わせ、次世代のハイブリッドコーデック技術に対応するためのマルチコアプロセッサも開発中である。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサスは、現在ドイツ・ミュンヘンで開催されている「electronica 2016」（2016年11月8〜11日）で、IoT（モノのインターネット）／組み込み機器向けの設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム（以下、Synergy）」のデモを展示している。ファクトリーオートメーション（FA）をけん引する欧州を意識して、高精度のアナログIP（Intellectual Property）をSynergyに追加する予定だという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
SEMIは2016年11月、2016年第3四半期（7〜9月）の世界シリコンウエハー出荷面積が、27億3000万平方インチとなったと発表した。過去最高を記録した前四半期（同年4〜6月）の出荷実績を0.9％上回り、2四半期連続で過去最高を更新した。
庄司智昭，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、電子部品の展示会「electronica 2016」（2016年11月8〜11日）で、2台以上のトラックを電子的に連結し、隊列走行させる「プラトーニング」のデモを実施している。
Junko Yoshida，EE Times
2016年11月10日の記事
日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料（TIM）の開発に成功したと発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは、車載向け専用電源IC「XDシリーズ」を開発した。第1弾としてAEC-Q100対応のDC-DCコンバーター2製品と電圧検出器の合計3製品について量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体製造装置メーカーのASMLは、2017年出荷予定の第1世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の後継となる次世代EUV装置の開発計画を明らかにした。2024年ごろの量産を目指し、約19億米ドルの投資を行うという。
Rick Merritt，EE Times
中国のXiaomi（シャオミ）は、スマートフォン以外の分野にも触手を伸ばし始めている。その一例がドライブレコーダー（ドラレコ）だ。同製品を分解したところ、使われているプロセッサは米Ambarella製で、パッケージだけカスタマイズしているように見えたのだったが……。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
理化学研究所（理研）の瀧宮和男氏らによる研究チームは、有機両極性半導体を用いたデジタル回路で、消費電力を大幅に削減できる手法を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が開催される。EE Times Japan／MONOistでは、同展示会の開催に先駆けて、出展社企業に展示する内容の事前取材を進めている。今回は、東芝情報システムに話を聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月9日の記事
アドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）は、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」で、「IoT社会に貢献するEmbedded Solution」をテーマに展示する。
EE Times Japan
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「エンハンスドPWM（パルス幅変調）リジェクション機能」を内蔵した電流センスアンプ製品「INA240」を発表した。電流を高精度に計測でき、モーターやソレノイドの制御において、高い効率と精度を実現することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
中国のファウンドリーであるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、12インチウエハー対応半導体工場を中国・深センに建設すると発表した。2017年末の稼働を予定する。
Alan Patterson，EE Times
欧州で最大規模のエレクトロニクス関連技術の展示会「electronica 2016」が2016年11月8日（現地時間）、ドイツ・ミュンヘンで開幕した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」（2016年11月8〜11日）に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM＆Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝は2016年11月、ディープラーニング（深層学習）の処理を低い消費電力で実行する“人間の脳を模した”半導体回路「TDNN（Time Domain Neural Network）」を開発したと発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
SCMとはストレージ・クラス・メモリの略称で、性能的に外部記憶装置（ストレージ）と主記憶（メインメモリ）の間に位置するメモリである。前回は、SanDiskの講演から、SCMの性能とコストに関する比較をメモリセルレベルまで検討した。今回、信頼性について比較した部分をご紹介する。
福田昭，EE Times Japan
2016年11月8日の記事
東芝は2016年11月8日、既に建設を決めていたNAND型フラッシュメモリ製造拠点「四日市工場新製造棟」（三重県四日市市）の建設スケジュールを発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
奈良先端科学技術大学院大学の松井文彦准教授らは2016年11月、超伝導を引き起こす要因となる、不純物原子の局所構造を明らかにした。独自の「光電子ホログラフィー法」を用いて、黒鉛の蜂の巣格子間に挟まれているカリウム原子周辺の原子配列の再生に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月、2016年12月期第2四半期の業績とともに、2020年ごろに向けた車載事業と産業・ブロードベース事業に関する中期成長戦略を発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
富士通研究所は2016年11月7日、人工光合成で太陽光のエネルギー変換反応の効率を高めることができる新しい材料技術を開発した。従来技術で開発した光励起材料に比べて、利用可能な太陽光の光量が2倍以上に増え、材料と水の反応表面積は50倍以上に拡大することが可能となる。この結果、電子および酸素の発生効率を100倍以上に改善できることを確認したという。
馬本隆綱，EE Times Japan
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC（System on Chip）「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。
Alan Patterson，EE Times
2016年11月7日の記事
FPGAベンダーであるLattice Semiconductor（ラティス セミコンダクター）が、投資ファンドに買収されることで合意したと発表した。
Max Maxfield，EE Times
Intersilは、10〜450Aまでの電流スケーリングを可能にする、デジタルマルチフェーズPWMコントローラ「ISL681xx」「ISL691xx」と、スマートパワーステージ「ISL99227」を発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
ストレージ・クラス・メモリ（SCM）は、次世代の半導体メモリに最も期待されている用途である。今回は、このSCMの要件について、記憶密度やメモリアクセスの制約条件、メモリセルの面積の観点から紹介する。
福田昭，EE Times Japan
ロームは、脈波センサー「BH1790GLC」を開発し、サンプル出荷を始めた。消費電力が小さく、高精度な脈波検出を実現した。スポーツバンドやスマートウォッチなどウェアラブル機器の用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
後編となる今回は、NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。
Junko Yoshida，EE Times
2016年11月6日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、日立製作所が2016年6月に発表した、人工知能を活用して働く人の幸福感向上に有効なアドバイスを、各個人の行動データから作成する技術を紹介します。
EE Times Japan
2016年11月4日の記事
ユビキタスは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」で、「組込み技術が支えるIoT ET×IT＝IoT」をテーマに、IoTサービス構築における組み込み技術の重要性と検討ポイントを訴求する。
EE Times Japan
Qualcomm（クアルコム）が、NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。
Junko Yoshida，EE Times
ディジ インターナショナルは2016年11月1日、同社のビジネス動向や製品ロードマップを紹介するセミナーを都内で開催した。本記事では、セルラー向け製品の動向について紹介する。
庄司智昭，EE Times Japan
Intel（インテル）のグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルSoC FPGAデベロッパー・フォーラム（ISDF）」を開催した。SoC FPGAの製品戦略などについて、これまでの方向性を踏襲していくことを表明するとともに、会場では“インテル色”を全面に打ち出した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年11月2日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月2日、2016年12月期第2四半期業績とともに中期成長戦略を発表し、今後4〜5年先を目標に売上総利益率50％、営業利益率20％以上を目指す方針を示した。
竹本達哉，EE Times Japan
ソシオネクストは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」で、「つながる社会」を支えるエッジデバイスからクラウドまでコンピューティングを中心としたソリューションを紹介する。
EE Times Japan
NECは、地磁気の情報を活用し、建物内にいる人の位置を高い精度で測定できる技術を開発した。他の技術と組み合わせ、ヒアラブル機器（イヤホン型端末）向けプラットフォームとして提供する。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスが中国で初めて開催したプライベートイベント「DevCon China 2016」では、組み込み機器設計プラットフォーム「Synergy」をはじめ、中国市場のトレンドに沿った77種類のデモが披露された。その一部を紹介する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が開催される。コアのブースでは、同社のエンベデッド技術を生かしたソリューションを「育む」「研ぎすます」「繋ぐ」のゾーンに分けて展示するという。
庄司智昭，EE Times Japan
TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」（仮称）の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics（サムスン電子）に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。
Alan Patterson，EE Times
2016年11月1日の記事
Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。
Alan Patterson，EE Times
東芝照明プレシジョン、東北大学及びPiezo Studioは、新規ランガサイト型単結晶を用いた振動子を開発した。同時に、新たな製造プロセスを確立し、製品コストの低減を可能とした。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、SanDiskが語る“メモリ階層”について紹介する。2000年頃と2010年頃のメモリ階層を比較してみるとともに、2020年頃のメモリ階層を予想する。
福田昭，EE Times Japan
丸文は、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」に、E-Inkの電子ペーパー技術を展示する。
EE Times Japan
TDKは2016年10月31日、東京都内で2017年3月期上半期（4〜9月）における決算発表を行った。
庄司智昭，EE Times Japan
Maxim Integrated Productsは、ウェアラブルタイプのヘルスケア／ウェルネス機器の開発期間を大幅に短縮できる開発プラットフォーム「hSensor Platform」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan