ミネベアミツミは2021年6月30日、子会社のミツミ電機を通じてオムロン野洲事業所内の半導体／MEMS工場および、MEMS製品開発機能を譲り受けることでオムロンと合意し契約を締結したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
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2021年6月30日の記事
筑波大学や高エネルギー加速器研究機構（KEK）、産業技術総合研究所（産総研）および、九州大学らの研究チームは、次世代の有機LED（OLED）材料として注目される熱活性型遅延蛍光（TADF）について、電子の動きを直接観察することに成功し、発光効率が低下する原因を突き止めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelによる組織改革と関連技術の発表は、ネットワークコンポーネントおよびシステムのグローバル市場において、同社がより重要なプレーヤーを目指す戦略を示すものだ。
John Walko，EE Times
三井金属鉱業は2021年6月、パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔（はく）「MicroThin」の生産能力を増強したと発表した。上尾事業所（埼玉県上尾市）の生産能力を50万平方メートル増強し、月産200万平方メートル体制に引き上げた。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通は2021年6月29日、同社と理化学研究所（理研）が共同開発したスーパーコンピュータ（スパコン）「富岳」が、世界のスパコン関連ランキングにおいて、「TOP500」「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」「HPL-AI」「Graph500」の全てのベンチマークにおいて第1位を獲得したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング（Decoupling、分断）」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。
Junko Yoshida，EE Times
2021年6月29日の記事
Nexperia（ネクスペリア）は、オン抵抗が小さく、逆回復電荷が低い耐圧80V／100VのシリコンMOSFETを発表した。新製品は英国マンチェスターの新たな8インチウエハーラインで製造する、初めての製品だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
中国のGaNパワーデバイスメーカーであるInnoscience Technology（以下、Innoscience）は「TECHNO-FRONTIER 2021」（2021年6月23〜25日／東京ビッグサイト 青海展示棟）で、同社が販売するディスクリート品やデモボードなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東北大学と高輝度光科学研究センターの共同研究グループは、リチウムイオン電池に用いる酸化物正極材料から、酸素が抜ける現象を詳細に評価し、そのメカニズムを解明した。高い安全性が求められる次世代蓄電池への応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
STMicroelectronicsは2021年6月25日（スイス時間）、Renault Groupと電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車（HEV）向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。
永山準，EE Times Japan
2021年6月28日の記事
Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。
Alan Patterson，EE Times
テレワークレベルでも安心できる環境ではない、ドイツのインターネット事情。
永山準，EE Times Japan
今回は、CMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。
福田昭，EE Times Japan
東京工業大学と産業技術総合研究所（産総研）の共同研究グループは、ダイヤモンド量子センサーのスピン情報を、電気的に読み出すことに成功した。感度が高い集積固体量子センサーの実現が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージは、IoT機器を簡単に試作できる開発プラットフォーム「トリリオンノード・エンジン」向けのコネクター技術を評価した。この技術を用いると、はんだ付けなどの作業をしなくても、容易に接続部の実装が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月25日の記事
京都大学発のベンチャーで、酸化ガリウムパワーデバイスの開発を手掛けるFLOSFIAは、「TECHNO-FRONTIER 2021」（2021年6月23〜25日／東京ビッグサイト 青海展示棟）に出展し、酸化ガリウムを使用したSBD（ショットバリアキーダイオード）「GaO-SBD」を搭載した評価ボードなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2021年6月25日、同年3月19日に火災が発生したルネサス セミコンダクタ マニュファクチャリングの那珂工場「N3棟」（300mmウエハーライン）の生産能力について、火災前と比較して100％の生産水準に復帰したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
KLAは、自動車向けICの製造工程における歩留まりと信頼性向上を支援する欠陥検査システム3種類とインラインスクリーニングソリューションを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージは、SiC（炭化ケイ素）MOSFETの新たなデバイス構造を開発した。新構造を採用することで、高温環境下における素子の信頼性向上と電力損失の低減を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月24日の記事
米国が、中国の投資家による韓国の半導体メーカーの買収を阻止する方向で動いている。これは、戦略的な半導体技術に対する中国のアクセスを抑制する上で、米国の管轄権が大幅に拡大したことを示していると、業界関係筋は述べる。
George Leopold，EE Times
新日本無線は2021年6月23日、高音質デバイス製品群「MUSES（ミューズ）シリーズ」の新製品として高音質オペアンプ「MUSES05」の量産を開始したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
前回に続き、「FinFETの次に来るトランジスタ技術（ナノシートFETとフォークシートFET）」の講演部分を紹介する。imecは、フォークシート構造のトランジスタの研究開発に力を入れている。
福田昭，EE Times Japan
SEMIは2021年6月22日（米国時間）、半導体工場に関する予測レポート「World Fab Forecastレポート」の最新版を公開し、2021〜2022年の着工を予定する半導体新工場建設計画が世界で29件あることを明らかにした。
竹本達哉，EE Times Japan
Maxim Integrated Products（以下、Maxim）は2021年6月21日（米国時間）、IoT（モノのインターネット）機器をはじめとする低電圧動作の機器に向け、“グリッチフリー”の電圧監視回路IC「MAX16162」を発表した。1.5Vや1.0Vあるいはそれ以下といった低電圧において、グリッチが発生しないことが最大の特長だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年6月23日の記事
データセンター向けAI（人工知能）チップやシステム開発を手掛ける新興企業SambaNovaは最近、シリーズDの投資ラウンドにおいて6億7600万米ドルという巨額の資金を調達し、大きな注目を集めている。同社は、2020年末にひっそりと登場した、社員数百人の若い企業でありながら、50億米ドル超というとてつもない企業価値を実現した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料（品番：R-1515V）」を製品化したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京工業大学は、抵抗変化型ガスセンサーの電極間隔（ギャップ長）を20nmと狭くしたナノギャップガスセンサーを開発した。ギャップ長が12μmの一般的な酸素ガスセンサーに比べ、約300倍の応答速度を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月22日の記事
GLOBALFOUNDRIESは2021年6月22日（米国時間）、同社のシンガポール工場の敷地内に、新たな300mmウエハー工場を建設し、グローバルな製造拠点を拡大すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京工業大学は、無線電力伝送で生成される電力で動作させることができる、「ミリ波帯5G中継無線機」を開発した。電源が不要となるため基地局の設置も容易となり、ミリ波帯5Gのサービスエリア拡大につながるとみられている。
馬本隆綱，EE Times Japan
今や永田町界隈は「半導体」の大合唱であるが、筆者はそれを「偽物のブーム」と冷めた目で見ている。もはや“戦後の焼け野原状態”である日本の半導体産業を本気で再生するには、筆者は学校教育の改革から必要だと考えている。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
Digi-Key Electronicsは、統合型部品リスト管理システム「myLists」を発表した。同社顧客は「ゲスト」として利用でき、1カ所で自身の部品リストを容易に管理することが可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月21日の記事
千葉大学と北海道大学、京都大学の研究チームは、次世代太陽電池や発光デバイスの材料となる、ハロゲン化鉛ペロブスカイト中の「電子の重さ」を測定し、電子が周囲の格子に及ぼす影響を評価することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体政策の中に「人材」確保が抜けていませんかーー。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回からは「FinFETの次に来るトランジスタ技術（ナノシートFETとフォークシートFET）」の講演部分を報告していく。
福田昭，EE Times Japan
ロームは、耐圧1700VのSiC MOSFETを内蔵したAC-DCコンバーターIC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発し、サンプル出荷を始めた。面実装が可能な小型パッケージ（TO263-7L）で供給する。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。
Alan Patterson，EE Times
2021年6月18日の記事
今回から「STEM教育」を取り上げます。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響もあり、デジタルやITの存在はますます大きくなっています。これからの時代、「デジタル＝インフラ」として捉えることができなければ、生き抜くことができないと言っても過言ではありません。それを考えると、確かにSTEM教育は必須なのですが……。プログラミングの“酸いも甘いもかみ分けた”エンジニアとしての視点で、STEM教育を斬っていきます。
江端智一，EE Times Japan
日本電波工業は、小型で低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
太陽誘電は、八幡原工場（群馬県高崎市）に新材料棟を建設する。積層セラミックコンデンサーの需要増加に対応し、その原材料となるチタン酸バリウムを製造する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月17日の記事
英市場調査会社であるOmdiaは2021年6月14日（現地時間）、同年第1四半期（1〜3月期）における半導体市場の売上高が1313億米ドルとなり、2020年第4四半期に比べて0.5％増加したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックによるグラフィックチップ市場の需要急増は、季節的な要因、サプライチェーンの不安定、はびこる臆測によって、ジェットコースターのごとく落下して突如終結する可能性がある。
George Leopold，EE Times
今回は、CMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）に電源を分配する電源供給配線網（PDN：Power Delivery Network）のレイアウトを解説する。
福田昭，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンの開発環境として、マイクロソフトの組み込み開発スイート「Azure RTOS」を活用することが可能になった。
馬本隆綱，EE Times Japan
リチウムイオン電池（LiB）主要4部材の世界市場は、2020年の約233億米ドルに対し、2025年は約500億米ドルの規模に達する見通しである。矢野経済研究所が調査した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月16日の記事
機器メーカー各社はパンデミックのさなかに、半導体チップが不足するという問題に直面しながらも、「やがて全てが落ち着けば回復するだろう」と楽観視していた。しかし、材料不足が原因でサプライヤーからの出荷が低迷したために、何とか製品を市場に投入すべく、自社の古い在庫を消費した。だが今になっても、新たに半導体チップが追加される兆しは見えない。
Cabe Atwell，EE Times
テレダイン・レクロイは、USB Power Delivery（USB PD）3.1対応のプロトコルアナライザー／エクセサイザー「Voyager M310e」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージとジャパンセミコンダクターは2021年6月、車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの「静電破壊耐量」と「電力効率」を両立させる技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月15日の記事
富士通ゼネラルの子会社である富士通ゼネラルエレクトロニクスは2021年6月15日、高耐圧GaN（窒化ガリウム）FETを用いたGaNパワーモジュールを開発し、2021年秋からサンプル出荷を開始すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
東芝は、「ソリッドステート式LiDAR」向けの受光技術と実装技術を新たに開発した。新技術を採用すると、200mの最長測定距離を維持しつつ、従来に比べサイズが3分の1で、解像度は4倍となるLiDARを実現できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
日本政府や与党・自民党は、半導体産業を重要視し、さまざまな動きを見せ始めている。今回は、この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
パワー半導体市場は2020年の2兆8043億円に対し、2030年は4兆471億円規模に達する見通し――。富士経済が、SiC（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体とSi（シリコン）パワー半導体の世界市場を調査した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelが、SiFiveを20億米ドルで検討する初期段階にあると報じられた。SiFiveはRISC-VベースのプロセッサコアのIP（Intellectual Property）を手掛けている。
Nitin Dahad，EE Times
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
2021年6月14日の記事
日本電波工業（NDK）は、小型で低位相ジッタ特性を実現した差動出力水晶発振器を開発、サンプル出荷を始めた。2022年4月より量産を始める予定。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体市場は4年ごとに急成長ーー。半導体不足も必然的なものに思えてくる。
竹本達哉，EE Times Japan
エレクトロニクスサプライチェーンは、さまざまな弱点を抱えているため、調達のエキスパートでさえ、その複雑な問題に悩まされることが多い。自動車業界は2021年初頭から、車載用マイコンをはじめさまざまな半導体チップが不足するという、半導体ライフサイクルの非常事態に直面している。
Barbara Jorgensen，EE Times
OKIエンジニアリング（OEG）は2021年6月、半導体や電子部品の流通在庫品について信頼性評価を行う「真贋判定・信頼性試験サービス」を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
Texas Insrtuments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは2021年6月10日、産業用途向けにSAR（逐次比較型） A-Dコンバーター「ADC3660」ファミリーを発表した。産業用システムに要求されるリアルタイム制御へのニーズに対応すべく、高精度かつ高速なデータ収集の実現をうたう製品だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年6月11日の記事
2021年6月8日（米国時間）、米国上院が520億米ドルを国内の半導体研究／製造に割り当てるという画期的な法案を可決した。それにより、米国による半導体製造の“国内回帰”の取り組みへの焦点は下院へと移った。
George Leopold，EE Times
今回は、BPR（Buried Power Rail）の複雑な構造を説明する略語を定義するとともに、金属材料の候補を解説する。
福田昭，EE Times Japan
太陽ホールディングスの子会社である韓国タイヨウインキは、現像型高反射白色ドライフィルム「PSR-400 WD17NB」の販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
アルプスアルパインは、室内の二酸化炭素濃度と温湿度を高い精度で検出できる「空気環境センサーモジュール」を開発した。新型コロナウイルス感染対策などの用途に提案していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月10日の記事
昭和電工とSeagateは2021年6月10日、HDDの次世代記録技術である熱アシスト磁気記録（HAMR）に対応した次世代ハードディスクメディア（HDメディア）を共同で開発する契約を締結したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。
Alan Patterson，EE Times
菅さんも、ウエハー掲げてみましょうか。
永山準，EE Times Japan
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge（エッジ）」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
理化学研究所（理研）は、シリコン量子ドットデバイスでは初めて、3量子ビットもつれ状態を生成することに成功した。大規模量子コンピュータの開発に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。
Brian Santo，EE Times
2021年6月9日の記事
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年6月9日（韓国時間）、マルチチャンネル／マルチアンテナをサポートする5G通信向けに、8nm世代のRFチップ製造向けプロセス技術（8nm RF）を発表した。サブ6GHz帯からミリ波帯までサポートする1チップのRFソリューションを製造できるとする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ワイヤレス充電器などを手掛けるイタリアのスタートアップEggtronicが特許権を有するACワイヤレス給電技術「E2WATT」は、ホーム／自動車アプリケーションなどに向けたワイヤレス充電の電力効率を向上させることが可能だという。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
東京大学は富士通セミコンダクターメモリソリューションと共同で、1V以下という極めて低い動作電圧で、100兆回の書き換え回数を可能にした「ハフニア系強誘電体メモリ」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
テクシオ・テクノロジーは、コンパクトAC-DC電源「ASRシリーズ」として新たに、定格電力が2000VA／3000VA／4000VAの「ASR-2k／3k／4kシリーズ」を追加、2021年7月より販売を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月8日の記事
WSTS（世界半導体統計）は2021年6月8日、2021年春季半導体市場予測を発表した。それによると2021年世界半導体市場規模は2020年比19.7％増の5272億2300万米ドルと大きく拡大し、初めて5000億米ドルの大台を突破するとした。
竹本達哉，EE Times Japan
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
電源／接地配線を基板側に埋め込む「BPR（Buried Power Rails）」について解説する。
福田昭，EE Times Japan
SEMIによると、2021年第1四半期（1〜3月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額は、235億7000米ドルとなった。前期（2020年第4四半期）に比べ21％の増加、前年同期（2020年第1四半期）に対しては51％増と大幅に伸長した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、空気中の湿度変化を利用して発電する「湿度変動電池」を開発した。溶液からなる素子のため内部抵抗が極めて小さく、mAレベルの電流を連続して取り出すことに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月7日の記事
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ザインエレクトロニクスは2021年6月、4K画質、位相差検出オートフォーカス（PDAF）に対応し産業用途で使用可能なUVC（USB Video Class）カメラキット「THSCU101」を製品化したと発表した。既に通販サイトであるDigi-Keyで販売を開始し、価格は約2万8000円。
竹本達哉，EE Times Japan
ドイツでの新型コロナウィルス、ワクチン検査事情。
永山準，EE Times Japan
TSMCは2021年6月1〜2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
IoT（モノのインターネット）の導入に関する調査によると、クラウドコンピューティング市場を席巻しているのと同じ大手企業が主導していることが明らかになった。ただし、この調査結果は特に驚くようなことではない。
George Leopold，EE Times
NXP Semiconductors（以下、NXP）は2021年6月3日、同社のUWB（Ultra Wide Band） ICプラットフォームである「Trimension」の製品「Trimension SR040」が、Samsung Electronics（以下、Samsung）の紛失防止タグ「Galaxy SmartTag＋」に採用されたと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年6月4日の記事
TSMCは2021年6月2日（台湾時間）、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI（人工知能）対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。
Brian Santo，EE Times
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。
福田昭，EE Times Japan
東芝は、スイッチング損失を全体で最大40.5％も低減できる「トリプルゲートIGBT」を開発した。再生可能エネルギーシステムや電気自動車（EV）などに搭載される電力変換器の高効率化に向けて、早期実用化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、車載ネットワークプロセッサ「S32G2」とレーダープロセッサ「S32R294」について、TSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて、2021年第2四半期（4〜6月）より量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月3日の記事
STMicroelectronicsは2021年5月19日（スイス時間）、エッジAI（人工知能）ソフトウェアを手掛けるフランスのCartesiamを買収すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは2021年5月、入力範囲が1.3〜16Vと広く、パッケージサイズが1.8×2.0×0.6mmと小さい1Aドライバ内蔵同期整流昇圧DC/DCコンバーターIC「XC9143／XC9144シリーズ」を発売した。
竹本達哉，EE Times Japan
AI（人工知能）は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。
Geoff Tate（Flex Logix），EE Times
リコー電子デバイスは、光発電素子に特化した蓄電用の昇圧DC-DCコンバーターIC「R1810シリーズ」を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、MRAM用の単結晶MTJ（磁気トンネル接合）素子をシリコンLSIに集積化するための3次元積層プロセス技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月2日の記事
東京工業大学は、水中で電気刺激を与え、色素などの有機化合物を自在にプラスチックやガラスといった基板上に塗布する技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Appleの新製品群「AirTag」や「iMac」、新旧世代の「iPad Pro」などのチップを分析すると、Appleが、自社開発の半導体をうまく“横展開”していることが見えてくる。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
Micron Technology（以下、Micron）は2021年6月2日（台湾時間）、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」（2021年5月31日〜6月30日）で、176層の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、SiC（炭化ケイ素）半導体を用い、縦型MOSFETとCMOS駆動回路をワンチップに集積したSiCモノリシックパワーICを開発、そのスイッチング動作を確認した。SiCモノリシックパワーICを実現したのは世界で初めてという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年6月1日の記事
東京大学は、神戸製鋼所およびコベルコ科研と共同で、Snを添加したIGZO材料（IGZTO）を用いた3次元集積メモリデバイスを開発、動作実証に成功した。プロセッサの配線層上に大容量メモリを混載することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Armは2021年4月に、サーバ向けCPUコア「Neoverse」から、インフラ向けプラットフォームとなる新シリーズ「Arm Neoverse V1」「Arm Neoverse N2」などを発表したばかりだが、今回立て続けにPC／モバイル用途向けの新製品をリリースした。
Jim McGregor（Tirias Research），EE Times
ルネサス エレクトロニクスは2021年6月1日、同年3月19日に火災が発生したルネサス セミコンダクタ マニュファクチャリングの那珂工場「N3棟」（300mmウエハーライン）の生産能力の復帰状況について、火災前と比較して88％の生産能力に復帰したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝、富士通、トヨタ自動車などの民間企業11社は2021年5月31日、量子技術の研究開発と社会実装の加速を目指す協議会「量子技術による新産業創出協議会」の設立発起人会を開催した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Nordic Semiconductorは、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPM1100」を発表した。同社の無線通信向けSoC「nRF52／nRF53シリーズ」などに対して、安定した電源を供給できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan