2021年6月の記事一覧

2021年6月30日

ニュース

ミネベアミツミ、オムロン8インチ半導体工場／MEMS開発機能を取得へ

06月30日 16時33分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

次世代有機LED材料における電子の動きを直接観察

06月30日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

組織改革と新製品発表が示すIntelの戦略

06月30日 11時30分John Walko，EE Times

ニュース

三井金属、キャリア付極薄銅箔の生産能力を増強

06月30日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

スパコン「富岳」が3期連続で4冠達成

06月30日 08時45分村尾麻悠子，EE Times Japan

特集

スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム

06月30日 07時00分Junko Yoshida，EE Times

2021年6月29日

ニュース

Nexperia、80V／100V MOSFETを新ラインで製造

06月29日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

8インチGaN-on-Siの量産を実現した中国新興企業

06月29日 11時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

東北大ら、酸化物蓄電材料の酸素脱離現象を解明

06月29日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ST、EV／HEV向けパワー半導体でルノーと戦略提携

06月29日 09時30分永山準，EE Times Japan

2021年6月28日

ニュース

ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」

06月28日 13時30分Alan Patterson，EE Times

コラム

馬より遅い？ドイツのインターネット事情

06月28日 12時14分永山準，EE Times Japan

ニュース

フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由

06月28日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

量子センサーのスピン情報、電気的読み出しに成功

06月28日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

開発プラットフォーム向けコネクター技術を評価

06月28日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月25日

ニュース

量産間近の酸化ガリウムSBD、評価ボードも入手可能

06月25日 11時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

ルネサス那珂工場、「N3棟」の生産水準が100％に回復

06月25日 10時46分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

KLA、自動車用ICの製造に特化した検査装置を発表

06月25日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

東芝、SiC MOSFETのデバイス構造を最適化

06月25日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月24日

ニュース

中国ファンドの韓国Magnachip買収、米国が保留命令

06月24日 14時30分George Leopold，EE Times

ニュース

生産性度外視の音質追求オペアンプに新しい旗艦品

06月24日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

連載

ナノシート構造を超える高い密度を実現するフォークシート構造のトランジスタ

06月24日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

2021年の半導体新工場着工数19件、22年も10件の計画

06月24日 10時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

1V以下の低電圧でもグリッチが発生しない監視回路IC

06月24日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2021年6月23日

ニュース

“ポストAI時代”の大規模導入を見据えるSambaNova

06月23日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料

06月23日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

ギャップ長20nmのナノギャップガスセンサーを開発

06月23日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月22日

ニュース

GFがシンガポールに300mm工場を新設、2023年に稼働

06月22日 20時10分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

東京工大、電源不要のミリ波帯5G無線機を開発

06月22日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ

06月22日 11時30分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

Digi-Key、統合型部品リスト管理システムを発表

06月22日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月21日

ニュース

ペロブスカイト半導体中の「電子の重さ」を測定

06月21日 13時50分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「人材」が置き去りにされている経産省の半導体政策

06月21日 12時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

フィンFET（FinFET）の次に来るトランジスタ技術

06月21日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

ローム、面実装のAC-DCコンバーターICを開発

06月21日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek

06月21日 09時45分Alan Patterson，EE Times

2021年6月18日

連載

プログラミング教育は「AIへの恐怖」と「PCへの幻想」を打ち砕く？

06月18日 11時30分江端智一，EE Times Japan

ニュース

NDK、1008サイズで厚み0.25mmの水晶振動子を開発

06月18日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

太陽誘電、チタン酸バリウムの製造棟を建設

06月18日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月17日

ニュース

21Q1の半導体売上高は前四半期比増に、2010年以来初

06月17日 15時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

GPU市場は鈍化に向かう？

06月17日 13時30分George Leopold，EE Times

連載

電源供給配線網（PDN）をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化

06月17日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

ルネサスの32ビットMCU、Azure RTOSに対応

06月17日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

LiB市場、2025年に約500億米ドル規模へ

06月17日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月16日

ニュース

暗号通貨のマイニングも半導体不足の一因

06月16日 11時30分Cabe Atwell，EE Times

ニュース

テレダイン・レクロイ、USB PD3.1対応テスト装置

06月16日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を両立

06月16日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月15日

ニュース

富士通ゼネラル、高耐圧GaNパワーモジュールを製品化

06月15日 15時15分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

東芝、ソリッドステートLiDAR向け受光技術を開発

06月15日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき

06月15日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ

06月15日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か

06月15日 09時30分Nitin Dahad，EE Times

まとめ

スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー電子版2021年6月号

06月15日 07時00分EE Times Japan/EDN Japan

2021年6月14日

ニュース

NDK、低位相ジッタの差動出力水晶発振器を開発

06月14日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

2025年には6000億米ドル!?　急成長が続く半導体市場

06月14日 12時00分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を

06月14日 11時30分Barbara Jorgensen，EE Times

ニュース

OEG、真贋判定・信頼性試験サービスを開始

06月14日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

高速データ収集を省電力で行うADC群、TIが発表

06月14日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2021年6月11日

ニュース

米政府、半導体のR＆Dに520億ドル投入へ

06月11日 13時30分George Leopold，EE Times

連載

埋め込み電源配線の構造と材料選択

06月11日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

現像型で反射率が高い白色ドライフィルムを発売

06月11日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

CO2や温湿度を検出、空気環境センサーモジュール

06月11日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月10日

ニュース

昭和電工とSeagate、HAMR対応HDメディアの共同開発契約を締結

06月10日 16時16分竹本達哉，EE Times Japan

特集

TSMCの微細化は2nmまで？以降はパッケージングが肝に

06月10日 15時30分Alan Patterson，EE Times

コラム

ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん

06月10日 12時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発

06月10日 11時35分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

理研、3量子ビットもつれ状態の生成に成功

06月10日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か

06月10日 09時30分Brian Santo，EE Times

2021年6月9日

ニュース

Samsung、RFチップ向け8nmプロセス技術を発表

06月09日 15時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも

06月09日 13時30分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times

ニュース

東京大ら、低電圧で長寿命の強誘電体メモリを開発

06月09日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

テクシオ、AC-DC電源「ASRシリーズ」に3機種追加

06月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月8日

速報

2021年半導体市場規模は5272億米ドル、WSTS春季予測

06月08日 16時15分竹本達哉，EE Times Japan

特集

「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文

06月08日 14時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減

06月08日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

半導体製造装置、前年同期比で51％増と大幅伸長

06月08日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

産総研、空気中の湿度変化で発電する電池を開発

06月08日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月7日

特集

「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文

06月07日 16時15分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

4K、高速AF対応の産業用カメラを“UVCカメラ”で実現

06月07日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

コラム

5人に1人がワクチン接種完了、ドイツのワクチン＆検査事情

06月07日 12時16分永山準，EE Times Japan

ニュース

TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中

06月07日 11時45分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

クラウド大手、IoT市場でもリード

06月07日 10時30分George Leopold，EE Times

ニュース

探し物をcm単位で検知可能、NXPのUWBチップ

06月07日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2021年6月4日

ニュース

自動車の“HPC化”が進む、TSMC

06月04日 13時30分Brian Santo，EE Times

連載

CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術

06月04日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

東芝、トリプルゲートIGBTとゲート制御技術を開発

06月04日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

NXP、車載プロセッサをTSMCの16nm技術で量産

06月04日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月3日

ニュース

STがエッジAIソフト企業を買収

06月03日 15時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

入力電圧が広くて高効率な小型昇圧コンバーター

06月03日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

拡大するエッジAI市場

06月03日 11時30分Geoff Tate（Flex Logix），EE Times

ニュース

リコー電子デバイス、DC-DCコンバーターICを発売

06月03日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

MRAM用単結晶MTJ素子を300mmウエハー上に作製

06月03日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月2日

ニュース

基板に有機化合物を自在に塗布する技術を開発

06月02日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”

06月02日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始

06月02日 10時35分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功

06月02日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年6月1日

ニュース

東京大ら、3次元集積可能なメモリデバイスを開発

06月01日 14時15分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「Armv9」ベースの新CPU／GPUを発表、Arm

06月01日 13時00分Jim McGregor（Tirias Research），EE Times

ニュース

ルネサス那珂工場、火災前比88％まで生産能力が回復

06月01日 10時46分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

量子技術の産業化を加速、日本企業11社が協議会設立

06月01日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Nordic、同社初のパワーマネジメントICを発売

06月01日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan