アナログ・デバイセズ(ADI)は、スマートビルディングやファクトリーオートメーションなどに向けた「シングルペアPower over Ethernet(SPoE)ソリューション」を発表した。同社の産業用イーサネットソリューションと組み合わせれば、遠隔地にあるエンドポイントに対しても、電力とデータの両方を長距離伝送することが可能となる。
基板外観検査装置でプリント配線板(PCB)のはんだ接合部の3次元(3D)プロファイルを生成する際、シャドーイングや二次反射の問題が生じる。オムロンはこの問題に対処するために、主力製品である「VT-S730 3D AOI(Automated Optical Inspection:自動光学検査)」から、性能を改善したという。
米国のCHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)によって、同国内での新たな半導体工場の建設ラッシュが始まった。現在、計画中あるいは建設中の新工場は少なくとも9カ所に及び、数多くの既存工場でも拡張が計画されている。そこで業界が直面する課題の一つとして挙げられるのが、それらの工場を運営/サポートできるほど十分なスキルを持つ労働力の確保だ。
米国EE Timesは2人の設計エンジニアに、CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)が米国のエンジニアに短期的および長期的に与える影響についての見解を聞いた。同法は、設計エンジニアリングプロセスを2020年以前の状態に戻すのに役立つだけなのだろうか。それとも、半導体の設計と製造プロセスに大幅な変革をもたらすような大きな変化が進行しているのだろうか。答えはその中間にあった。