National Instruments（NI）のユーザー向けカンファレンス「NIWeek 2018」（2018年5月21〜24日、米国テキサス州オースチン）の基調講演では、機械学習を活用すれば、テストの自動化でAI（人工知能）の恩恵を受けられる可能性があることが示された。
村尾麻悠子，EE Times Japan
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2018年5月31日の記事
フラッシュメモリの発明者が率いる新興企業Unisantis Electronics Singapore（以下、Unisantis）が、ベルギーの研究機関imecと共同開発を進めてきた、小型SRAMセルに関する発表を行った。
Rick Merritt，EE Times
産業技術総合研究所は2018年5月29日、東京大学と共同で、機械学習の学習処理に必要な演算量を削減する計算方式と演算回路を考案したと発表した。今回提案した計算方式では、同研究グループが考案した9ビットの数値表現を用いていることがポイントで、単位消費電力あたりの処理能力が従来方式と比較して約5倍まで向上するという。
松本貴志，EE Times Japan
前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
2018年5月30日の記事
北海道大学と京都大学の研究グループは、現在の技術レベルでも光による量子コンピュータを実現できる方法を開発した。量子ビットの誤り耐性を従来の100億倍に高めることで可能とした。
馬本隆綱，EE Times Japan
台湾のEtron Technologyの創設者であり、チェアマン兼CEO（最高経営責任者）を務めるNicky Lu氏は、以前から「Heterogeneous Integration（以下、HI）」を提唱してきた。「HI」とは、どのようなものなのだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
波長分割多重（WDM）伝送に必須の受動素子である光波長フィルターの特性と、その制御について解説する。
福田昭，EE Times Japan
2018年5月29日の記事
ソニーは2018年5月28日、0.5型で最高解像度となるUXGA（1600×1200）を実現した有機ELマイクロディスプレイ「ECX339A」を商品化すると発表した。サンプル出荷は2018年1月より開始しており、量産出荷は2018年11月より開始を予定する。
松本貴志，EE Times Japan
富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」で、分散アンテナユニットを高密度に配置して5G（第5世代移動通信）システムの大容量化を実現するためのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
ダイソンは2018年5月28日、同社製ヘアドライヤー「Supersonic」の新色“ブラック／ニッケル”と、美容師・ヘアスタイリスト向けの“プロモデル”の発売を発表した。Supersonicでは、同社が得意とする「デジタルモーター」の技術力をアピールした。
松本貴志，EE Times Japan
米国の調査会社であるIC Insightsは、2018年の半導体設備投資予測を上方修正し、前年から14％増加して初めて1000億米ドルを上回るとの見通しを示した。同社は2018年3月に、2018年の設備投資費は約8％増加すると予想していた。
Dylan McGrath，EE Times
NECは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」内の特設パビリオン「5G Tokyo bay Summit 2018」で、5G（第5世代移動通信）システムに向けた基地局間協調ビームフォーミングのデモを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月28日の記事
National Instruments（NI）のユーザー向け年次カンファレンス「NIWeek 2018」（2018年5月21〜24日、米国テキサス州オースチン）では、自動車が主要テーマの1つとなっていた。自動車の電動化が進む中、自動車向けテストシステムはどのように変化しているのか。
村尾麻悠子，EE Times Japan
UL Japanは、「ワイヤレスジャパン2018」（2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト）で、同社が提供する無線技術関連の試験、認証サービスの紹介を行った。同社では、IoT（モノのインターネット）機器に求められる認証作業について、各種ロゴから各国の電波法認可まで取得をサポートする。
松本貴志，EE Times Japan
Intelは、今後2年間で50億米ドルを投じ、イスラエルのキルヤット・ガト（Kiryat Gat）にある同社工場のプロセス技術を、既存の22nmから10nmへとアップグレードする予定だという。
Nitin Dahad，EE Times
Lattice Semiconductor（ラティス・セミコンダクター）は、極めて小さい電力消費と部材コストで、エッジ製品へのAI（人工知能）導入を行うことができる技術スタック「Lattice sensAI」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
高精度地図データの提供を行うHEREは2018年5月22日、グローバルでの高精度地図提供を目的とした企業間アライアンス「OneMap Alliance」の結成と、自動車に搭載されるソフトウェアのアップデートや機能追加を無線環境で実現するOTA（Over the Air）ソリューション「HERE OTA Connect」を発表した。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月27日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、データセンター向けのクラウドアプリケーションとして台頭している「FPGAaaS（FPGA-as-a-Service：サービスとしてのFPGA）」の動向を紹介します。
EE Times Japan
2018年5月25日の記事
Microsemiが、ReRAM（抵抗変化メモリ）を手掛けるCrossbarから、ReRAMのライセンス供与を受ける契約を締結した。メモリ業界のアナリストたちは、この契約が、ReRAMの幅広い普及に向けた道を切り開く、重要な触媒として機能するとみているようだ。
Dylan McGrath，EE Times
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。
福田昭，EE Times Japan
Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで2018年5月22日（現地時間）に開催したファウンドリー技術の年次フォーラムで、FinFETの後継アーキテクチャとされるGAA（Gate All Around）トランジスタを2021年に3nmノードで量産する計画を発表した。
Dylan McGrath，EE Times
スマホ自体が人を乗せて走る――ソニーは未来の5G（第5世代移動通信）交通スタイルを体験できる車両を「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」会場で提案した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月24日の記事
東京大学らの研究グループは、理化学研究所と共同でトポロジカル半金属のキャリア制御手法を新たに確立した。
馬本隆綱，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジーは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」（2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト）で、28GHz帯チャンネルサウンディングソリューションなどを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelは2018年5月17日（米国時間）、データセンターなど向けのプロセッサ「Xeonスケーラブルプロセッサ」について、FPGAを統合した「Xeon Gold 6138P」の量産を開始し、一部のベンダーに向けて提供を開始したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
TSMC、MediaTek、Foxconn――。小さな国ながら、エレクトロニクス業界では多くの優良企業を抱える台湾は、いかにしてエレクトロニクス産業を成長させ、生き抜いているのだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ（約18億8000万米ドル）を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。
Nitin Dahad，EE Times
日本無線（JRC）は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2018」（2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト）で、マルチ衛星システムに対応したGNSS（全球測位衛星システム）チップ「JG11」を展示した。同チップは9×9mmと小型パッケージでありつつも、最大でセンチメートル級の測位精度を提供するという。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月23日の記事
National Instruments（NI）は、2018年5月21〜24日にかけてユーザー向け年次イベント「NIWeek」を米国テキサス州オースチンで開催中だ。ユーザー事例の紹介ではマツダが登壇し、NIの計測プラットフォームを利用したテストシステムで、1個のECUの評価にかかる工数を最大90％削減したと話した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Digi International（ディジ インターナショナル）は2018年5月23日から25日までの会期で開催されている展示会「ワイヤレスジャパン2018」（会場：東京ビッグサイト）で、新しい小型無線モジュール「Digi XBee3シリーズ」の展示を実施している。
竹本達哉，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、電流を曲げるだけで熱制御が可能な「異方性磁気ペルチェ効果」の観測に初めて成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通は、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2018 東京」（2018年5月17〜18日、東京国際フォーラム）で、ディープラーニング処理に特化したプロセッサ「DLU（Deep Learning Unit）」を展示した。競合となる既存のアクセラレーターと比較して、10倍の電力性能比を実現するとしている。
松本貴志，EE Times Japan
光回路を形成する受動素子（パッシブデバイス）を解説する。具体的にはシリコン光導波路と、基本的なシリコン光波長フィルターを取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
太陽誘電は、厚みが0.09mmと極めて薄い積層セラミックコンデンサーを商品化した。同社従来製品に比べて約18％も薄い。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国の市場調査会社であるIC Insightsは、Samsung Electronicsは2018年第1四半期（1〜3月）の半導体売上高で、Intelを抑え首位を堅持したと発表した。メモリ市場の成長が続いていることが影響したと考えられる。
Dylan McGrath，EE Times
2018年5月22日の記事
東芝メモリは2018年5月22日、準備を進めてきた岩手県北上市でのNAND型フラッシュメモリ新製造拠点の建設を2018年7月から着手すると発表した。建屋の完成時期は2019年を予定する。
竹本達哉，EE Times Japan
ソニーは2018年5月22日、2018年度（2019年3月期）から2020年度（2021年3月期）までの3年間の中期経営計画を発表した。同計画では、金融部門を除くソニーグループとして3年間で累計1兆円の設備投資を実施するとし、「設備投資の最大項目はCMOSイメージセンサー」（社長兼CEO 吉田憲一郎氏）と半導体事業への積極投資を継続する姿勢を打ち出した。
竹本達哉，EE Times Japan
タイコ エレクトロニクス ジャパン（TEジャパン）は2018年5月22日、車載向けとして世界初となる光通信技術「10Gビット/秒（bps） データリンクシステム」を、アダマンド並木精密宝石と共同で開発することを発表した。両社は同技術の国際標準化を進め、2023年ごろの製品化を目指す。
松本貴志，EE Times Japan
京都大学の研究グループは、1量子ビットしか使えない「弱い」量子コンピュータでも、現行のコンピュータ（古典コンピュータ）より「強い」場面があることを、理論的に証明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
現代の社会において、労働と病（心身の）の関係は切っても切り離せません。会社組織には、「労働者」を「疾病を抱える労働者」へと変貌させる機能が備わっているのかと思うほどです。今回は、「労働者の疾病」に焦点を当ててシミュレーションを行ってみました。
江端智一，EE Times Japan
ソニーは、ドローンやスマートスピーカーといったIoT（モノのインターネット）端末向けに、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE（スプレッセンス）」を発売する。
馬本隆綱，EE Times Japan
ロームは2018年5月22日、「世界最高クラスの高速応答性」（ローム）を実現するという昇降圧コンバーター技術「Quick Buck Booster」を発表した。2018年夏には、本技術を用いて、自動車向け電源ICのサンプル出荷を開始する予定だ。
竹本達哉，EE Times Japan
2018年5月21日の記事
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC（Embedded Microprocessor Benchmark Consortium）は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム（ADAS）に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。
Rick Merritt，EE Times
富士通は、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2018 東京」（2018年5月17〜18日、東京国際フォーラム）で、ポスト「京」スーパーコンピュータ（スパコン）に搭載される予定の「CPUパッケージ」とCPUパッケージを搭載した「CPUメモリユニット」の試作機を公開した。
松本貴志，EE Times Japan
最近は日本でもオープンイノベーションやCVCの議論が盛んだが、実は1990年代にも、米国で新規事業のタネを探すべく、コーポレートベンチャリングを行う日本企業が増加した時期がある。ただ、やはり簡単ではない。今回はNECとパナソニックの実例から、その難しさを読み解いていこう。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
大日本印刷は、明るい場所でも鮮やかな映像を表示させることができるフロントプロジェクター用透明スクリーンを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、GaN（窒化ガリウム）ウエハー結晶面のゆがみを、素早くかつ詳細に可視化できる新たな手法を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月20日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、パナソニックの有機ELテレビ工場見学を通じて見えた、映像美を支える匠の姿を紹介します。
EE Times Japan
2018年5月18日の記事
物質・材料研究機構（NIMS）は、最先端電子顕微鏡技術の開発などを共同で行う、シェアリング型官民連携サービス「オープンラボプログラム」を開始した。
馬本隆綱，EE Times Japan
congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT／M2M展【春】」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）で、同社が販売する産業用組み込みコンピュータモジュールとリアルタイムOS（RTOS）仮想化に対応するハイパーバイザー「Real-Time Hypervisor」について、製品展示やデモを行った。
松本貴志，EE Times Japan
台湾は、急速な経済成長によって、エコノミストが「アジアの虎」と好んで呼ぶ国の1つとなった。そして現在、同国は先端技術のエコシステムにおいて、これまで以上に中心的な役割を果たすようになっている。
Bolaji Ojo，EE Times
九州大学は、新たに開発した電気光学ポリマー光変調器を用い、極めて高速な光データ伝送に成功した。デバイスの熱安定性と低電圧駆動を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月17日の記事
National Instruments（NI）のIan Wong氏は、米国ニューヨーク州ブルックリンで開催された「Brooklyn 5G Summit」で、「5G（第5世代移動通信）におけるミリ波通信の有用性は高い。5年前には懐疑的な意見もあったが、ミリ波は想定以上に機能すると考えられる」と語った。
Martin Rowe，EE Times
東北大学とキーサイト・テクノロジーは、STT-MRAM（スピン注入磁化反転型磁気メモリ）の信頼性評価を高速かつ正確に行う技術を開発した。従来システムに比べ2万倍も高速に測定することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
日系企業は海外企業に比べてAI対策が遅れているのではないか、という懸念も耳にする。だが、これは「懸念」などと言っている場合ではなく、筆者としては多くの日系企業に対して、「このままではマズイ」と本気で心配している。各企業がAIを活用する上で何を考えるべきか、独断的ではあるが整理してみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
情報通信研究機構（NICT）は2018年5月16日、5G（第5世代移動通信）を活用する交通インフラの構築に向け、センサーを内蔵した電子カーブミラーを用いて道路環境を把握する技術を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ソシオネクストは、「第7回 IoT／M2M展【春】」で、エッジコンピューティングによるAI（人工知能）推論システムや監視カメラソリューションを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
日立製作所は2018年5月16日、気象庁に新スーパーコンピュータ（スパコン）システムを納入し、同年6月5日から稼働を開始すると発表した。同システムは、浮動小数点演算において理論上ピーク性能が約18PFLOPS（従来システム比約21倍）に達し、気象庁で用いられている数値予報プログラムを約10倍の速度で実行できるという。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月16日の記事
情報通信研究機構（NICT）らの研究グループは、超電導人工原子と光子の相互作用によって生じる、極めて大きなエネルギー変化（光シフト）を、実験によって初めて観測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan、EDN Japanの人気記事、注目記事をピックアップし、雑誌形式でお届けする「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」を2016年5月以来、2年ぶりに発行致しました。
EE Times Japan/EDN Japan
VESA（ビデオエレクトロニクス規格協会）は2018年5月15日、東京都内で記者説明会を開催し、コンプライアンス・プログラム・マネージャのJim Choate（ジム・チョート）氏が、2018年4月に公表されたばかりの、DisplayPortの最新バージョン「DisplayPort 1.4a」などについて説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝は2018年5月15日、東京都内で決算説明会を開催し、2018年3月期（2017年度）通期決算および、今後5年間の会社変革計画として「東芝Nextプラン」を策定中であることを公表した。
松本貴志，EE Times Japan
Arduinoは、IoT（モノのインターネット）の台頭により、さまざまな大規模な商業プロジェクトの中で採用されている。試作品を超えてIoT機器を開発したい、というユーザーからの支持も得ているようだ。
Dylan McGrath，EE Times
エイブリックは2018年5月11日、都内で経営方針などに関する記者説明会を開催し、新規事業立ち上げ、新製品強化を通じ、2023年3月期（2022年度）に売上高500億円規模を目指すとした。
竹本達哉，EE Times Japan
Armの日本法人であるアームは2018年5月10日、東京都内で記者会見を開催し、同社が提供するIoT（モノのインターネット）プラットフォームである「Arm Mbed」の事業戦略について説明した。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月15日の記事
SEMIは2018年5月14日（米国時間）、2018年第1四半期（1〜3月）の世界シリコンウエハー出荷面積が、2017年第4四半期から3.6％増加し30億8400万平方インチに到達したと発表した。
松本貴志，EE Times Japan
アヴネットは「第7回 IoT／M2M展【春】」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT（モノのインターネット）ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京エレクトロン デバイス（TED）は、「第7回IoT／M2M展【春】」で、IoT（モノのインターネット）事業を進めるに当たっての課題を浮き彫りにし、これらを解決するためのソリューションを提案した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国がZTEに対し、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使えないという厳しい措置を決断した。その影響は既に出始めている。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
埋め込みフラッシュメモリが直面する課題は、微細化の限界である。GLOBALFOUNDRIESは、2xnm以下の技術世代に向けた埋め込み不揮発性メモリとして、MRAM（磁気抵抗メモリ）を考えている。
福田昭，EE Times Japan
テレダイン・レクロイ・ジャパンが発表したオシロスコープ「WavePro HD」は、12ビット分解能、周波数帯域が最大8GHzでサンプリング速度が最大20Gサンプル/秒を実現している。しかも、最大5Gポイントのロングメモリを搭載した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月14日の記事
ソフトバンクは、5G（第5世代移動通信）やIoT（モノのインターネット）を使ったサービスの開発、導入を検討する企業向けに、5G実験機器で技術検証を行えるトライアル環境「5G×IoT Studio お台場ラボ（以下、お台場ラボ）」を、2018年5月18日に東京都江東区のテレコムセンタービル内にオープンする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
太陽誘電は2018年5月11日、東京都内で決算説明会を開催し、2018年3月期通期決算および、2021年3月期までの中期経営計画の内容を紹介した。好調なコンデンサー事業のさらなる成長を狙い、今後3年間で1500億円規模の投資を実行するという。
松本貴志，EE Times Japan
中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回るとみられる。
Dylan McGrath，EE Times
アットマークテクノは、「第7回 IoT／M2M展【春】」で、産業用組み込みプラットフォーム「Armadillo-640」や国内3キャリア対応のIoT（モノのインターネット）ゲートウェイ「Armadillo-IoT」などについてデモ展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は、「第7回 IoT／M2M展【春】」で、Wi-Fiなどの通信モジュールをベースに、待機時の消費電力を極めて小さくできるソリューションなどを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月13日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ポケットサイズの超小型PC「GOLE1」の分解を通じて透けて見える、「インテルファミリー」の今を紹介します。
EE Times Japan
2018年5月11日の記事
マクニカは、「第7回 IoT／M2M展【春】」で、AI（人工知能）技術を活用した製造ラインにおける予知保全・異常検知システムなどのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
Googleは、米国カリフォルニア州サンノゼで開催した開発者向け年次ベント「Google I/O」（2018年5月8〜10日）で、AI（人工知能）向けアクセラレータチップ「Tensor Processing Unit（TPU）」の新世代「TPU 3.0」を発表した。
Rick Merritt，EE Times
今回は、imecのシリコンフォトニクス・プラットフォームを解説する。このプラットフォームは、200mm（8インチ）あるいは300mm（12インチ）のシリコンウエハーに、ありとあらゆる光部品を作り込もうとするものだ。
福田昭，EE Times Japan
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2018年5月10日（米国時間）、LiDARセンシング製品などを手掛けるアイルランドSensL Technologiesを買収したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ジャパンディスプレイは2018年5月10日、VR（仮想現実）ヘッドマウントディスプレイ（HMD）専用の3.25型1001ピクセル/インチ（ppi）低温ポリシリコン（LTPS）TFT液晶ディスプレイを開発したと発表した。同社では、2018年度中に1000ppiを超える高精細ディスプレイを量産する予定だ。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月10日の記事
アナログ・デバイセズ（ADI）は、「第7回 IoT／M2M展 春」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）で、IoT（モノのインターネット）向けプラットフォームや、構造物モニタリングなどに適用できる低ノイズのMEMS加速度センサーなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV（極端紫外線）リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。
Rick Merritt，EE Times
中国が自国の半導体産業を強化し、海外技術への依存度の低下を目指す中、Armは2018年5月1日（英国時間）、同社傘下のジョイントベンチャー企業である中国Arm mini Chinaが、中国で技術ライセンスを供与する事業を始めたことを認めた。
Nitin Dahad，EE Times
SCREENホールディングスは2018年5月8日、同社彦根事業所内に新工場を建設することを決定したと発表した。「総工費約20億円の投資」（同社）となる新工場は、2018年10月の完成を予定する。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月9日の記事
Armは、新型プロセッサIP「Arm Cortex-M35P」の提供を始める。物理的な攻撃からICチップを保護する機能を搭載した。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」で行われたセミナー「Embedded MRAM Technology for IoT & Automotive（IoTと自動車に向けた埋め込みMRAM技術）」の概要を今回からシリーズで紹介する。
福田昭，EE Times Japan
エヌビディアは2018年4月24日、ディープラーニングに関するセミナー「NVIDIA Deep Learning Seminar 2018」を東京都内で開催した。本稿では、セッション「これから始める人のためのディープラーニング基礎講座」から、各種ニューラルネットワークやその応用例、ディープラーニングフレームワークの概要について紹介する。
松本貴志，EE Times Japan
2017年の世界半導体材料市場は約469億米ドルとなった。地域別では8年連続で台湾が首位をキープした。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年5月8日の記事
大阪大学の馬場基彰氏らは、逆時空間において光と電子の接触および、反発を観測することに成功した。量子コンピュータのノイズ問題に対する、新たな解決法につながる公算が大きい。
馬本隆綱，EE Times Japan
自動運転システムは、さまざまな課題を設計エンジニアらに突きつけています。そうした中で、半導体開発者がADAS（先進運転支援システム）の進化から学べることは数多くあります。過去数年の間に自動車分野の開発者らがADAS設計の効率化を図っていく中で学んできた3つの主な教訓を紹介します。
Kurt Shuler（Arteris IP），EE Times
ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI（電磁妨害）を実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
Cadence Design Systems（以下、ケイデンス）は2018年5月1日（現地時間）、規格策定中であるDDR5 DRAMの初期バージョンに対応するインタフェースIP（Intellectual Property）を、テストチップとして初めて試作したと発表した。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月7日の記事
日置電機は2018年4月16日、電池電圧1000Vまで測定可能な「バッテリハイテスタ BT3564」（以下、BT3564）を発売した。さらに、「テクノフロンティア 2018」では、“熱の動き”が見える熱流ロガーなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Intelは、10nmチップの量産の開始時期を2018年後半から2019年に延期したことを明らかにした。歩留まりの改善の進展が見込みよりも遅いことが原因だという。
Dylan McGrath，EE Times
今回は、実装技術と光送受信モジュール技術のロードマップを解説する。光送受信モジュールの高速化と広帯域化では、波長分割多重（WDM）技術が重要になってくる。
福田昭，EE Times Japan
5G（第5世代移動通信）の導入は2018年後半から段階的に進むとみられているが、そのためには多面的で準備を整える必要があるようだ。AT&Tのラボチームを率いるマネジャーが、米国テキサス州オースティンで、5G実現に向けた挑戦について語った。
Rick Merritt，EE Times
矢野経済研究所は、車載モーターの世界市場調査を実施し、市場の概況や将来の展望などを発表した。2016年の車載モーター世界市場は約29億9900万個の需要となり、2025年には、2016年比で約1.5倍となる44億7100万個の需要が発生すると予測している。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月6日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、リコーの360度全天カメラ「THETA V」を分解し、前世代モデルと比較しつつ搭載チップの進化を紹介します。
EE Times Japan
2018年5月4日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、長引くAppleとQualcommの訴訟合戦について、その発端を紹介します。
EE Times Japan
2018年5月2日の記事
IC Insightsは2018年5月1日（米国時間）、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
金沢大学は2018年5月1日、産業技術総合研究所（産総研）との共同で、ダイヤモンドの高速・異方性エッチング技術を開発したと発表した。ダイヤモンドは究極のパワーデバイス材料であり、同技術によって超低損失なダイヤモンドパワーデバイスの開発に貢献するという。
松本貴志，EE Times Japan
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2018（テクノフロンティア）」（2018年4月18〜20日、幕張メッセ）で、SiCパワーモジュール製品群などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年5月1日の記事
東京エレクトロンは2018年4月25日、同社製造子会社である東京エレクトロン テクノロジーソリューションズの山梨事業所と東北事業所に新生産棟を建設すると発表した。新棟建設は「拡大する半導体需要に対応するため」とし、合計で約260億円を投資する予定だ。
松本貴志，EE Times Japan
2018年4月、米国企業によるZTEへの半導体およびソフトウェアの販売を7年間禁止することが発表された。この決定が実行されれば、ZTEは壊滅的な打撃を受けると予想される。
Rick Merritt，EE Times
東京大学大学院工学系研究科物理工学専攻の荒井俊人氏らは、厚みが2分子と極めて薄く、手のひらサイズの大きさに高い性能を有する有機半導体デバイスを構築する技術を開発した。高感度の分子センサーや機能性人工超薄膜への応用などに取り組む。
馬本隆綱，EE Times Japan