本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
永山準，EE Times Japan
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2023年12月29日の記事
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2023年を象徴する「数字」について、振り返ります。
EE Times Japan
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
EE Times Japan
2023年12月28日の記事
「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします！ 2023年は、どんな記事がよく読まれたのでしょうか。
EE Times Japan
トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC（System on Chip）の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Power Diamond Systems（PDS）は、pチャネル型のダイヤモンドMOSFETとnチャネル型のSiC-MOSFET／GaN-HEMTを組み合わせた相補型パワーインバーターの開発に着手した。トランジスタの動作周波数を高速化することで構成部品を小型化でき、インバーター自体もさらなる小型化と軽量化が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKが、スマートフォンなどのオーディオライン向けの積層ノイズサプレッションフィルターを開発した。新開発の低ひずみフェライト材料を採用したことで、音声ひずみを大幅に低減。同時に広帯域対応も実現し、FM帯およびセルラー帯のノイズ対策を1個で可能となったという。
永山準，EE Times Japan
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2023」にて、有効約532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサー「IMX992」を展示した。IMX992は2023年11月に発表した新製品で、現物の展示は初。
浅井涼，EE Times Japan
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、国内主要半導体／電子部品メーカーの2024年3月期上期業績を振り返ります。
EE Times Japan
岐阜大学は、2枚の画像データだけでも高度な判定が可能な「汎用外観検査AI」を開発した。種類が異なる製品の検査も、1つのAIで行うことができる。このため、生産現場に導入するコストや期間を大幅に削減することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
名古屋大学と旭化成による研究グループは、窒化アルミニウム（AlN）系材料を用い、極めて良好な特性を示すpn接合を作製した。次世代の高周波デバイスやパワーデバイスに向けて、AlN系材料の応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。
Majeed Ahmad，EE Times/EDN
2023年12月27日の記事
半導体／電子部品のディストリビューターであるMouser Electronicsの日本法人マウザー・ジャパンは記者説明会にて、業績や日本市場の動向について説明した。取り扱い製品の増加を背景に、米テキサス州の本社敷地内で新倉庫の拡張を進め、さらなる売り上げ増を狙う。
浅井涼，EE Times Japan
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
永山準，EE Times Japan
2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。
Alan Patterson，EE Times
ノベルクリスタルテクノロジーは、垂直ブリッジマン（VB）法を用い、直径6インチのβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）単結晶を作製することに成功した。単結晶基板の大口径化と高品質化により、β-Ga2O3パワーデバイスのコストダウンが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。
永山準，EE Times Japan
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、2023年の主なM＆Aをクイズ形式で振り返ります。
EE Times Japan
2023年12月26日の記事
千葉大学と理化学研究所、広島大学の共同研究チームは、有機半導体の励起子束縛エネルギーを精密に測定することに成功し、励起子束縛エネルギーがバンドギャップの4分の1に比例することを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は、コバルト不使用の5V級高電位正極材料を用いて、新しいリチウムイオン二次電池を開発した。2028年の実用化を目指す。
浅井涼，EE Times Japan
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
浅井涼，EE Times Japan
東北大学は2023年9月、「国際卓越研究大学」の認定候補に選定された。今回、東北大学の総長を務め、スピントロニクス半導体研究の第一人者でもある大野英男氏に、21世紀の研究大学のあるべき姿や、半導体業界発展のために必要な取り組みについて聞いた。
半田翔希，EE Times Japan
「エリクソンモビリティレポート」最新版によると、5G（第5世代移動通信）モバイル加入契約数は2029年に全世界で53億件を超え、固定無線アクセス（FWA）の接続数は3億3000件を超える見通しだ。
半田翔希，EE Times Japan
金沢大学とダイセルの共同研究グループは、特殊な結晶構造を持つダイヤモンド固体触媒を開発、これに可視光を照射すると放出される電子を活用し、二酸化炭素（CO2）を一酸化炭素（CO）へ還元させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
若手の皆さま向けに、年末年始にじっくり読んでいただきたい業界関連の記事をピックアップしました。
半田翔希 浅井涼，EE Times Japan
2023年12月25日の記事
STマイクロエレクトロニクスとCommScopeは、CSA（Connectivity Standards Alliance）が策定したスマートホームの新規格「Matter」に準拠するIoT機器に向けた「ターンキーソリューション」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。
Nitin Dahad，EE Times
半導体を含め、テクノロジーの「使い方」について、これまで以上に考えた1年になりました。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
半田翔希，EE Times Japan
東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。
半田翔希，EE Times Japan
理化学研究所（理研）と筑波大学、東京大学、慶應義塾大学らの共同研究グループは、異なる次元性を持つナノ半導体間の界面で、バンドエネルギー共鳴により励起子移動が増強する現象を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ポーライトと産業技術総合研究所（産総研）は、多孔質ステンレス鋼基板を支持体とする「固体酸化物形燃料電池（SOFC）」を開発した。従来に比べ機械強度を高めたことで、自動車やドローンなどモビリティへの搭載が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japanが運営するX（Twitter）で「バズった記事ランキング トップ10」をお届けします！ 2023年は、どんな記事に注目が集まったのでしょうか。
EE Times Japan
2023年12月22日の記事
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。
浅井涼，EE Times Japan
今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）のロードマップと、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。
福田昭，EE Times Japan
マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。
半田翔希，EE Times Japan
電子情報技術産業協会（JEITA）は、生成AIの世界需要額見通しを発表した。2030年の世界需要は2110億米ドルと予測され、2023年に比べ約20倍の規模となる。日本市場も1兆7774億円になるとみられ、現在と比べ15倍に拡大する。
馬本隆綱，EE Times Japan
ASMLは2023年12月22日、初の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数（NA）が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。
永山準，EE Times Japan
2023年12月21日の記事
Samsung Electronicsが、横浜市の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を新設する。2024年度の開設を予定している。
永山準，EE Times Japan
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿では、その中から、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）社長の堀田祐一氏と、Rapidus シリコン技術本部 専務執行役員 シリコン技術本部長の石丸一成氏の講演内容を紹介する。
浅井涼，EE Times Japan
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
日本半導体製造装置協会は「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）に出展し、半導体業界「あるある」などをユーモアを交えて描いた漫画「はんぞうくんの新入社員体験記」の続編を展示した。
半田翔希，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、マイクロソフトのクラウドプラットフォーム「Microsoft Azure」技術を活用して、車載AIソフトウェアの開発や評価が行える開発環境「AI Workbench」を構築、2024年1月より限定プレビュー版の提供を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年12月20日の記事
産業技術総合研究所（産総研）は、0.015K（−273.135℃）という超極低温におけるトランジスタのスイッチング特性を解明した。研究成果は量子コンピュータ用制御回路の設計などに適用できるとみられている。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2023年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。
EE Times Japan
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）では、「半導体テクノロジーシンポジウム ALL Japanによる半導体人材」と題した講演が行われ、産学官からそれぞれ数名が登壇し、半導体産業の発展に向けた連携および人材確保／育成の重要性を語った。
半田翔希，EE Times Japan
2023年12月19日の記事
TSMCは2023年12月19日（台湾時間）、TSMC会長のMark Liu氏が2024年6月の取締役会後に退任すると発表した。後任は現CEO（最高経営責任者）のC. C. Wei氏になる見通し。
永山準，EE Times Japan
米大手OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。
Alan Patterson，EE Times
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも 』です。
EE Times Japan/EDN Japan
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）のオープニングのキーノートパネルには、Rapidus 取締役会長の東哲郎氏の他、自由民主党 衆議院議員 自民党 経済安全保障推進本部 本部長 半導体戦略推進議員連盟 会長の甘利明氏らが登壇した。東氏は、Rapidusについて「是が非でも成功させる」と強調した。
半田翔希，EE Times Japan
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。
福田昭，EE Times Japan
2023年12月18日の記事
毎回、「最初の読者」として楽しませてもらいました。
村尾麻悠子，EE Times Japan
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日、パシフィコ横浜）に出展した製品／サービスや、基調講演に関する記事をまとめました。
EE Times Japan
2023年12月15日の記事
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを韓国に設立するMoU（協業覚書）を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン（約7億7500万米ドル）を共同出資する。
永山準，EE Times Japan
大阪公立大学と大阪大学の共同研究グループは、「パーフルオロアルケン」から、「含窒素ヘテロ環カルベン（NHC）」と呼ばれる、窒素が結合した一重項カルベンを含む環状化合物を、簡便に合成する手法を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年12月14日の記事
筑波大学やオーフス大学、愛媛大学、島根大学、理化学研究所らの研究グループは、相変化材料（ガラス）に圧力が加わると、規則的な原子配列は抑制され、それに伴い体積弾性率が上昇することを明らかにした。このメカニズムは過冷却液体の相転移機構と同じであることも判明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、磁場や磁性によって生じる「横型熱電変換」の性能を大幅に向上できることを実証した。また、永久磁石材料と熱電材料を複合化することで、電子冷却や熱電発電が可能となる新材料「熱電永久磁石」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV（センシブ）」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1％を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。
半田翔希，EE Times Japan
2023年12月13日の記事
キーサイト・テクノロジーは「EdgeTech＋ 2023」で、IoT（モノのインターネット）機器におけるセキュリティの脆弱性を容易に可視化できるテストツール「IoT Security Assessment」を展示した。既知と未知、両方の脆弱性を確認できるという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）が開幕した。オープニングセレモニーには、SEMIジャパン代表取締役の浜島雅彦氏の他、経済産業大臣の西村康稔氏も登壇し、半導体産業発展に向けた意気込みを語った。
半田翔希，EE Times Japan
大日本印刷（DNP）は、3nm相当のEUV（極端紫外線）リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した。DNPは今後も、imecとの共同開発などを通じて、2nm以降のプロセス開発などに取り組んでいく。
馬本隆綱，EE Times Japan
先日、WSTS（世界半導体市場統計）が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
富士通が、半導体パッケージ基板を手掛ける子会社の新光電気工業を、政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）などに売却すると発表した。買収総額は約6850億円に上る見通し。
永山準，EE Times Japan
2023年12月12日の記事
大阪大学や東京大学、産業技術総合研究所および、Instituto Italiano Di Technologiaの国際共同研究グループは、「ナノポア」と呼ぶ極めて小さい細孔にナノワット級の電力を加えれば、冷温器になることを実証した。モバイル端末に向けた温調シートモジュールの他、発電素子としての応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国の調査会社Gartnerによると、2023年の世界半導体売上高は、前年比10.9％減の5340億米ドルになる見込みだ。一方、2024年はメモリ市場がけん引する形で成長し、同16.8％増の6240億米ドルになると予想した。
半田翔希，EE Times Japan
引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。
Alan Patterson，EE Times
2023年第3四半期における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、256億米ドルとなった。前年同期（2022年第3四半期）に比べ11％減少し、前期（2023年第2四半期）に比較すると1％の減少である。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年12月11日の記事
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2024年3月期上期（2023年4月〜9月）業績は、集計対象の21社のうち10社が増収増益だった｡
EE Times Japan
LITE-ON Technologyとエレファンテックは2023年11月15日、低炭素プリント基板（PCB）の量産化推進に向けてMoU（協業覚書）を締結した。エレファンテックは、独自手法で製造する低炭素PCB「P-Flex」をLITE-ONのPCキーボード向けバックライト用に提供する。
浅井涼，EE Times Japan
正直なところ、私は自信がありません。
浅井涼，EE Times Japan
愛媛大学の研究グループは、有機超伝導体の開発に向けて、有機伝導体の分子配列と電子構造を精密に制御することに成功した。この中で、電荷秩序状態を発現している物質を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は、無線LAN規格であるWi-Fi 6E（IEEE 802.11ax）／7（IEEE 802.11be）向けアンテナの高効率化と小型化を可能にする「無給電素子結合デバイス」を開発、量産を始めた。PCやタブレット端末、スマートフォン、Wi-Fiルーターなどの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年12月8日の記事
ロームと東芝デバイス＆ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。
半田翔希，EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech＋ 2023」にて、汎用の32ビットマイコンで組み込みAI（人工知能）を実現するためのソリューションを展示した。組み込みAIソリューションは、同社が現在注力している分野だ。
浅井涼，EE Times Japan
東芝は、無線LAN通信と共存できる「マイクロ波遠隔給電システム」を開発した。工場や倉庫などで用いられるIoTセンサーのバッテリーレス化が可能となる。現場での実証実験を重ねながら、2025年以降の事業化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年12月7日の記事
紙製品・化成品メーカーのマルアイは、転写可能な「カーボンナノチューブ（CNT）透明導電ナノシート」を開発した。ガラスやゴム、木材などさまざまな素材や曲面に貼り付ければ、容易に導電性を持たせることができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。
馬本隆綱，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは2023年11月6日、車載用LDOレギュレーターの新製品「XD6239シリーズ」を発表した。車載カメラやセンサーなど、小型モジュールでの使用を想定する。
浅井涼，EE Times Japan
経済産業大臣の西村康稔氏は2023年12月5日、生成AI（人工知能）に不可欠なGPUの開発および日本への安定供給に向けて、NVIDIA CEOのJensen Huang氏と面会しました。X（旧Twitter）では、前向きな意見が多数見られました。
半田翔希，EE Times Japan
情報通信研究機構（NICT）を中心とする国際共同研究グループは、既存の光ファイバーを用い、毎秒301テラビットの伝送実験に成功した。光ファイバーの新しい波長領域を活用するための「光増幅器」と「光強度調整器」を新たに開発し、既存の光ファイバーでは世界最大となる伝送容量を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国半導体工業会によると、2023年10月の世界半導体売上高は前月比3.9％増の466億米ドルで、同年3月から8カ月連続で前月比増を記録したという。
永山準，EE Times Japan
2023年12月6日の記事
2023年12月13〜15日の3日間にわたり開催される「SEMICON Japan 2023」。開幕を前に、SEMIジャパン代表取締役の浜島雅彦氏に、今回の注目ポイントや、半導体製造装置業界の動向を聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
WSTS（世界半導体市場統計）は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2024年の世界半導体市場規模は、前年比13.1％増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新する見込みだ。
半田翔希，EE Times Japan
東北大学と理化学研究所の研究グループは、インジウムリン系高電子移動度トランジスタ（HEMT）をベースとしたテラヘルツ波検出素子で、新たな検出原理が現れることを発見。この原理を適用して、検出感度を従来に比べ一桁以上も高めることに成功した。6G／7G超高速無線通信を実現するための要素技術として注目される。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。
福田昭，EE Times Japan
TOPPANが、2023年3月末に経営破綻したJOLEDの能美事業所（石川県能美市）を買収した。次世代半導体パッケージの開発／量産ラインを構築する予定で、2027年以降の稼働を目指す。
永山準，EE Times Japan
2023年12月5日の記事
富士通と理化学研究所は、新しい64量子ビット超伝導量子コンピュータを発表し、実機を公開した。同機はアプリケーション開拓に向けた利用を想定している。
浅井涼，EE Times Japan
2023年11月25日、日本将棋連盟 羽生善治会長の一人二役“セルフ表彰”が話題になりました。将棋好きの筆者は、2024年こそは羽生九段が前人未到のタイトル通算100期を達成することを願っています。
半田翔希，EE Times Japan
2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関して、Rapidusと提携を結んだTenstorrent。同社CEOのJim Keller氏が今回、米国EE Timesのインタビューに応じ、事業の現状や戦略などを語った。
Sally Ward-Foxton，EE Times
東京大学は、硬さと丈夫さを両立させた「電池用ゲル電解質」を開発した。肌や服に貼り付け可能なフレキシブル電池向け電解質材料としての応用に期待する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年12月4日の記事
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの3社は2023年11月、半導体製造に用いられる高純度現像液の回収および再生事業を展開すると発表した。このため3社の合弁会社である「SN Tech」は、東大阪に新工場を設立する。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型／軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション（FA）やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。
浅井涼，ITmedia
Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。
Ilene Wolff Alan Patterson，EE Times
2023年12月1日の記事
セキュリティの専門家が、多くの米国メーカーの電子機器の設計に関するデータが、適切に管理されずに世界中に拡散されている可能性が高いと警告している。
Ilene Wolff，EE Times
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
福田昭，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。
永山準，EE Times Japan