2025年9月の記事一覧

2025年9月30日

ニュース

アプライドとGFが戦略的提携、フォトニクスの進化加速

09月30日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

キオクシア北上工場第2製造棟が稼働開始　第8世代BiCS FLASH製造

09月30日 12時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート

09月30日 12時00分永山準，EE Times Japan

連載

「3年後の自分に丸投げ」で大丈夫？突っ込みどころ満載なPCIe 8.0

09月30日 11時30分大原雄介，EE Times Japan

インタビュー

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

09月30日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立

09月30日 08時45分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月29日

ニュース

1億500万画素で100fpsの高速出力、ソニーが産機向け新センサー開発

09月29日 17時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

解析しながら別データを測定可能　テクトロニクスの新オシロ

09月29日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

多機能AFEが分析現場をスリム化、ADIが「JASIS」に出展

09月29日 13時30分杉山康介，EE Times Japan

コラム

変わり者が日本の強み？　イグ・ノーベル賞で笑って、考える

09月29日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

インタビュー

SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か

09月29日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

AI活用で半導体用研磨フィルムの外観検査を自働化

09月29日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

高品質スズペロブスカイト薄膜の作製方法を開発

09月29日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月26日

まとめ

エネルギー消費ゼロで演算？「可逆計算チップ」の可能性――電子版2025年9月号

09月26日 12時30分EE Times Japan

連載

創刊前の20年間（1985年～2005年）で最も驚いたこと：「高輝度青色発光ダイオード」（後編）

09月26日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

東北大とNICTが量子もつれ光子ルーターを開発、動作実証に成功

09月26日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

切断と研磨のみのYMnO3単結晶で高精度／低電力のAI演算を実現

09月26日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月25日

ニュース

TDKが車載用電源事業から撤退へ、新規開発事業をAstemoに継承

09月25日 19時02分永山準，EE Times Japan

ニュース

ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業

09月25日 16時38分永山準，EE Times Japan

ニュース

有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら

09月25日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

「過去10年間で信頼を失ってきた」Intelから離れたAlteraが目指す道

09月25日 12時30分Sally Ward-Foxton，EE Times Japan

ニュース

鉄系全固体電池で「世界最高レベル」のエネルギー密度を実現、名古屋工大

09月25日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

NVIDIAとIntelがAIスーパーチップを共同開発へ、両CEOが語った狙い

09月25日 09時30分Nitin Dahad，EE Times

2025年9月24日

ニュース

電力量1Wh級の積層型リチウム空気電池を開発、NIMSら

09月24日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

「エッジで生成AI」が当たり前の時代に　カスタムAIで導入を後押し

09月24日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

室温で紫～橙色に光るp型／n型半導体を実現、東京科学大

09月24日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Metaの新ARグラス登場でディスプレイ技術競争が激化へ、TrendForce

09月24日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年9月22日

ニュース

京セラが実海域で750Mbpsの水中光無線通信に成功、GaNレーザー用い

09月22日 17時45分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

デバイス界面の磁気特性に作製プロセスが影響、神戸大が明らかに

09月22日 17時13分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

オムロンが祖業の電子部品事業の分社化を検討開始

09月22日 15時58分永山準，EE Times Japan

コラム

「もっと勉強しろ！」　20年後の未来からの助言が染みる

09月22日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

2025年9月19日

ニュース

室温で作動する高起電力マグネシウム蓄電池、東北大が試作

09月19日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「発想の転換で実現」低VFかつ低IRの保護用SBDを開発、ローム

09月19日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

NIのLabVIEW最新版はAI搭載　「AI／データ活用のキープレイヤーになる」

09月19日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

全固体電池で材料間の焼結時に起こる反応を抑止、九州大とデンソー

09月19日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月18日

ニュース

NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発

09月18日 22時06分永山準，EE Times Japan

ニュース

STがパネルレベルパッケージの試作ライン新設へ 6000万ドル投じ

09月18日 13時30分永山準，EE Times Japan

連載

中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート　中工程シフトと“露光回避”の実態

09月18日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

ひずみで強く光るセラミックス材料　高感度センサーへの応用期待

09月18日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月17日

特集

SiFiveの新RISC-VコアはAI特化　メモリ管理の革新で性能向上

09月17日 16時15分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール

09月17日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

創刊前の20年間（1985年～2005年）で最も驚いたこと：「高輝度青色発光ダイオード」（前編）

09月17日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？

09月17日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

1Vで高速変調のアクティブメタサーフェス　光通信応用に期待

09月17日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月16日

ニュース

「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ　吉村知事が万博語るセッションも

09月16日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

コラム

半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結

09月16日 12時30分永山準，EE Times Japan

連載

Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力

09月16日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

300℃で使用可能なパラジウム合金水素透過膜を開発

09月16日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月12日

ニュース

2nm対応の電圧／温度センサー　AIや車載向け

09月12日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

チップレット集積の歩留まり向上へ　高速なオーバーレイ測定を実現

09月12日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機

09月12日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月11日

ニュース

動作時消費電流2.0μA　48V補機バッテリー向け高耐圧LDO

09月11日 15時20分杉山康介，EE Times Japan

コラム

面発光レーザー技術にドラマあり、開発者が語る実用化への道筋

09月11日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

低温低圧、短時間でナノダイヤモンドを合成

09月11日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TDKがやり投げを3Dデータ化　21gのセンサーで

09月11日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

CadenceがHexagonの設計＆エンジニアリング事業を買収へ

09月11日 09時30分Majeed Ahmad，EE Times

2025年9月10日

ニュース

ペロブスカイト太陽電池、過酷な環境で実証実験

09月10日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

メモリ消費量を94％削減、富士通の生成AI再構築技術

09月10日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業

09月10日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に

09月10日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年9月9日

ニュース

電力損失を半減した鉄系磁性材料を開発　EV応用に期待

09月09日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

スピントロニクスでAI時代の電力問題に挑む　TDKが最先端技術を紹介

09月09日 13時30分杉山康介，EE Times Japan

コラム

「充電5分で520km走行」を巡る疑問、中国CATLの車載バッテリー発表を考察

09月09日 11時30分Bill Schweber，EE Times

ニュース

25年7月の世界半導体市場は前年比20.6％増日本のみマイナス

09月09日 10時30分永山準，EE Times Japan

特集

「業界初」2nm SRAMがAIデータセンターで果たす役割

09月09日 09時30分Gary Hilson，EE Times

2025年9月8日

ニュース

NEDOの手を離れ本格ビジネスへ　レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立

09月08日 18時00分杉山康介，EE Times Japan

コラム

半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない

09月08日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

インタビュー

「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る

09月08日 11時30分Pat Brans，EE Times

ニュース

半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24％増　台湾が大幅増

09月08日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化

09月08日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年9月5日

ニュース

ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化

09月05日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心

09月05日 11時30分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

ロームのSiC搭載インバーター部品が量産開始、中国大手の新型EVに

09月05日 10時20分永山準，EE Times Japan

ニュース

GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ

09月05日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月4日

ニュース

リサイクルが簡単な水系電池実現へ、日東紡と東北大が新電極材料

09月04日 16時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大

09月04日 15時46分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

中国はどうEVバッテリー市場を支配したか　欧米のミスは「固体電池への幻想」

09月04日 11時30分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は

09月04日 10時30分Majeed Ahmad，EE Times

ニュース

25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70％超に

09月04日 09時50分永山準，EE Times Japan

2025年9月3日

ニュース

DRAM市場でSK hynixが首位独走、Samsung引き離す　25年Q2

09月03日 16時11分永山準，EE Times Japan

特集

「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル

09月03日 11時30分Gary Hilson，EE Times

インタビュー

「脱溶剤の1番バッターに」　基板保護コーティング剤に注力の積水フーラー

09月03日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ

09月03日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年9月2日

ニュース

体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET

09月02日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化

09月02日 12時30分Alan Patterson，EE Times

連載

Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減

09月02日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ

09月02日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術

09月02日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年9月1日

コラム

オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き

09月01日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

「最古の銅酸化物」に微量の酸素をドープ、超伝導状態が発現

09月01日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍

09月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan