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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

特集

計測/検査装置

歩留まりにも直結：

3D統合では正確な半導体検査が必須に

（2024年11月19日）

特集

業界動向,M＆A,センサー

航空宇宙など産業向け事業に集中：

シェアを奪われたKnowles　民生向けMEMSマイク事業を売却

（2024年11月15日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）

特集

電源

課題は顧客獲得：

CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar

（2024年11月05日）

特集

業界動向,電源

EE Exclusive：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向

（2024年10月31日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

通信分野にも積極進出：

チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興

（2024年10月29日）

特集記事一覧

特集

AI,LSI

シリーズDで4億ドルを調達：

AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興

（2024年10月22日）

特集

組み込みAI技術

HBMではなくLPDDRにこだわる：

「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX

（2024年10月21日）

特集

LSI

リアルタイムで影響を予測：

AI活用でサプライチェーン管理はどう変わるのか

（2024年10月17日）

特集

AI,LSI

米Ambarella：

自動運転やロボティクスにマルチモーダルLLM適用を目指す

（2024年10月10日）

特集

業界動向,LSI

国内で設計のAIチップも：

業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド

（2024年10月08日）

特集

業界動向,LSI

補助金を回収する可能性も：

Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機

（2024年10月02日）

特集

プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

（2024年10月01日）

特集

AI,企業動向,LSI

AI戦略を見直し：

「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達

（2024年09月30日）

特集

組み込みAI技術,マイコン

推論速度が30倍になる事例も：

独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP

（2024年09月30日）

特集

LSI

「GPU」以外の選択肢は？：

AI用半導体の可能性を解き放つ

（2024年09月30日）

特集

企業動向,先端技術

欧州最大の民間AI研究機関：

AMDがSilo AIを買収完了　NVIDIAの牙城に迫れるか

（2024年09月27日）

特集

LSI

業績低迷で窮地も：

「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は

（2024年09月27日）

特集

業界動向,パワエレ

SMCが生産能力を大幅拡大：

中国でパワー半導体の新工場稼働　着工からわずか21カ月で

（2024年09月26日）

特集

業界動向,LSI

工場建設も続々：

「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す

（2024年09月19日）

特集

業界動向,デバイス

水がいらない液冷や固体冷却も：

AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術

（2024年09月13日）

特集

LSI,部品/材料

Canatuが乾式生産法を開発：

EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法

（2024年09月06日）

特集

LSI

「保守的な投資」が障壁に：

RISC-Vに傾倒する欧州　「戦略的に必須」

（2024年08月30日）

特集

LSI

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

2024年上半期の半導体業界を振り返る

（2024年08月28日）

特集

企業動向,センサー

主力市場は航空宇宙／防衛分野：

自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー

（2024年08月27日）

特集

LSI

MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

「MIPSらしさを貫く」　データ移動技術でAI分野に攻勢

（2024年08月27日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

CHIPS補助金で：

先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入

（2024年08月26日）

特集

業界動向,LSI

米アナリストらが指摘：

米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに

（2024年08月22日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

AIやパッケージングに注力：

カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは

（2024年08月21日）

特集

メモリ,プロセス技術

米新工場の立ち上げが遅延：

苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に

（2024年08月16日）

特集

ソフトウェア/設計環境

DAC 2024で注目：

Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール

（2024年08月14日）

特集

マイコン

「embedded world 2024」レポート：

エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド

（2024年07月30日）

特集

業界動向,M＆A,ソフトウェア/設計環境

得意のHPCでニッチ市場を狙う：

「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair

（2024年07月17日）

特集

メモリ

「HBM4」を2025年に発表へ：

過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

（2024年07月16日）

特集

AI,LSI

Ampereが懸念を示す：

AIの消費電力、学習よりも推論がはるかに大きな課題

（2024年07月08日）

特集

業界動向,LSI

価格競争をどう乗り切るか：

協業か対抗か　中国とのEV競争で揺れる欧米

（2024年07月05日）

特集

AI,電池/エネルギー,LSI

半導体やシステムの改善が不可欠：

AI普及の思わぬ弊害　データセンターの電力問題が深刻化

（2024年07月04日）

特集

企業動向,LSI,プロセス技術

25年4月に試作ライン稼働へ：

Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解

（2024年07月02日）

特集

LSI

FD-SOIなどの試作ライン設置で：

8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州

（2024年07月01日）

特集

電源,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

米Advent Diamondが攻勢：

商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」

（2024年06月28日）

特集

LSI

Intelが詳細を発表：

「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場

（2024年06月26日）

特集

LSI

パートナーシップを次々と発表：

チップレット戦略　Armはどう攻めるのか

（2024年06月24日）

特集

業界動向,LSI

欧米／中国企業が続々：

マレーシアに「半導体の時代」が到来か

（2024年06月21日）

特集

LSI

ASMLがimecのイベントで公表：

開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か

（2024年06月18日）

特集

業界動向,部品/材料

「安全運転」にもメリット：

車載ディスプレイにも浸透し始めたOLED

（2024年06月17日）

特集

ET2024,事前情報,企業動向,先端技術,マイコン

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：

「汎用マイコンでこそエッジAIを」　急加速する市場のけん引役を狙うST

（2024年06月11日）

特集

企業動向,LSI

黒字化実現に向け：

Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで

（2024年06月05日）

特集

メモリ

独自の「PCMO」プロセスを開発：

4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは

（2024年06月04日）

特集

メモリ

カスタムか、標準か：

メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する

（2024年05月31日）

特集

LSI

Huawei向けの輸出許可を取り消し：

米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ

（2024年05月28日）

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シリーズDで4億ドルを調達：

HBMではなくLPDDRにこだわる：

リアルタイムで影響を予測：

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AI戦略を見直し：

推論速度が30倍になる事例も：

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業績低迷で窮地も：

SMCが生産能力を大幅拡大：

工場建設も続々：

水がいらない液冷や固体冷却も：

Canatuが乾式生産法を開発：

「保守的な投資」が障壁に：

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

主力市場は航空宇宙／防衛分野：

MIPS CEO Sameer Wasson氏：

CHIPS補助金で：

米アナリストらが指摘：

AIやパッケージングに注力：

米新工場の立ち上げが遅延：

DAC 2024で注目：

「embedded world 2024」レポート：

得意のHPCでニッチ市場を狙う：

「HBM4」を2025年に発表へ：

Ampereが懸念を示す：

価格競争をどう乗り切るか：

半導体やシステムの改善が不可欠：

25年4月に試作ライン稼働へ：

FD-SOIなどの試作ライン設置で：

米Advent Diamondが攻勢：

Intelが詳細を発表：

パートナーシップを次々と発表：

欧米／中国企業が続々：

ASMLがimecのイベントで公表：

「安全運転」にもメリット：

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：

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Huawei向けの輸出許可を取り消し：

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