2016年7月29日の記事 中国LeEco、米テレビメーカーVIZIOを買収 (15時30分) 熱を流すだけで金属が磁石になる現象を発見 (13時30分) FPGAとセキュリティチップを組み合わせて提案 (12時30分) ARM買収は「孫氏の個人的な願望」 (11時30分) IO-Linkモジュール、PROFINETに対応 (11時00分) NEDO理事長「第4次産業革命で30兆円の価値を」 (10時30分) LPWAとWi-Fi HaLow、完全に競合する可能性も (09時30分)
2016年7月28日の記事 ソニーが電池事業を村田製作所に譲渡 (16時50分) TEDとバイテックが合弁――NXP製品共同販売へ (16時15分) 「CEATEC 2016」開催概要を発表、見どころは？ (15時30分) NTTグループ、AI技術の実証実験を広範に展開 (13時30分) TI、合併という“起爆剤”がなくても安定 (12時30分) Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か (11時30分) ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発 (10時30分) 人間の感覚を拡張するセンシング実現へ、団体発足 (09時30分)
2016年7月27日の記事 東芝、64層の3D NANDをサンプル出荷 「世界初」 (15時30分) 衝撃の「ADIのリニア買収」背景と今後 (14時40分) 中堅研究員はAIの向こう側に“知能”の夢を見るか (11時30分) ロボット用センサーユニット、荷台をピタリと制御 (10時30分) ADIがLinear Technologyを148億ドルで買収 (09時32分) 「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業（後編） (09時30分)
2016年7月26日の記事 筋肉の神経信号で動く義手、米メーカーが開発 (15時30分) 暗闇も対応の交通監視用高感度CCDセンサー (13時30分) 2020年、5nm世代でEUV時代が到来か (11時30分) 遅延50ミリ秒未満のロボット向け無線中継技術 (10時30分) 太陽誘電とGEが電子部品内蔵技術で協業 (09時30分)
2016年7月25日の記事 従来比10億分の1で動く分子センサー、単位はpJ (14時30分) Intel、PC部門は不振もメモリ事業に明るい兆し (11時30分) 25Gbps DFBレーザー、広範な動作温度を保証 (10時30分) ソフトバンクがLTEモジュールを発表 IoT加速へ (09時30分)
2016年7月22日の記事 ソフトバンク史上最大の賭けに出た孫氏の思惑 (16時35分) トポロジカル絶縁体を、高速スピン偏極電流源に (15時30分) アンモニアから高純度水素製造、燃料電池車向け (13時30分) 韓国公取委、Qualcommに9億ドルの罰金勧告か (12時30分) 「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業（前編） (11時30分) Infineonによる“CreeのSiC事業買収”の狙い (10時30分) 理研、半永久的に駆動するアクチュエータ―を開発 (09時30分)
2016年7月21日の記事 フラッシュ内蔵マイコン、LED駆動に対応 (13時40分) 始まった負の連鎖 (11時30分) 東陽テクニカと慶応大、イメージングセンターを開設 (10時30分) IoT時代のセキュリティはライフサイクル全体で (09時30分)
2016年7月20日の記事 SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造 (13時30分) 東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」 (11時30分) 新構造のグラフェン、優れた導電性・耐食性示す (10時30分) 米国、今後7年間で5G向けに4億ドルを投資 (09時30分)
2016年7月19日の記事 “IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの (17時10分) 有機EL守る材料、ガスバリア性が従来の10倍強 (15時30分) “人の目を超える”、UWBを使った3Dセンサー (13時30分) だから減らない？ 鉄道への飛び込みは“お手軽”か (11時30分) テラヘルツ波帯無線、通信速度は光通信の領域に (10時30分) ソフトバンクがARMを3.3兆円で買収へ (10時17分) Teslaの死亡事故、国家運輸安全委員会が調査開始 (09時30分)
2016年7月15日の記事 東芝とWD、18年までに3D NANDに約1.4兆円投資へ (18時30分) IoTと自動車分野で積極投資――u-blox (13時30分) 最初の照準は東京五輪、5G開発を加速する日本勢 (11時30分) InfineonがWolfspeedを買収へ、SiC事業を強化 (10時30分) オムロン、7つの環境情報を得られるセンサー発表 (10時30分) 紙切れでもできる画期的な質量分析法を開発 (09時30分)
2016年7月14日の記事 車載向け測位モジュール、小型で低コストを実現 (15時30分) ADAS用センサー市場規模、2020年1兆4千億円超へ (13時30分) AIで働く人々は幸福になれるのか (11時30分) 「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る (10時30分) ハサミで切れる不揮発性ディスプレイ (09時30分)
2016年7月13日の記事 世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ (15時30分) 毛包器官再生で脱毛症を治療、人への臨床応用へ (13時30分) スマホ市場の“敗者”に残された道 (11時30分) Google Glassが“バーチャル専門医”に？ (10時30分) 屋内でも誤差3m以内の位置情報を提供できる技術 (09時30分)
2016年7月12日の記事 アンテナ使わずセシウム原子で電磁波を測る技術 (15時30分) AEC-Q100の試験受託サービス体制を強化 (13時30分) 課題が残る、クルマ用SSDの熱管理 (11時30分) 網膜を移植して視力を回復、仏メーカーが開発 (10時30分) 有機EL曲面デジタルサイネージ、DNPが導入 (09時30分)
2016年7月11日の記事 USB 3.1 Gen2の転送距離を延ばすマルチプレクサー (15時30分) 金属磁石表面のスピン波の発生と検出に成功 (13時30分) BMW、Mobileyeと組んだIntelの思惑とは（前編） (11時30分) NEDOが開発着手、高度IoT社会を支える基盤技術 (10時30分) 米大学が紙ベースの微生物燃料電池を開発 (09時30分)
2016年7月8日の記事 スマホで有毒ガスを検知できるセンサー材料 (15時30分) OKI、日本アビオのプリント配線板事業を取得 (13時30分) ルネサス成長へ材料はあるが「意欲足りない」 (12時10分) 基板専用熱解析ソフト、最新版で機能を強化 (10時30分) 工場の自動化、AI搭載の協調ロボットが鍵に (09時30分)
2016年7月7日の記事 EUV光源、発光効率4.0％で出力250Wを達成 (15時30分) 200mm以下基板に対応したIoT向け半導体露光装置 (13時30分) 米新興企業の「Tofino」、SDNを一変させる？ (12時30分) 5Gでは周波数帯で世界的な協調が必要に (11時30分) 5Gを加速？ モデルベース環境“MATLAB”の進化 (10時30分) 多層CNT成長法を開発、3次元物体表面も簡便に (09時30分)
2016年7月6日の記事 Micron、人員削減に踏み切る (16時30分) IoT機器向けエコシステムを完成――サイプレス (15時30分) 「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る (13時30分) SSDをクルマに載せる (11時30分) 高温では剥がれず、光で剥がせる接着材 (10時30分) 中国のパワー市場は発展途上でも、日米欧を猛追 (09時30分)
2016年7月5日の記事 情報漏えいの危険がない、分散ストレージを開発 (15時30分) 2016年4月の日系部品出荷額、前年比約10％減 (13時30分) 「iPhone 7」の写真が流出、カメラ性能が向上か (11時30分) 白黒画像に色の見えを作り出す技術を開発 (10時30分) 電気自動車、今後のパワー市場のけん引役に (09時30分)
2016年7月4日の記事 ルネサスの熊本地震対策に再び注目集まる (17時00分) 蓄電池内部の挙動、原子レベルで解析に成功 (15時30分) 単結晶プラチナ薄膜のスピン伝導現象を解明 (13時30分) クルマの厳しい要求仕様に応えるDRAMとフラッシュメモリ (11時30分) 2016年前半、北米の半導体装置市場が好調 (10時30分) ルネサス、100Gb向けのパケットヘッダ検索を発表 (09時30分)
2016年7月1日の記事 Googleが語る、ニューラルネットワーク (14時30分) トーメンエレと豊通エレ統合、国内最大エレ商社誕生へ (12時05分) NEC、新ナノ炭素材料を発見 「IoTの勝ち筋に」 (11時30分) 難燃性電解液を開発、Li電池で平均4.6Vを発生 (10時30分) NTT西日本、LPWAネットワークを現場で検証 (09時30分)
