通信業界では、既に5G（第5世代移動通信）の次、「6G」あるいは「Beyond 5G」の研究開発が始まっている。その中で鍵となるのがテラヘルツ波の使用だ。ソフトバンクが2021年7月に開催したオンラインイベント「ギジュツノチカラ Beyond 5G／6G」の講演内容を基に、テラヘルツ波の概要を紹介する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
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2021年9月30日の記事
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」（2021年9月、オンライン開催）で、STMicroelectronics（以下、ST）のデジタル＆スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI（人工知能）の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。
永山準，EE Times Japan
リコー電子デバイスは、インダクターを内蔵した降圧DC-DCモジュール「RM590シリーズ」を開発、受注を始めた。産業機器や民生機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、「設計・製造協調最適化（DTCO）からシステム・製造協調最適化（STCO）へ」の講演概要を説明する。
福田昭，EE Times Japan
デンソーテンは、ドライブレコーダーなどのエッジ端末向けに、軽量で高い性能を実現する「エッジAI技術」を開発した。処理能力が0.5TOPS程度のSoC上で、車両や歩行者などをリアルタイムに認識できるなど、高性能GPU向けAIに匹敵する性能が得られるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
GaN Systemsは、BMWとGaN（窒化ガリウム）トランジスタのキャパシティー（生産能力）を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO（最高経営責任者）を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
2021年9月29日の記事
今回は、STEMを取り入れた新しい教育を提案します。併せて、プログラミング教育×STEM教育の方程式から導き出せる、「理系日本人補完計画」という壮大な妄想（？）を語ってみます。
江端智一，EE Times Japan
古河電気工業は、体内に埋め込まれた医療機器の位置を、体外から目視で確認できる技術「Tellumino（テルミノ）」を開発した。この技術を活用すれば患者と医療従事者の負担軽減につながるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学は、リチウムイオン電池（LIB）でコバルトフリーの正極を用い、安定な高電圧作動に成功した。コバルトは将来的に需給ひっ迫が予想される中、開発した技術を用いることで、資源的制約のリスクを回避できるとみている。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelは2021年9月24日（米国時間）、米国アリゾナ州チャンドラーの工場「Ocotillo Campus（オコティージョ・キャンパス）」に、新たに建設する2棟の工場の着工式を開催した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年9月28日の記事
東芝と双日、ブラジルCBMMは2021年9月24日、ニオブチタン系酸化物（以下、NTO）を用いた次世代リチウムイオン電池の電池の商業化に向けた共同開発契約を締結したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
人工知能（AI）に関する批判的な見解の中で、最も重大な懸念事項の1つとされるのが、戦場での自律性だ。
George Leopold，EE Times
東芝デバイス＆ストレージは、電流検出部を内蔵した40V／2.0AステッピングモータードライバーIC「TB67S539FTG」を開発、販売を始めた。外付け部品を削減することができ、実装基板の省スペース化が可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
大阪大学らの研究チームは、有機トランジスタの絶縁層に、紫外光を照射すると分子構造が変化する高分子材料を用いることで、集積回路の電気特性を制御できる技術を開発した。応用分野に適したフレキシブル有機電子回路を、これまでに比べ容易に実現することが可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月27日の記事
ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。
竹本達哉，EE Times Japan
ITmedia Virtual EXPOは、きょうを含めてあとわずか4日で会期終了です。
竹本達哉，EE Times Japan
後編となる今回は、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、その解決策を述べる。
福田昭，EE Times Japan
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能（AI）および機械学習（ML）に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能（AI）を用いたIoT（モノのインターネット）市場をターゲットとしている。
Nitin Dahad，EE Times
科学技術振興機構（JST）は、ロータス金属を用いた高効率の沸騰冷却器を、ロータス・サーマル・ソリューションが開発したと発表した。この技術を用いるとSiC（炭化ケイ素）パワー半導体や高性能CPUを効率よく冷却することが可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月24日の記事
インフィニオン テクノロジーズ（以下、インフィニオン）と新日本無線は2021年9月22日、オンライン記者説明会を開催し、60GHzレーダーを搭載したセンサーモジュール「NJR4652シリーズ」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ヒューマノイドロボット（人間型ロボット）の支持率は、人気のない米大統領とほぼ同じくらいだ。
George Leopold，EE Times
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
情報通信研究機構（NICT）は、産業技術総合研究所（産総研）や名古屋大学と共同で、シリコン基板を用いた窒化物超伝導量子ビットを開発したと発表した。従来に比べコヒーレンス時間を大幅に改善した。
馬本隆綱，EE Times Japan
太陽誘電は、積層セラミックコンデンサーの需要増に対応するため、マレーシアの生産子会社「TAIYO YUDEN（SARAWAK）」に新工場棟を建設する。竣工は2023年3月で、投資額（建屋のみ）は約180億円を予定する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月22日の記事
Analog Devices（以下、ADI）は2021年9月、ウェアラブル端末など電池駆動の小型医療端末向けのアナログフロントエンド（以下、AFE） ICおよび、パワーマネジメントIC（PMIC）の新製品を発売した。
竹本達哉，EE Times Japan
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。
福田昭，EE Times Japan
JSRは、EUV（極端紫外線）露光用のメタル系フォトレジストを手掛ける米国Inpriaの全株式を取得し、完全子会社にすることで合意した。規制当局の承認を得て、2021年10月末には手続きを完了する予定である。
馬本隆綱，EE Times Japan
Infineon Technologies（以下、Infineon）は、オーストリアのフィラッハに建設中だった300mmのウエハー対応の新工場の操業を開始。2021年9月17日（ドイツ時間）に開催したオープニング式典や記者会見で、その内容を説明した。
永山準，EE Times Japan
2021年9月21日の記事
ドイツに住んで9カ月、コロナ対策も大きく変化しました。
永山準，EE Times Japan
「SIGGRAPH 2021」が2021年8月9〜13日に、多くのカンファレンスと同じく、2年連続でバーチャル開催された。今回は、全てのコンテンツを1つのプラットフォームに統合することで、発見したり視聴しやすい優れたプラットフォームを構築し、2020年と比べてかなりスムーズな運営を実現することができていた。
Kevin Krewell，EE Times
congatec（コンガテック）は、NXP製のアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を搭載したQsevenコンピュータモジュール「conga-QMX8-Plus」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
矢野経済研究所は、ワイヤレス給電の世界市場（事業者売上高ベース）を調査、2031年までの用途別市場規模を予測した。市場規模は2021年の4301億円に対し、2031年は1兆5496億円に拡大する見通しである。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月17日の記事
TDKは2021年9月14日、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同レベルに抑えた積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」の新製品を開発した、と発表した。新たにラインアップに加わったのは、3216サイズで静電容量値10μFと3225サイズで22μFの2製品で、同月から量産を開始した。
永山準，EE Times Japan
エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置（ファブ装置）に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月16日の記事
筑波大学と東京工業大学、広島工業大学の研究グループは、特殊なセラミックス材料に光照射し、室温環境で酸化物イオンを瞬時に移動させ、それを直接観測することに成功した。研究成果は、光を用いた燃料電池や二次電池などの開発に、新たな展開をもたらすと期待されている。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、奇数番号（あるいは偶数番号）で隣接する配線層（2層上あるいは2層下の配線層）を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア（supervia）」について解説する。
福田昭，EE Times Japan
自動車メーカーのコアコンピテンスはエンジンやシャーシの機械的設計から、ソフトウェアとシリコンに移行しつつあります。IoVへの道はシリコンで敷き詰められているのです。
K. Charles Janac（Arteris IP），EE Times
台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。
Alan Patterson，EE Times Japan
2021年9月15日の記事
米国UnitedSiCは、耐圧750Vでオン抵抗が6mΩと小さいSiC（炭化ケイ素）FETを発表した。競合するSiC MOSFET製品に比べオン抵抗は半分以下で、短絡保証時間定格は5マイクロ秒を実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
京都セミコンダクターは2021年9月、レーザー給電に向けて、光入力に対する出力を従来の1.3倍に高めた光給電コンバーター「KPC8H-FC」を開発し、サンプル出荷を始めた。最大光入力値も従来品の3倍とした。
馬本隆綱，EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、産業／車載システムのM2M（マシンツーマシン）用途向けに、GSMA認定済みeSIM（組み込み型SIM）IC「ST4SIM」の販売を始めた。販売代理店のサイトなどからオンラインで購入することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Beyond 5G 〜鍵は「テラヘルツ技術」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
2021年9月14日の記事
大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム（GaN）とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
Western Digital（以下、WD）はNAND型フラッシュメモリとスピニングディスクを組み合わせたドライブアーキテクチャ「OptiNAND」を発表した。
Gary Hilson，EE Times
東芝は、エネルギー変換効率が15.1％という、世界最高レベルのフィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発した。「1ステップメニスカス塗布法」と呼ぶ新たな成膜法を開発することで実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
昭和電工は2021年9月13日、ロームとパワー半導体向けSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーに関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2021年9月13日の記事
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。
福田昭，EE Times Japan
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC（System on Chip）チップレットの詳細を明らかにした。
Nitin Dahad，EE Times
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。
Gary Hilson，EE Times
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4搭載32ビットマイコン「TXZ+ファミリ アドバンスクラス」として、新たに「M4Gグループ」20製品の量産を始めた。高速データ処理が求められるオフィス機器やFA機器、IoT（モノのインターネット）家電などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月10日の記事
SEMIによると、2021年第2四半期（4〜6月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額は前期（2021年第1四半期）に比べ5％増え、248億7000万米ドルとなった。四半期の販売額としては過去最高だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2021年9月9日、2種類のセンサーレス（ホールセンサー不要）ブラシレスDC（BLDC）モータードライバーICを発表した。FOC（磁界方向制御）向けの「MCF8316A」と矩形波制御向けの「MCT8316A」である。いずれも、12Vおよび24Vアプリケーションで最大70Wを供給できる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、PIM（Processing-in-Memory）を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。
Gary Hilson，EE Times
2021年9月9日の記事
Infineon Technologies（以下、Infineon）とパナソニックは2021年9月2日（ドイツ時間）、窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の第2世代（Gen2）を共同開発／製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。
永山準，EE Times Japan
Cerebrasは、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」で、自社の次世代AI（人工知能）アクセラレーター「CS-2」に向けた新たなメモリ拡張技術やソフトウェア実行アーキテクチャを発表した。それにより、単一のウエハースケールチップで120兆個のパラメータモデルをトレーニングできるようになるという。
Sally Ward-Foxton，EE Times
今回は、銅配線からルテニウム配線への移行と微細化ロードマップについて紹介する。
福田昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）と総合科学研究機構（CROSS）、ウィーン工科大学、イムラ・ジャパンは、鉄系磁性高温超伝導体「EuRbFe▽▽4▽▽As▽▽4▽▽」の超伝導とユーロピウム（Eu）の磁性が共存する状態において、磁束量子の向きと配置を操作することで、スピン配列の制御に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、オンラインの評価ボードテスト環境「Lab on the Cloud」を拡充した。新たなGUIの採用などにより柔軟性に優れたテスト環境を提供する。利用できるボード数も新たに14種類を追加した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月8日の記事
「NR-RedCap（New Radio Reduced Capability）」は、移動体通信の標準化団体「3GPP（3rd Generation Partnership Project）」が近く発表予定のアップデート仕様で、5G（第5世代移動通信）スマートウォッチなどのウェアラブルデバイスや、セキュリティカメラなどのIoT（モノのインターネット）デバイスの開発を促進すると期待される。現在これらのデバイスは、ほとんどが4G／LTEネットワークで提供されている。
Dan Jones，EE Times
東京大学や産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構による共同研究グループは、有機半導体における「絶縁体−金属転移」を実験的に観測することに初めて成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI（人工知能）アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
ソニーは、車載LiDARに向けて1/2.9型で有効約10万画素の積層型SPAD距離センサー「IMX459」を開発した。遠距離から近距離までを、15cm間隔で高精度かつ高速に測距できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
横浜国立大学とTDKは2021年9月6日、高感度磁気センサーを活用した画像診断技術を開発したと発表した。腫瘍や組織をより高感度で検出できる可能性がある。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年9月7日の記事
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies（以下、Imagination）は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
独Lanxess（ランクセス）は、電気自動車（EV）用バッテリーモジュールの筐体を、韓国INFAC（インファック）と共同開発した。韓国OEMメーカーは、2021年発売のEV量産車にこの筐体を採用した。
馬本隆綱，EE Times Japan
トーキンは、車載グレードのスーパーキャパシター（電気二重層キャパシター）として、「FMシリーズFMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」の販売を2021年9月から始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月6日の記事
5Gの展開に向けBasestation-on-a-Chip（ベースステーションオンチップ）とソフトウェアを開発するスタートアップ企業であるEdgeQがサンプル出荷を開始した同チップとPHYソフトウェアの詳細について説明した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
前回から「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅（Cu）以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。
福田昭，EE Times Japan
間もなく、新型iPhoneの発表／発売ですが、イマイチ盛り上がりに欠けますね。
竹本達哉，EE Times Japan
シチズン電子は、自然な白色を実現した小型、高輝度の上面発光マルチカラーLED「CL-V501」シリーズを開発、2021年10月よりサンプル出荷を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
魁半導体は、真空プラズマ装置「プラズマエッチャーCPEシリーズ」として、新たにステージ加熱機構を搭載した「CPE-200AHM」の販売を始めた。加熱しない場合に比べて最大2倍の処理効果が得られるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月3日の記事
村田製作所2021年9月3日、RF回路の省電力化技術を有する米国Eta Wirelessを買収した、と発表した。村田製作所は「これまでRF回路向け電子部品で培ってきた設計技術とEta Wirelessが有する『Digital ET』技術とのシナジー効果により、さらに優れたRF製品の提供を目指す」としている。買収額は1.5億米ドル（約165億円）だ。
永山準，EE Times Japan
単なる「数の不足」という問題ではなくなっています。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、TCXO（温度補償型水晶発振器）を内蔵したフィールドプログラマブルクロック発振器「ProXO＋」ファミリーの第1弾として、「XTシリーズ」を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
物理複製困難関数（PUF：Physically Unclonable Function）をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。
Nitin Dahad，EE Times
大日本印刷（DNP）は、5G（第5世代移動通信）システムで用いられるミリ波帯（24GHz以上）の電波を、狙った方向に反射することで到達エリアを拡大できる「電波反射板（リフレクトアレイ）」を開発した。ビル陰など電波が届きにくい場所の通信環境を、低コストで改善することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Synapticsは、5億3800億米ドルの現金でDSP Groupを買収することを発表した。それにより、自社のモノのインターネット（IoT）関連のポートフォリオに音声制御／音声インタフェースを追加する。
Nitin Dahad，EE Times
2021年9月2日の記事
フジクラは、色素増感太陽電池（DSSC）を用いた「電源評価キット」を、ベルギーのe-peasや日本ガイシと共同で開発、サンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
フォトニック量子コンピューティングを専門とするXanaduは、超低損失の窒化ケイ素導波路をベースとした次世代フォトニック量子ビットの開発に向けて、ベルギーの研究開発センターであるImecと提携すると発表した。
Nitin Dahad，EE Times
産業技術総合研究所（産総研）は、パワー半導体用大口径SiC（炭化ケイ素）ウエハーの高速研磨技術を、ミズホや不二越機械工業と共同開発した。従来に比べ鏡面研磨を12倍の速度で行えるため、加工時間を大幅に短縮することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月1日の記事
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery（USB PD）3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。
竹本達哉，EE Times Japan
Microchip Technologyは、欧州委員会（EC）コンソーシアムのメンバーであるClean Skyとの協業により、航空宇宙用途に向けたSiC（炭化ケイ素）ベースのパワーモジュール製品ファミリー「BL1/BL2/BL3」を開発した。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times Japan
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介していく。
福田昭，EE Times Japan
サンケン電気は、高圧3相モーター用ドライバ「SIM6890Mシリーズ」を開発した。冷蔵庫のコンプレッサー駆動やエアコン、空気清浄機のファンモーター駆動などインバーター制御の用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、「全方向形標準LED」の試作品を日亜化学工業と共同で開発した。全方向に可視波長全域の光を放射するLEDを用いており、従来の電球に代わる新たな標準光源として期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan