2021年9月の記事一覧

2021年9月30日

特集

Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」

09月30日 18時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」

09月30日 17時05分永山準，EE Times Japan

ニュース

リコー電子デバイス、降圧DC-DCモジュールを開発

09月30日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化（DTCO）」

09月30日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

デンソーテン、軽量で高性能のエッジAI技術を開発

09月30日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ

09月30日 09時30分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times

2021年9月29日

連載

STEMを取り入れた「夏休みの自由研究」型パッケージ教育のすすめ

09月29日 16時30分江端智一，EE Times Japan

ニュース

埋め込み医療機器の位置を、体外から目視で確認

09月29日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

コバルトフリーのLIB正極で、安定した高電圧作動

09月29日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート

09月29日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2021年9月28日

ニュース

次世代リチウムイオン電池の商業化に向け共同開発へ

09月28日 15時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

戦場に向かって少しずつ前進するAI

09月28日 14時30分George Leopold，EE Times

ニュース

40V／2.0AステッピングモータードライバーIC発売

09月28日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる？

09月28日 11時30分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

光照射でフレキシブル有機電子回路の特性を制御

09月28日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月27日

ニュース

i.MX 8Mファミリ向けの4K、PDAF対応カメラを製品化

09月27日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

コラム

各社の5nmプロセスの実力を垣間見られる貴重な機会です！

09月27日 12時00分竹本達哉，EE Times Japan

連載

2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（後編）

09月27日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表

09月27日 10時30分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

ロータス金属を用いた高効率の沸騰冷却器を開発

09月27日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月24日

ニュース

60GHzレーダーを搭載した10×13mmの小型モジュール

09月24日 14時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

「Tesla Bot」に対する米国の反応は

09月24日 13時30分George Leopold，EE Times

インタビュー

「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー

09月24日 11時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Si基板を用いた窒化物超伝導量子ビットを開発

09月24日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

太陽誘電、マレーシアの生産子会社に新工場棟建設

09月24日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月22日

ニュース

ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表

09月22日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（前編）

09月22日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に

09月22日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始

09月22日 09時30分永山準，EE Times Japan

2021年9月21日

コラム

3Gから2Gへ～変わるドイツのコロナ対策

09月21日 15時15分永山準，EE Times Japan

ニュース

「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど

09月21日 11時30分Kevin Krewell，EE Times

ニュース

congatec、新型コンピュータモジュールを発表

09月21日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ワイヤレス給電、2031年に約1兆5500億円市場へ

09月21日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月17日

ニュース

低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK

09月17日 11時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加

09月17日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に

09月17日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月16日

ニュース

光照射で結晶中を移動する酸化物イオンを直接観測

09月16日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」

09月16日 11時30分福田昭，EE Times Japan

コラム

IoV（車のインターネット）実現への道はシリコンで敷き詰められている

09月16日 10時30分K. Charles Janac（Arteris IP），EE Times

ニュース

UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得

09月16日 09時30分Alan Patterson，EE Times Japan

2021年9月15日

ニュース

オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表

09月15日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

「CASE」で車載半導体はどう変わるのか

09月15日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

京セミ、高出力の光給電コンバーターを開発

09月15日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ST、GSMA認定済みのeSIM IC「ST4SIM」を発売

09月15日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」ーー電子版2021年9月号

09月15日 07時00分EE Times Japan/EDN Japan

2021年9月14日

ニュース

大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合

09月14日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表

09月14日 11時30分Gary Hilson，EE Times

ニュース

ペロブスカイト太陽電池で変換効率15.1％を実現

09月14日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

昭和電工、ロームとSiCエピウエハーの長期供給契約

09月14日 09時30分竹本達哉，EE Times Japan

2021年9月13日

連載

CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化

09月13日 15時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達

09月13日 13時30分Nitin Dahad，EE Times

コラム

「ムーアの法則」は誰のため

09月13日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ

09月13日 11時30分Gary Hilson，EE Times

ニュース

TXZ+ファミリアドバンスクラスにM4Gグループ

09月13日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月10日

ニュース

半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に

09月10日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

09月10日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

コーディング不要のBLDCモータードライバー

09月10日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

「PIMの可能性を広げる」、Samsung

09月10日 09時30分Gary Hilson，EE Times

2021年9月9日

ニュース

インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ

09月09日 17時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

Cerebras、人間の脳に匹敵するAIシステムを発表

09月09日 12時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

連載

高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術

09月09日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

産総研ら、超伝導体でスピン配列の制御を実現

09月09日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、オンライン評価ボードテスト環境を拡充

09月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月8日

ニュース

IoT向け5G規格「NR-RedCap」対応機器、2023年に登場か

09月08日 15時30分Dan Jones，EE Times

ニュース

有機半導体で「絶縁体－金属転移」を実験的に観測

09月08日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター

09月08日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを開発

09月08日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

高感度磁気センサーで新たな画像診断技術を確立

09月08日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2021年9月7日

ニュース

車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化

09月07日 13時45分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Lanxess、EV用バッテリー筐体をINFACと共同開発

09月07日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

トーキン、車載対応のスーパーキャパシターを発売

09月07日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月6日

ニュース

EdgeQ、「5G基地局オンチップ」のサンプル出荷を開始

09月06日 15時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

連載

高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現

09月06日 13時30分福田昭，EE Times Japan

コラム

ちょっと期待薄？まもなく発表の新型iPhone

09月06日 12時00分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

シチズン電子、混色性が高いマルチカラーLED開発

09月06日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

魁半導体、加熱機構搭載の真空プラズマ装置を発売

09月06日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月3日

ニュース

村田製作所、RF回路の省電力技術を持つEta Wirelessを買収

09月03日 16時30分永山準，EE Times Japan

コラム

根深い半導体・部品不足の問題

09月03日 15時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、TCXO内蔵のクロック発振器を発売

09月03日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

PUF技術が実現するIoTセキュリティ

09月03日 13時00分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

DNP、5G電波の到達エリアを広げる電波反射板を開発

09月03日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Synaptics、5億3800万米ドルでDSP Groupを買収

09月03日 09時30分Nitin Dahad，EE Times

2021年9月2日

ニュース

フジクラ、DSSCを用いた電源評価キットを開発

09月02日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ

09月02日 11時30分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

産総研ら、SiCウエハーの高速研磨技術を開発

09月02日 09時45分馬本隆綱，EE Times Japan

2021年9月1日

ニュース

インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表

09月01日 14時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip

09月01日 13時30分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times Japan

連載

3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術

09月01日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

サンケン電気、高圧3相モーター用ドライバ開発

09月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

産総研ら、LEDを用いた全方向形標準光源を開発

09月01日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan