スマートフォンビュー - EE Times Japan 2024年12月の記事

2024年12月26日の記事

ニュース

FPGA勢力図の行方

12月26日 16時00分Steve Leibson，EE Times

ニュース

2024年第3四半期の半導体メーカー売り上げ上位10社は？

12月26日 13時30分EE Times Japan

コラム

編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「差」

12月26日 12時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ミツミ電機、スーパーキャパシター充放電制御IC発売

12月26日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ST×Qualcommの初製品　STM32対応ワイヤレスIoTモジュール

12月26日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月25日の記事

ニュース

静岡に半導体パターニング材料開発の新設、メルク

12月25日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「乱」

12月25日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

特集

「この企業、誰が買った？」2024年のエレクトロニクス業界M＆Aを振り返る

12月25日 11時45分EE Times Japan

連載

メディカル・ライフサイエンス市場でエレクトロニクスが役割を拡大

12月25日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

電子情報産業の世界生産額、2025年も過去最高を更新へ

12月25日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月24日の記事

ニュース

自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布

12月24日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

半導体や電子部品を迅速に調達可能に、ピーバンドットコムが新サービス

12月24日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ

12月24日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

2025年、Alteraを手に入れるのは誰だ

12月24日 09時30分Majeed Ahmad，EE Times/EDN

2024年12月23日の記事

コラム

政府が「味方」であるということ

12月23日 14時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

量子コンピュータに実装する量子回路を大幅圧縮

12月23日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「液滴レーザーディスプレイ」をプリンターで作成

12月23日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月20日の記事

ニュース

カメラ1台で4波長を取得　ウエハー表面と配線を同時に確認

12月20日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

新しい超伝導体「遷移金属ジルコナイド」を発見

12月20日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ

12月20日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月19日の記事

連載

弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix　ADIが密やかに買収

12月19日 15時30分大原雄介，EE Times Japan

ニュース

少ない学習データで高精度に解析　産業分野でAI運用が可能に

12月19日 14時00分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

2024年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年12月号

12月19日 13時00分EE Times Japan/EDN Japan

連載

「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い

12月19日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

新たな無線中継技術でミリ波エリアを効率的に拡大

12月19日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月18日の記事

ニュース

エッジAIにも使える無線マイコン　ノルディック「nRF54」

12月18日 15時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

キオクシアが東証プライム市場に上場　時価総額は7762億円

12月18日 14時20分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

室温で情報を読み書きできる「交代磁性体」を発見

12月18日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Arm対Qualcommの裁判開始　「スナドラ」の行方は

12月18日 11時30分Jim McGregor（Tirias Research），EE Times

ニュース

柔らかく伸び～る回路基板　液体金属で回路形成

12月18日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現エレファンテック

12月18日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年12月17日の記事

ニュース

150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ

12月17日 17時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

デンソーとオンセミ、車載半導体分野で連携強化

12月17日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュールを開発　村田製作所

12月17日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）

12月17日 11時30分Rochester Electronics，EE Times Japan

ニュース

AI処理で「GPUの代替」を　アライアンスが拡大

12月17日 10時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明

12月17日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月16日の記事

ニュース

難易度の高いミリ波設計を容易に　超小型アンテナモジュール

12月16日 15時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

コラム

国産AI SBC「Kakip」（カキピー）のロボット制御デモを発見

12月16日 14時00分浅井涼，EE Times Japan

特集

中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待

12月16日 11時30分Alan Patterson，EE Times Japan

ニュース

AIで骨格検知　製造現場の安全確認／手作業訓練を効率化

12月16日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

超小型の微小共振器デバイスで真空深紫外光を発生

12月16日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月13日の記事

ニュース

伝送容量50倍、455Tbpsの空間多重長距離光伝送に成功

12月13日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表

12月13日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB

12月13日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP

12月13日 09時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ザインがエッジAI開発支援を強化、ワンストップで

12月13日 08時30分永山準，EE Times Japan

2024年12月12日の記事

ニュース

酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア

12月12日 11時00分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

半導体業界ゆく年くる年　24年10大ニュース＆25年10大予測

12月12日 10時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン

12月12日 09時30分浅井涼，EE Times Japan

2024年12月11日の記事

ニュース

半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁

12月11日 20時15分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画

12月11日 12時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

技術者が注目すべき市場と機器・部品の動向を詳しく解説

12月11日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

阪大と東洋紡、高周波伝送向け電子回路基板を開発

12月11日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化

12月11日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年12月10日の記事

ニュース

onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ

12月10日 17時33分永山準，EE Times Japan

ニュース

高温エネルギー変換デバイスの早期社会実装を目指す

12月10日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速

12月10日 13時30分Gary Hilson，EE Times

ニュース

「SEMICON Japan 2024」11日開幕　半導体設計に焦点の新企画も

12月10日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成

12月10日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に

12月10日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年12月9日の記事

コラム

神経と血管だけになったバッテリー電気自動車を見た

12月09日 17時10分永山準，EE Times Japan

ニュース

シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ

12月09日 15時50分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター

12月09日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

進み始めた「チップレット設計の民主化」

12月09日 11時30分Boris Chou（Faraday Technology），EE Times

ニュース

世界半導体市場、24年10月は過去最高の単月売上高に

12月09日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

富士フイルム、熊本でCMPスラリーの生産能力増強

12月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年12月6日の記事

ニュース

「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモルネサス

12月06日 15時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

STM32マイコンで産業IoT　音声UIから予知保全まで対応

12月06日 14時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

信越化学、電子機器の熱対策をWeb上で支援

12月06日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介三菱電機

12月06日 12時30分EE Times Japan

ニュース

超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中

12月06日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

FRAM向け新材料を開発、メモリ動作電圧が6割減に

12月06日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

独自構造の「液体金属基板」を世界初展示サトーセン

12月06日 09時30分EE Times Japan

2024年12月5日の記事

ニュース

TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン

12月05日 16時50分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

4年ぶりのマイナス成長から脱却　24年の世界半導体市場

12月05日 14時45分永山準，EE Times Japan

特集

「他国に頼っている場合ではない」　RISC-Vで技術的独立を目指す欧州

12月05日 13時30分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN

12月05日 12時30分EE Times Japan

ニュース

20μm径の貫通穴を毎秒1000個加工　インターポーザーに適用

12月05日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増

12月05日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

苦境のIntel、一体誰がPat Gelsingerの代わりを務められるのか

12月05日 09時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

NXPとVISの合弁VSMC、シンガポールで300mm新工場を起工

12月05日 08時30分永山準，EE Times Japan

2024年12月4日の記事

ニュース

JDI、台湾Innoluxらと次世代OLEDで戦略提携

12月04日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「第3の創業」目指す日本ガイシ　EnerCeraや複合ウエハーで攻勢

12月04日 14時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

600℃でCOからカーボンブラックを大量に合成

12月04日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

伝導液冷システムの最重要ユニット「CDU」

12月04日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

「消費電力が一般品の半分」の産業用SSDがより小型に

12月04日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介キヤノン

12月04日 09時30分EE Times Japan

2024年12月3日の記事

ニュース

40テスラの磁場を「持ち運ぶ」　装置製作法も公開

12月03日 16時00分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所

12月03日 13時30分EE Times Japan

ニュース

ヒートシンクいらずのエッジAI　画像処理とロボット制御を同時に実行

12月03日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

生体神経組織の動作を模倣するトランジスタを開発

12月03日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP

12月03日 09時30分EE Times Japan

ニュース

「Intelは私の人生そのものだった」Pat Gelsinger氏がCEO退任

12月03日 08時40分永山準，EE Times Japan

2024年12月2日の記事

特集

シリコンフォトニクスを強化するTower

12月02日 15時30分Alan Patterson，EE Times

コラム

Rapidusが迎える1つ目の正念場

12月02日 14時15分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック

12月02日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進

12月02日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料

12月02日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan