2026年6月の記事一覧

2026年6月30日

連載

Micronの業績、利益額は3四半期連続、利益率は2四半期連続で過去最高を更新

06月30日 15時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

直径1nmの半導体ナノチューブの合成に成功、東大ら

06月30日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

AI時代のメモリ／ストレージ覇権

06月30日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

カメラでも存在感放つ中国　Insta360／DJIの全天ドローンを分解

06月30日 11時00分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

バイオマス度40％で高耐熱性のエポキシ樹脂　三菱電機が新開発

06月30日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

300℃まで誘電率が安定、車載コンデンサー向け新材料都産技研

06月30日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月29日

連載

ぼっち系エンジニア、「幸せ」について論文とデータで殴られる

06月29日 15時30分江端智一，EE Times Japan

連載

GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら

06月29日 14時30分杉山康介，EE Times Japan

特集

半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証

06月29日 13時30分Pat Brans，EE Times

ニュース

熱放射を自在に操る新たな光デバイス提案、大阪公立大ら

06月29日 12時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

レゾナック、高純度フッ化水素ガスの製造体制強化

06月29日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月26日

ニュース

アドバンテスト、光回路設計IPを持つOpenLightと提携

06月26日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

2026年3月期通期国内半導体装置メーカー業績まとめ

06月26日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す

06月26日 12時00分Alan Patterson，EE Times

ニュース

「失敗する機会」を確保　村田製作所のMLCC新R&D拠点

06月26日 11時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超　AIとHPCがけん引

06月26日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ヒートシンクに直接実装、高耐圧SiC新パッケージ　Navitasが初公開

06月26日 09時30分永山準，EE Times Japan

2026年6月25日

ニュース

MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も

06月25日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

06月25日 12時30分EE Times Japan/EDN Japan

ニュース

FPGAの新たな役割？ Efinixが狙うエッジAIの「前処理」分野

06月25日 11時00分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

鉛フリーペロブスカイトで巨大光電流、理研ら太陽電池への応用期待

06月25日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月24日

ニュース

民生VRグローブにロボット業界が注目　日本発ベンチャーがB2B加速

06月24日 16時25分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

新型磁気メモリ開発に向けた基盤技術を確立、東北大ら

06月24日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか

06月24日 11時00分Majeed Ahmad，EE Times

ニュース

反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板

06月24日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

JX金属、インジウムリン基板の生産能力増強光通信需要に向け

06月24日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー高解像度とAF性能を両立

06月24日 00時00分永山準，EE Times Japan

2026年6月23日

ニュース

MIM構造のメタサーフェス近赤外光源を実用化、タムロン

06月23日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

AIエージェント活用で熟練者に頼らず工程改善、東芝

06月23日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「まだ革新の余地」プレーナー技術を磨くWolfspeed、第5世代SiC MOSFET投入

06月23日 12時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ

06月23日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法

06月23日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置

06月23日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2026年6月22日

ニュース

世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月

06月22日 17時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化

06月22日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

コラム

宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」

06月22日 15時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化

06月22日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

AIが食い尽くすメモリ供給　企業ITを揺らす価格高騰

06月22日 11時00分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発

06月22日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月19日

ニュース

最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研

06月19日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立

06月19日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ソニー初のLOFIC搭載スマホ用画像センサー飽和電荷量10倍に

06月19日 12時30分永山準，EE Times Japan

連載

実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い

06月19日 11時00分福田昭，EE Times Japan

ニュース

スラリー不要、水だけで研磨可能なガラス基板研磨パッド

06月19日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

2026年6月18日

ニュース

AMDがメモリ最適化技術の新興を買収　「メモリの壁」を打破できるか

06月18日 16時00分Majeed Ahmad，EE Times

ニュース

6500V定格圧接型IEGTチップを開発、東芝D＆S

06月18日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化

06月18日 12時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

06月18日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

村田製作所、受動部品のシミュレーションモデル提供

06月18日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月17日

ニュース

スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ

06月17日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

06月17日 14時00分EE Times Japan

ニュース

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

06月17日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割

06月17日 11時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入

06月17日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

東芝が新SiCパワーモジュール技術、インバーター電力損失30％減

06月17日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月16日

ニュース

パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス

06月16日 16時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

06月16日 15時59分EE Times Japan

ニュース

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

06月16日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

京都大、半値幅5.5nmの超狭帯域発光を示す有機材料を開発

06月16日 12時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝

06月16日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

マルチ摺動接点構造で48V対応アルプスアルパインの車載スイッチ

06月16日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

Infineonがノーマリオフ対応SiC JFET、AIデータセンター向け

06月16日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月15日

コラム

TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム

06月15日 15時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

人の皮膚に近いセンサー実現に向けた新技術、村田製と九州大

06月15日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026

06月15日 11時00分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別

06月15日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け

06月15日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月12日

ニュース

「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ

06月12日 14時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート

06月12日 11時00分福田昭，EE Times Japan

ニュース

車載ネットワークに「光伝送」の機運　キーサイトが対応オシロ展開

06月12日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

06月12日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月11日

ニュース

三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供

06月11日 16時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TDKが米金属3Dプリント企業買収　データセンター冷却市場参入

06月11日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ

06月11日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」

06月11日 11時00分大原雄介，EE Times Japan

ニュース

「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」シャープ再成長の展望

06月11日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

光で情報を書き換えられる磁気メモリ材料を開発

06月11日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月10日

ニュース

三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証

06月10日 17時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

AECやロードノイズ対策を訴求　ADIの車載オーディオソリューション

06月10日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

シャープ、26年度中のAIサーバ事業化目指す鴻海と連携で構造変革

06月10日 12時15分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化

06月10日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

06月10日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月9日

ニュース

3225サイズで220μF 太陽誘電が「業界トップクラス容量」車載MLCC

06月09日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

マクセルとJAXA、宇宙で使える全固体電池を開発へ

06月09日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

06月09日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産

06月09日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

IOWNが宇宙へ、NTTとMBRYONICSが光通信モジュール開発で協業

06月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月8日

ニュース

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

06月08日 15時00分Majeed Ahmad，EE Times

コラム

半導体市場は踊る、されど続かず？

06月08日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

まとめ

「TECHNO-FRONTIER」2025年プレイバック

06月08日 12時00分杉山康介，EE Times Japan

連載

2027年のメモリ市場に潜む下振れリスク――WSTS春季半導体市場予測を読み解く

06月08日 11時00分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

連載

キオクシアの2026年3月期決算、8年ぶりに営業利益が過去最高を更新

06月08日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

リチウムイオン電池用セパレーターの生産設備増強、宇部マクセル

06月08日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら

06月08日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月5日

ニュース

塗って乾かすだけ、過酸化水素製造用光触媒シート

06月05日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

06月05日 14時00分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

LPDDR6、データセンターにも活路

06月05日 11時00分Gary Hilson，EE Times

ニュース

注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く

06月05日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

06月05日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年6月4日

ニュース

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

06月04日 18時43分永山準，EE Times Japan

ニュース

銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社

06月04日 15時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら

06月04日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

日本企業の競争力を探る　2026年5月の記事ランキング

06月04日 12時00分EE Times Japan

ニュース

キオクシアが第10世代BiCS FLASHで332層を選んだ理由

06月04日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC

06月04日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

機密を明かさず企業間MI　秘密計算で「詳しく言えない」を解消

06月04日 09時30分浅井涼，EE Times Japan

2026年6月3日

ニュース

宅内と屋外用Wi-SUNのファームウェアを共通化、京大

06月03日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TDK、新潟にセンサー新工場　JSファンダリ跡地取得

06月03日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

連載

キオクシアの四半期売上高、2期連続で過去最高額を更新

06月03日 11時00分福田昭，EE Times Japan

ニュース

軍需譲りの高耐久／高信頼が強み　米Knowlesの車載MLCC

06月03日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入

06月03日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SSDはAIシステムの中核に、推論AI市場を攻めるキオクシア

06月03日 09時00分永山準，EE Times Japan

2026年6月2日

ニュース

「スーパーサイクルに入る」とキオクシア、変動の谷も小さく

06月02日 21時31分永山準，EE Times Japan

連載

MATSim実践編――ドラッグ＆ドロップで1万人超のエージェントを動かしてみる

06月02日 13時30分江端智一，EE Times Japan

コラム

積層技術で良い音鳴らす　太陽誘電の「振動スピーカー」

06月02日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

インタビュー

量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略

06月02日 11時25分永山準，EE Times Japan

ニュース

HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術

06月02日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測

06月02日 09時15分永山準，EE Times Japan

2026年6月1日

インタビュー

HDDは「相当攻めている」　WD高野氏が語る100TB時代の技術戦略

06月01日 15時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ

06月01日 14時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

RFIDセンサータグでタイヤを賢く　ひずみや温度変化をリアルタイム検知

06月01日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

AIデータセンター投資は既に破綻しているのか

06月01日 11時00分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

金属二次電池向け電解液の設計指針確立、東京大ら

06月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

トレンチゲート型SiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立、東芝D＆S

06月01日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan