EE Times Japan『プロセッサ/マイコン』

富士通と理化学研究所（理研）が共同開発したスーパーコンピュータ「京（けい）」が、ビッグデータなど複雑なデータの解析処理能力を競う「Graph500」ランキングで、世界第1位を獲得した。2014年6月以来の首位となる。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、高度な画像処理性能によりUIの表現力を向上させるためのHMI用ASSP（特定用途向け標準IC）「RZ/Gシリーズ」を発表した。フルHD映像や3Dグラフィックスの表示はもとより、複数の動画処理や顔認証機能なども実現することができる。

ルネサス エレクトロニクスは2015年4月、普及価格帯の白モノ家電や産業機器にインバータ制御を搭載できるというマイコン「RX23Tグループ」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは2015年4月16日、16ビットマイコン「RL78ファミリ」用の新しいCコンパイラ「CC-RL」を発表した。既存のRL78の処理性能を3倍高速化できるという。

日本テキサス・インスツルメンツ（TI）は2015年4月2日、低消費電力を特長とするマイコン製品群「MSP430」の旗艦製品群として、CPUコアにARM Cortex-M4Fを採用した「MSP432」を発表した。

XMOS（エックスモス）は、ギガビットイーサネットに対応するマルチコアマイクロコントローラ「xCORE-200」ファミリを開発し、サンプル出荷を始めた。第1弾となる製品は16個のプロセッサコアを内蔵しており、最大2000MIPSの処理性能を実現しながら、量産時の価格は5米ドル以下と安価である。

ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。

Qualcommは、モバイル向けSoC「Snapdragon」の新製品を発表した。64ビットの「ARM Cortex-A72」を、ARMパートナーの中で初めて搭載した製品となる。

ルネサス エレクトロニクスが発表した車載用32ビットマイコン「RH850/D1xシリーズ」は、今後普及が見込まれるインスツルメント・クラスタ向けに、ゲージ制御、グラフィックス表示と機能安全を1チップで実現している。

スパンション（Spansion）は、ARM Cortex-M4コアを搭載したマイコンファミリとして、グラフィックス処理を強化した製品と、ボイスコマンド制御が可能な製品を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは2015年度（2016年3月期）中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI（SOTB：Silicon-on-Thin-Buried Oxide）」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RXファミリ」のフラッグシップ製品「RX700シリーズ」の第1弾として「RX71Mグループ」を発表した。CPUの動作周波数は最大240MHzで、最大4Mバイトのフラッシュメモリを内蔵する。

ルネサス エレクトロニクスは、スヌーズモード機能を搭載することで、待機時にシステムの消費電力を約3割削減することができるマイコン「RL78/I 1D」グループの量産を開始した。

Qualcomm（クアルコム）のモバイル機器向けSoCとして最新品種となる「Snapdragon 810」。多くの新しい機能を搭載し、プロセスも20nmを採用する。

次世代版「Google Glass」には、Intelのx86プロセッサが搭載される可能性があるという。もしこれが事実であれば、Intelにとって、ウェアラブル機器市場での存在感を高める大きな足掛かりとなるだろう。

ウェアラブル機器の台頭により、センサーデータからのデータ収集/処理を専門に行うセンサーハブへの注目が高まっている。日本のファブレス企業であるメガチップスは、Tensilica（現在はCadence Design Systemsの一部）のDSPコア「Xtensa」をベースにしたセンサーハブチップを投入する予定だ。

スーパーコンピュータ（スパコン）の性能ランキング「TOP500」の2014年11月版が発表された。首位は中国の「天河2号」で、日本の「京」は4位。順位の変動が少なく、PFLOPSレベルの性能を実現したシステムが増えたものの、全体的に性能の向上には鈍化の傾向が見られるという。

ルネサス エレクトロニクスは、ハイエンドマイコン「RZファミリ」として、産業ネットワーク機能を内蔵した「RZ/T1グループ」10品種を新たに発表した。産業機器の高度なリアルタイム制御とネットワーク処理を1チップで実行することが可能となる。

マクニカの子会社であるアルティマは、ルネサスエレクトロニクス製16ビットマイコン「H8S C200」互換のIPコアを開発した。このIPコアは、アルテラ製FPGA「MAX 10」への組込みを予定している。

Spansion（スパンション）は2014年10月、プロセッサコアに「ARM Cortex-M4」を搭載したマイコン「FM4ファミリ」として新たに「S6E2CCシリーズ」（96品種）を追加したと発表した。最大動作周波数は200MHzで従来のFM4ファミリと比べ1.2倍程度高速化した他、M2M（Machine to Machine）通信や高性能なヒューマンマシンインタフェース（HMI）などの用途に向けた多数の周辺回路を搭載した製品がそろう。

STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、ARMの最新コア「ARM Cortex-M7」を搭載した32ビットマイコン「STM32F7」シリーズを発表した。現行のSTM32F4に比べて、電力効率を落とさずに、最低でも2倍の処理性能を実現できるという。

インテルが、22nmプロセスを用いた次世代プロセッサ「インテルXeonプロセッサー E5-2600/1600 v3」ファミリを発表した。新ファミリは、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャ（SDI）に対応する機能を備えている。サーバやワークステーション、ストレージ、ネットワークなどインフラ装置の用途に向ける。

東京工業大学は2014年7月、スーパーコンピュータの省エネランキング「The Green 500 List」の2014年6月版で、東工大が開発したスーパーコンピュータ「TSUBAME-KFC」が1位を獲得したと発表した。2013年11月版に続き、2期連続での首位獲得となった。

東京エレクトロン デバイス（TED）は2014年6月、英国のマイコンメーカーであるXMOS（エックスモス）と販売代理店契約を締結し、子会社のパネトロンを通じ、XMOSのマルチコアマイコン「xCORE」の取り扱いを開始した。多数のモーターをリアルタイム制御できるなどのxCOREの特長を生かし、産業機器や車載機器市場での拡販を行っていく。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、DSPシリーズ「Blackfinプロセッサファミリ」として、最大800MMACS（メガ積和演算/秒）の処理性能を、わずか95mWの消費電力で実現することができる「ADSP-BF70x」を発表した。競合製品に比べて、同じ処理性能であれば消費電力は半分で済むという。

富士通研究所は2014年6月、CPUなどのチップ間で56Gビット/秒のデータ通信速度で受信できる回路を開発したと発表した。富士通研では「世界最高速のCPU間通信向け受信回路」としている。

クアルコム（Qualcomm）は「COMPUTEX TAIPEI 2014」で、SoC「Snapdragon」シリーズなどの最新動向を説明した。同社の注力ポイントの1つが64ビット対応だ。Appleが64ビットCPUを搭載した「iPhone 5s」を発売して以来、64ビット化の流れが予想以上に加速しているからだという。

AMDは、組み込み機器向けにx86コア搭載のSoC/CPUファミリ「AMD Embedded Gシリーズ」を発表した。通信/ネットワークインフラ装置、産業用制御機器、シンクライアント、デジタルサイネージなどの用途に向ける。

AMDは、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品（開発コードネーム：Bald Eagle）を発表した。Bald EagleはHSA（Heterogeneous System Architecture）機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44％向上し、コンピューティング性能は最大46％上回る」と主張する。

スパンションは、新しい車載マイコンファミリとして、CPUコアに「ARM Cortex-R5」（以下、R5コア）を搭載した「Traveo」（トラビオ）を発表した。第1弾製品として、2個のモーターを1つのマイコンで制御できる「MB9D560」を2014年11月から量産する。

ルネサス エレクトロニクスは、YRPユビキタス・ネットワーキング研究所が宇宙航空分野向け高信頼リアルタイムOS「T-Kernel 2.0 AeroSpace」をルネサス製車載マイコン「SH72544R」に移植したと発表した。

ルネサス エレクトロニクスは、パワートレイン制御向けマイコンとして、「業界で初めて40nmプロセスを採用した」という32ビットマイコン「RH850/E1xシリーズ」（2種）を開発したと発表した。

シリコン・ラボラトリーズ（以下、シリコンラボ）は、同社製マイクロコントローラ（MCU）向けのソフトウェア開発に必要なツール群やライブラリ、関連資料などをパッケージにしたソフトウェアスイート「Simplicity Studio」の新バージョンを発表した。従来バージョンに比べて、Eclipseベースの統合開発環境（IDE）に対応したことと、32ビットMCUに加えて8ビットMCUをサポートした点などが新しい。

ルネサス エレクトロニクスは、同社主力マイコンファミリ「RXファミリ」で、初めて40nmプロセス技術を採用した製品群「RX64Mグループ」のサンプル出荷を開始した。2014年8月から量産を開始する。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2014年2月18日、28nmプロセス対応マイコン内蔵用フラッシュメモリ技術を、「世界で初めて開発した」と発表した。

AMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveri。Kaveriの詳細やARMの動向を交えながらHSAの現状と今後を考察する。

韓国の研究所が、ヘッドアップディスプレイ上でAR（拡張現実）を実現するプロセッサを開発した。720pの高解像度ヘッドアップディスプレイをサポート可能だ。

東北大学とNECは2014年2月、スピントロニクス論理集積回路技術を応用した完全不揮発性マイクロコントローラ（マイコン）を開発したと発表した。無線センサー端末向けのマイコンで、動作実験の結果、消費電力は従来のマイコンの1/80だったことを確認したという。

2014年1月14日、ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」（Heterogeneous System Architecture）をハードウェアレベルで初めてサポートするAMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。HSA対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveriを中心に、HSAの現状と今後を探る。

AMDが新型のプロセッサ「Kaveri」を発表した。ベンチマークテストでは、インテルのプロセッサ「Core i5-4670K」を上回る性能を達成したという。

ブロードコムが、次世代のマルチコアプロセッサ・アーキテクチャに関する記者説明会を開催。先日発表したARMベースの64ビットマルチコアプロセッサについて、米Broadcomの開発担当者が概要を語った。

スーパーコンピュータ（スパコン）の処理性能ランキングが発表された。トップは「天河2号」で、「京」は4位だった。また、スイスの「Piz Daint」が6位に入り、欧州勢の中でトップとなる性能を達成している。

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RXファミリ」向けのCPUコアとして、従来のCPUコア（RXv1）の上位互換版となる「RXv2」を発表した。従来CPUコアと比べて、同一動作周波数条件で約1.25倍の演算処理性能と、40％の低消費電力化を実現する見込みだ。

Broadcomは、MIPSアーキテクチャからARMアーキテクチャにシフトしていくようだ。同社の競合先も同じような計画を発表している。Broadcomは、まずは16nm FinFETプロセスを用いてカスタムコアを製造するという。

ARMは2013年10月8日、東京都内で記者会見を開催し、「big.LITTLE処理」とグラフィックスプロセッサ（GPU）「Mali」という2つの技術/製品をアピールした。

ルネサス エレクトロニクスは車載情報機器向けSoC「R-Car」の第2世代シリーズのミッドレンジ向け製品「R-Car M2」を発表した。同SoCは、パートナーとの連携を図りながら、ソフトウェアやツール類と組み合わせた提案を行い拡販する方針。現状、「ナビゲーション向けSoCで世界シェア75％」（同社）というポジションの維持を狙う。

Intelは、組み込み用SoC「Quark」を発表した。x86ベースの64ビットCPUを有し、従来の組み込み用SoC「Atom」に比べて、サイズは5分1、消費電力は10分の1だという。64ビットのアドレス空間の大きさを武器に、32ビットマイコン市場を脅かす可能性もある。

MediaTekは、今後発売予定の、CPUコアを8個搭載するオクタコアプロセッサを「真のオクタコア」として売り込んでいる。Samsung Electronicsが「Galaxy S4」に搭載するオクタコアプロセッサと違って、8個のコアが同時に動作できるという。

HPC（High Performance Computing）分野に、Intelが積極的な姿勢をみせている。これまでは政府主導のプロジェクトや防衛関連で使われてきたHPCだが、今後は用途の拡大が見込まれる。同社は、HPC向けのコプロセッサとして「Xeon Phi」の新シリーズを発表した他、14nmプロセスを適用したXeon Phiの投入も明らかにしている。

Qualcommは、エントリーレベルのスマートフォン向けに、「Snapdragon 200」の新シリーズを発表した。ハイエンドスマートフォン市場では圧倒的なシェアを誇る同社だが、ローエンドスマートフォン市場では、台湾や中国のメーカーとの競争に苦戦している。

ルネサス エレクトロニクスは、ARMのCortex-A9を搭載するハイエンドマイコン「RZファミリ」の第1弾製品群のサンプル出荷を開始した。同製品ファミリは、ルネサスとして初のARMコアを搭載したマイコンとなった。

スーパーコンピュータ（スパコン）処理能力ランキング「TOP500」の2013年6月版が発表された。1位を獲得したのは中国の「天河2号」。旧機種「天河1号」は2010年11月版で1位になっているので、中国は2年半ぶりに首位を奪還したことになる。

Intelが発表したばかりの第4世代Coreプロセッサ「Haswell」。専門家からは、「幅広い分野に適用できる革新的なプロセッサ」という声がある一方で、「第3世代Coreプロセッサである『Ivy Bridge』よりも少し性能が良いだけ」といった見方もあり、評価はまちまちのようだ。

米国のABI Researchは、Intelの「Clover Trail+」を搭載したプロセッサと、ARMプロセッサについて、ベンチマークテストを実施した。その結果、Clover Trail+プロセッサの性能が優れていることが分かったという。

AMDが、コンピュータゲーム向けに8コアのプロセッサ「FX-9590」を発表した。動作周波数は最大で5GHzに達する。Intelが発表したばかりの新プロセッサ「Haswell」には、そこまで高い周波数を実現したプロセッサは、まだない。

陽子線をガン細胞に照射して死滅させる陽子線治療。ガンの最先端治療として期待されているが、費用が高額で、照射ポイントの決定に時間がかかるのがデメリットとなっている。IBMの基礎研究所は、スーパーコンピュータを利用することで、陽子線治療の費用を下げられると提案する。

Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。

Intelは、32nmプロセス技術を適用したスマートフォン向けプロセッサ「Clover Trail+」を発表した。スマートフォンやタブレット端末に注力する同社だが、果たしてこれらの市場で存在感を示せるのか。Clover Trail+がその試金石となりそうだ。

Beyond Semiconductorは、ロイヤリティフリーの32ビットプロセッサコア「BA25」を発表した。Linux/Androidアプリケーション向けとして位置付けられるもので、初期費用のみ支払えば、あとはロイヤルティフリーで利用できる。

2012年11月、スーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」が発表された。今回、首位の座を獲得したのは、オークリッジ国立研究所に設置された「Titan」である。また、TOP500のうち7つのシステムで、Intelのコプロセッサ「Xeon Phi」が使われていた。

ARMは、「Cortex-A15」と「Cortex-A7」を集積したチップを試作し、big.LITTLE処理の効果について検証を行った。その結果、同処理の適用により50％の電力削減効果が得られることが確認できたという。業界関係者は、big.LITTLE処理に対して、「Intelなどのベンダーも導入を検討すべき優れた技術」との評価を与えている。

富士通セミコンダクターは、ARMのCortex-Mシリーズを採用した32ビットマイコン群の拡充を発表した。高性能版と低消費電力版の2つのファミリを追加することで製品ラインアップを充実させ、海外での売上高の増加を図る。

2012年8月に収益基盤強化策を発表したルネサス。苦境が続く中でも、やはりマイコンは同社で最も収益性が高い事業のようだ。40nmプロセスを採用した車載向けの「RH850ファミリ」に続き、応用分野として「スマート社会」を意識した400MHz動作の新ファミリなど、数製品を投入する。

MIPS Technologiesは、プロセッサIPコアを新コア「Aptiv」の3シリーズに統合し、処理性能を高めた。ARMのIPコアよりも少ない面積に高性能なコアを集積できるという。Android対応と併せて、開発コストの低さ、開発期間の短さもうたう。

Intelは2012年4月23日（米国時間）、「Ivy Bridge」と呼んで開発を進めていた「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」を正式に発売した。同社が22nm世代の半導体製造プロセス技術を初めて適用するチップで、3次元ゲート構造のトランジスタを採用する。