スマートフォンビュー - EE Times Japan 2024年3月の記事

2024年3月29日の記事

ニュース

ソニーがタイで半導体後工程の新棟稼働、車載イメージセンサーなど生産

03月29日 16時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表

03月29日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ　資本提携も視野に

03月29日 15時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

半導体材料ガスの輸送、一部をトラックから鉄道に　ジャパンマテリアルらが本格採用

03月29日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解

03月29日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは

03月29日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

セイコーインスツル、国内製造拠点の使用電力を100％再エネ化

03月29日 09時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発

03月29日 08時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月28日の記事

ニュース

「業界最大」静電容量を2倍にした車載48V電源ライン向けMLCC、TDK

03月28日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速

03月28日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

パワー半導体のスイッチング損失を半減、「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」

03月28日 12時00分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SiCへの移行は加速するのか？　コストと持続可能性への疑問

03月28日 11時30分Majeed Ahmad，EE Times/EDN

ニュース

Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表

03月28日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ

03月28日 09時30分浅井涼，EE Times Japan

2024年3月27日の記事

ニュース

キオクシアとWD、業績改善に向け工場稼働率を9割近くまで引き上げか、TrendForceが分析

03月27日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー

03月27日 14時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売

03月27日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？　本格回復は2025年以降か

03月27日 11時30分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

連載

チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）

03月27日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

DIC、2024年12月末までに液晶材料事業から撤退

03月27日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月26日の記事

ニュース

都立大ら、不揮発性磁気熱スイッチング材料を発見

03月26日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視

03月26日 13時30分Majeed Ahmad，EE Times/EDN

まとめ

次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査結果まとめ

03月26日 12時30分EE Times Japan

特集

注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー

03月26日 11時30分Majeed Ahmad，EE Times/EDN

ニュース

天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」

03月26日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

シリコンウエハー大手Siltronic、150mmまでの小口径ウエハー生産から撤退へ

03月26日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年3月25日の記事

ニュース

短距離無線通信向けワイヤレスSoC、STが発表

03月25日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

新型スマホ「買う買う詐欺」は、まだ続く

03月25日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに

03月25日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善

03月25日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

熱サイクルに強い超伝導素子の開発につながる成果を発表　東京都立大学など

03月25日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月22日の記事

ニュース

ルネサス、32ビットマイコン「RA2A2」を発売

03月22日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

低温でも充放電が可能に　マグネシウム蓄電池向けの新たな正極材料

03月22日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（後編）

03月22日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

「5Gが生きる新サービス」　RAN上でAI活用、ソフトバンクがアライアンス設立

03月22日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

エッジAIの開発に必要なソフトやツールを統合、STが発表

03月22日 09時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

2024年3月21日の記事

ニュース

Intel、CHIPS法の補助金を「ようやく」獲得　最大85億ドル

03月21日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

加賀東芝が震災前の生産能力に復帰、村田製作所は石川県七尾市の工場を再開

03月21日 14時30分半田翔希，EE Times Japan

コラム

パワハラや痴漢冤罪、「言ったもん勝ち」の世の中は生きづらい

03月21日 14時00分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

TIが語る、電源設計の最新技術トレンドと設計支援の取り組み

03月21日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化

03月21日 11時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ

03月21日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

先端／注目半導体デバイス、2029年に59兆円台へ

03月21日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月19日の記事

ニュース

ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ

03月19日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題

03月19日 13時30分Pablo Valerio，EE Times

連載

組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か　戦略が別れる小規模FPGAの現状

03月19日 11時30分大原雄介，EE Times Japan

ニュース

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設

03月19日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ

03月19日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月18日の記事

ニュース

2次側同期整流コントローラーIC、STが発表

03月18日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

熱電材料と磁性材料を積層するだけ　「横型熱電効果」が最大15.2μV/Kに

03月18日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「食事はただのエサ」からの脱却へ、生涯10万時間を楽しむ方法

03月18日 12時30分半田翔希，EE Times Japan

連載

表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（前編）

03月18日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

車載および産業向けの750V耐圧 SiCパワーMOSFET新製品、Infineon

03月18日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

2024年3月15日の記事

まとめ

「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号

03月15日 15時00分EE Times Japan/EDN Japan

ニュース

今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表

03月15日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

Arm Cortex-M85コア搭載のモーター制御用マイコン、ルネサス

03月15日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

磁気メモリの高集積化を可能にする技術　東北大らが開発

03月15日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月14日の記事

ニュース

Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で

03月14日 18時06分永山準，EE Times Japan

ニュース

メタマテリアル熱電変換で密閉空間内の物体を冷却

03月14日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない

03月14日 13時00分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

シャープとパイオニア、光ディスク事業で合弁解消

03月14日 11時45分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

次世代電池用イオン伝導ポリマー膜、東レが開発

03月14日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月13日の記事

特集

これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性

03月13日 15時30分Francis Sideco（Tirias Research），EE Times

ニュース

350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示

03月13日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

2024年3月期第3四半期国内半導体商社業績まとめ

03月13日 12時00分EE Times Japan

連載

車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか

03月13日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

6セル直列以上の電圧監視を実現する、セカンドプロテクトIC

03月13日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

ペロブスカイト太陽電池と鉛蓄電池で電力の「地産地消」を促す

03月13日 09時30分半田翔希，EE Times Japan

2024年3月12日の記事

ニュース

半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発

03月12日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド

03月12日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

半導体業界を変える？　SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造

03月12日 10時30分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times

ニュース

化石燃料を最大53.0％削減する排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料

03月12日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月11日の記事

コラム

Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開

03月11日 19時25分永山準，EE Times Japan

ニュース

半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略

03月11日 15時45分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

次世代メモリ材料における水素の拡散運動を解明

03月11日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

「独自のプロセッサがなくなる」　欧州が救いを求めるRISC-V

03月11日 11時30分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

パナソニックの通信技術「Nessum」を国際標準規格として承認

03月11日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月8日の記事

ニュース

エッジAIをガンガン処理できる！　「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発

03月08日 18時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

日本との協業を加速するTenstorrent　LSTCにチップレットIPをライセンス供与

03月08日 15時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

厚み100nm級の赤外線吸収メタサーフェスを開発

03月08日 11時00分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

生産性向上と技術革新を加速させる「Ansys SimAI」

03月08日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月7日の記事

ニュース

「融点が変わる」はんだ材料　実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上

03月07日 16時15分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表

03月07日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

2024年1月の世界半導体売上高、15.2％増の476億米ドルに

03月07日 10時30分永山準，EE Times Japan

2024年3月6日の記事

連載

プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板

03月06日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

「マイクロ波無線給電」向け高周波整流器IC　開発を開始

03月06日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か　戦略見直しを迫られたams OSRAM

03月06日 09時00分永山準，EE Times Japan

2024年3月5日の記事

ニュース

繊細な力加減を持つロボットで「職人技」も再現――リアルハプティクス

03月05日 14時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

新開発のフォトニック結晶レーザー　衛星間通信などへの応用に期待

03月05日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」

03月05日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

スマホ向けディスプレイに埋め込む顔認証システムを開発

03月05日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月4日の記事

ニュース

あなたは硬い派？柔らかい派？　果物の「食べごろ」を非破壊で予測

03月04日 15時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

3.6V駆動で出力6.5W、業務用無線機向けシリコンRF MOSFET

03月04日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り

03月04日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

特集

米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も

03月04日 11時30分Alan Patterson，EE Times

ニュース

光と電子の性質を併せ持つ「ハイブリッドな」量子状態を実現

03月04日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年3月1日の記事

ニュース

NVIDIAの「H200」GPUに載る　Micronが24GB HBM3Eの量産を開始

03月01日 16時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

投資を加速するルネサス　インドにOSAT工場を設立へ

03月01日 15時05分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

通信ケーブル軽量化を実現する150℃対応のA2B向けインダクター、TDK

03月01日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

「突出した存在」がいることの強み

03月01日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

トポロジカル磁気構造を「作り分け」　超低消費電力デバイスの実現へ

03月01日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「コバルトフリー」を実現する新たなニッケル系層状材料、横浜国大らが開発

03月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

旧Altera部門の新社名は「Altera」、Intelが発表

03月01日 08時40分永山準，EE Times Japan