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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

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特集
業界動向,M＆A,ソフトウェア/設計環境
得意のHPCでニッチ市場を狙う：

「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair

（2024年07月17日）
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特集
メモリ
「HBM4」を2025年に発表へ：

過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

（2024年07月16日）
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特集
AI,LSI
Ampereが懸念を示す：

AIの消費電力、学習よりも推論がはるかに大きな課題

（2024年07月08日）
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特集
業界動向,LSI
価格競争をどう乗り切るか：

協業か対抗か　中国とのEV競争で揺れる欧米

（2024年07月05日）
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特集
AI,電池/エネルギー,LSI
半導体やシステムの改善が不可欠：

AI普及の思わぬ弊害　データセンターの電力問題が深刻化

（2024年07月04日）
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特集
企業動向,LSI,プロセス技術
25年4月に試作ライン稼働へ：

Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解

（2024年07月02日）

特集記事一覧

特集
LSI
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FD-SOIなどの試作ライン設置で：

8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州

（2024年07月01日）
特集
電源,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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米Advent Diamondが攻勢：

商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」

（2024年06月28日）
特集
LSI
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Intelが詳細を発表：

「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場

（2024年06月26日）
特集
LSI
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パートナーシップを次々と発表：

チップレット戦略　Armはどう攻めるのか

（2024年06月24日）
特集
業界動向,LSI
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欧米／中国企業が続々：

マレーシアに「半導体の時代」が到来か

（2024年06月21日）
特集
LSI
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ASMLがimecのイベントで公表：

開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か

（2024年06月18日）
特集
業界動向,部品/材料
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「安全運転」にもメリット：

車載ディスプレイにも浸透し始めたOLED

（2024年06月17日）
特集
組み込みAI技術,企業動向,先端技術,マイコン
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ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：

「汎用マイコンでこそエッジAIを」　急加速する市場のけん引役を狙うST

（2024年06月11日）
特集
企業動向,LSI
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黒字化実現に向け：

Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで

（2024年06月05日）
特集
メモリ
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独自の「PCMO」プロセスを開発：

4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは

（2024年06月04日）
特集
メモリ
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カスタムか、標準か：

メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する

（2024年05月31日）
特集
LSI
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Huawei向けの輸出許可を取り消し：

米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ

（2024年05月28日）
特集
LSI
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競争が激化するAIチップ分野：

「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れる？　Graphcoreの買収提案報道に見るソフトバンクの狙い

（2024年05月21日）
特集
LSI
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ハイパースケーラーから自動車業界まで：

「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく

（2024年04月30日）
特集
FPGA
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FPGAへの置き換えやEOL対策など：

受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開

（2024年04月10日）
特集
メモリ
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DRAMとの“距離”はまだ遠く：

「3D NANDの進化」に必要な要素とは

（2024年04月01日）
特集
先端技術,LSI
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SoCからの移行は加速していくか：

注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー

（2024年03月26日）
特集
ワイヤレス
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専門家は急速な市場成長を予測：

これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性

（2024年03月13日）
特集
LSI
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「ハードウェアのLinux」：

「独自のプロセッサがなくなる」　欧州が救いを求めるRISC-V

（2024年03月11日）
特集
LSI
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台湾への過度な依存は改善できず？：

米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も

（2024年03月04日）
特集
LSI
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Intelのイベントに登壇：

「AIの必要性を誰もが過小評価している」　OpenAIのAltman氏が強調

（2024年02月29日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

半導体業界 2024年の注目技術

（2024年02月29日）
特集
LSI
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環境負荷の削減など課題は山積：

「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策

（2024年02月19日）
特集
LSI,プロセス技術
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TSMCは需要増への対応に苦慮：

先進パッケージング技術にまい進する米国　「アジアへの依存度を下げる」

（2024年02月05日）
特集
LSI
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国土は広いが人材は少ない：

「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ

（2024年01月31日）
特集
LSI
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建設にも高い専門知識が必要：

米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設

（2024年01月24日）
特集
LSI
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Intel、Samsung、TSMC：

「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も

（2024年01月15日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発

（2024年01月11日）
特集
業界動向,LSI
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EE Exclusive：

2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも

（2023年12月29日）
特集
LSI,プロセス技術
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歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：

GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung

（2023年12月27日）
特集
業界動向,LSI
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停滞気味の米国とは対照的：

脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に

（2023年12月12日）
特集
電池/エネルギー
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EV用バッテリー工場の建設を再開：

物議をかもすFordと中国CATLの協業、米国内から懸念の声

（2023年12月04日）
特集
LSI
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チップからパッケージまで：

TSMCのロードマップをたどる

（2023年11月01日）
特集
業界動向,LSI
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米国の対中戦略を揺るがす躍進：

「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋

（2023年09月26日）
特集
LSI
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大手の減益相次ぐ：

2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に

（2023年08月31日）
特集
LSI
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現行の規制はいずれ破綻する？：

対中規制の強化には「新たな同盟が必要」　米元当局者

（2023年08月15日）
特集
LSI
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TSMCの米工場も稼働開始に遅れ：

「技術者が足りない」、半導体業界が苦しむ人材不足

（2023年07月31日）
特集
業界動向,部品/材料
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価格高騰やリードタイム長期化も：

中国のGa/Ge規制、サプライチェーンの混乱は不可避か

（2023年07月21日）
特集
LSI
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「自前主義」が加速：

止まらない半導体投資

（2023年07月14日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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存在感が急浮上：

「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性

（2023年05月31日）
特集
先端技術,LSI
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アナリストらが分析：

IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの

（2023年05月30日）
特集
パワエレ,パワー半導体開発
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電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：

パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN

（2023年05月22日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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「AIの民主化」問題の解決策にも：

大規模言語モデルの未来は「オープンソース化」にある？

（2023年05月09日）
特集
部品/材料
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半導体製造への再投資を進めるも：

ぜい弱なPCB業界の再建に向け苦悩する米国

（2023年05月02日）

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