2016年9月30日の記事
OKIは、920MHz帯マルチホップ無線を用いたIoT導入パッケージ「IoTファストキット」を発表した。簡単で安価に、短い期間でのIoT試行導入を可能とする。
馬本隆綱,EE Times Japan
ドイツの大手自動車メーカーは通信機器メーカー、半導体メーカーらとともに、5G(第5世代移動通信)とコネクテッドカーの開発に注力する団体「5G Automotive Association」を結成した。
Christoph Hammerschmidt,EE Times
国内のエレクトロニクス企業が海外の企業から部品を調達したり、海外の企業から製造委託を受ける際、「IPC規格」について問われる機会が多い。だが、日本企業の製造品質は高い。なぜIPC規格が必要なのだろうか。IPCのプレジデント兼CEOを努めるJohn Mitchell氏にIPCの意義と活動内容を聞いた。
畑陽一郎,EE Times Japan
セイコーNPCは、2016年9月28〜30日に東京ビッグサイトで開催されている「センサエキスポジャパン2016」で、リチウムイオン二次電池の非破壊検査について参考展示を行った。
庄司智昭,EE Times Japan
豊田通商は、傘下のエレクトロニクス商社2社(豊通エレクトロニクス/トーメンエレクトロニクス)を2017年4月に経営統合することに関して2016年9月29日、都内で記者会見を行い、統合新会社の社名を「ネクスティ エレクトロニクス」とすると発表した。
竹本達哉,EE Times Japan
Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。
福田昭,EE Times Japan