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2016年9月30日の記事

ニュース

OKIは、920MHz帯マルチホップ無線を用いたIoT導入パッケージ「IoTファストキット」を発表した。簡単で安価に、短い期間でのIoT試行導入を可能とする。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

ドイツの大手自動車メーカーは通信機器メーカー、半導体メーカーらとともに、5G(第5世代移動通信)とコネクテッドカーの開発に注力する団体「5G Automotive Association」を結成した。

Christoph Hammerschmidt,EE Times
ニュース

国内のエレクトロニクス企業が海外の企業から部品を調達したり、海外の企業から製造委託を受ける際、「IPC規格」について問われる機会が多い。だが、日本企業の製造品質は高い。なぜIPC規格が必要なのだろうか。IPCのプレジデント兼CEOを努めるJohn Mitchell氏にIPCの意義と活動内容を聞いた。

畑陽一郎,EE Times Japan
ニュース

セイコーNPCは、2016年9月28〜30日に東京ビッグサイトで開催されている「センサエキスポジャパン2016」で、リチウムイオン二次電池の非破壊検査について参考展示を行った。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

豊田通商は、傘下のエレクトロニクス商社2社(豊通エレクトロニクス/トーメンエレクトロニクス)を2017年4月に経営統合することに関して2016年9月29日、都内で記者会見を行い、統合新会社の社名を「ネクスティ エレクトロニクス」とすると発表した。

竹本達哉,EE Times Japan
連載

Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。

福田昭,EE Times Japan

2016年9月29日の記事

ニュース

村田製作所は2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」で、注力する「ヘルスケア」「自動車」「エネルギー」の3つの用途市場に向けたソリューションを中心に展示を行う。同社では、CEATECで「IoTにおけるキープレイヤーであることを訴求したい」としている。

EE Times Japan
ニュース

NECエナジーデバイスは、業務用ドローン向けに、高出力で安全性に優れたリチウムイオン二次電池のプロトタイプを開発した。現行のリチウムポリマー二次電池に比べて長寿命であり、飛行可能な回数を2倍以上に増やすことができる。

馬本隆綱,EE Times Japan
連載

社長の日比野に直談判した須藤は早速、行動を起こす。とにかく会社を何とかしたい。自分と同じように考えている“仲間”を集めて、この逆境を乗り越えたい――。その思いだけを胸に、須藤は、恐らくは自分と同じように感じているだろう“仲間の候補”たちに1通のメールを送ったのだった。

世古雅人,EE Times Japan
ニュース

Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)が発表したPLC(プログラマブルロジックコントローラー)開発プラットフォーム「Pocket IO」は、ポケットに入ってしまうほど小型な点が特長の1つだ。従来品の「Micro PLC」に比べてサイズは5分の2になっている。消費電力は30%低減された。

村尾麻悠子,EE Times Japan

2016年9月28日の記事

ニュース

日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」で、「IoT(モノのインターネット)の実現に必須のセンサー計測とデータ管理ソリューション」を展示テーマとし、IoT事例や具体的なソリューションを紹介する。国内導入事例として、錢高組の「トンネル工事でのモニタリングシステム(Tunnel Eye)」を展示する。

EE Times Japan
ニュース

TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。

Rick Merritt,EE Times
ニュース

東京工業大学の山元公寿氏らの研究グループは、発光体を1つの分子内に最大60個まで導入した新しい発光体の開発に成功したと発表した。今後の材料設計の有力な手法になると期待できるという。

庄司智昭,EE Times Japan
連載

AI(人工知能)に関する記事は、メディアにあふれ返っています。私は「これらの記事では“人工知能”のことがさっぱり分からん」との結論に至りましたが、では、人工知能を技術的に理解している人は実際どれだけいるのでしょうか。ざっくり推定すると、なんと、例えば「深層学習」を理解している人は50万人のうち4人、という結果を得たのです。

江端智一,EE Times Japan
ニュース

NTTは、独自開発の帯域ダブラ技術を用い、光強度変調方式で250Gビット/秒の短距離光伝送に成功した。4波長を多重化すれば1Tビット/秒の光伝送が可能となる。

馬本隆綱,EE Times Japan
インタビュー

再編が進み、急速に変ぼうを遂げつつある半導体業界。半導体製品を扱う商社にも変化の波が押し寄せつつある。そうした中で、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、売上高30億円超という事業規模ながら多彩なビジネスを仕掛け続けるコアスタッフの創業者であり代表の戸沢正紀氏に聞いた。

竹本達哉,EE Times Japan

2016年9月27日の記事

ニュース

オムロンは、2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」に、「センシング&コントロール+Think」をテーマに掲げて出展する。毎年恒例の卓球ロボットも進化して登場予定だ!

EE Times Japan
ニュース

次世代不揮発メモリは幾つか候補はあるものの、実用化には至っていないものも多い。MRAM(磁気抵抗メモリ)メーカーEverspin TechnologiesでCEOを務めるPhillip LoPresti氏は、“完成形”にこだわらず、まずは量産して市場に投入することが重要だと主張する。

Gary Hilson,EE Times
ニュース

米大学が、出力パワー密度が12.1kW/LのSiC(炭化ケイ素)インバーターを開発した。全て市販の部品を使って実現している。そのため、専用の部品を開発すれば、出力パワー密度がさらに向上する可能性もある。

R Colin Johnson,EE Times
インタビュー

2016年から、「CPS(サイバーフィジカルシステム/IoT(モノのインターネット)の展示会」として開催される「CEATEC」。なぜ、CEATECは生まれ変わる必要があったのか、運営事務局でプロジェクトマネジャーを務める鳥飼浩平氏と、広報・PR担当の吉田俊氏に話を聞いた。

庄司智昭,EE Times Japan
連載

2016年、Intelはモバイル事業からの撤退を決めるなど方針転換を行った。そうした方針転換の真の狙いを、Thunderbolt用チップ、そして、7年前のTSMCとの戦略的提携から読み取ってみたい。

清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
ニュース

Architects of Modern Power(AMP)コンソーシアムは、定格60A対応の新非絶縁型デジタルPOL規格「gigaAMP」を発表した。LGAパッケージで高電流オプションの利用が可能となる。

馬本隆綱,EE Times Japan
連載

imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。

福田昭,EE Times Japan

2016年9月26日の記事

ニュース

TE Connectivityの日本法人であるタイコエレクトロニクスジャパン(TEジャパン)は、2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」で、IoTの世界を実現する上で欠かせないコネクティビティ/センサーソリューション製品を展示する。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

東芝は2016年9月、災害の恐れがある自然環境や老朽化の進む建物、橋やトンネルなどを少ないメンテナンスコストで監視できるマルチホップネットワーク技術を開発したと発表した。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

早ければ2017年にも運用試験や一部商用化を実現するという通信事業者(キャリア)の意気込みとはうらはらに、5Gの規格策定作業はまだ初期段階にあるという。

Rick Merritt,EE Times
連載

オムロンは2016年8月、組み込み機器に取り付けるだけで人の状態を認識する画像センサー「HVC-P2」を発表した。HVC-P2は、独自の画像センシング技術「OKAO Vision」の10種類のアルゴリズムと、カメラモジュールを一体化した「HVC(Human Vision Components)シリーズ」の1つ。HVCシリーズに共通するのは、“オープンイノベーション”を掲げていることにある。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

東北大学の中沢正隆教授らによる研究グループは、量子雑音ストリーム暗号と量子鍵配送の技術を組み合わせることにより、極めて安全で高速かつ大容量の秘匿光通信システムを実現した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

メガチップス傘下のSiTime(サイタイム)は、MEMSを使用した発振器として、±100ppbの周波数安定性を持つ超高精度温度補償型発振器(Super-TCXO)「Elite Platform」を発表した。2017年上半期からサンプル出荷を開始するという。

竹本達哉,EE Times Japan

2016年9月24日の記事

トップ10

EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

村尾麻悠子,EE Times Japan

2016年9月23日の記事

ニュース

OKIエンジニアリングは、電気・電子部品に使用される樹脂材料の「UL94燃焼性試験」サービスを開始すると発表した。これにより、一般的な燃焼性試験を全て実施できるようになったという。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

ARMは、次世代の自律走行システムなどの用途に向けたリアルタイムプロセッサ「ARM Cortex-R52」を発表した。「ARMv8-Rアーキテクチャ」を採用した最初のプロセッサとなる。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

2016年9月19日(米国時間)に、フェアチャイルド・セミコンダクターの買収完了を発表したオン・セミコンダクター。同社は、“世界初のICメーカー”の名は残さずに製品群を統合していく。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

京セラは、0.6×0.3mmサイズで4.7μF、0.4×0.2mmサイズで0.47μFの静電容量を実現した積層セラミックコンデンサーを開発した。2016年10月1日からサンプル出荷を開始する予定という。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

産業技術総合研究所の齋藤秀和企画主幹は、全単結晶トンネル磁気抵抗(TMR)素子を開発した。TMR素子の磁気抵抗変化率(MR比)は室温環境で92%と極めて大きい。待機電力ゼロのコンピュータを実現できる技術として期待される。

馬本隆綱,EE Times Japan

2016年9月21日の記事

ニュース

東芝は、ワイヤレス給電受電用IC「TC7766WBG」に関して、WPC(Wireless Power Consortium)が策定した規格「Qi(チー)v1.2 EPP((Extended Power Profile)」の認証を取得した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

富士通研究所は2016年9月20日、次世代の光ネットワークで必要とされる、波長多重された信号を一括して波長変換する方式を開発し、1Tビット/秒級の信号を用いた実証実験に成功したと発表した。

庄司智昭,EE Times Japan
特集

GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。

Rick Merritt,EE Times
連載

大手レジストベンダーJSR Microの講演では、主に同社とimecの共同開発の内容が発表された。その1つが、JSR MicroのEUV(極端紫外線)レジストをimec所有のEUV露光装置で評価するというもので、化学増幅型のEUVレジストによってハーフピッチ13nmの平行直線パターンを解像できたという。さらに、5nm世代のEUVリソグラフィの目標仕様と現状も紹介された。

福田昭,EE Times Japan
ニュース

村田製作所は2016年9月20日、これまでSAW(弾性表面波)デバイスでの対応が難しかった1.9GHz帯などで使用できるSAWデュプレクサーを発表した。

竹本達哉,EE Times Japan

2016年9月20日の記事

ニュース

村田製作所と指月電機製作所は2016年9月16日、資本業務提携を結び2016年10月1日付で共同開発する新素材を用いたフィルムコンデンサーの開発、製造を行う合弁会社を設立すると発表した。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

ロームは2016年9月、電装化が進む車載アプリケーションに向けて、AEC-Q101に準拠した「業界最小」クラスとなる3.3×3.3mmサイズのMOSFET「AG009DGQ3」を開発したと発表した。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)によるFairchild Semiconductor(フェアチャイルド・セミコンダクター)の買収が完了した。2015年11月の買収発表から10カ月、中国当局の承認が得られたことでようやく完了することとなった。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

ザインエレクトロニクスは、ノイズ耐性をさらに向上させた高速起動完全デジタル型クロックデータリカバリー(CDR)技術を東京大学と共同開発した。

馬本隆綱,EE Times Japan

2016年9月18日の記事

まとめ

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、計測機器レンタル大手として事業領域を拡大させるオリックス・レンテックを支える巨大な拠点「技術センター」について紹介します。

EE Times Japan

2016年9月17日の記事

トップ10

EE Times Japanで2016年9月10〜16日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

村尾麻悠子,EE Times Japan

2016年9月16日の記事

ニュース

Apple(アップル)のスマートウォッチ「Apple Watch Series 2」が発売された。iFixitは、同時に発売された「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」とともに分解している。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

Samsung Electronics(サムスン電子)のスマートフォン「Galaxy Note 7」のバッテリー発火事故を受け、米連邦航空局(FAA)は、同スマートフォンを飛行機内で使用したり充電したり、預け入れ荷物の中に入れたりすることを禁止する勧告を出した。

Steve Ohr(Semiconductor Industry Analyst),EE Times
ニュース

2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

凸版印刷と台湾のE Ink Holdingsは、1枚のTFT駆動背面版で構成されたフレキシブルでフルカラーの電子ペーパーとして、「世界最大」となる32インチの試作品開発に成功したと発表した。

庄司智昭,EE Times Japan
連載

意外にもあまり知られていないのだが、米国における最初の“ハイテク企業密集エリア”は、東海岸のボストン郊外である。1940年〜1960年代にかけて、ハイテク産業が発展したボストン郊外のエリアだったが、その繁栄を長く謳歌することはできなかった。なぜシリコンバレーは、ボストンを打ち負かすことになったのか。今回はその辺りを探ってみたい。

石井正純(AZCA),EE Times Japan
ニュース

日本原子力研究開発機構の深谷有喜研究主幹らによる研究グループは、全反射高速陽電子回折(TRHEPD)法を用いてゲルマネンの原子配置を解明した。これまでの予想とは異なり、原子配置の対称性が破れていることが明らかとなった。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

マクニカは2016年9月7日、「Mpression IoTメッシュネットワーク・スターターキット」の発売を開始すると発表した。同キットを活用することで、屋内環境下で信頼性の高いメッシュネットワークを容易に構築できるという。同キットを発案、開発した甲斐田陽一氏にインタビューを行った。後半では、同社の独自ブランドとして注力する「Mpression」事業についても紹介する。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

テクトロニクスは、2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」で、「IoT」「高効率パワー」「USB Type-C」の3つをテーマに、最新の製品群を展示する。光アイソレーションにより1GHzの周波数帯域と120dBの同相モード除去比を実現した差動プローブや、電波環境をフィールドでモニタリングできるUSBリアルタイム・スペクトラム・アナライザーを紹介する。

EE Times Japan

2016年9月15日の記事

特集

FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。

Rick Merritt,EE Times
ニュース

HDMI Licensingは、USB Type-Cコネクター規格向けにHDMIオルタネートモード(以下、オルトモード)の提供を始める。この技術を用いるとHDMI対応ソース機器とHDMI対応ディスプレイを直接接続し、USB Type-Cコネクター経由でネイティブHDMI信号を伝送することが可能となる。

馬本隆綱,EE Times Japan
インタビュー

ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

情報通信研究機構(NICT)ネットワークシステム研究所は、早稲田大学理工学術院の川西哲也教授および日立国際電気と共同で、効率の高い高速受光素子の開発に成功した。同一素子で100GHz高速光信号の受信と光起電力の発生を同時に行うことができる。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

グラフェンを利用した微細デバイスに不思議な性質が見つかった。パイプの直径が狭くなると、一般に水が内部を流れにくくなる――このような常識を覆す結果だ。グラフェンの世界的権威である英マンチェスター大学のAndre Geim氏が率いる研究チームが実証した。「ファデルワールスアセンブリー技術」を適用、製造したデバイスを用いた。分子ふるいとして応用でき、海水の脱塩処理や半導体製造にも役立ちそうだ。

畑陽一郎,EE Times Japan

2016年9月14日の記事

ニュース

さまざまなシステムにおいてメモリを適切かつ確実に動作させる上で、標準規格や仕様の策定は非常に重要だ。しかし、技術が進展して、メモリとストレージが融合するようになると、メーカーと顧客企業の間の協業関係に変化が生じてきている。

Gary Hilson,EE Times
ニュース

CEATEC JAPAN実施協議会は、2016年10月4〜7日に千葉市の幕張メッセで開催する「CEATEC JAPAN 2016」の概要説明会を開催した。主催団体の1つである情報通信ネットワーク産業協会で専務理事を務める片山泰祥氏は、「CEATECは生まれ変わらなければならない」と語る。

庄司智昭,EE Times Japan
インタビュー

2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、東京エレクトロンデバイスで社長を務める徳重敦之氏に、同社が掲げる2020年までの中期経営計画について話を聞いた。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

カネカと新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2016年9月14日、実用サイズの結晶シリコン太陽電池でセル変換効率26.33%を達成したと発表した。

竹本達哉,EE Times Japan
連載

「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。

福田昭,EE Times Japan
ニュース

GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。

Peter Clarke,EE Times

2016年9月13日の記事

ニュース

ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーであるIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3274億円)で買収すると発表した。同日、ルネサスは都内で記者会見を開き、社長兼CEOの呉文精氏らが登壇。買収の狙いや、見込めるシナジーについて説明した。

庄司智昭,EE Times Japan
コラム

ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、Intersilを約3274億円で買収すると発表した。製品面、事業面で補完関係にあるIntersilの買収で、ルネサスは半導体業界で続く再編の中で、生き残りを図ることになった。ただ、懸念材料もある。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

三菱エンジニアリングプラスチックは2016年9月12日、同社が展開する「高意匠性ポリカーボネート樹脂」において、新たにゴールド色や透明系偏光パール、アルマイト調色を開発したと発表した。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

情報通信研究機構(NICT)と富士通は、病院などの医療現場で多言語音声翻訳システムを活用した臨床試験を行う。病院を訪れる外国人患者数が増加する中で、言葉の壁を感じさせずに、日本人医療者と自由に会話できる環境を提供する。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。

R. Colin Johnson,EE Times
特集

半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。

Junko Yoshida,EE Times
ニュース

ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3219億円)で買収すると発表した。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

東京工業大学の清水荘雄特任助教らによる研究グループは、酸化ハフニウム基強誘電体の基礎特性を解明した。薄膜でも特性が劣化しない強誘電体の開発により、高速動作する不揮発メモリの高容量化や、強誘電体抵抗変化メモリの実用化が可能になるとみられている。

馬本隆綱,EE Times Japan

2016年9月12日の記事

ニュース

信州大学と東北大学の研究グループは、遠隔操作ロボットで撮影した被災地などの映像から、捜索/救援活動に有用な情報を得ることができる画像認識システムを開発した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

矢野経済研究所は、車載ディスプレイの世界市場に関する調査結果をまとめ公表した。2015年から2022年までの年平均成長率(CAGR)は9.0%と予測する。

馬本隆綱,EE Times Japan
連載

今回、私は「人身事故に対する怒りを裁判にできないのか」という疑問の下に、裁判シミュレーションを行ってみました。そこから見えてきたのは、日本の鉄道会社の“律義さ”でした。後半では、人身事故の元凶ともいえる「鉄道への飛び込み」以外の自殺について、そのコストを再検討したいと思います。

江端智一,EE Times Japan
ニュース

ソフトバンクとWireless City Planningは、2016年9月16日から「Massive MIMO」の商用サービスを「世界で初めて」提供すると発表した。全国43都市100局で開始し、順次拡大していく。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

東芝情報システムは、あらかじめ搭載されたアナログコアを自由に切り替えることができるプログラマブルデバイスを2016年9月末に販売開始する。価格は、1個当たり数百円になる見込みだ。

庄司智昭,EE Times Japan

2016年9月11日の記事

まとめ

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NTTドコモが語る5G(第5世代移動通信)の動向を紹介します。

EE Times Japan

2016年9月10日の記事

トップ10

EE Times Japanでは、2016年8月中に多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

EE Times Japan

2016年9月9日の記事

ニュース

TDKは、創業の地である秋田県にかほ市に「TDK歴史みらい館」を2016年10月7日にオープンすると発表した。同社の「磁性」を中心とした製品や技術の歴史と未来への取り組みを紹介するだけでなく、これからの社会を創る若い人々への学習支援を積極的に行う活動拠点としていくという。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、単方向2チャンネルタイプで最大16Gビット/秒のデータ伝送を可能とする光アクティブコネクター「Vシリーズ」を発表した。

馬本隆綱,EE Times Japan
連載

インターネットの登場以降、シリコンバレーではインターネット・バブルがしばらく続いた。多数のドット・コム企業が誕生し、ベンチャーキャピタルはこれらに膨大な資金を投入した。2001年、このバブルははじけ、投資は急激に低下するものの、2003年を底にシリコンバレーは息を吹き返し、それ以降、新たなテクノロジーの波が次々と訪れたのである。

石井正純(AZCA),EE Times Japan
ニュース

Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。

Rick Merritt,EE Times

2016年9月8日の記事

ニュース

電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年6月の日系メーカーによる電子部品の出荷額が、前年比6.4%減の3159億円と発表した。中国向け出荷額が、前年比11.9%減と大きく減少している。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

物質・材料研究機構(NIMS)の桜井健次氏らは、超薄ゼリーシート内でナノ粒子を同心円パターン状に配列させる技術を開発した。ナノ粒子の機能を引き出すことができる新技術は、光学デバイスやセンサー部品などへの応用が期待される。

馬本隆綱,EE Times Japan
特集

米Harvard Universityの研究チームは、2016年8月24日、硬い部分を持たないタコ型のロボット「octobot」を試作したと発表。内部の化学反応によってエネルギーを得て自律的に動き、この化学反応が制御装置を兼ねていることが特徴だ。エンベデッド3Dプリント技術を応用して作り上げた。

畑陽一郎,EE Times Japan
ニュース

東芝は、EVバス用のワイヤレス急速充電システムから発生する妨害電波を抑制する技術を開発した。44kWの電力を送電しても、電磁波の大きさを従来に比べて約10分の1に抑えることができるという。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWRシリーズ」の新製品を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。純水を製造する装置を提供するメーカーはあるが、リサイクル機能まで集約した装置を提供するのはディスコのみとなっている。実現できた要因として、高性能フィルター「CC Filter」を独自に開発したことを挙げる。

庄司智昭,EE Times Japan

2016年9月7日の記事

ニュース

JTBコミュニケーションデザインは、2017年6月7〜9日に東京ビッグサイトにおいて、展示会「Smart Sensing(スマートセンシング) 2017」を初開催すると発表した。国内のものづくり技術を発信し、センシング社会のビジネスマッチングを後押しすることを目指す。

庄司智昭,EE Times Japan
ニュース

ソシオネクストは、市場が大きく成長している映像伝送用機器向けに、「H.264/AVC」方式の映像・音声データのデコード、トランスコード、エンコードなどの信号処理機能を1チップで提供するコーデックLSI「SC2M15」を開発したと発表した。2016年9月末から量産出荷を開始するという。

庄司智昭,EE Times Japan
特集

間もなく発表されるApple(アップル)の「iPhone 7」(仮称)。新型iPhoneの機能については、さまざまな媒体が既に報道しているが、中でも「デュアルカメラが搭載されるのではないか」といううわさに注目が集まっている。では、デュアルカメラが搭載されたとしたら、どのような利点があるのだろうか。

Roy Fridman,EE Times
インタビュー

アルプス電気は2015年度、電子部品事業で売上高4340億円、営業利益407億円という過去最高業績を達成した。同社は、さらに今後3年で売上高5000億円、営業利益500億円以上へと引き上げる目標を掲げる。これまで業績を引っ張ってきたスマートフォン向け需要の成長に陰りが見え始めた中で、どういった成長戦略を描いているのか、同社役員に聞いた。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

エリクソンは、Massive MIMOおよびマルチユーザーMIMOに対応する5G(第5世代移動通信)無線装置や基地局を、2017年をメドに市場に投入する予定だ。同社は「世界で初めて、5Gネットワークの構築に必要な全コンポーネントを提供する」と発表している。

村尾麻悠子,EE Times Japan

2016年9月6日の記事

ニュース

富士通研究所は、多数のアンテナを搭載したサブアレイ間のビームの干渉をキャンセルする技術を、60GHz帯対応の無線装置に実装し、複数の端末に同時に電波を送信する実験に成功したと発表した。5G(第5世代移動通信)の要素技術の1つとされるミリ波帯高速通信の実用化を促進するとしている。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

産業技術総合研究所と信越化学工業は共同で、シリコーンゴムでできたシート状の封止材を用いた結晶シリコン太陽電池モジュールを開発した。軽量で燃えにくいという特長を備える。

竹本達哉,EE Times Japan
連載

「世界初」の後付けスマートロックである「Akerun」。同製品を手掛けるフォトシンス社長の河瀬航大氏は、「イノベーション・ジャパン」(2016年8月25〜26日/東京ビッグサイト)で講演を行い、Akerunが生まれた背景や、IoTスタートアップが乗り越えるべき3つの壁について語った。同社がAkerunを通して目指すのは、“物理的な鍵からの解放”だ。

庄司智昭,EE Times Japan
連載

90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。

福田昭,EE Times Japan
ニュース

Broadcom(ブロードコム)の売上高は、間もなく発表されるAppleの最新スマートフォン「iPhone 7」(仮)で通信チップのデザインウィンを獲得したことから、増加すると予想されている。ただし、他の用途向けの一部の製品について製造が追い付かないのではないかという懸念が生じているという。

Rick Merritt,EE Times

2016年9月5日の記事

インタビュー

エレクトロニクス製品の機能にソフトウェアが占める割合が急速に高まっている。ソフト中心のものづくりだ。こうしたなか、エレクトロニクス関連企業の抱える課題とは何か、どうすれば解決できるのか。米テキサス州オースチンで開催された米ナショナルインスツルメンツ(NI)のテクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」の会期中、同社のエクゼクティブ・バイスプレジデントを務めるEric Starkloff氏に聞いた。

畑陽一郎,EE Times Japan
ニュース

太陽誘電は、2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」に、「Reliable the “NEXT”〜信頼で応える、太陽誘電のIoTソリューション〜」をテーマに掲げて出展する。

EE Times Japan
コラム

7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。

Zvi Or-Bach(MonolithIC 3D),EE Times Japan
ニュース

EC(欧州委員会)は、アイルランドにおいてAppleに対し違法な税制優遇措置があったとして、Appleに最大130億ユーロ(約1.5兆円)に上る追徴課税を命じるとした。

Peter Clarke,EE Times

2016年9月4日の記事

まとめ

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはパワー半導体。「SiCやGaNを使う次世代パワー半導体に期待はあるが、シリコンから置き換わるのは何年も先だろう」と専門家は見ています。

EE Times Japan

2016年9月3日の記事

トップ10

EE Times Japanで2016年8月27日〜9月2日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

村尾麻悠子,EE Times Japan

2016年9月2日の記事

ニュース

TDKと東芝は、車載インバーター事業を手掛ける合弁会社「TDKオートモーティブテクノロジーズ株式会社」を設立することで合意した。事業開始は2016年12月1日を予定している。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

ルネサス エレクトロニクスが米Intersil(インターシル)を買収すると日経新聞が報じたが、ロイター通信によると、Maxim Integratedもインターシルに買収を持ちかける可能性があるという。

Junko Yoshida,EE Times
レビュー

iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

東芝は京都大学と共同で、コンクリート構造物の内部劣化を非破壊で精度よく診断し、その位置を特定することができる技術を開発した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

National Instruments(ナショナルインスツルメンツ、以下NI)は、米国で年次テクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」(2016年8月2日〜4日)を開催した。本稿では同社初の試みとして始まった「NI Software Technology Preview」プログラムについて紹介する。

佐々木千之,EE Times Japan

2016年9月1日の記事

ニュース

ルネサス エレクトロニクスは2016年9月、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。

竹本達哉,EE Times Japan
ニュース

Intelが、「Kaby Lake」のコード名で開発してきた第7世代Coreプロセッサを正式に発表した。14nm+プロセスを適用したもので、ビデオエンジンが改良されている。同プロセッサを搭載した製品は、2016年秋にも登場するとIntelはみている。

Rick Merritt,EE Times
連載

中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。

清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
ニュース

東北大学のZhiyong Qiu助教と齊藤英治教授らの研究チームは、スピン流を用いて超薄膜物質の磁性を観測することに成功した。超薄膜試料の磁気特性を比較的簡便に測定できる手法の開発によって、スピントロニクス分野の進展に弾みをつける。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

テレダイン・レクロイ・ジャパンは2016年9月1日、広帯域、高速サンプリング、高分解能を実現したオシロスコープ「HDO9000シリーズ」を発表した。新しく採用した「HD1024テクノロジー」により、帯域を犠牲にせず高分解能を実現。4GHz帯で10ビットの縦軸分解能を提供するという。

庄司智昭,EE Times Japan
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