電磁材料研究所や東北大学、日本原子力研究開発機構らの研究グループは、ファラデー効果が従来の約40倍となる磁性薄膜材料の開発に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
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2018年3月30日の記事
Preferred Networks（PFN）は、最新のNVIDIA製GPUを搭載した次期プライベートスーパーコンピュータ「MN-1b」を2018年7月より稼働させる。
馬本隆綱，EE Times Japan
横河計測は「TECHNO-FRONTIER 2018（テクノフロンティア）」（2018年4月18〜20日、幕張メッセ）で、「モーター制御の高精度、高効率化に貢献する計測ソリューション」をテーマに最新の計測器を展示する。「SiCデバイスの高速スイッチング動作タイミング測定」など、より具体的な用途での測定方法をデモする。
EE Times Japan
今回は、ルネサス エレクトロニクスのマイコン用埋め込みフラッシュメモリ技術「SG（Split Gate）-MONOS（Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon）」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
2018年3月29日の記事
Uberの自動運転車が起こした、歩行者の死亡事故。地元警察が公開した映像を見ると、高性能なはずのセンサー類が、歩行者をどの程度検知できていたのか、大いなる疑問が残る。
Junko Yoshida，EE Times
OKIエンジニアリング（OEG）は、米国試験所認定協会（A2LA）より「ISO／IEC17025」に基づく計測器校正機関の認定を取得した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ファインセラミックスセンターとTDK、京都大学、物質・材料研究機構（NIMS）らの研究チームは、マテリアルズインフォマティクス手法を応用して、高誘電率材料を設計するためのシステムを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月28日の記事
三菱マテリアルは、さいたまオフィス内に設けた「アンテナソリューションセンター」で、本格的に設計サポートや提案活動を始めた。セルラー帯を中心にアンテナ設計のソリューションを提供する。
馬本隆綱，EE Times Japan
今後、半導体プロセスの微細化を進めていく上で、「微細化が本当に利益につながるのか」という疑問が出ているようだ。
Rick Merritt，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いたフラッシュメモリ内蔵の車載制御マイコンを開発し、サンプル出荷を始めた。次世代エコカーや自動運転車などに向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年4月13〜16日、香港で「香港エレクトロニクス・フェア（春）」と「インターナショナルICTエキスポ」が開催される。香港という地の利を生かしたアジア最大規模のエレクトロニクス系見本市である。数多くの電子部品メーカーや機器メーカー、技術系スタートアップ企業が、IoT（モノのインターネット）やVR（仮想現実）／AR（拡張現実）機器などを競うように展示する、一大イベントだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年3月27日の記事
ソフトバンクは5G（第5世代移動通信）の実証実験で、高速で走行するトラックと基地局間の片道の通信が、1ミリ秒以下を達成したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京大学大学院工学研究科の松尾豊特任教授らは、耐久性をこれまでの10倍に向上させたペロブスカイト太陽電池の作製に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回取り上げるのは「強化学習」です。実はこの強化学習とは、権力者（あるいは将来、権力者になりそうな者）を“忖度（そんたく）”する能力に長けた、政治家のようなAI技術なのです。
江端智一，EE Times Japan
ヒロセ電機は、子会社の一関ヒロセ電機（岩手県一関市）内に「一関試験センター新棟」を新設した。自動車や産業機械、産業用ロボットなどに向けたコネクター製品の試験能力が大幅に増強される。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、SST（Silicon Storage Technology）が開発した埋め込みフラッシュメモリ技術を紹介する。同社は「SuperFlash（スーパーフラッシュ）」と呼んでいるが、その最大の特徴はスプリットゲート方式にある。
福田昭，EE Times Japan
2018年3月26日の記事
商用ドローン事業に力を入れるIntel。日本でも間もなく、商用ドローンの事業の展開を開始するという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
IBMの「POWER9」プロセッサを搭載したサーバが、システムメーカー10社から発表された。Intelのx86プロセッサに代わるプロセッサとして、売り上げが伸びるとみられている。
Rick Merritt，EE Times
パナソニックオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、業界最高レベルの耐静電気放電（ESD）特性を実現した小型、高精度の薄膜チップ抵抗器を製品化した。
馬本隆綱，EE Times Japan
テクトロニクスは、EMI（電磁妨害）／EMC（電磁両立性）コンプライアンステストに合格するための時間や費用を大幅に削減することができるオールインワンソリューション「EMCVu」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月25日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Samsung Electronicsのスマートフォン「Galaxy S8」の分解を通じて見えてきた最先端プロセスを用いたプロセッサ一の使い方を解説します。
EE Times Japan
2018年3月23日の記事
Avnet（アヴネット）は2018年3月、XilinxのCPUコア内蔵型FPGA「Zynq UltraScale＋ MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96ボード」を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
Uberの自動運転車が2018年3月18日（米国時間）に起こした、歩行者死亡事故。事故が起きた米アリゾナ州テンペの警察は、事故直前の映像を公開している。この事故は、自動運転車の安全性について、議論を加速させるきっかけとなりそうだ。
Junko Yoshida，EE Times
機械学習についてなかなか動きを見せなかったArmだが、モバイルやエッジデバイスで機械学習を利用する機運が高まっているという背景を受け、少しずつ戦略のシナリオを見せ始めている。
大原雄介，EE Times Japan
KLA-Tencorがイスラエルの半導体装置メーカーOrbotech（オーボテック）を買収することで合意した。買収完了以降も、Orbotechはブランド名を維持したまま、KLA-Tencorのスタンドアロン企業として事業を続ける。
Nitin Dahad，EE Times
2018年3月22日の記事
日置電機は、狭い配線間でも容易に電流を測定できるよう、センサー部の形状をスリム化したACクランプメーター「CM3289」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、STMicroelectronicsの1トランジスタのNORフラッシュ（1T NOR eFlash）技術の製造プロセスと、フラッシュ内蔵車載用マイコンの開発史について紹介する。
福田昭，EE Times Japan
STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、独自の「FlightSense」技術を用い、測定可能な距離を最大4mとしたToF（Time of Flight）測距センサー「VL53L1X」を開発し量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
首都大学東京の柳和宏教授らは、一方向に配向した単層カーボンナノチューブ（CNT）薄膜を作製し、高密度にキャリアを注入制御したところ、単層CNT軸の垂直方向に新たな光吸収が生じることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月20日の記事
Xilinxは2018年3月19日（米国時間）、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」（エーキャップ）を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI（人工知能）演算性能を発揮するという。
竹本達哉，EE Times Japan
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。
Junko Yoshida，EE Times
ラピスセミコンダクタは、耳に装着するヒアラブル機器などに向けた小型のワイヤレス給電制御チップセットを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
SIGFOXが、京セラコミュニケーションシステム（KCCS）とネットワークパートナー契約を結び、日本でサービスを開始してから約1年がたった。SIGFOXの日本における人口カバー率は既に50％に達している。【訂正】
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年3月19日の記事
2017年の「MWC（Mobile World Congress）」では、ユースケースの議論や展示が多かった5G（第5世代移動通信）だが、今回の「WMC 2018」では、より実用化に近い形でのチップやアンテナの実装例が展示されていた。
Junko Yoshida，EE Times
今回は、開発各社の埋め込みフラッシュメモリ技術を前後編にわたって紹介する。前編では、STMicroelectronicsが製品化している、1トランジスタのNORフラッシュ（1T NOR eFlash）技術を取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
車載電装システムの世界市場は、2017年見込みの21兆円超に対し、2025年には35兆円規模となる見通しだ。電動化や自動運転など、地球環境あるいは安全にかかわるシステムの需要が拡大する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月18日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、MIPSアーキテクチャの歴史について、深い関わりがある日本企業のエピソードを交えて振り返ります。
EE Times Japan
2018年3月16日の記事
Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、車載システムや産業機器、医療機器などのデータ収集用途に向けた不揮発性メモリの新ファミリーを発表した。データの取りこぼしがなく、書き換え回数など耐久性にも優れている。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通と理化学研究所は2018年3月16日、人工知能（AI）を用いて、高いイオン伝導率を実現するための全固体リチウムイオン電池用固体電解質の開発を効率化することに成功したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。
Rick Merritt，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは、次世代移動通信やIoTネットワーク機器に向けた、直接変調型レーザーダイオード「RV2X6376A」シリーズを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月15日の記事
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
中国の最新製品には、「欧米製チップ＋中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
米国で開催中の光接続技術のカンファレンス「Optical Fiber Conference（OFC）」では、400Gビット/秒Ethernet（400GbE）への取り組みが加速していることが伺える。
Rick Merritt，EE Times
東京工業大学と早稲田大学は共同で、太陽電池用の単結晶シリコン（Si）薄膜を作製する新たな技術を開発した。高品質の単結晶Si薄膜を、従来手法に比べ10倍以上の速度で成長させることができるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月14日の記事
機械学習自動化プラットフォームを提供する「DataRobot」は、同社のツールおよび機械学習による分析を行うための教育プログラム、企業のAI（人工知能）導入を支援するコンサルティングをパッケージングした「AI-Driven Enterprise Package」の提供を2018年4月より開始する。
松本貴志，EE Times Japan
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。
Rick Merritt，EE Times
半導体前工程ファブに対する設備投資額は、4年連続で成長する見通しだ。中国における新工場の建設ラッシュが需要を押し上げる。2019年には投資額で韓国を抜き、中国が世界最大の地域になるとSEMIは予測する。
馬本隆綱，EE Times Japan
ドナルド・トランプ米大統領が大統領令を発令し、BroadcomによるQualcommの買収を阻止した。国家安全保障を脅かす可能性があるからだという。
Rick Merritt，EE Times
富士経済は、2030年までのパワー半導体市場を予測した。SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）パワー半導体は、情報通信機器分野を中心に引き続き需要が拡大する。これに加え今後は、エネルギー分野や自動車・電装システム分野での伸びが期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月13日の記事
保護素子を事業の核としているLittelfuseは近年、パワー半導体事業にも注力している。投資や買収によって、SiCパワーデバイスなどのパワー半導体製品のラインアップ拡充を図っている。同社のオートモーティブ・エレクトロニクス担当マーケティングディレクターを務めるCarlos Castro氏が、事業戦略について説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ロームは、ハイレゾリューション（ハイレゾ）音源対応のオーディオ機器向け電源IC「BD372xx」シリーズを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体メーカー各社は、民生機器に変わる半導体アプリケーションとして車載機器、産業用機器向けに注力しているが、どのような戦略が正解かという答えは導き出されていない。また、車載機器、産業用機器市場のユーザーも、どの半導体を選ぶべきかで迷っていると聞く。今回は、発展途上にあるといえる産業エレクトロニクス市場の将来について考える。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
米Wall Street Journalの報道によると、IntelがBroadcomの買収を検討しているという。
Dylan McGrath，EE Times
今回は、大容量、具体的には車載用の埋め込み不揮発性メモリ技術を取り上げる。車載用の不揮発性メモリ技術は、1トランジスタのNORフラッシュ（1T NOR Flash）技術と、スプリットゲートフラッシュ技術に大別される。
福田昭，EE Times Japan
Texas Instruments（TI）は「embedded world 2018」で、IoT（モノのインターネット）に必要となる、センサー、制御、クラウドへの接続をTIだけで提供できると強調した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年3月12日の記事
Creeが、Infineon TechnologiesのRFパワー事業を約4億3000万米ドルで買収したと発表した。
Dylan McGrath，EE Times
玉川大学と産業技術総合研究所（産総研）は共同で、量子エニグマ暗号トランシーバーをダイナミック光パスネットワークに導入して実験を行い、フルHD映像などが低遅延で安全にデータ伝送できることを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
スペインで開催された「MWC 2018」では、セルラーネットワークを利用するIoT（モノのインターネット）向けのLPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク技術の展示が相次いだ。
Rick Merritt，EE Times
情報通信研究機構（NICT）らは、横須賀市にハイブリッドLPWAテストヘッド（試験環境）を構築し、2018年4月より横須賀テレコムリサーチパークがサービスを始める。スタート時は「Sigfox」「LoRa」「Wi-SUN」の3方式について、同時に同一条件で検証することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
STMicroelectronics（以下、ST）は2018年3月、同社社長兼最高経営責任者（CEO）のCarlo Bozotti氏と、次期社長兼CEO（2018年第2四半期就任予定）のJean-Marc Chery氏が出席し、都内で会見を開催し、成長戦略などを説明した。
竹本達哉，EE Times Japan
2018年3月11日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中小型ディスプレイ市場において激戦を繰り広げる有機ELとTFT液晶について、勝敗の行方を占います。
EE Times Japan
2018年3月9日の記事
岩崎通信機は、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を用いたパワーデバイスの電流測定に向けた「ロゴスキーコイル電流プローブ」として、新たに2シリーズ6機種を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
デンソーは2018年3月9日、ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の株式保有比率を引き上げると発表した。産業革新機構の保有株の一部を買い取る。これにより産業革新機構のルネサス株保有比率は50％未満になる。
竹本達哉，EE Times Japan
Intelは、CPUの他に、Movidiusが手掛けてきたVPU（Vision Processing Unit）のような推論チップを、PCに搭載することを目指しているようだ。
Junko Yoshida，EE Times
Vicorは、高性能なCPUやGPUなどの近くに実装して、最大1000A（ピーク時）の給電が可能な電源ソリューションを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。
福田昭，EE Times Japan
2018年3月8日の記事
三菱電機は、大容量高速光ファイバー通信機器向けに、伝送速度400Gビット/秒を実現した小型送信モジュールを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Broadcomは、HBM2と2.5次元（2.5D）構造を採用したスイッチSoC（System on Chip）「Jericho2」を発表した。最大10Tビット/秒（bps）のスループットを実現するという。
Rick Merritt，EE Times
STMicroelectronicsは、「embedded world 2018」で、32ビットマイコン「STM32」にDNN（ディープニューラルネットワーク）を実装するデモを披露した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
大日本印刷（DNP）とNTTコミュニケーションズ（NTT Com）は、SIM（Subscriber Identity Module）とSAM（Secure Application Module）の機能をICチップ内に一体化した「セキュリティSIM」の共同開発を2018年3月より始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月7日の記事
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Microchip Technologyが、Microsemiを83億5000万米ドルで買収する。買収後の年間売上高は約58億米ドル規模となる見込みだ。
Dylan McGrath，EE Times
中国が、半導体産業に新たに2000億人民元（約3.3兆円）の資金を投じるという。専門家の中には、「中国が技術の後れを取り戻すには、相当の投資が必要になるだろう」との声もある。
Alan Patterson，EE Times
産業技術総合研究所（産総研）らの研究グループは、高い放熱性能を持つゴム複合材料を開発した。しなやかで壊れにくいため、フレキシブルデバイス用基板などへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
車載用マイコンに対する要求仕様は、かなり厳しい。車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリについても同様だ。今回は、これらの要求仕様について説明する。
福田昭，EE Times Japan
2018年3月6日の記事
東芝は、車載用LiDAR（ライダー）向けの回路技術を開発した。従来技術に比べて測定可能な距離を2倍とし、高い解像度も実現した。より安全で高度な自動運転システムが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKが買収を発表したChirp Microsystemsは、スペイン・バルセロナで開催した「MWC（Mobile World Congress） 2018」に出展し、超音波センサーを展示した。両社にはどんな相乗効果があるのか。CEO（最高経営責任者）に聞いた。【訂正】
Junko Yoshida，EE Times
NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）は、IoT（モノのインターネット）機器に向けて、主な近距離無線通信規格に対応し、セキュリティ機能も強化したKinetisワイヤレスMCUコントローラ「K32W0x」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
京セラは、表面実装部品（SMD）用やCMOSイメージセンサー用のセラミックパッケージを増産するため、鹿児島川内工場内に新工場棟（20工場）を建設する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月5日の記事
NTTドコモとパナソニックは、2018年秋より東京と大阪、滋賀の3地域において、合計1000台の低消費電力広域（LPWA：Low Power Wide Area）ネットワーク対応家電製品を用いた実証実験を行う。
馬本隆綱，EE Times Japan
EUV（極端紫外線）リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生することを、imecの研究者が報告した。
Rick Merritt，EE Times
Silicon Laboratories（シリコン・ラボラトリーズ）は、IoT（モノのインターネット）機器に向けた「EFM32 Tiny Gecko」マイクロコントローラ（MCU）ファミリーとして、新たに「EFM32TG11」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソシオネクストとフィンランドのVarjoは、次世代VR／XRヘッドセットの開発で協業を行う。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月4日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ON Semiconductor日本法人社長の滝口修氏へのインタビューを通じて、同社の成長戦略などを紹介します。
EE Times Japan
2018年3月2日の記事
Gartnerによると、2017年第4四半期（2017年10〜12月）の世界スマートフォン販売台数は、対前年同期比で初めて減少したという。
Dylan McGrath，EE Times
キーサイト・テクノロジーは、「スマートエネルギーWeek 2018」で、小型DC電源「E36100Bシリーズ」を初出展した。前モデル「E36100Aシリーズ」から、サイズおよびコストを維持しつつも、ノイズ性能を大幅に向上させた。
松本貴志，EE Times Japan
今回は、単体の不揮発性メモリ製品（スタンドアロンの不揮発性メモリ製品）について考察し、車載マイコンの埋め込み用メモリとしてNORフラッシュメモリ技術が使われている理由や、単体メモリと埋め込み用メモリの違いに触れる。
福田昭，EE Times Japan
Silicon Laboratories（シリコン・ラボラトリーズ）は、「embedded world 2018」でIoT（モノのインターネット）に特化したWi-FiトランシーバーとWi-Fiモジュールを発表した。同社でIoT製品担当のシニアバイスプレジデントを務めるDaniel Cooley氏は、「Wi-Fiが適するIoTのユースケースがようやく出てきた」と強調する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、レベル4対応自動運転システムに向けた車載用スマートカメラ向けSoC「R-Car V3H」を発表した。高度なコンピュータビジョン処理を極めて小さい消費電力で実現する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年3月1日の記事
外部通信ネットワークと常時接続が可能なコネクテッドカー（乗用車）の新車販売台数は、2035年に1億1000万台を超える見通しだ。新車販売に占めるその構成比率は96.3％に達することになる。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は番外編として、量子コンピュータについて少し触れてみたい。日本が開発した量子コンピュータの原理を、いち早くハードウェアに実装したのは、カナダのD-Wave Systemsであった。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
慶應義塾大学の研究グループらは、絶縁体を用いてスピントロニクス素子を駆動させる新たな原理を発見した。駆動効率はトポロジカル絶縁体に匹敵するという。
馬本隆綱，EE Times Japan
MediaTekのプレジデントであるJoe Chen氏は、スペインバルセロナで2月26日〜3月1日の日程で開催されている世界最大級のモバイル関連イベント「Mobile World Congress 2018」において、ASICビジネスで成長を図っていく考えを示した。
Junko Yoshida，EE Times