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企業動向

ビジネスの話題を中心にした国内外のエレクトロニクス企業に関する記事一覧。

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ニュース
企業動向,部品/材料
コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
事業環境の悪化を受けて：

レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減　約3分の2が対象

（2025年12月02日）
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ニュース
企業動向
生産設備と物流倉庫をハイブリッド：

東京エレクトロン、岩手に成膜装置の生産と物流の新施設

（2025年11月28日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
EUV用やNILレジストなど：

富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始

（2025年11月27日）
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ニュース
業界動向,企業動向,LSI
26年は「AI依存の反動」懸念：

25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に

（2025年11月26日）
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ニュース
企業動向,LSI
熊本第一工場の環境方針を紹介：

「サステナブルな半導体製造」ってどうやるの？　JASM熊本工場で見てきた

（2025年11月20日）

特集記事

特集
企業動向,LSI
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2021年時点での企業価値は51億米ドル：

Intel、SambaNova買収へ交渉中か　AI推論分野での追い上げ目指す

（2025年11月05日）
特集
企業動向,LSI
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「TSMCも最大株主は政府だ」との声も：

米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？

（2025年08月28日）
特集
企業動向,アナログ
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「米国の次なる技術革新を起こす」：

TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化

（2025年06月26日）
特集
企業動向,LSI
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技術的視点の経営に期待：

Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

（2025年03月19日）
特集
企業動向,部品/材料
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CES 2025：

「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長 中島氏

（2025年02月04日）
特集
AI,企業動向,LSI
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AI戦略を見直し：

「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達

（2024年09月30日）

企業動向記事一覧

ニュース
企業動向,部品/材料
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2027年度までに：

日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ

（2025年11月18日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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新技術／新規事業の創出に向けて：

日本製鋼所が千葉に中央研究所を設置、半導体材料など研究開発

（2025年11月13日）
ニュース
企業動向
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25年12月から商業運転開始：

三菱ガス化学、タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を倍増

（2025年11月12日）
ニュース
企業動向,LSI
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売上総利益は2桁成長：

Ambiqの25年3Qは減収増益　来期は「2025年最高の業績」見込む

（2025年11月11日）
特集
企業動向,LSI
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2021年時点での企業価値は51億米ドル：

Intel、SambaNova買収へ交渉中か　AI推論分野での追い上げ目指す

（2025年11月05日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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業績予想の変更はなし：

SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受　先端パッケージ領域の成長図る

（2025年11月05日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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生産拠点を「バランスよく拡張」：

村田製作所のフィリピン新工場が竣工、MLCC生産能力を増強

（2025年10月24日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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先端パッケージング向け製品を発売：

後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略

（2025年10月07日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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ARグラス向け導波管を製造：

アプライドとGFが戦略的提携、フォトニクスの進化加速

（2025年09月30日）
特集
企業動向,LSI
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「TSMCも最大株主は政府だ」との声も：

米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？

（2025年08月28日）
ニュース
企業動向
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名古屋大学 天野浩氏が技術顧問：

AlN適用のUV-Cレーザーダイオード実用化へ　旭化成がULTEC設立

（2025年08月27日）
ニュース
企業動向,LSI
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有望スタートアップも続々設立：

Intel低迷でSamsungが笑う？　パッケージングのエース級人材が移籍

（2025年08月13日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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新たなサプライチェーンを構築：

豪州でガリウム生産を計画、双日らが米社と共同で

（2025年08月06日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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千葉工場に生産プラントを新設：

半導体用エポキシ樹脂の生産能力を6割増強、DIC

（2025年08月05日）
ニュース
企業動向,LSI
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25年2Qは29億ドルの赤字：

「過去の投資は過剰だった」　Intel、ドイツとポーランドの新工場計画を中止

（2025年07月29日）
ニュース
企業動向,マイコン
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データセンター／モバイルは伸長見込む：

ルネサス、Wolfspeed再建支援で25年上期は1753億円の赤字

（2025年07月28日）
ニュース
企業動向
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搭載機器の試作、量産まで対応：

OKIとEfinixが提携、FPGAの回路設計とEMS事業で

（2025年07月23日）
ニュース
企業動向,計測/検査装置
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高崎に化学分析拠点を開設：

半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG

（2025年07月08日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,企業動向,FPGA
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FPGAによるプロトタイプで検証：

Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス

（2025年07月03日）
ニュース
企業動向,ソフトウェア/設計環境
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プロセスデザインキットを共同開発：

2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業

（2025年06月26日）
特集
企業動向,アナログ
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「米国の次なる技術革新を起こす」：

TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化

（2025年06月26日）
ニュース
企業動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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航続距離伸長や高性能化に貢献：

トヨタの中国向け新型BEV、ローム製SiC MOSFETを搭載

（2025年06月25日）
ニュース
企業動向,先端技術
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24年12月にIntel CEOを退任：

「Rapidusを支援したい」　VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲

（2025年06月25日）
ニュース
企業動向
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2nm世代以降の半導体開発目指し：

TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長

（2025年06月20日）
ニュース
企業動向,電源
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高効率の電力供給システム開発へ：

ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業

（2025年06月19日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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主要素材の循環モデルを初構築：

銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始

（2025年06月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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国内外の2拠点で生産設備を増強：

デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産

（2025年05月30日）
ニュース
企業動向
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25年末にインドの従業員1000人に：

ルネサスが「インド初」の3nmチップ設計センターを開設

（2025年05月16日）
ニュース
企業動向,LSI
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赤字幅が2倍に拡大：

Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ

（2025年04月28日）
ニュース
企業動向,マイコン
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米国関税で2Q予想は下方修正：

減収減益のルネサス　R&D投資を継続し「本当の競争力を磨く」

（2025年04月24日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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生産現場での間接材購入を整流化：

工場で使う消耗品は常設の自販機からいつでも調達

（2025年04月15日）
ニュース
企業動向,通信技術
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ハンズフリーで高い利便性：

顔認証とBluetooth技術を組み合わせたスマート認証、実証実験を開始

（2025年04月08日）
ニュース
企業動向,LSI
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2nmパイロットライン立ち上げ開始：

Rapidus、試作は25年7月以降　性能に自信も「楽観できない」

（2025年04月03日）
ニュース
企業動向,パワー半導体開発
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サプライチェーン強化へ：

STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用

（2025年04月01日）
ニュース
企業動向,LSI
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売却額は非公表：

シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却　半導体後工程拠点に

（2025年03月31日）
連載
企業動向,メモリ
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福田昭のストレージ通信（275）：

Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持

（2025年03月27日）
特集
企業動向,LSI
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技術的視点の経営に期待：

Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

（2025年03月19日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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「ZEB Ready」認証も取得：

太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ

（2025年02月25日）
ニュース
企業動向,センサー
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本社CEOと日本法人社長が語る：

半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」

（2025年02月25日）
ニュース
企業動向,デバイス
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ディスプレイの低収益は「構造的な問題」：

「予想通り」赤字拡大のJDI、半導体パッケージング事業で収益確保へ

（2025年02月17日）
ニュース
企業動向,マイコン
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在庫削減も継続：

ルネサス、24年通期は減収減益　「25年は将来のための取り組みに集中」

（2025年02月07日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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フォトリソ周辺材料の既存設備も増強：

富士フイルム、ベルギーでCMPスラリー生産へ　40億円投資

（2025年02月06日）

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