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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

電池/エネルギー

容量と耐久性を両立する電極に向け：

全固体リチウム電池用二次元材料の反応を直接観察

（2026年03月03日）

デバイス

ニュース

デバイス,アナログ

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

サンケン電気が高圧3相モーター用ドライバー新製品、音鳴り抑制

（2026年02月24日）

通信技術

ニュース

通信技術

時刻同期誤差は平均122ナノ秒：

「TSN over 5G」の接続実証「世界初」成功、村田製作所ら

（2026年02月26日）

センシング

インタビュー

企業動向,部品/材料,センサー

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

プラズモニックポーラロンを発見：

「世界初」半金属で高い熱電性能を示す物質の電子構造を観測

（2026年03月04日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

専門機関と連携し被害拡大防止：

アドバンテストにランサムウェア攻撃か　影響は調査中

（2026年02月20日）

記事一覧

ニュース

部品/材料

プラズモニックポーラロンを発見：

「世界初」半金属で高い熱電性能を示す物質の電子構造を観測

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

閉幕までの来場でギフトカードプレゼント中！：

来場でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」開催中

（2026年03月04日）

ニュース

部品/材料

永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに：

法的責任も調査、ニデック不正会計の衝撃　減損2500億円の恐れ

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

データセンター向けGPUも紹介：

AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

2nm GAAプロセス活用：

キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ

（2026年03月04日）

ニュース

プロセス技術

ミクロン銅粉を用いる新技術：

銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携

（2026年03月04日）

ニュース

部品/材料

非現実的目標に強いプレッシャー：

ニデック、至るところに会計不正「最も責めを負うべきは永守氏」

（2026年03月03日）

ニュース

電池/エネルギー

容量と耐久性を両立する電極に向け：

全固体リチウム電池用二次元材料の反応を直接観察

（2026年03月03日）

特集

業界動向,企業動向,LSI

第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）

ニュース

先端技術,電池/エネルギー

5パターンを比較：

パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の実証実験

（2026年03月03日）

ニュース

プロセス技術

2029年に本格量産へ：

150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル

（2026年03月03日）

ニュース

電源

26年からの後工程委託に向け：

ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き

（2026年03月03日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

中国系メーカーがシェアを拡大：

xEV向け駆動用電池市場、2040年に47兆円規模へ

（2026年03月02日）

ニュース

マイコン

「Solist-AIパートナーズDay」：

「基盤は整った」現場で学ぶオンデバイスAI、ロームが展開加速

（2026年03月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

（2026年03月02日）

特集

業界動向,LSI

歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

（2026年03月02日）

ニュース

メモリ

2026年中の展開目指す：

PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想

（2026年03月02日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

デンカ子会社が開発：

熱暴走の連鎖抑える、LiB向け新型セル間断熱材

（2026年03月02日）

ニュース

企業動向,先端技術

総額約2749億5000万円：

Rapidus、総額2676億円を調達　「日本経済に20兆円貢献」期待

（2026年02月27日）

特集

LSI

EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

（2026年02月27日）

ニュース

M＆A,部品/材料

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化

（2026年02月27日）

ニュース

メモリ

オンデバイスAI機能の進化に対応：

UFS 5.0対応の評価用フラッシュメモリ、キオクシアがサンプル出荷

（2026年02月27日）

インタビュー

企業動向,部品/材料,センサー

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）

ニュース

部品/材料,センサー

シチズン電子が開発：

「世界初」カチッと押せる感圧センサースイッチ　ロボの指先用途も

（2026年02月27日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）

（2026年02月27日）

ニュース

通信技術

時刻同期誤差は平均122ナノ秒：

「TSN over 5G」の接続実証「世界初」成功、村田製作所ら

（2026年02月26日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

浜松工場に技術移管：

ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標

（2026年02月26日）

ニュース

プロセス技術

よりクリーンな半導体製造を支援：

東京応化がEUV向けフォトレジスト開発強化、英IMに出資

（2026年02月26日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：

3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは

（2026年02月26日）

特集

LSI

EUV露光装置には数十年単位の壁：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）

（2026年02月26日）

ニュース

先端技術,FPGA

障害物回避など高度な制御が可能に：

「世界初」量子着想のアルゴリズムを自律ロボットに搭載

（2026年02月25日）

ニュース

先端技術

Si量子コンピュータを大規模に：

シリコン材料で量子ビットを高精度に制御、日立

（2026年02月25日）

特集

LSI,プロセス技術

「国産化50％」の実像と課題：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）

（2026年02月25日）

ニュース

LSI

TSS制御ユニットに搭載：

ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用

（2026年02月25日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

ケイデンスが開発：

半導体設計／検証向けエージェント型AI、生産性を10倍向上

（2026年02月25日）

ニュース

デバイス,アナログ

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

サンケン電気が高圧3相モーター用ドライバー新製品、音鳴り抑制

（2026年02月24日）

ニュース

電源

新工場は26年7月に開所：

Infineon、AI電源事業が驚異的成長「売り上げ3年で10倍に」

（2026年02月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

オリンピックの舞台でも活躍　スポーツを支えるテクノロジー

（2026年02月24日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（307）：

Sandiskの四半期業績、前期比で3四半期連続の増収増益に

（2026年02月24日）

ニュース

部品/材料

125℃環境下で ±280ppb：

「世界最小」Stratum 3準拠の高安定TCXO　AIサーバ向け

（2026年02月24日）

ニュース

プロセス技術

26年4月から本格受注：

半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置

（2026年02月24日）

ニュース

計測/検査装置

専門機関と連携し被害拡大防止：

アドバンテストにランサムウェア攻撃か　影響は調査中

（2026年02月20日）

ニュース

LSI

チップレット構成でASIL-Dに対応：

3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス

（2026年02月20日）

特集

LSI

「最初に規模を拡張」に潜むわな：

「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は

（2026年02月20日）

ニュース

先端技術,メモリ

ISSCC 2026で発表：

「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術

（2026年02月20日）

ニュース

企業動向,通信技術

先進の無線HW／SW開発に注力：

エリクソン、日本の新R＆Dセンターを横浜に開設

（2026年02月20日）

ニュース

電源

高精度でも安価：

基準電圧の「空白地帯」に訴求　EV用シャントレファレンスIC

（2026年02月19日）

ニュース

先端技術

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「AIはどんな身体が欲しい？」 ChatGPTに聞いてみたら

（2026年02月19日）

特集

メモリ

SK hynixは26年1Qに試作発表へ：

NANDを再定義、HBMを補完するAI用メモリ技術「HBF」

（2026年02月19日）

ニュース

マイコン

マイコンやeFuseなど：

SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用

（2026年02月19日）

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時刻同期誤差は平均122ナノ秒：

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

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ミクロン銅粉を用いる新技術：

非現実的目標に強いプレッシャー：

容量と耐久性を両立する電極に向け：

第5世代チップ「SN50」の詳細も：

5パターンを比較：

2029年に本格量産へ：

26年からの後工程委託に向け：

中国系メーカーがシェアを拡大：

「Solist-AIパートナーズDay」：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

歩留まりへの懸念も：

2026年中の展開目指す：

デンカ子会社が開発：

総額約2749億5000万円：

EE Exclusive：

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

オンデバイスAI機能の進化に対応：

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

シチズン電子が開発：

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

時刻同期誤差は平均122ナノ秒：

浜松工場に技術移管：

よりクリーンな半導体製造を支援：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：

EUV露光装置には数十年単位の壁：

障害物回避など高度な制御が可能に：

Si量子コンピュータを大規模に：

「国産化50％」の実像と課題：

TSS制御ユニットに搭載：

ケイデンスが開発：

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

新工場は26年7月に開所：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

福田昭のストレージ通信（307）：

125℃環境下で ±280ppb：

26年4月から本格受注：

専門機関と連携し被害拡大防止：

チップレット構成でASIL-Dに対応：

「最初に規模を拡張」に潜むわな：

ISSCC 2026で発表：

先進の無線HW／SW開発に注力：

高精度でも安価：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

SK hynixは26年1Qに試作発表へ：

マイコンやeFuseなど：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：