EE Times Japan >

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,電源

シリコン中の水素が自由電子を生成：

パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明

（2026年01月16日）

デバイス

ニュース

デバイス,部品/材料

コメント全文：

ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏

（2025年12月19日）

通信技術

ニュース

通信技術

サカエ理研工業と共同発表：

「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens

（2026年01月16日）

センシング

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか

（2026年01月15日）

部品/材料

ニュース

電源,部品/材料

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）

テスト/計測

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,計測/検査装置

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

（2025年12月25日）

記事一覧

ニュース

先端技術,電源

シリコン中の水素が自由電子を生成：

パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明

（2026年01月16日）

ニュース

LSI

微細化と生産効率向上に貢献：

先端パッケージのマスクレス露光に　高出力半導体レーザー

（2026年01月16日）

ニュース

プロセス技術

12インチウエハーや大型基板に対応：

新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機

（2026年01月16日）

ニュース

LSI

7～8割は先端プロセスに：

TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル

（2026年01月16日）

ニュース

通信技術

サカエ理研工業と共同発表：

「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens

（2026年01月16日）

ニュース

電源

AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：

Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功

（2026年01月16日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術

SEMICON JAPAN 2025：

目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場

（2026年01月15日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか

（2026年01月15日）

ニュース

プロセス技術

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：

NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン

（2026年01月15日）

コラム

LSI

二転三転する政策：

米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか

（2026年01月15日）

ニュース

LSI

CES 2026 現地レポート：

サーバをそのままオイルにどぼん　PUE 1.03の液浸冷却技術

（2026年01月14日）

ニュース

先端技術

授記記憶層に鉄－マンガン基合金：

ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS

（2026年01月14日）

ニュース

LSI

自動運転技術／ADASの進化を下支え：

10～1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充

（2026年01月14日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（304）半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：

メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）

（2026年01月14日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーを冷却しHFプラズマ使用：

新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら

（2026年01月14日）

ニュース

メモリ

Counterpoint Research調べ：

DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q

（2026年01月13日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界

（2026年01月13日）

ニュース

メモリ

CES 2026：

CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール

（2026年01月13日）

ニュース

電池/エネルギー

CES 2026 現地レポート：

DONUT LABが量産車向け全固体電池を公開　年間1GWh規模で生産へ

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

Boschが統合プラットフォームに採用：

SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

CES 2026で発表：

NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表　26年後半から提供予定

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

CES 2026：

AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表　NPUのAI性能は60TOPS

（2026年01月13日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

開発リスクを軽減し市場投入を加速：

ケイデンス、チップレット開発期間の短縮に向けエコシステム構築

（2026年01月13日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

さまざまなソフトを同時に動かす：

「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開

（2026年01月09日）

ニュース

先端技術

環境適合性に優れた材料を用い：

単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら

（2026年01月09日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（303）半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：

メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（前編）

（2026年01月09日）

ニュース

LSI

NVIDIAが新モデル群を発表：

NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」　CESに新型ロボ多数登場

（2026年01月09日）

ニュース

マイコン

200GOPS超のAI性能：

NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発エッジAI向け

（2026年01月09日）

ニュース

メモリ

一部顧客に対しサンプル出荷開始：

第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア

（2026年01月08日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術

「人間の役割が再定義される」：

松尾研が見るAIの今と未来　投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に

（2026年01月08日）

ニュース

メモリ

AIブームが業界に与える影響：

MicronがPSMCの工場買収を画策？中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向

（2026年01月08日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,電源

電力損失15％低減可能【訂正あり】：

産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」

（2026年01月08日）

ニュース

マイコン

「TDK AIsight」立ち上げ：

AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK

（2026年01月08日）

ニュース

企業動向,電源

研究開発も加速：

STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約生産能力強化へ

（2026年01月07日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,企業動向,LSI

「熊本の良き隣人に」：

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

（2026年01月07日）

ニュース

トップニュース,統計,メモリ

TrendForce最新予測：

DRAM契約価格さらに55～60％上昇へ　2026年1～3月

（2026年01月07日）

ニュース

LSI

CES 2026：

Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表

（2026年01月07日）

ニュース

トップニュース,センサー

CES 2026 現地レポート：

ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ

（2026年01月06日）

ニュース

電池/エネルギー

600℃まで5分で起動し手で持てる：

手のひらサイズの固体酸化物形燃料電池が可能に、太陽誘電ら

（2026年01月06日）

ニュース

電源

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ

（2026年01月06日）

ニュース

LSI

計画通り2025年中に：

TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で

（2026年01月05日）

ニュース

電源,部品/材料

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,部品/材料

当時の用途は電卓／時計向けIC：

50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ

（2026年01月05日）

ニュース

センサー

画素ごとにLOFICを2段設ける：

ダイナミックレンジ120dB　3次元積層型CMOSイメージセンサーを開発

（2026年01月05日）

ニュース

先端技術,部品/材料

2倍を超える熱整流比を観測：

高純度鉛線の一部を曲げて「熱ダイオード」を作製

（2025年12月26日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」

（2025年12月26日）

ニュース

統計,LSI

TSMCやASEの売上高が好調に推移：

25年Q3のファウンドリー市場は848億ドルに　在庫調整終了の兆しも

（2025年12月26日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：

ルネサスが第5世代「R-Car」向け開発プラットフォームを拡充

（2025年12月26日）

特集

LSI

2025年年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　～統合電子版 2025年の表紙を一挙公開

（2025年12月26日）

ニュース

部品/材料

電源シーケンス制御機能など搭載：

「60V最小クラス」回路構築可能なDC-DCコンバーター、トレックス

（2025年12月26日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

シリコン中の水素が自由電子を生成：

コメント全文：

サカエ理研工業と共同発表：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

SEMICON Japan 2025：

記事一覧

シリコン中の水素が自由電子を生成：

微細化と生産効率向上に貢献：

12インチウエハーや大型基板に対応：

7～8割は先端プロセスに：

サカエ理研工業と共同発表：

AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：

SEMICON JAPAN 2025：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：

二転三転する政策：

CES 2026 現地レポート：

授記記憶層に鉄－マンガン基合金：

自動運転技術／ADASの進化を下支え：

福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：

ウエハーを冷却しHFプラズマ使用：

Counterpoint Research調べ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

CES 2026：

CES 2026 現地レポート：

Boschが統合プラットフォームに採用：

CES 2026で発表：

CES 2026：

開発リスクを軽減し市場投入を加速：

さまざまなソフトを同時に動かす：

環境適合性に優れた材料を用い：

福田昭のストレージ通信（303） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：

NVIDIAが新モデル群を発表：

200GOPS超のAI性能：

一部顧客に対しサンプル出荷開始：

「人間の役割が再定義される」：

AIブームが業界に与える影響：

電力損失15％低減可能【訂正あり】：

「TDK AIsight」立ち上げ：

研究開発も加速：

「熊本の良き隣人に」：

TrendForce最新予測：

CES 2026：

CES 2026 現地レポート：

600℃まで5分で起動し手で持てる：

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

計画通り2025年中に：

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

当時の用途は電卓／時計向けIC：

画素ごとにLOFICを2段設ける：

2倍を超える熱整流比を観測：

2025年 年末企画：

TSMCやASEの売上高が好調に推移：

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：

2025年 年末企画：

電源シーケンス制御機能など搭載：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

福田昭のストレージ通信（304）半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

福田昭のストレージ通信（303）半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：

2025年年末企画：

2025年年末企画：