EE Times Japan >

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

統計,ソフトウェア/設計環境

米州とAPACで前年同期比2桁成長：

25年Q4のESD業界は2桁成長、売上高55億ドル規模に

（2026年04月16日）

デバイス

ニュース

M＆A,デバイス

地元の不動産賃貸業に：

JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点

（2026年03月31日）

通信技術

インタビュー

LSI,ワイヤレス

Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）

センシング

ニュース

センサー

月産1万枚、29年5月から供給開始：

経産省がソニー画像センサー新工場に最大600億円補助

（2026年04月17日）

部品/材料

ニュース

電源,部品/材料

業界最高水準の電流密度：

インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け

（2026年04月16日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

TEDとアイテスが協業：

SiCデバイスの潜在欠陥、ウエハーレベルで可視化へ

（2026年04月17日）

記事一覧

ニュース

センサー

月産1万枚、29年5月から供給開始：

経産省がソニー画像センサー新工場に最大600億円補助

（2026年04月17日）

ニュース

センサー

小容量コイン電池でも長時間駆動：

「世界最小級」の消費電流と低電圧駆動を両立、AMRセンサー

（2026年04月17日）

ニュース

計測/検査装置

TEDとアイテスが協業：

SiCデバイスの潜在欠陥、ウエハーレベルで可視化へ

（2026年04月17日）

連載

業界動向,企業動向,電源

大山聡の業界スコープ（99）：

ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか

（2026年04月17日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

世界で戦える企業体に：

三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」

（2026年04月17日）

ニュース

センサー

「3億画素への拡張も」：

1億画素グローバルシャッター搭載画像センサー公開、onsemi

（2026年04月17日）

ニュース

電源,部品/材料

業界最高水準の電流密度：

インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け

（2026年04月16日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

2026年10月に本格稼働予定：

三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計～生産一貫体制を構築

（2026年04月16日）

連載

電源

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）

（2026年04月16日）

ニュース

統計,ソフトウェア/設計環境

米州とAPACで前年同期比2桁成長：

25年Q4のESD業界は2桁成長、売上高55億ドル規模に

（2026年04月16日）

ニュース

統計,部品/材料

AIサーバ向けなど高単価製品が拡大：

半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ

（2026年04月15日）

インタビュー

LSI

AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

（2026年04月15日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

（2026年04月15日）

ニュース

部品/材料

早稲田大学や物質・材料研究機構ら：

自然界に存在しない構造を持つ2次元酸化鉄を作製

（2026年04月15日）

ニュース

M＆A,電池/エネルギー

GaAsレーザー技術：

京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へ

（2026年04月14日）

ニュース

企業動向,部品/材料

159億円を投資し富山に新工場建設：

タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ

（2026年04月14日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

27年度末完成予定：

先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学

（2026年04月14日）

ニュース

先端技術

千歳技科大内に拠点整備：

光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec

（2026年04月14日）

ニュース

企業動向,LSI

支援額は総額2兆3540億円に：

経産省、Rapidusに6315億円追加支援「国益のため必ず成功」

（2026年04月13日）

ニュース

先端技術

量子コンピュータ低コスト化に期待：

GAAトランジスタで量子ビットの状態を読み取る、帝京大

（2026年04月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

何でもできそうな時代だから気になる「できないこと」

（2026年04月13日）

連載

LSI

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）：

日本の「おもてなし」はヒューマノイドに取って代わるのか

（2026年04月13日）

ニュース

企業動向,電源

ローム買収は「広く検討」：

「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表

（2026年04月13日）

ニュース

部品/材料

BASHFIBER製造工程で取り出す：

石炭灰から「レアアース元素」を回収、新日本繊維【訂正あり】

（2026年04月13日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

千歳で開所式を実施：

「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設

（2026年04月12日）

ニュース

ESEC2026,先端技術,LSI

チラー内蔵のオールインワン型：

1社に1台AIサーバ！　電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック

（2026年04月10日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）

（2026年04月10日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）

（2026年04月10日）

ニュース

ESEC2026,先端技術

Advantechと協業：

人型重機で「フィジカル苦役を無用に」　実装目指す人機一体

（2026年04月10日）

ニュース

部品/材料,受動部品

自動運転やADASなど向け：

「世界最大」静電容量の車載MLCC 7品番を一挙投入、村田製

（2026年04月10日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

成功確率、ほぼ100％まで向上：

東芝、「疑似量子計算機」を100倍高速化

（2026年04月09日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）

（2026年04月09日）

ニュース

先端技術

理研と大阪大：

144量子ビット国産量子コンピュータ「叡-II」運用開始

（2026年04月09日）

ニュース

マイコン,電源,センサー

embedded world 2026：

触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon

（2026年04月09日）

連載

LSI

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは

（2026年04月09日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

非AI分野の需要は減退か先送りに：

26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇

（2026年04月09日）

コラム

LSI

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機

（2026年04月08日）

ニュース

メモリ

広い電圧パルス幅で安定に書き込み：

電圧駆動型MRAMの大容量化を可能にする新技術

（2026年04月08日）

連載

電源

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは

（2026年04月08日）

ニュース

LSI

設計、製造、パッケージング能力で協力：

Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画

（2026年04月08日）

ニュース

先端技術

2026年6月提供予定：

AIで「会社の先人と議論」　リコーのビジネス文書向けLMM

（2026年04月07日）

ニュース

企業動向,電源

社会実装の早期実現目指す：

GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達

（2026年04月07日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026：

300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq

（2026年04月07日）

連載

LSI

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか

（2026年04月07日）

インタビュー

先端技術,プロセス技術

「PoCで終わらせない」：

半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

（2026年04月07日）

ニュース

センサー

フィジカルAIでの3D形状計測も：

身近な材料と汎用プロセスで赤外センサー開発、茨城大

（2026年04月07日）

ニュース

統計,LSI

全体は前年比61.8％増：

世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに

（2026年04月06日）

ニュース

製品解剖,LSI

有人月探査ミッションを支える：

NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用

（2026年04月06日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか

（2026年04月06日）

コラム

LSI

TeraFabプロジェクト発表：

Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか

（2026年04月06日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

米州とAPACで前年同期比2桁成長：

地元の不動産賃貸業に：

Morse Microがルーター量産：

月産1万枚、29年5月から供給開始：

業界最高水準の電流密度：

TEDとアイテスが協業：

記事一覧

月産1万枚、29年5月から供給開始：

小容量コイン電池でも長時間駆動：

TEDとアイテスが協業：

大山聡の業界スコープ（99）：

世界で戦える企業体に：

「3億画素への拡張も」：

業界最高水準の電流密度：

2026年10月に本格稼働予定：

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

米州とAPACで前年同期比2桁成長：

AIサーバ向けなど高単価製品が拡大：

AMD Anush Elangovan氏：

28年度頃の統合目指す：

早稲田大学や物質・材料研究機構ら：

GaAsレーザー技術：

159億円を投資し富山に新工場建設：

27年度末完成予定：

千歳技科大内に拠点整備：

支援額は総額2兆3540億円に：

量子コンピュータ低コスト化に期待：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）：

ローム買収は「広く検討」：

BASHFIBER製造工程で取り出す：

千歳で開所式を実施：

チラー内蔵のオールインワン型：

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

Advantechと協業：

自動運転やADASなど向け：

成功確率、ほぼ100％まで向上：

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

理研と大阪大：

embedded world 2026：

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

非AI分野の需要は減退か先送りに：

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

広い電圧パルス幅で安定に書き込み：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

設計、製造、パッケージング能力で協力：

2026年6月提供予定：

社会実装の早期実現目指す：

embedded world 2026：

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

「PoCで終わらせない」：

フィジカルAIでの3D形状計測も：

全体は前年比61.8％増：

有人月探査ミッションを支える：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

TeraFabプロジェクト発表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：