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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

インタビュー
先端技術,LSI
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京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）

デバイス

ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
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通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）

通信技術

ニュース
先端技術,通信技術
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単層シリコン基板上にデバイス形成：

テラヘルツ波帯で動作、東北大が6Gに向けた光スイッチ開発

（2026年05月12日）

センシング

ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
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通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）

部品/材料

ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
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通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）

テスト/計測

ニュース
計測/検査装置
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半導体SoCテストシステムに搭載：

アドバンテストがシーメンスのサーバ技術採用

（2026年05月19日）

記事一覧

ニュース
計測/検査装置
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半導体SoCテストシステムに搭載：

アドバンテストがシーメンスのサーバ技術採用

（2026年05月19日）
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信（312）：

Sandiskの四半期業績、前期比で4四半期連続の増収増益に

（2026年05月19日）
インタビュー
先端技術,LSI
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京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）
ニュース
統計,メモリ,LSI
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SEMI最新レポート：

25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景

（2026年05月19日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体

（2026年05月18日）
ニュース
メモリ
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SONOS型フラッシュメモリ採用：

超低電力でAI処理、nvACiM向けメモリ開発 フローディアら

（2026年05月18日）
ニュース
企業動向,電源
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純損益が98億円に：

サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く

（2026年05月18日）
連載
ソフトウェア/設計環境
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

AIの「トンデモ判断」で本番DBが全飛び！　他山の石にしたいAIコーディングの落とし穴

（2026年05月18日）
ニュース
アナログ
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買付総額は約46億円：

加賀電子が新光商事にTOB、完全子会社化へ

（2026年05月18日）
ニュース
プロセス技術,電源
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対応成膜装置を共同開発：

r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix

（2026年05月18日）
ニュース
メモリ
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通期売上高2兆3376億円で過去最高：

キオクシア25年度 驚異の決算　Q4純利益は前年比30倍

（2026年05月18日）
ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
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通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）
インタビュー
センサー
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就任から1年、何が変わった？：

「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略

（2026年05月15日）
ニュース
統計,電池/エネルギー
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矢野経済研究所が調査：

ペロブスカイト太陽電池国内市場、40年度導入量は12.5GW

（2026年05月15日）
ニュース
先端技術
icon
異常検知で説明可能AIを実現：

AIが「なぜ異常と判定したか」センサー波形の違いで可視化、東芝

（2026年05月15日）
ニュース
メモリ
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ラック数を82％削減、電力も半減：

データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始

（2026年05月14日）
特集
業界動向,メモリ
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成熟メモリこそ供給リスク大：

地政学が変えるメモリ調達戦略　「安く買う」だけでは危険

（2026年05月14日）
インタビュー
センサー
icon
追求していく「3つの方向性」とは：

ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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上期業績予想も上方修正：

レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調

（2026年05月14日）
ニュース
部品/材料
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エレファンテックが開発：

無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も好調スタート：

ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収

（2026年05月13日）
ニュース
部品/材料
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低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売：

住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け

（2026年05月13日）
ニュース
電源
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統合協議で見えてきた課題にも言及：

パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長

（2026年05月13日）
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信（311）：

HDD大手WDの四半期業績、売上高が4四半期連続で前期を超える

（2026年05月13日）
ニュース
企業動向,メモリ
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年間生産能力は約2億1000万枚へ：

レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大

（2026年05月13日）
ニュース
アナログ,電源
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26年度は増収増益、黒字転換へ：

「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム

（2026年05月13日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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売上高4800億円を目指す：

「AIサーバ、自動車の需要機会を逃さず成長」 太陽誘電の新中計

（2026年05月12日）
ニュース
先端技術,通信技術
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単層シリコン基板上にデバイス形成：

テラヘルツ波帯で動作、東北大が6Gに向けた光スイッチ開発

（2026年05月12日）
ニュース
電池/エネルギー
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新たにキャリア再結合層を開発：

ペロブスカイト／CIGSタンデム太陽電池で「世界最高」効率達成、東京都市大ら

（2026年05月12日）
特集
メモリ
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「大規模化」から「最適化」へ：

DRAM不足で変わるAIシステム設計　エッジAIや特化型モデルに追い風

（2026年05月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も増収増益予想：

太陽誘電26年度は営業利益91.2％増　AIサーバ／車載コンデンサー需要で

（2026年05月11日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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豊前工場には「焼成棟」を建設中：

半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO

（2026年05月11日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

焼酎作りで垣間見た「ヒューマノイドが来られない世界」

（2026年05月11日）
ニュース
センサー
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25年度は過去最高益を更新：

ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明

（2026年05月11日）
ニュース
デバイス,電源
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数十億ユーロを投資し製造能力強化：

ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上

（2026年05月09日）
ニュース
センサー
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「ファブライト戦略」の第一歩に：

「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待

（2026年05月08日）
ニュース
センサー
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次世代イメージセンサー開発／製造で提携：

ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討

（2026年05月08日）
ニュース
組み込みAI技術,先端技術
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NexTech Weekで初開催：

イケボのガルちゃん、AI囲碁ロボ……写真＆動画で見るヒューマノイドEXPO

（2026年05月08日）
ニュース
部品/材料
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次世代半導体パッケージ向け：

独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック

（2026年05月08日）
ニュース
統計,部品/材料
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AI用HBMの需要ひっ迫が他に影響：

2026年Q1のウエハー出荷面積、前年同期比13.1％増

（2026年05月08日）
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信（310）：

HDD大手Seagateの四半期業績、2四半期連続で利益率が過去最高を更新

（2026年05月08日）
ニュース
LSI
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日本企業の採択数はキオクシアが最多：

「VLSIシンポ」論文投稿数が1000件超に　採択数は韓国が最多

（2026年05月08日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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コニカミノルタの東京サイト八王子：

半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に

（2026年05月08日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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NexTech Week【春】：

「評価ボード即完売」の人気　旧Kinara製NPUでエッジVLM構築

（2026年05月07日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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自発的に広がる濡れインクを開発：

AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け

（2026年05月07日）
ニュース
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

1周回ってCDプレーヤーが欲しい

（2026年05月07日）
ニュース
LSI
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在庫調整長期化などが影響：

TED、25年度は減収減益　「各事業磨き上げる」と新社長

（2026年05月07日）
ニュース
部品/材料
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HBMのウエハー検査装置向け：

180層で板厚15mmのPCB設計／生産技術を確立、OTC

（2026年05月07日）
ニュース
電源
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2026年5月20日（水）／視聴無料：

SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！

（2026年05月01日）
ニュース
部品/材料
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26年度もMLCCと電源で成長狙う：

村田製作所、25年度は売上高が過去最高　データセンター向けは70％増

（2026年05月01日）

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