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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

電池/エネルギー

東京化成工業が一般販売：

ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化

（2026年02月12日）

デバイス

ニュース

企業動向,デバイス

ドレスデン新工場は夏に始動：

Infineonの26年度Q1は前年比減収　AI需要で投資は加速

（2026年02月12日）

通信技術

連載

LSI,通信技術

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

（2026年02月12日）

センシング

ニュース

センサー

従来材料比で感度は約11倍：

半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発

（2026年02月13日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資「30年までに売上比率50％超へ」

（2026年02月17日）

テスト/計測

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,計測/検査装置

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

（2025年12月25日）

記事一覧

ニュース

企業動向,マイコン

柔軟で確実な供給体制の確保へ：

ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速

（2026年02月17日）

ニュース

LSI

魚津工場に再割り当て：

IntelがTowerとの製造契約撤回を表明

（2026年02月17日）

ニュース

FPGA

NanoXplore製：

STの28nm FD-SOI採用SoC FPGAが宇宙向け認証取得

（2026年02月17日）

特集

メモリ

30％の値上げの可能性も：

NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機

（2026年02月17日）

ニュース

プロセス技術

トランジスタを原子スケールで改良：

2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置

（2026年02月17日）

ニュース

部品/材料

長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資「30年までに売上比率50％超へ」

（2026年02月17日）

ニュース

企業動向,部品/材料

拡大する光通信などに対応：

JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に

（2026年02月16日）

ニュース

企業動向,部品/材料

企業価値は「まだ割安」も：

レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益

（2026年02月16日）

ニュース

統計,部品/材料

25年は出荷量が増加、販売額は減少：

シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化

（2026年02月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIで書ける時代」　育成のジレンマ

（2026年02月16日）

特集

LSI

アカデミアから産業界へ：

RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献

（2026年02月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

AIモデルを連携させてエッジに実装：

エージェントAIをエッジに簡単実装　NXPが開発ツール刷新

（2026年02月16日）

ニュース

部品/材料

位相ジッタ30フェムト秒：

AIサーバ向け差動クロック用水晶発振器、京セラ

（2026年02月16日）

ニュース

センサー

従来材料比で感度は約11倍：

半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発

（2026年02月13日）

ニュース

メモリ

NAND市場「26年も需要が供給超え」：

キオクシアは2期連続で過去最高更新へ、AI需要追い風

（2026年02月13日）

ニュース

電源

他社品比較で2倍以上の電流密度：

基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール

（2026年02月13日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

（2026年02月13日）

ニュース

部品/材料,センサー

センサー／パッケージングで再起を図る：

JDI、25年3Q累計は145億円の赤字　債務超過額は60億円に拡大

（2026年02月13日）

ニュース

電源

低耐圧GaNもカバーへ：

ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約

（2026年02月13日）

ニュース

メモリ

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始

（2026年02月12日）

ニュース

電池/エネルギー

東京化成工業が一般販売：

ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化

（2026年02月12日）

ニュース

企業動向,デバイス

ドレスデン新工場は夏に始動：

Infineonの26年度Q1は前年比減収　AI需要で投資は加速

（2026年02月12日）

連載

LSI,通信技術

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

（2026年02月12日）

特集

業界動向,メモリ

今が「最後のチャンス」？：

欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵

（2026年02月12日）

ニュース

電池/エネルギー

性能と耐久性を大幅向上：

高性能高耐久性燃料電池を可能にする電解質膜を開発、山梨大ら

（2026年02月12日）

ニュース

業界動向,デバイス

26年8月めどに生産停止：

シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に

（2026年02月10日）

ニュース

マイコン

26年後半から量産：

STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献

（2026年02月10日）

コラム

電池/エネルギー,LSI

ハイパースケーラーの戦略は：

AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速

（2026年02月10日）

ニュース

企業動向,電源

モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

（2026年02月10日）

ニュース

メモリ

TrendForce調査：

26年メモリ市場は134％成長ファウンドリー市場の2倍超に

（2026年02月10日）

ニュース

部品/材料

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル

（2026年02月10日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

道路上の無線局普及へ：

V2Xで運転支援　京セラやトヨタらが新コンソーシアム

（2026年02月10日）

ニュース

LSI

26年は1兆ドル超に：

25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に

（2026年02月10日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

OBCとDC-DCコンバーターに：

InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用

（2026年02月09日）

ニュース

電池/エネルギー,電源

幅広い分野の製品を供給：

ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など

（2026年02月09日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

26年1QにDRAM価格は9割超上昇へ、ソニーらの決算にみる波及の形

（2026年02月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

前四半期比で減収増益：

太陽誘電26年度3Q、円安で50億円の営業外収益　通期も上方修正

（2026年02月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

350億円投じ：

福井にセラコン研究開発の新拠点完成、村田製作所

（2026年02月09日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（306）：

HDD大手WDの四半期業績、売上高が3四半期連続で前期を超える

（2026年02月09日）

特集

先端技術

過剰な投資にアナリストが警告：

現場のヒューマノイド本格導入は28年に20社未満、課題は

（2026年02月09日）

連載

ソフトウェア/設計環境

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-2）：

「何でもできるが誰にも使えない」――自作MASが突きつけた現実

（2026年02月06日）

ニュース

部品/材料

従来の常識に反する振る舞いを観測：

YbNとの合金化でAlN薄膜の熱伝導率をガラス並みに

（2026年02月06日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

展示会ブースも「見た目が9割」？

（2026年02月06日）

ニュース

企業動向,部品/材料

26年3月期3Q決算：

ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に

（2026年02月06日）

ニュース

LSI,マイコン

AIの演算性能向上と省電力を両立：

ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発

（2026年02月06日）

ニュース

マイコン

26年は「モデレートな成長見込む」：

ルネサスが6年ぶり最終赤字　Wolfspeed再建支援響く

（2026年02月06日）

ニュース

センサー

大手スマホ新製品向け好調：

ソニー半導体、3Qは過去最高通期予想もさらに上方修正

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,部品/材料

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収

（2026年02月05日）

ニュース

電源

車載やサーバ向けなど堅調：

ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に

（2026年02月05日）

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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

従来材料比で感度は約11倍：

長期ビジョンを更新：

SEMICON Japan 2025：

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魚津工場に再割り当て：

NanoXplore製：

30％の値上げの可能性も：

トランジスタを原子スケールで改良：

長期ビジョンを更新：

拡大する光通信などに対応：

企業価値は「まだ割安」も：

25年は出荷量が増加、販売額は減少：

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従来材料比で感度は約11倍：

NAND市場「26年も需要が供給超え」：

他社品比較で2倍以上の電流密度：

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

センサー／パッケージングで再起を図る：

低耐圧GaNもカバーへ：

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

東京化成工業が一般販売：

ドレスデン新工場は夏に始動：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

今が「最後のチャンス」？：

性能と耐久性を大幅向上：

26年8月めどに生産停止：

26年後半から量産：

ハイパースケーラーの戦略は：

モビリティ用デバイス開発：

TrendForce調査：

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

道路上の無線局普及へ：

26年は1兆ドル超に：

OBCとDC-DCコンバーターに：

幅広い分野の製品を供給：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

前四半期比で減収増益：

350億円投じ：

福田昭のストレージ通信（306）：

過剰な投資にアナリストが警告：

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-2）：

従来の常識に反する振る舞いを観測：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

26年3月期3Q決算：

AIの演算性能向上と省電力を両立：

26年は「モデレートな成長見込む」：

大手スマホ新製品向け好調：

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

車載やサーバ向けなど堅調：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：