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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

ソフトウェア/設計環境

IGBTモジュールの採用検討しやすく：

三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供

（2026年06月11日）

デバイス

ニュース

デバイス

26年中に量産開始：

Infineonがノーマリオフ対応SiC JFET、AIデータセンター向け

（2026年06月16日）

通信技術

ニュース

業界動向,通信技術

800億円規模になる見込み：

NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ

（2026年06月11日）

センシング

ニュース

センサー

面センサーなども展示：

パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス

（2026年06月16日）

部品/材料

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）

テスト/計測

ニュース

人テク2026,会場レポート,計測/検査装置

AI信頼性確保ソリューションも：

車載ネットワークに「光伝送」の機運　キーサイトが対応オシロ展開

（2026年06月12日）

記事一覧

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）

インタビュー

アナログ

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割

（2026年06月17日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入

（2026年06月17日）

ニュース

電源

低損失と高信頼を両立：

東芝が新SiCパワーモジュール技術、インバーター電力損失30％減

（2026年06月17日）

ニュース

センサー

面センサーなども展示：

パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス

（2026年06月16日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）

ニュース

部品/材料

より高精細なディスプレイ開発へ：

京都大、半値幅5.5nmの超狭帯域発光を示す有機材料を開発

（2026年06月16日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝

（2026年06月16日）

ニュース

人テク2026,会場レポート,部品/材料

薄型エンコーダーも展示：

マルチ摺動接点構造で48V対応アルプスアルパインの車載スイッチ

（2026年06月16日）

ニュース

デバイス

26年中に量産開始：

Infineonがノーマリオフ対応SiC JFET、AIデータセンター向け

（2026年06月16日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム

（2026年06月15日）

ニュース

センサー

温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す：

人の皮膚に近いセンサー実現に向けた新技術、村田製と九州大

（2026年06月15日）

コラム

LSI

最大のスターはNVIDIA CEO：

「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026

（2026年06月15日）

ニュース

センサー

AI検査ソフトも開発中：

パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別

（2026年06月15日）

ニュース

企業動向,メモリ

技術パートナーシップ締結：

NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け

（2026年06月15日）

ニュース

部品/材料

日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：

「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ

（2026年06月12日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（517）：

JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート

（2026年06月12日）

ニュース

人テク2026,会場レポート,計測/検査装置

AI信頼性確保ソリューションも：

車載ネットワークに「光伝送」の機運　キーサイトが対応オシロ展開

（2026年06月12日）

ニュース

プロセス技術

2つの新技術を開発：

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

（2026年06月12日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

IGBTモジュールの採用検討しやすく：

三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供

（2026年06月11日）

ニュース

企業動向,部品/材料

TDK受動部品にも応用検討：

TDKが米金属3Dプリント企業買収　データセンター冷却市場参入

（2026年06月11日）

ニュース

業界動向,通信技術

800億円規模になる見込み：

NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ

（2026年06月11日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」

（2026年06月11日）

ニュース

企業動向,先端技術

ディスプレイ事業の方向性は：

「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」シャープ再成長の展望

（2026年06月11日）

ニュース

部品/材料

従来方式より約1000倍も高速動作：

光で情報を書き換えられる磁気メモリ材料を開発

（2026年06月11日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に：

三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証

（2026年06月10日）

ニュース

人テク2026,会場レポート,センサー

ハードからソフトまでカバー：

AECやロードノイズ対策を訴求　ADIの車載オーディオソリューション

（2026年06月10日）

ニュース

プロセス技術

量産ラインに近い評価環境を構築：

リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化

（2026年06月10日）

ニュース

統計,LSI

最大市場は中国、約110億ドル：

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

（2026年06月10日）

ニュース

人テク2026,会場レポート,部品/材料

人とくるまのテクノロジー展：

3225サイズで220μF 太陽誘電が「業界トップクラス容量」車載MLCC

（2026年06月09日）

ニュース

電池/エネルギー

機体軽量化や設計自由度向上：

マクセルとJAXA、宇宙で使える全固体電池を開発へ

（2026年06月09日）

ニュース

先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料

xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）

ニュース

センサー

2万6100fpsと低ノイズ性能を両立：

ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産

（2026年06月09日）

ニュース

通信技術

10倍以上の通信速度向上へ：

IOWNが宇宙へ、NTTとMBRYONICSが光通信モジュール開発で協業

（2026年06月09日）

ニュース

LSI

ArF液浸スキャナーを安価に提供：

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

（2026年06月08日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体市場は踊る、されど続かず？

（2026年06月08日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（315）：

キオクシアの2026年3月期決算、8年ぶりに営業利益が過去最高を更新

（2026年06月08日）

ニュース

電池/エネルギー

製造能力1.5倍に：

リチウムイオン電池用セパレーターの生産設備増強、宇部マクセル

（2026年06月08日）

ニュース

計測/検査装置

ナノ領域で起こる現象を一瞬で撮影：

広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら

（2026年06月08日）

ニュース

先端技術

有機溶媒に溶ける直鎖高分子を開発：

塗って乾かすだけ、過酸化水素製造用光触媒シート

（2026年06月05日）

ニュース

先端技術,LSI

資本金は総額4249億円5000万円：

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

（2026年06月05日）

ニュース

メモリ

LPDDR6-PIMの規格も完成間近：

LPDDR6、データセンターにも活路

（2026年06月05日）

ニュース

LSI

SATASやチップレット関連講演も：

注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く

（2026年06月05日）

ニュース

M＆A,LSI

フィジカルAI製品群にARCを統合：

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

（2026年06月05日）

ニュース

統計,メモリ,LSI

WSTS2026年春季予測：

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

（2026年06月04日）

ニュース

企業動向,部品/材料

NTTサーキュラスト：

銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社

（2026年06月04日）

ニュース

部品/材料

ポストCu配線に向けた4つの技術：

1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら

（2026年06月04日）

ニュース

メモリ

「過度な高積層化には課題」：

キオクシアが第10世代BiCS FLASHで332層を選んだ理由

（2026年06月04日）

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26年中に量産開始：

800億円規模になる見込み：

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2026年6月16日（火）～18日（木）：

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

アナログ・デバイセズ 代表取締役 齊藤秀明氏：

PCIM Expo & Conference 2026：

低損失と高信頼を両立：

面センサーなども展示：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

JPCA Show 2026：

より高精細なディスプレイ開発へ：

PCIM Expo & Conference 2026：

薄型エンコーダーも展示：

26年中に量産開始：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す：

最大のスターはNVIDIA CEO：

AI検査ソフトも開発中：

技術パートナーシップ締結：

日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：

福田昭のデバイス通信（517）：

AI信頼性確保ソリューションも：

2つの新技術を開発：

IGBTモジュールの採用検討しやすく：

TDK受動部品にも応用検討：

800億円規模になる見込み：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ディスプレイ事業の方向性は：

従来方式より約1000倍も高速動作：

「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に：

ハードからソフトまでカバー：

量産ラインに近い評価環境を構築：

最大市場は中国、約110億ドル：

人とくるまのテクノロジー展：

機体軽量化や設計自由度向上：

xPUへの対応も視野：

2万6100fpsと低ノイズ性能を両立：

10倍以上の通信速度向上へ：

ArF液浸スキャナーを安価に提供：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

福田昭のストレージ通信（315）：

製造能力1.5倍に：

ナノ領域で起こる現象を一瞬で撮影：

有機溶媒に溶ける直鎖高分子を開発：

資本金は総額4249億円5000万円：

LPDDR6-PIMの規格も完成間近：

SATASやチップレット関連講演も：

フィジカルAI製品群にARCを統合：

WSTS2026年春季予測：

NTTサーキュラスト：

ポストCu配線に向けた4つの技術：

「過度な高積層化には課題」：

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：