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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術

計算負荷を約100分の1に低減：

イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発

（2025年10月17日）

デバイス

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,デバイス,センサー

CEATEC 2025 村田製作所：

製造現場での音声入力に！　マスクの振動から話者の声だけを抽出するマイク

（2025年10月15日）

通信技術

ニュース

通信技術

最大1600km離れていても大丈夫：

IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら

（2025年10月17日）

センシング

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,センサー

CEATEC 2025 TDKブース：

振動で産業機器の寿命を予知　保守点検をスマート化する「エッジRX」

（2025年10月15日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

高い放熱性および密着性、耐久性：

電子機器を熱から守る放熱塗料を開発、帝人フロンティア

（2025年10月16日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

NVIDIAのML技術を融合：

アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用

（2025年10月09日）

記事一覧

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,アナログ

CEATEC特別展示は盛況：

鹿島建設が手掛けるオーディオ　「立体音響」の鍵はADI製DSP

（2025年10月17日）

ニュース

通信技術

最大1600km離れていても大丈夫：

IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら

（2025年10月17日）

ニュース

先端技術

計算負荷を約100分の1に低減：

イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発

（2025年10月17日）

ニュース

プロセス技術

数十マイクロメートルの隙間も確実に：

3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス

（2025年10月17日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符

（2025年10月16日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,ワイヤレス

CEATEC AWARD 総務大臣賞：

5G NTN対応　海上でも山間部でもつながるLEO衛星通信端末、シャープ

（2025年10月16日）

ニュース

電源

高耐圧品や双方向スイッチのサンプルも：

Infineonが初の車載GaNパワートランジスタを生産開始 100V耐圧品

（2025年10月16日）

ニュース

部品/材料

高い放熱性および密着性、耐久性：

電子機器を熱から守る放熱塗料を開発、帝人フロンティア

（2025年10月16日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,センサー

CEATEC 2025 TDKブース：

振動で産業機器の寿命を予知　保守点検をスマート化する「エッジRX」

（2025年10月15日）

ニュース

部品/材料

2027年度には生産能力が1.5倍に：

JXがInP基板の生産拠点増強、33億円を追加投資

（2025年10月15日）

インタビュー

FPGA

「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：

中小FPGAに注力する「ぶれない」Lattice　日本市場にも期待

（2025年10月15日）

ニュース

CEATEC2025,会場レポート,デバイス,センサー

CEATEC 2025 村田製作所：

製造現場での音声入力に！　マスクの振動から話者の声だけを抽出するマイク

（2025年10月15日）

ニュース

電源

独自の駆動ロジック搭載：

発熱低減とノイズ抑制、ロームの三相モータードライバーIC

（2025年10月15日）

ニュース

LSI

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：

TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ

（2025年10月14日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

パワー半導体「技術革新の中心」Infineonフィラッハに訪問

（2025年10月14日）

特集

LSI

「AMDの大きな勝利」とアナリスト：

AMD、OpenAIに6GW規模のGPU提供へ　「NVIDIA一強」を崩せるか

（2025年10月14日）

ニュース

プロセス技術

「業界初」のボンディング装置など：

最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表

（2025年10月14日）

ニュース

センサー

ウェブベースの新たなツールも提供：

高コスト効率の産業向け誘導型位置センサーIC、ルネサス

（2025年10月14日）

ニュース

電源

アポロ、ワコー、浜松、ラピス：

ロームが滋賀工場と国内製造4社を再編、前工程と後工程の2社に

（2025年10月10日）

ニュース

部品/材料

半導体メーカーが新たな顧客に：

SoCパッケージに入る小型MEMS振動子　SiTimeが40億米ドル市場に参入

（2025年10月10日）

ニュース

センサー

競争力のあるゲーム機器開発を支援：

TMRやMEMSセンサーでゲーム機器を高精度／高速応答に、TDK

（2025年10月10日）

ニュース

計測/検査装置

NVIDIAのML技術を融合：

アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用

（2025年10月09日）

ニュース

統計,部品/材料

AI関連の先端半導体向けが好調：

半導体材料の世界市場、2030年に700億ドルへ成長

（2025年10月09日）

ニュース

CEATEC2025,事前情報,LSI,センサー

リアルタイム学習機能も搭載：

リザバーAI活用の「じゃんけん最強マシン」 TDKがCEATECで展示

（2025年10月09日）

ニュース

マイコン

ハードウェアがイノベーションの推進力に：

Infineonが車載RISC-Vマイコンをアピール　「日本のティア1は特に関心が高い」

（2025年10月09日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（290）：

Micronの2025会計年度は売上高が3年ぶりに過去最高を更新

（2025年10月09日）

ニュース

CEATEC2025,デバイス

自由曲面ミラー1枚でクリアに表示：

リアルな3D映像を空中に、三菱電機が新ディスプレイを開発

（2025年10月09日）

ニュース

先端技術

熱振動を大幅に抑えることで実現：

有機半導体で従来比10倍のキャリア移動度を達成、東京大

（2025年10月08日）

ニュース

CEATEC2025,事前情報,先端技術,センサー

CEATEC 2025で展示：

「人の痛み」を共有する技術　ドコモが目指す次のコミュニケーション

（2025年10月08日）

特集

マイコン

EE Times Japan 20周年特別寄稿：

20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」

（2025年10月08日）

ニュース

先端技術

発光ピーク波長447nmで半値幅20nm：

乾電池1本分の電圧で発光する深青色有機ELを開発、東京科学大

（2025年10月08日）

ニュース

CEATEC2025,事前情報,LSI

810社が出展：

「CEATEC 2025」14日に開幕　大臣賞はシャープ／NTTドコモ／村田製作所

（2025年10月08日）

ニュース

企業動向,部品/材料

先端パッケージング向け製品を発売：

後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略

（2025年10月07日）

特集

LSI,マイコン

欧州半導体界の巨星：

STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼

（2025年10月07日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（84）：

赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか

（2025年10月07日）

ニュース

プロセス技術,電源

6／8インチn型SiCウエハーも：

名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功

（2025年10月07日）

ニュース

統計,LSI

地域別では日本だけ減少：

「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増

（2025年10月07日）

ニュース

アナログ

出力遅延時間は8.4マイクロ秒：

小型で感度0.8mTの車載用2DデュアルホールラッチIC、エイブリック

（2025年10月06日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

実は「いけいけどんどん」だったHDD

（2025年10月06日）

インタビュー

組み込みAI技術,FPGA

独自技術を強みに、存在感増す：

後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充

（2025年10月06日）

ニュース

先端技術,LSI

「日本をAI時代に導く」：

NVIDIAと富士通がAIで協業拡大、MONAKAとGPUを密接合

（2025年10月06日）

ニュース

計測/検査装置

「IEC 61000-4-2 Ed.3」対応：

HDDはデータセンターで根強い需要、大容量化の手を緩めぬWD

（2025年10月03日）

ニュース

通信技術

2026年以降の自動車に搭載へ：

UWBでデジタルキーや置き去り防止を強化　大容量メモリの車載SoC、Qorvo

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

福田昭のストレージ通信（289）：

Micronの四半期業績、売上高が2四半期連続で過去最高を更新

（2025年10月03日）

ニュース

部品/材料

C0G特性の「CNA／CNC」：

3225サイズで定格1000V、容量変動少ないMLCCを開発　TDK

（2025年10月03日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワエレ機器応用

従来比で体積60％減、重さは半減：

山手線車両に次世代VVVFインバーター装置、最新SiC搭載

（2025年10月03日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「安かろう悪かろう」は過去のもの　アップデート不足の自分に気付く

（2025年10月02日）

ニュース

センサー

人体の微小変動を捉える：

非接触で高精度、新方式の生体センサーを三菱電機が開発

（2025年10月02日）

ニュース

センサー

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

ソニーが初の車室内用イメージセンサー投入、法規制で急成長の市場狙う

（2025年10月02日）

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CEATEC 2025 村田製作所：

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高い放熱性および密着性、耐久性：

NVIDIAのML技術を融合：

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CEATEC特別展示は盛況：

最大1600km離れていても大丈夫：

計算負荷を約100分の1に低減：

数十マイクロメートルの隙間も確実に：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

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高耐圧品や双方向スイッチのサンプルも：

高い放熱性および密着性、耐久性：

CEATEC 2025 TDKブース：

2027年度には生産能力が1.5倍に：

「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：

CEATEC 2025 村田製作所：

独自の駆動ロジック搭載：

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「AMDの大きな勝利」とアナリスト：

「業界初」のボンディング装置など：

ウェブベースの新たなツールも提供：

アポロ、ワコー、浜松、ラピス：

半導体メーカーが新たな顧客に：

競争力のあるゲーム機器開発を支援：

NVIDIAのML技術を融合：

AI関連の先端半導体向けが好調：

リアルタイム学習機能も搭載：

ハードウェアがイノベーションの推進力に：

福田昭のストレージ通信（290）：

自由曲面ミラー1枚でクリアに表示：

熱振動を大幅に抑えることで実現：

CEATEC 2025で展示：

EE Times Japan 20周年特別寄稿：

発光ピーク波長447nmで半値幅20nm：

810社が出展：

先端パッケージング向け製品を発売：

欧州半導体界の巨星：

湯之上隆のナノフォーカス（84）：

6／8インチn型SiCウエハーも：

地域別では日本だけ減少：

出力遅延時間は8.4マイクロ秒：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

独自技術を強みに、存在感増す：

「日本をAI時代に導く」：

「IEC 61000-4-2 Ed.3」対応：

2027年には40TB品を投入：

2026年以降の自動車に搭載へ：

福田昭のストレージ通信（289）：

C0G特性の「CNA／CNC」：

従来比で体積60％減、重さは半減：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

人体の微小変動を捉える：

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：