EE Times Japan >

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

特集

業界動向,先端技術

Gartnerが調査：

AI導入のコストを回収できる企業は3割未満　「人間が追い付いていない」

（2025年12月05日）

デバイス

ニュース

デバイス

光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

（2025年12月01日）

通信技術

ニュース

先端技術,LSI,通信技術

万博では光コンピューティングも披露：

光電融合で「光チップレット」実現へ　NTTが2030年代のIOWN構想語る

（2025年11月25日）

センシング

ニュース

センサー

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発

（2025年12月02日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

（2025年12月05日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

開所式を実施：

ローデ・シュワルツが大崎に移転　サービス機能統合でサポート品質向上

（2025年12月05日）

記事一覧

ニュース

部品/材料

AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

（2025年12月05日）

ニュース

計測/検査装置

開所式を実施：

ローデ・シュワルツが大崎に移転　サービス機能統合でサポート品質向上

（2025年12月05日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ

（2025年12月05日）

特集

業界動向,先端技術

Gartnerが調査：

AI導入のコストを回収できる企業は3割未満　「人間が追い付いていない」

（2025年12月05日）

ニュース

企業動向,部品/材料

コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）

ニュース

電源

200mm GaN on Siプロセス：

onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷

（2025年12月04日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

両社CEOが会見：

NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか

（2025年12月04日）

ニュース

LSI

認識／判断／行動をワンストップで：

サーバ／PCでシェア拡大のAMD　今後は「フィジカルAIで業界をリード」

（2025年12月04日）

ニュース

LSI

「AI分野で最も強いCPUを目指す」：

LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も　富士通の最新戦略

（2025年12月03日）

ニュース

計測/検査装置

先端機器の製造で活躍：

100k～250GHzを1回で測定　キーサイトの高帯域VNA向けエクステンダー

（2025年12月03日）

ニュース

計測/検査装置

プロセスロス低減や歩留まり向上に：

300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス

（2025年12月03日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,LSI,部品/材料

少量対応も可能：

まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス

（2025年12月03日）

ニュース

計測/検査装置

全工程に対応する技術を：

ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ

（2025年12月03日）

ニュース

部品/材料

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く　低誘電ガラスファイバ

（2025年12月02日）

ニュース

計測/検査装置

次世代通信用光ファイバーを評価：

「業界初」のマルチチャネルファイバーテスターを開発、アンリツ

（2025年12月02日）

ニュース

企業動向,部品/材料

事業環境の悪化を受けて：

レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減　約3分の2が対象

（2025年12月02日）

ニュース

先端技術

OptQCと連結協定：

チップサイズも夢じゃない？　NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」

（2025年12月02日）

ニュース

センサー

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発

（2025年12月02日）

ニュース

先端技術

磁気メモリのデータ安定性を改善：

次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら

（2025年12月02日）

ニュース

部品/材料

両者の強み結集で開発を加速：

TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討

（2025年12月01日）

ニュース

メモリ

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰

（2025年12月01日）

コラム

アナログ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「手書きライフ」で師走を乗り切る

（2025年12月01日）

ニュース

業界動向,LSI

論文投稿数は初の1000件超え：

「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調

（2025年12月01日）

ニュース

組み込みAI応用,センサー

モニタリングシステムを共同開発：

エッジAIカメラを用い製造現場の人手作業を可視化

（2025年12月01日）

ニュース

デバイス

光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

（2025年12月01日）

ニュース

電源

2025年12月4日（木）／視聴無料：

SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニクスイニシアチブ」を開催！

（2025年11月28日）

ニュース

マイコン

高度な産業用途向け、26年から提供：

18nm FD-SOI採用のSTM32が登場　Starlinkシステムに搭載へ

（2025年11月28日）

ニュース

先端技術

イオン版ペルチェ効果を実証：

半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら

（2025年11月28日）

ニュース

電源

LDO外付けで発熱分散：

実装面積を20％縮小可能　車載カメラ向け小型PMIC

（2025年11月28日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：

富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始

（2025年11月27日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ゲームの技術がクルマを変える？　EdgeTech+ 2025で感じた新しい風

（2025年11月27日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（298）：

キオクシアの四半期業績、売上高が前期比で4四半期ぶりに増加

（2025年11月27日）

ニュース

業界動向,企業動向,LSI

26年は「AI依存の反動」懸念：

25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に

（2025年11月26日）

ニュース

先端技術

静岡大学と分子科学研究所：

「隠れた化学反応」をAIが可視化する新アルゴリズム次世代材料開発に

（2025年11月26日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

140種以上のモデルが利用可能に：

「フィジカルAI開発を加速」STがマイコン用学習済みAIモデル群を発表

（2025年11月26日）

ニュース

ET2025,会場レポート,マイコン

Ruby開発者は松江市在住：

Rubyで島根を町おこし　軽量言語「mruby/c」組み込み活用事例を紹介

（2025年11月26日）

ニュース

電源

26年後半に量産開始へ：

米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携

（2025年11月26日）

ニュース

ET2025,会場レポート,先端技術

EdgeTech＋ 2025：

加速するヒューマノイドロボット開発に求められる技術とは？　TIが語る

（2025年11月26日）

ニュース

センサー

鉄道向け：

600m先の人も検知、長距離LiDARを三菱電機が開発

（2025年11月26日）

ニュース

先端技術,LSI,通信技術

万博では光コンピューティングも披露：

光電融合で「光チップレット」実現へ　NTTが2030年代のIOWN構想語る

（2025年11月25日）

ニュース

電池/エネルギー

鉄道車両向け：

従来比3倍の高出力で充放電できるバッテリーモジュール、東芝

（2025年11月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「空間ノイズキャンセリング」ってなんだ!?　静かにアツいNTTの音響技術

（2025年11月25日）

ニュース

統計,LSI

装置国産化は30年に52％：

中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み

（2025年11月25日）

ニュース

ET2025,会場レポート,先端技術

自動運転車やドローンに：

組み合わせ最適化がエッジで解ける「量子インスパイア系」ソリューション

（2025年11月25日）

ニュース

アナログ

600V／5.0A品の量産を開始：

外付けマイコン不要の3相モーター用ドライバーIC、サンケン電気

（2025年11月25日）

ニュース

LSI

経産省が1000億円出資へ：

Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産

（2025年11月21日）

ニュース

ET2025,会場レポート,アナログ,メモリ,LSI

EdgeTech+ 2025特別企画：

貴重な半導体チップが集結！　「チップミュージアム」写真で紹介

（2025年11月21日）

ニュース

電源

LED光無線給電システムを開発：

昼夜を問わず自動で複数のIoT端末に給電、東京科学大

（2025年11月21日）

ニュース

ET2025,会場レポート,ワイヤレス

充電不要スマートリングも登場：

電動歯ブラシもAI対応に　NordicのワイヤレスSoCが実現

（2025年11月21日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

Gartnerが調査：

光学システムの小型・長寿命を実現：

万博では光コンピューティングも披露：

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

AIサーバ用ICなどで活躍：

開所式を実施：

記事一覧

AIサーバ用ICなどで活躍：

開所式を実施：

福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

Gartnerが調査：

コンデンサー事業の強みを紹介：

200mm GaN on Siプロセス：

両社CEOが会見：

認識／判断／行動をワンストップで：

「AI分野で最も強いCPUを目指す」：

先端機器の製造で活躍：

プロセスロス低減や歩留まり向上に：

少量対応も可能：

全工程に対応する技術を：

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

次世代通信用光ファイバーを評価：

事業環境の悪化を受けて：

OptQCと連結協定：

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

磁気メモリのデータ安定性を改善：

両者の強み結集で開発を加速：

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

論文投稿数は初の1000件超え：

モニタリングシステムを共同開発：

光学システムの小型・長寿命を実現：

2025年12月4日（木）／視聴無料：

高度な産業用途向け、26年から提供：

イオン版ペルチェ効果を実証：

LDO外付けで発熱分散：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：

EUV用やNILレジストなど：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

福田昭のストレージ通信（298）：

26年は「AI依存の反動」懸念：

静岡大学と分子科学研究所：

140種以上のモデルが利用可能に：

Ruby開発者は松江市在住：

26年後半に量産開始へ：

EdgeTech＋ 2025：

鉄道向け：

万博では光コンピューティングも披露：

鉄道車両向け：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

装置国産化は30年に52％：

自動運転車やドローンに：

600V／5.0A品の量産を開始：

経産省が1000億円出資へ：

EdgeTech+ 2025特別企画：

LED光無線給電システムを開発：

充電不要スマートリングも登場：

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：