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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,LSI

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

SiC IC実用化へ前進！ 6インチ全面でJFET作製、京大

（2026年09月30日）

デバイス

ニュース

業界動向,M＆A,デバイス

514億円の譲渡益見込む：

JDI茂原工場、新光電気が取得　先端半導体パッケージ工場に

（2026年09月30日）

通信技術

ニュース

通信技術

Wi-SUN FAN準拠のVHF-IoT用い：

飛行中ドローンから高解像度ライブ映像伝送、京大

（2026年09月30日）

センシング

ニュース

CEATEC2026,事前情報,センサー

CEATEC 2026で紹介：

複合機のVCSEL技術で空間センシング開発、富士フイルム

（2026年09月30日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

減損損失6321億円：

ニデック、最終赤字5646億円　監査法人は「意見不表明」

（2026年09月30日）

テスト/計測

ニュース

電源,計測/検査装置,パワー半導体開発

最大2MHzで試験、時間を75％短縮：

SiC特有の「データシートに載らない劣化」を測定、OKI

（2026年09月29日）

記事一覧

ニュース

部品/材料

減損損失6321億円：

ニデック、最終赤字5646億円　監査法人は「意見不表明」

（2026年09月30日）

ニュース

業界動向,M＆A,デバイス

514億円の譲渡益見込む：

JDI茂原工場、新光電気が取得　先端半導体パッケージ工場に

（2026年09月30日）

ニュース

部品/材料

歩留まり向上に貢献：

「水だけで」SiCウエハー端面研磨ダイヤ砥粒入りパッド

（2026年09月30日）

ニュース

通信技術

Wi-SUN FAN準拠のVHF-IoT用い：

飛行中ドローンから高解像度ライブ映像伝送、京大

（2026年09月30日）

ニュース

LSI

CoWoS向け設計やIPでも：

TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業

（2026年09月30日）

ニュース

CEATEC2026,事前情報,センサー

CEATEC 2026で紹介：

複合機のVCSEL技術で空間センシング開発、富士フイルム

（2026年09月30日）

ニュース

トップニュース,統計,メモリ

GPUメーカー「12層→8層」検討：

HBM価格は2027年に2.2倍へ　供給不足続く

（2026年09月30日）

ニュース

LSI

「LogicFolding」適用：

Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ

（2026年09月30日）

ニュース

先端技術,LSI

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

SiC IC実用化へ前進！ 6インチ全面でJFET作製、京大

（2026年09月30日）

ニュース

部品/材料

供給不足緩和に「大きく貢献」：

TOPPANとBroadcom合弁、シンガポールFC-BGA基板工場

（2026年09月30日）

ニュース

CEATEC2026,事前情報,企業動向,部品/材料,センサー

CEATEC 2026で展示：

村田製作所がVRグローブ新興と協業 AI時代の入力機器に商機

（2026年09月30日）

ニュース

部品/材料

水に溶けて赤色発光：

蛍光イメージングとMRIで使える新イメージング材料

（2026年09月30日）

ニュース

トップニュース,部品/材料,機構部品

後任社長に戒田氏：

ニデック岸田社長が辞任　財務報告で「適切とは言いかねる言動」

（2026年09月29日）

ニュース

トップニュース,企業動向,部品/材料

AI需要を背景に：

TDKと太陽誘電が協業へ「資本提携の可能性も含め検討」

（2026年09月29日）

ニュース

電源

米国での製造プロセス確立目指す：

Navitasが1万V級SiC IGBT開発へ　米陸軍が選定

（2026年09月29日）

ニュース

企業動向,先端技術,通信技術

横浜R＆Dセンターを活用：

Ericsson、次世代通信で村田製作所／住友電工と協業

（2026年09月29日）

コラム

メモリ

強まる地政学リスク：

政治とメモリ供給難に翻ろうされるSKとIntel

（2026年09月29日）

ニュース

部品/材料

金属溶湯脱成分法を用い：

ナノポーラスβ-SiCを低い温度で作製、東北大

（2026年09月29日）

ニュース

電源,計測/検査装置,パワー半導体開発

最大2MHzで試験、時間を75％短縮：

SiC特有の「データシートに載らない劣化」を測定、OKI

（2026年09月29日）

ニュース

先端技術,電池/エネルギー

西日本初の公共施設への設置：

パナソニック、神戸港でガラス型ペロブスカイト太陽電池を運用

（2026年09月29日）

ニュース

センサー

テカナリエが分解／解析：

「iPhone 18 Pro」のイメージセンサー、3眼全てソニー製

（2026年09月29日）

インタビュー

計測/検査装置,ソフトウェア/設計環境

VI生成に対応、次は「Agent」へ：

「自律化しすぎない」が軸　AIはテストをどこまで担うか

（2026年09月29日）

ニュース

企業動向,センサー

300万画素車載カメラ用途に対応：

onsemiがバレンズと協業、MIPI A-PHY準拠の統合センサー開発

（2026年09月29日）

ニュース

業界動向,企業動向,アナログ

2027年1Qに量産開始：

NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所

（2026年09月28日）

ニュース

メモリ

実装／製造技術の確立へ：

SAIMEMORYと新光電気が協業　ZAM商用化見据え

（2026年09月28日）

ニュース

部品/材料

再建のさなかに：

ニデックが「岸田社長の解任決議」報道にコメント

（2026年09月28日）

ニュース

計測/検査装置

先端技術アライアンス設立：

島津ら研究／分析装置メーカー6社が集結京大と技術開発

（2026年09月28日）

ニュース

先端技術,電源

ノーマリーオフ動作を実現：

「世界初」新たなトレンチ型ダイヤモンドMOSFETの動作実証

（2026年09月28日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

M＆Aで消えた「Spansion」、まさかの復活へ

（2026年09月28日）

ニュース

部品/材料

光電融合デバイスへの応用も：

住友化学が屈折率1.06の透明薄膜形成材料イメージセンサーなどに

（2026年09月28日）

連載

トップニュース,製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

2nm世代採用「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み

（2026年09月28日）

インタビュー

企業動向,計測/検査装置

東京エレクトロンデバイス社長宮本隆義氏：

商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略

（2026年09月28日）

ニュース

先端技術,通信技術

次世代光インターコネクトに向け：

400Gbps光通信を実証、imecが5V動作の超高速APD

（2026年09月28日）

ニュース

部品/材料

膜厚300nmと極薄：

5倍伸ばしても壊れず、蒸れない導電フィルム

（2026年09月28日）

ニュース

電源

Vera Rubin NVL72など対応：

三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計

（2026年09月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

28年にも国内拠点で量産へ：

ハフニウムの国内製造技術を確立、第一稀元素化学工業

（2026年09月25日）

特集

業界動向,メモリ

大手2社が互いの領域へ：

中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か

（2026年09月25日）

ニュース

電源

名大の山本教授が主導：

日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター

（2026年09月25日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本は「課題先進国」だけど「導入後進国」なのか

（2026年09月25日）

連載

メモリ

湯之上隆のナノフォーカス（95）：

26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」

（2026年09月25日）

連載

先端技術,LSI

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

量子コンピュータと量子暗号（後編）

（2026年09月25日）

ニュース

部品/材料

サンプル出荷を開始：

住友金属鉱山、「世界初」300mm貼り合わせSiC基板開発

（2026年09月25日）

ニュース

M＆A,部品/材料

性能を左右する光変調器材料：

三菱ケミカル、次世代光通信向け材料新興に出資

（2026年09月25日）

ニュース

業界動向,部品/材料

130億円を段階的に投資：

富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ

（2026年09月24日）

ニュース

アナログ

1.155mm角のWLCSP：

ルネサスが超小型「GreenPAK」、設定書き換え何度でも

（2026年09月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大手AI半導体メーカーの基板用に：

エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置

（2026年09月24日）

ニュース

先端技術

2件のプロジェクトをNEDO採択：

三菱電機、量子コンピュータ大規模化へ研究加速

（2026年09月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

ニュース

部品/材料

圧力感度は分子性材料で最高値：

圧力をかけると明るく光り発光色も変わる結晶、大阪大

（2026年09月24日）

ニュース

LSI

STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）

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中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

514億円の譲渡益見込む：

Wi-SUN FAN準拠のVHF-IoT用い：

CEATEC 2026で紹介：

減損損失6321億円：

最大2MHzで試験、時間を75％短縮：

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減損損失6321億円：

514億円の譲渡益見込む：

歩留まり向上に貢献：

Wi-SUN FAN準拠のVHF-IoT用い：

CoWoS向け設計やIPでも：

CEATEC 2026で紹介：

GPUメーカー「12層→8層」検討：

「LogicFolding」適用：

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

供給不足緩和に「大きく貢献」：

CEATEC 2026で展示：

水に溶けて赤色発光：

後任社長に戒田氏：

AI需要を背景に：

米国での製造プロセス確立目指す：

横浜R＆Dセンターを活用：

強まる地政学リスク：

金属溶湯脱成分法を用い：

最大2MHzで試験、時間を75％短縮：

西日本初の公共施設への設置：

テカナリエが分解／解析：

VI生成に対応、次は「Agent」へ：

300万画素車載カメラ用途に対応：

2027年1Qに量産開始：

実装／製造技術の確立へ：

再建のさなかに：

先端技術アライアンス設立：

ノーマリーオフ動作を実現：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

光電融合デバイスへの応用も：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：

次世代光インターコネクトに向け：

膜厚300nmと極薄：

Vera Rubin NVL72など対応：

28年にも国内拠点で量産へ：

大手2社が互いの領域へ：

名大の山本教授が主導：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

湯之上隆のナノフォーカス（95）：

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

サンプル出荷を開始：

性能を左右する光変調器材料：

130億円を段階的に投資：

1.155mm角のWLCSP：

大手AI半導体メーカーの基板用に：

2件のプロジェクトをNEDO採択：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

圧力感度は分子性材料で最高値：

STの300mm FD-SOIプロセスで：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

東京エレクトロンデバイス社長宮本隆義氏：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：