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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,部品/材料

IV族混晶半導体のみでDBSを形成：

室温動作の共鳴トンネルダイオードを試作

（2025年08月22日）

デバイス

ニュース

デバイス,電源

容量負荷の駆動能力を高める：

ゾーンECU向けハイサイドIPD、ロームが開発

（2025年08月01日）

通信技術

ニュース

M＆A,マイコン,通信技術

SDV向けの能力強化：

Infineon、Marvellの車載イーサネット事業を買収完了

（2025年08月15日）

センシング

ニュース

センサー

設定不要で何でもつかむ触覚センサーなど：

「現場ですぐ使えるロボット」普及へ、ソニーが自社コア技術を外部提供

（2025年08月21日）

部品/材料

ニュース

統計,部品/材料

フォトレジスト向けで市場拡大：

半導体製造用液体ろ過フィルター市場、30年に5260億円規模へ

（2025年08月22日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

次世代自動車部品の開発を支援：

新たな国際規格に対応したEMC試験サービスを開始、OEG

（2025年08月20日）

記事一覧

特集

業界動向,LSI

国民負担増、同盟国との関係にも亀裂：

トランプ関税は「深刻な自滅行為」、最も得をするのは中国

（2025年08月22日）

ニュース

統計,部品/材料

フォトレジスト向けで市場拡大：

半導体製造用液体ろ過フィルター市場、30年に5260億円規模へ

（2025年08月22日）

インタビュー

組み込みAI技術,LSI

データセンターの電力削減も可能に：

デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq

（2025年08月22日）

ニュース

先端技術,部品/材料

IV族混晶半導体のみでDBSを形成：

室温動作の共鳴トンネルダイオードを試作

（2025年08月22日）

ニュース

統計,LSI

NVIDIAが首位を維持：

25年2Qの半導体企業ランキング、日本勢トップは13位のソニー

（2025年08月22日）

ニュース

電池/エネルギー

マクセル開発モジュールを使用：

SUBARU工場で全固体電池搭載ロボのテスト運用開始

（2025年08月21日）

ニュース

メモリ

エッジで高度な生成AI処理を実現：

容量5TBで帯域65GB/秒、キオクシアのフラッシュメモリモジュール

（2025年08月21日）

ニュース

センサー

設定不要で何でもつかむ触覚センサーなど：

「現場ですぐ使えるロボット」普及へ、ソニーが自社コア技術を外部提供

（2025年08月21日）

コラム

部品/材料

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

辞書作りの話だと思ったらモノづくりの話だった

（2025年08月21日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（286）：

Sandiskの四半期業績は弱いながらも回復へ

（2025年08月21日）

ニュース

M＆A,電源

高耐圧GaNの製品化を加速：

GaNパワー半導体市場で拡大狙うサンケン電気、パウデックを吸収合併

（2025年08月21日）

ニュース

プロセス技術

酸素放出を抑制するプロセスを導入：

タングステンるつぼを用い2200℃以上で酸化物単結晶を作製

（2025年08月21日）

ニュース

計測/検査装置

次世代自動車部品の開発を支援：

新たな国際規格に対応したEMC試験サービスを開始、OEG

（2025年08月20日）

ニュース

業界動向,LSI

1株当たり23ドルで取得：

Intelに救いの手か　ソフトバンクが20億ドル出資へ

（2025年08月20日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（95）EE Times Japan20周年特別寄稿：

チップ分解で20年をたどる　「万華鏡」のように変化し続ける半導体業界

（2025年08月20日）

特集

LSI

サーバ向け事業では改善の兆しも：

「ファウンドリー事業完全放棄の可能性」、Intel CEOが言及

（2025年08月20日）

連載

LSI

大山聡の業界スコープ（91）：

米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ

（2025年08月19日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

合成コストを従来の約1/3に低減：

高コスパのp型半導体ポリマー、有機薄膜太陽電池の実現加速へ

（2025年08月19日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく

（2025年08月18日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」

（2025年08月18日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（285）：

HDD大手SeagateとWDの2025会計年度業績、大幅な増収増益に

（2025年08月18日）

ニュース

統計,LSI,マイコン,電源

2024年は680億米ドル規模：

車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位

（2025年08月18日）

ニュース

M＆A,マイコン,通信技術

SDV向けの能力強化：

Infineon、Marvellの車載イーサネット事業を買収完了

（2025年08月15日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

エッジでもLLMを：

20億パラメータのLLMを2.5Wで動かす　Hailo最新チップ

（2025年08月15日）

ニュース

通信技術

160Tビット/秒で1040km伝送：

新波長帯域「X帯」開拓　ファイバー1芯当たり伝送容量10倍に

（2025年08月15日）

ニュース

統計,LSI

AIスマートグラスが78％占める：

スマートグラス市場、25年上期は110％増　Metaが圧倒的シェア

（2025年08月15日）

ニュース

LSI

GPUワークロードを最大50％低減：

GPU性能を大幅向上、Arm「ニューラルテクノロジー」

（2025年08月14日）

特集

LSI

米国のサプライチェーン強化にも：

「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に

（2025年08月14日）

ニュース

LSI

中長期での競争見据え：

TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ

（2025年08月14日）

ニュース

電池/エネルギー

固体酸化物形燃料電池：

燃料電池の低コスト化につながる電解質　300℃で高プロトン伝導率

（2025年08月14日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

成長温度が電気特性などに影響：

スパッタ法で高品質ScAlN薄膜の作製に成功

（2025年08月13日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

5年で50件超の違反：

対中輸出規制のほころび、CadenceがEDAツールを違法販売

（2025年08月13日）

ニュース

企業動向,LSI

有望スタートアップも続々設立：

Intel低迷でSamsungが笑う？　パッケージングのエース級人材が移籍

（2025年08月13日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

企業・業務用は2025年比2.44倍へ：

2033年のESS市場、家庭用は2025年比3.45倍に

（2025年08月13日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

新たな推論加速の手法を提案：

追加学習や構造変更なしでLLMの推論速度を4倍に

（2025年08月12日）

コラム

先端技術,部品/材料

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「光る樹木」が街灯代わりに　究極の省エネに期待したい

（2025年08月12日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（284）：

HDD大手WDの四半期業績、前期比で増収ながらも増減益は微妙

（2025年08月12日）

ニュース

部品/材料

応力発光半導体に磁性原子を添加：

指タッチで磁性を制御可能に？スピンドープ強磁性を発見

（2025年08月12日）

ニュース

部品/材料

次世代太陽電池応用に期待：

同一液中で異なる結晶型酸化チタン種を連続積層

（2025年08月08日）

ニュース

部品/材料

300～500mAで使用可能：

GMSL／FPD-Link対応の車載PoC用インダクター　実装面積60％削減

（2025年08月08日）

ニュース

部品/材料

5Gやモバイル機器、半導体関連向け：

エッチングの反りを大幅軽減、日本金属のステンレス鋼

（2025年08月08日）

ニュース

センサー

25年Q1決算は増収増益：

「AppleがSamsungから半導体調達」報道、ソニーの反応は

（2025年08月07日）

ニュース

部品/材料

AgBiS2ナノ結晶：

「環境に優しい太陽電池」実現へ　結晶の合成条件解明

（2025年08月07日）

ニュース

テクノフロンティア2025,会場レポート,マイコン

TECHNO-FRONTIER 2025：

STM32×AIで実現　ドローンモーターの異常をリアルタイムで検知して協調

（2025年08月07日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感

（2025年08月07日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（283）：

HDD大手Seagateの四半期業績は増収増益、利益率が25％前後に上昇

（2025年08月07日）

ニュース

先端技術

3年以内の実用化目指す：

パワエレ回路設計の転換点　無線電力伝送システムをAIで自動設計

（2025年08月07日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

2in1モジュールも開発：

RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも東芝の車載パワー半導体

（2025年08月07日）

ニュース

組み込みAI応用,ソフトウェア/設計環境

ソフトウェアパッケージも提供：

エッジAIデバイス開発を支援、ソニーセミコンが技術情報公開

（2025年08月06日）

特集

先端技術

25年以降もキャパシティー拡張：

Groqがフィンランドにデータセンター立ち上げ　拡大する欧州AI市場を狙う

（2025年08月06日）

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高耐圧GaNの製品化を加速：

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サーバ向け事業では改善の兆しも：

大山聡の業界スコープ（91）：

合成コストを従来の約1/3に低減：

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福田昭のストレージ通信（285）：

2024年は680億米ドル規模：

SDV向けの能力強化：

エッジでもLLMを：

160Tビット/秒で1040km伝送：

AIスマートグラスが78％占める：

GPUワークロードを最大50％低減：

米国のサプライチェーン強化にも：

中長期での競争見据え：

固体酸化物形燃料電池：

成長温度が電気特性などに影響：

5年で50件超の違反：

有望スタートアップも続々設立：

企業・業務用は2025年比2.44倍へ：

新たな推論加速の手法を提案：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

福田昭のストレージ通信（284）：

応力発光半導体に磁性原子を添加：

次世代太陽電池応用に期待：

300～500mAで使用可能：

5Gやモバイル機器、半導体関連向け：

25年Q1決算は増収増益：

AgBiS2ナノ結晶：

TECHNO-FRONTIER 2025：

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福田昭のストレージ通信（283）：

3年以内の実用化目指す：

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ソフトウェアパッケージも提供：

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