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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,メモリ

等方性を有する磁石薄膜を作製：

電流印加で不安定な方位にスピンを安定化、東北大ら

（2026年03月10日）

デバイス

ニュース

デバイス,アナログ

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

サンケン電気が高圧3相モーター用ドライバー新製品、音鳴り抑制

（2026年02月24日）

通信技術

ニュース

通信技術,ワイヤレス

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：

「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通

（2026年03月09日）

センシング

インタビュー

企業動向,部品/材料,センサー

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）

部品/材料

インタビュー

部品/材料

2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

L/S 15μm、5μmの2モデル：

歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置

（2026年03月09日）

記事一覧

ニュース

マイコン

「AURIX TC4x」開発に参画：

InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載

（2026年03月10日）

ニュース

プロセス技術

研究用に実装ロボットの採用決まる：

後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発

（2026年03月10日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？

（2026年03月10日）

インタビュー

部品/材料

2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）

ニュース

先端技術,メモリ

等方性を有する磁石薄膜を作製：

電流印加で不安定な方位にスピンを安定化、東北大ら

（2026年03月10日）

コラム

M＆A,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方

（2026年03月09日）

ニュース

計測/検査装置

L/S 15μm、5μmの2モデル：

歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置

（2026年03月09日）

ニュース

先端技術

液－液相分離による液滴を利用：

二次元半導体の折り畳み手法を開発、東京大学ら

（2026年03月09日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：

「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通

（2026年03月09日）

ニュース

部品/材料

高純度の水素精製が低温で可能に：

100℃前後でも透過性能が高いPd水素透過膜を開発、田中貴金属

（2026年03月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

調査や対応を実施中：

村田製作所に不正アクセス　社内外情報が流出の可能性

（2026年03月06日）

ニュース

M＆A,電源

「1.3兆円規模」と一部報道：

ローム、デンソーによる買収提案は「事実」

（2026年03月06日）

ニュース

LSI,電源

電流制限で電源系統の回路を保護：

HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売

（2026年03月06日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

日本勢トップは12位のソニー：

25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇

（2026年03月06日）

ニュース

マイコン

次世代E／Eアーキテクチャに対応：

28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス

（2026年03月06日）

ニュース

メモリ

データセンターの省エネに効く：

Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷

（2026年03月06日）

ニュース

メモリ

市場は前四半期比29.4％増：

25年4QのDRAM市場、SamsungがSKから首位奪還

（2026年03月05日）

ニュース

企業動向,計測/検査装置

2月発生インシデント続報：

アドバンテスト、サイバー攻撃の影響は「ほぼ解消」

（2026年03月05日）

ニュース

プロセス技術

光電融合デバイスなどに活用：

田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応

（2026年03月05日）

ニュース

先端技術

遠隔ロボ制御で活用期待：

遠隔GPUで低遅延AI映像解析、NTTが実証　IOWN APN活用

（2026年03月05日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：

ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO

（2026年03月05日）

特集

業界動向,LSI

半導体企業は板挟み状態：

米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に

（2026年03月05日）

ニュース

計測/検査装置

狭ピンピッチや高周波測定に対応：

先端半導体検査用プローブ、タカノが開発

（2026年03月05日）

ニュース

M＆A,電池/エネルギー

2026年7月1日付：

スズキ、カナデビアの全固体電池事業を買収へ

（2026年03月04日）

ニュース

部品/材料

プラズモニックポーラロンを発見：

「世界初」半金属で高い熱電性能を示す物質の電子構造を観測

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

閉幕までの来場でギフトカードプレゼント中！：

来場でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」開催中

（2026年03月04日）

ニュース

部品/材料

永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに：

法的責任も調査、ニデック不正会計の衝撃　減損2500億円の恐れ

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

データセンター向けGPUも紹介：

AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

2nm GAAプロセス活用：

キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ

（2026年03月04日）

ニュース

プロセス技術

ミクロン銅粉を用いる新技術：

銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携

（2026年03月04日）

ニュース

部品/材料

非現実的目標に強いプレッシャー：

ニデック、至るところに会計不正「最も責めを負うべきは永守氏」

（2026年03月03日）

ニュース

電池/エネルギー

容量と耐久性を両立する電極に向け：

全固体リチウム電池用二次元材料の反応を直接観察

（2026年03月03日）

特集

業界動向,企業動向,LSI

第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）

ニュース

先端技術,電池/エネルギー

5パターンを比較：

パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の実証実験

（2026年03月03日）

ニュース

プロセス技術

2029年に本格量産へ：

150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル

（2026年03月03日）

ニュース

電源

26年からの後工程委託に向け：

ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き

（2026年03月03日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

中国系メーカーがシェアを拡大：

xEV向け駆動用電池市場、2040年に47兆円規模へ

（2026年03月02日）

ニュース

マイコン

「Solist-AIパートナーズDay」：

「基盤は整った」現場で学ぶオンデバイスAI、ロームが展開加速

（2026年03月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

（2026年03月02日）

特集

業界動向,LSI

歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

（2026年03月02日）

ニュース

メモリ

2026年中の展開目指す：

PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想

（2026年03月02日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

デンカ子会社が開発：

熱暴走の連鎖抑える、LiB向け新型セル間断熱材

（2026年03月02日）

ニュース

企業動向,先端技術

総額約2749億5000万円：

Rapidus、総額2676億円を調達　「日本経済に20兆円貢献」期待

（2026年02月27日）

特集

LSI

EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

（2026年02月27日）

ニュース

M＆A,部品/材料

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化

（2026年02月27日）

ニュース

メモリ

オンデバイスAI機能の進化に対応：

UFS 5.0対応の評価用フラッシュメモリ、キオクシアがサンプル出荷

（2026年02月27日）

インタビュー

企業動向,部品/材料,センサー

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）

ニュース

部品/材料,センサー

シチズン電子が開発：

「世界初」カチッと押せる感圧センサースイッチ　ロボの指先用途も

（2026年02月27日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）

（2026年02月27日）

ニュース

通信技術

時刻同期誤差は平均122ナノ秒：

「TSN over 5G」の接続実証「世界初」成功、村田製作所ら

（2026年02月26日）

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等方性を有する磁石薄膜を作製：

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

2027年夏までに実現へ：

L/S 15μm、5μmの2モデル：

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2027年夏までに実現へ：

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L/S 15μm、5μmの2モデル：

液－液相分離による液滴を利用：

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：

高純度の水素精製が低温で可能に：

調査や対応を実施中：

「1.3兆円規模」と一部報道：

電流制限で電源系統の回路を保護：

日本勢トップは12位のソニー：

次世代E／Eアーキテクチャに対応：

データセンターの省エネに効く：

市場は前四半期比29.4％増：

2月発生インシデント続報：

光電融合デバイスなどに活用：

遠隔ロボ制御で活用期待：

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：

半導体企業は板挟み状態：

狭ピンピッチや高周波測定に対応：

2026年7月1日付：

プラズモニックポーラロンを発見：

閉幕までの来場でギフトカードプレゼント中！：

永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに：

データセンター向けGPUも紹介：

2nm GAAプロセス活用：

ミクロン銅粉を用いる新技術：

非現実的目標に強いプレッシャー：

容量と耐久性を両立する電極に向け：

第5世代チップ「SN50」の詳細も：

5パターンを比較：

2029年に本格量産へ：

26年からの後工程委託に向け：

中国系メーカーがシェアを拡大：

「Solist-AIパートナーズDay」：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

歩留まりへの懸念も：

2026年中の展開目指す：

デンカ子会社が開発：

総額約2749億5000万円：

EE Exclusive：

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

オンデバイスAI機能の進化に対応：

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

シチズン電子が開発：

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

時刻同期誤差は平均122ナノ秒：

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