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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

特集

ソフトウェア/設計環境

非AIベースで「再現性が強み」：

SoC設計期間を「10分未満」に短縮　インドRISC-V新興

（2025年07月02日）

デバイス

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（500） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その1）：

創刊前の20年間（1985年～2005年）で最も驚いたこと：1985年の「不可能」二題

（2025年06月25日）

通信技術

ニュース

業界動向,通信技術

最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入

（2025年07月01日）

センシング

ニュース

センサー

限界を超えた性能向上へ：

センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ　ソニーのイメージセンサー戦略

（2025年06月19日）

部品/材料

ニュース

プロセス技術,部品/材料

レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

フェムト秒レーザーを半導体に照射：

ウエハー内部のPN接合を非破壊／非接触で評価

（2025年06月30日）

記事一覧

ニュース

メモリ

2000億ドルの投資を発表：

「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争

（2025年07月03日）

インタビュー

LSI

Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：

AvnetグループのFarnellが日本に本格参入「匠の国に寄り添う」

（2025年07月03日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）

ニュース

電源,部品/材料

次世代パワー半導体材料として注目：

ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成

（2025年07月02日）

ニュース

プロセス技術

消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（82）EE Times Japan20周年特別寄稿：

講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造

（2025年07月02日）

特集

ソフトウェア/設計環境

非AIベースで「再現性が強み」：

SoC設計期間を「10分未満」に短縮　インドRISC-V新興

（2025年07月02日）

ニュース

電源

MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：

最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」

（2025年07月02日）

ニュース

AI,プロセス技術

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（281）：

Micronの四半期業績、売上高が過去最高を更新

（2025年07月01日）

ニュース

テクノフロンティア2025,業界動向,LSI

長期的には回復傾向：

25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷

（2025年07月01日）

ニュース

業界動向,通信技術

最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入

（2025年07月01日）

ニュース

部品/材料

AMB基板の回路層に適用：

無酸素銅を開発、1000℃の熱処理後も結晶組織は均一

（2025年06月30日）

コラム

電子ブック＆電子辞書,マイコン

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ルネサスの「原点回帰」という言葉が刺さり過ぎた

（2025年06月30日）

ニュース

通信技術

データレートは128GT/s：

「AI時代」反映したPCIe 7.0、光接続も視野に

（2025年06月30日）

ニュース

計測/検査装置

フェムト秒レーザーを半導体に照射：

ウエハー内部のPN接合を非破壊／非接触で評価

（2025年06月30日）

特集

LSI

不確実性が「ニューノーマル」に：

トランプ政権の100日間　サプライチェーンに吹き荒れた嵐

（2025年06月30日）

ニュース

マイコン

時価総額6倍は5年延長：

「やっぱりルネサスだと言われないと」柴田CEOが原点回帰を強調

（2025年06月27日）

ニュース

統計,電源

足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に

（2025年06月27日）

ニュース

統計,LSI

全体では月産1110万枚に成長：

300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ

（2025年06月27日）

ニュース

企業動向,ソフトウェア/設計環境

プロセスデザインキットを共同開発：

2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業

（2025年06月26日）

特集

企業動向,アナログ

「米国の次なる技術革新を起こす」：

TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化

（2025年06月26日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,ソフトウェア/設計環境

電力効率はGPU搭載PCの40倍：

映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール

（2025年06月26日）

ニュース

プロセス技術

2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）

ニュース

プロセス技術

タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）

ニュース

企業動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用

航続距離伸長や高性能化に貢献：

トヨタの中国向け新型BEV、ローム製SiC MOSFETを搭載

（2025年06月25日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（93）：

「Switch 2」を分解　NVIDIAのプロセッサは温存されていた？

（2025年06月25日）

ニュース

企業動向,先端技術

24年12月にIntel CEOを退任：

「Rapidusを支援したい」　VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲

（2025年06月25日）

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（500） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その1）：

創刊前の20年間（1985年～2005年）で最も驚いたこと：1985年の「不可能」二題

（2025年06月25日）

ニュース

テクノフロンティア2025,先端技術,LSI

A16／A14の開発も進む：

「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　技術開発も好調のTSMC

（2025年06月24日）

コラム

アナログ

EE Times Japan 20周年：

EE Times Japanは創刊20周年を迎えました

（2025年06月24日）

ニュース

LSI

「半導体開発への投資が不可欠」：

コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF

（2025年06月24日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

主成分は鉄、カルシウム、酸素：

京大やトヨタなど、全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料を開発

（2025年06月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

脳波計に「ポーカーフェース」は通用するか？　新時代の心理戦

（2025年06月23日）

ニュース

電池/エネルギー

電極間のSOCバランスずれが要因：

全固体電池の容量劣化メカニズム　マクセルが解明

（2025年06月23日）

ニュース

M＆A,先端技術,デバイス

スマートグラスにAI導入：

TDKが米SoftEyeを買収　「視線でAIとコミュニケーション」も

（2025年06月23日）

ニュース

電源

業績予想は変更せず：

ルネサスがWolfspeedの再建支援、Q2には2500億円の減損か

（2025年06月23日）

ニュース

M＆A,電源

成膜やエッチング装置向け技術：

TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化

（2025年06月20日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

LogiCoA電源ソリューションの第2弾：

PFC＋フライバック制御レファレンスで電源を小型に、ローム

（2025年06月20日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「買い負けしない」ために　半導体商社の再編加速は必至か

（2025年06月20日）

ニュース

組み込みAI技術,先端技術,ソフトウェア/設計環境

医療機器や自動車でも：

「エッジでLLM」を実現するNXPの戦略　鍵はKinara買収とRAG

（2025年06月20日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料

6G端末で大容量無線通信が可能に：

150GHz帯対応でも超小型　アンテナ一体型無線機モジュール

（2025年06月20日）

ニュース

企業動向,電源

高効率の電力供給システム開発へ：

ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業

（2025年06月19日）

ニュース

センサー

限界を超えた性能向上へ：

センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ　ソニーのイメージセンサー戦略

（2025年06月19日）

ニュース

組み込みAI技術,先端技術

2026年度中に製品適用へ：

エッジで使える製造業向け言語モデルを開発、三菱電機

（2025年06月19日）

ニュース

部品/材料

顧客サポート向けラボも設置：

「全製品を全数検査」で日本基準の安全を提供　リテルヒューズ筑波事業所

（2025年06月19日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

酸化物系は4022億円規模に拡大：

全固体電池向けの固体電解質市場、2030年以降に急加速か

（2025年06月19日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？

（2025年06月18日）

ニュース

部品/材料

酸化還元に対し優れた安定性示す：

新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性

（2025年06月18日）

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MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

福田昭のストレージ通信（281）：

長期的には回復傾向：

最大96Gbpsの帯域幅をサポート：

AMB基板の回路層に適用：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

データレートは128GT/s：

フェムト秒レーザーを半導体に照射：

不確実性が「ニューノーマル」に：

時価総額6倍は5年延長：

足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole：

全体では月産1110万枚に成長：

プロセスデザインキットを共同開発：

「米国の次なる技術革新を起こす」：

電力効率はGPU搭載PCの40倍：

2027年度中にも稼働予定：

タイリング「CFB」技術を開発：

航続距離伸長や高性能化に貢献：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（93）：

24年12月にIntel CEOを退任：

福田昭のデバイス通信（500） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その1）：

A16／A14の開発も進む：

EE Times Japan 20周年：

「半導体開発への投資が不可欠」：

主成分は鉄、カルシウム、酸素：

ソフトエラー低減効果を確認へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電極間のSOCバランスずれが要因：

スマートグラスにAI導入：

業績予想は変更せず：

成膜やエッチング装置向け技術：

LogiCoA電源ソリューションの第2弾：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

医療機器や自動車でも：

6G端末で大容量無線通信が可能に：

高効率の電力供給システム開発へ：

限界を超えた性能向上へ：

2026年度中に製品適用へ：

顧客サポート向けラボも設置：

酸化物系は4022億円規模に拡大：

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酸化還元に対し優れた安定性示す：

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