メディア

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

デバイス／開発,先端技術,部品/材料

テラヘルツ光学素子の実現目指す：

6G向けに3次元バルクメタマテリアルの屈折率特性を向上

（2024年07月26日）

デバイス

ニュース

デバイス,部品/材料

VR-HMDやMR-HMD向け：

2527ppiの高精細2.15型ディスプレイ、JDIが開発

（2024年07月04日）

通信技術

ニュース

先端技術,ワイヤレス

回路中のTHz信号処理を可能に：

超短グラフェンプラズモン波束を電気的に発生、制御

（2024年07月24日）

センシング

ニュース

テクノフロンティア2024,会場レポート,センサー

制御盤の電線に取り付けるだけ：

高調波センサー×AIで設備診断　振動を測れない装置にも

（2024年07月25日）

部品/材料

ニュース

デバイス／開発,先端技術,部品/材料

テラヘルツ光学素子の実現目指す：

6G向けに3次元バルクメタマテリアルの屈折率特性を向上

（2024年07月26日）

テスト/計測

ニュース

M＆A,計測/検査装置

AIチップ向けの能力を強化：

Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ

（2024年07月26日）

記事一覧

ニュース

テクノフロンティア2024,会場レポート,電源

ダイオードから置き換えも容易：

導通損失を55％低減！　ECU向け理想ダイオードIC

（2024年07月26日）

ニュース

メモリ

Micronがサンプル出荷を開始：

レイテンシ40％減　熱設計も改良されたMRDIMM

（2024年07月26日）

ニュース

LSI

AI用途も想定：

暗号処理を5000倍高速化　米新興のアクセラレーター

（2024年07月26日）

ニュース

デバイス／開発,先端技術,部品/材料

テラヘルツ光学素子の実現目指す：

6G向けに3次元バルクメタマテリアルの屈折率特性を向上

（2024年07月26日）

ニュース

M＆A,計測/検査装置

AIチップ向けの能力を強化：

Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ

（2024年07月26日）

ニュース

テクノフロンティア2024,会場レポート,センサー

制御盤の電線に取り付けるだけ：

高調波センサー×AIで設備診断　振動を測れない装置にも

（2024年07月25日）

インタビュー

電源

Maximの買収から3年が経過：

3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI

（2024年07月25日）

ニュース

IoTサービス,電池/エネルギー

乾電池型IoTデバイスで：

リモコンが見守り機器に変身　「電池」を入れ替えるだけ

（2024年07月25日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：

過去最大数の参加者を集めたECTC 2024

（2024年07月25日）

ニュース

先端技術,部品/材料

ホスト分子を新たに開発：

高性能有機ELデバイス、東京農工大らが開発

（2024年07月25日）

ニュース

電源

音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：

「真実の音」を追求した電源IC MUSES100を発売

（2024年07月25日）

ニュース

先端技術,ワイヤレス

回路中のTHz信号処理を可能に：

超短グラフェンプラズモン波束を電気的に発生、制御

（2024年07月24日）

ニュース

マイコン

機能は最低限、でも使いやすく：

低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」

（2024年07月24日）

ニュース

企業動向,電源

2030年までの中期戦略目標も発表：

ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調

（2024年07月24日）

ニュース

先端技術,部品/材料

耐久性に優れた窒化物強誘電体薄膜：

強誘電体メモリの製造プロセス簡素化とコスト削減

（2024年07月24日）

ニュース

テクノフロンティア2024,事前情報,電源

AV機器／OA機器など向け：

PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に

（2024年07月24日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

モジュール式プラットフォーム：

チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案

（2024年07月23日）

ニュース

先端技術,プロセス技術,部品/材料

名古屋大が開発：

A4サイズのナノシートを1分で成膜　「金魚すくい」にヒント

（2024年07月23日）

ニュース

ワイヤレス

資産管理のTCOを30％削減可能に：

安価なSigfoxデバイスで、Wi-Fi相当の位置特定を実現

（2024年07月23日）

ニュース

電池/エネルギー

再生可能エネルギー自給率を最大化：

再エネ制御ソリューション、村田製作所が外販

（2024年07月23日）

ニュース

企業動向,LSI,プロセス技術

「N2」開発も順調：

TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正

（2024年07月23日）

ニュース

先端技術,部品/材料,ワイヤレス

170ギガボーレート以上で変調動作：

強誘電体の膜中に光導波路を形成した超高速光変調器

（2024年07月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「80億人のシェアを狙え」　河野デジタル大臣が国内スタートアップにエール

（2024年07月22日）

ニュース

先端技術,部品/材料

AIデバイス開発への応用も期待：

強誘電体結晶で電気抵抗スイッチング特性を実現

（2024年07月22日）

ニュース

デバイス／開発,先端技術,ワイヤレス

高性能な高周波フィルターを小型に：

トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発

（2024年07月19日）

ニュース

企業動向,LSI

高NA EUV露光装置の2台目も出荷：

ASMLの24年Q2は予想比上振れ　CEOは「長期成長に自信」

（2024年07月19日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

レーザー超微細加工技術を開発：

シリコン太陽電池表面上にナノドット構造を形成

（2024年07月19日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く

（2024年07月18日）

ニュース

デバイス／開発,アナログ,ワイヤレス

6G向けに東工大が開発：

モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC

（2024年07月18日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（263）：

Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10％台に回復

（2024年07月18日）

ニュース

センサー

3D積層構造を採用し小型化を実現：

STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発

（2024年07月18日）

ニュース

部品/材料

分離精製のコストを大幅に抑制：

セルロース樹脂を用い半導体型CNTを選択的に抽出

（2024年07月17日）

特集

業界動向,M＆A,ソフトウェア/設計環境

得意のHPCでニッチ市場を狙う：

「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair

（2024年07月17日）

ニュース

デバイス／開発,先端技術,部品/材料,ワイヤレス

Beyond 5Gで容易にエリアを拡大：

高機能反射板による電波伝搬環境の改善効果を簡便に予測

（2024年07月17日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,M＆A,LSI

次世代品への言及も：

ソフトバンクGに買収されたAI新興Graphcore、会見詳報

（2024年07月17日）

コラム

センサー

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「『iPhone 16』にSamsungの新イメージセンサー採用」といううわさの信ぴょう性

（2024年07月16日）

特集

メモリ

「HBM4」を2025年に発表へ：

過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

（2024年07月16日）

ニュース

先端技術,部品/材料

GaAs基板上に単層WS2を積層：

基板の表面処理で2次元半導体の電荷制御に成功

（2024年07月16日）

ニュース

統計,LSI

2024年央市場予測、SEMIが発表：

世界半導体製造装置売上高、2024年は過去最高に

（2024年07月16日）

ニュース

計測/検査装置

効率的に計量トレーサビリティ確保：

基準電圧源を取り外し可能な「高精度DMM」を開発

（2024年07月12日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：

日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育

（2024年07月12日）

ニュース

計測/検査装置

超高速大容量の次世代無線通信向け：

半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功

（2024年07月11日）

ニュース

業界動向,先端技術,LSI,部品/材料

「JOINT」の取り組みを海外展開：

次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立

（2024年07月11日）

ニュース

メモリ

アモルファスアルミ酸化物ReRAM：

不揮発メモリ機能発現に重要な役割を果たす酸素空孔

（2024年07月11日）

ニュース

先端技術,部品/材料

モアレ励起子が量子ビットに：

モアレ励起子の量子コヒーレンス時間を直接測定

（2024年07月10日）

ニュース

部品/材料

車載ECUの搭載数増に対応：

ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター

（2024年07月10日）

連載

LSI,プロセス技術

湯之上隆のナノフォーカス（74）：

半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか

（2024年07月10日）

ニュース

ワイヤレス,計測/検査装置

電波ばく露レベルを複数地点で測定：

5G基地局周辺の電波強度、4Gと同等かそれ以下

（2024年07月10日）

ニュース

業界動向,部品/材料

「FOLP」月産2万枚目指す：

アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働

（2024年07月09日）

ニュース

企業動向,電源,パワエレ,パワー回路設計

近い将来200V対応品も投入予定：

GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説

（2024年07月09日）

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Micronがサンプル出荷を開始：

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福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：

ホスト分子を新たに開発：

音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：

回路中のTHz信号処理を可能に：

機能は最低限、でも使いやすく：

2030年までの中期戦略目標も発表：

耐久性に優れた窒化物強誘電体薄膜：

AV機器／OA機器など向け：

モジュール式プラットフォーム：

名古屋大が開発：

資産管理のTCOを30％削減可能に：

再生可能エネルギー自給率を最大化：

「N2」開発も順調：

170ギガボーレート以上で変調動作：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

AIデバイス開発への応用も期待：

高性能な高周波フィルターを小型に：

高NA EUV露光装置の2台目も出荷：

レーザー超微細加工技術を開発：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

6G向けに東工大が開発：

福田昭のストレージ通信（263）：

3D積層構造を採用し小型化を実現：

分離精製のコストを大幅に抑制：

得意のHPCでニッチ市場を狙う：

Beyond 5Gで容易にエリアを拡大：

次世代品への言及も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「HBM4」を2025年に発表へ：

GaAs基板上に単層WS2を積層：

2024年央市場予測、SEMIが発表：

効率的に計量トレーサビリティ確保：

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：

超高速大容量の次世代無線通信向け：

「JOINT」の取り組みを海外展開：

アモルファスアルミ酸化物ReRAM：

モアレ励起子が量子ビットに：

車載ECUの搭載数増に対応：

湯之上隆のナノフォーカス（74）：

電波ばく露レベルを複数地点で測定：

「FOLP」月産2万枚目指す：

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