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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

コラム

電池/エネルギー,LSI

ハイパースケーラーの戦略は：

AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速

（2026年02月10日）

デバイス

ニュース

業界動向,デバイス

26年8月めどに生産停止：

シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に

（2026年02月10日）

通信技術

ニュース

通信技術,ワイヤレス

道路上の無線局普及へ：

V2Xで運転支援　京セラやトヨタらが新コンソーシアム

（2026年02月10日）

センシング

ニュース

センサー

大手スマホ新製品向け好調：

ソニー半導体、3Qは過去最高通期予想もさらに上方修正

（2026年02月06日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル

（2026年02月10日）

テスト/計測

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,計測/検査装置

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

（2025年12月25日）

記事一覧

ニュース

業界動向,デバイス

26年8月めどに生産停止：

シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に

（2026年02月10日）

ニュース

マイコン

26年後半から量産：

STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献

（2026年02月10日）

コラム

電池/エネルギー,LSI

ハイパースケーラーの戦略は：

AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速

（2026年02月10日）

ニュース

企業動向,電源

モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

（2026年02月10日）

ニュース

メモリ

TrendForce調査：

26年メモリ市場は134％成長ファウンドリー市場の2倍超に

（2026年02月10日）

ニュース

部品/材料

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル

（2026年02月10日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

道路上の無線局普及へ：

V2Xで運転支援　京セラやトヨタらが新コンソーシアム

（2026年02月10日）

ニュース

LSI

26年は1兆ドル超に：

25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に

（2026年02月10日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

OBCとDC-DCコンバーターに：

InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用

（2026年02月09日）

ニュース

電池/エネルギー,電源

幅広い分野の製品を供給：

ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など

（2026年02月09日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

26年1QにDRAM価格は9割超上昇へ、ソニーらの決算にみる波及の形

（2026年02月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

前四半期比で減収増益：

太陽誘電26年度3Q、円安で50億円の営業外収益　通期も上方修正

（2026年02月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

350億円投じ：

福井にセラコン研究開発の新拠点完成、村田製作所

（2026年02月09日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（306）：

HDD大手WDの四半期業績、売上高が3四半期連続で前期を超える

（2026年02月09日）

特集

先端技術

過剰な投資にアナリストが警告：

現場のヒューマノイド本格導入は28年に20社未満、課題は

（2026年02月09日）

連載

ソフトウェア/設計環境

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-2）：

「何でもできるが誰にも使えない」――自作MASが突きつけた現実

（2026年02月06日）

ニュース

部品/材料

従来の常識に反する振る舞いを観測：

YbNとの合金化でAlN薄膜の熱伝導率をガラス並みに

（2026年02月06日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

展示会ブースも「見た目が9割」？

（2026年02月06日）

ニュース

企業動向,部品/材料

26年3月期3Q決算：

ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に

（2026年02月06日）

ニュース

LSI,マイコン

AIの演算性能向上と省電力を両立：

ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発

（2026年02月06日）

ニュース

マイコン

26年は「モデレートな成長見込む」：

ルネサスが6年ぶり最終赤字　Wolfspeed再建支援響く

（2026年02月06日）

ニュース

センサー

大手スマホ新製品向け好調：

ソニー半導体、3Qは過去最高通期予想もさらに上方修正

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,部品/材料

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収

（2026年02月05日）

ニュース

電源

車載やサーバ向けなど堅調：

ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に

（2026年02月05日）

ニュース

部品/材料,ワイヤレス

TFT量産技術を活用：

JDI、次世代衛星アンテナ用ガラス基板を米社と共同開発

（2026年02月05日）

ニュース

企業動向,部品/材料

2026～2028年度の3年間で：

高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,LSI,通信技術

NS以来の大型案件：

TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由

（2026年02月05日）

ニュース

電源

浜松に8インチライン：

ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ

（2026年02月04日）

ニュース

企業動向,先端技術

IOWNを活用：

キヤノンとNTT東が協業、柔軟なボリュメトリックビデオシステム構築

（2026年02月04日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（305）：

HDD大手Seagateの四半期業績、11年ぶりに利益率が過去最高を更新

（2026年02月04日）

ニュース

電源,通信技術

通期見通しは営業利益を上方修正：

三菱電機の半導体は光デバイス好調　3Q受注高49％増

（2026年02月04日）

ニュース

プロセス技術

1200℃の高温接合で熱反りが減少：

大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハー開発

（2026年02月04日）

ニュース

センサー

最大9億5000万米ドルの取引：

ST、NXPのMEMSセンサー事業買収を完了

（2026年02月04日）

ニュース

M＆A,センサー

買収額は5億7000万ユーロ：

Infineon、ams OSRAMのアナログ／ミックスドシグナルセンサー事業買収

（2026年02月04日）

ニュース

メモリ

性能と熱のトレードオフを突破：

SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点

（2026年02月03日）

ニュース

部品/材料

電気の流れ方自体も制御が可能に：

光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料

（2026年02月03日）

ニュース

部品/材料

AI需要でMLCC「値上げ検討も」：

村田製作所は増収減益、米Resonantのれん438億円減損

（2026年02月03日）

ニュース

メモリ

DRAMの発展形で新技術も採用：

Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ　29年度に実用化

（2026年02月03日）

ニュース

デバイス

従来品に比べ消費電力を10％削減：

5G基地局無線機向け高効率小型PAMを開発、NEC

（2026年02月03日）

ニュース

通信技術

26年1QにHDMI 2.2対応ケーブルも：

テレビ市場でも「日本に期待」　HDMI最新動向

（2026年02月03日）

ニュース

電源

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：

TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始

（2026年02月03日）

ニュース

企業動向,センサー

5年間の包括的共同研究契約を締結：

OKIとドイツFraunhofer HHI、フォトニクス分野で共同開発へ

（2026年02月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待

（2026年02月02日）

ニュース

LSI

原価率改善進める：

ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加

（2026年02月02日）

ニュース

電源

ハイエンドEV向け22kW OBCも披露：

再エネの高電圧化に　DC1500V対応SiCモジュール、Infineon

（2026年02月02日）

ニュース

先端技術

チップ当たり数百量子ビットを制御：

イオントラップ量子コンピュータ向け光回路を考案、大阪大

（2026年02月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

2025年の半導体業界を振り返る

（2026年01月30日）

ニュース

先端技術,部品/材料

DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：

有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら

（2026年01月30日）

ニュース

LSI,通信技術

「CXL」と「UALink」：

XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦

（2026年01月30日）

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26年8月めどに生産停止：

道路上の無線局普及へ：

大手スマホ新製品向け好調：

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

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26年8月めどに生産停止：

26年後半から量産：

ハイパースケーラーの戦略は：

モビリティ用デバイス開発：

TrendForce調査：

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

道路上の無線局普及へ：

26年は1兆ドル超に：

OBCとDC-DCコンバーターに：

幅広い分野の製品を供給：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

前四半期比で減収増益：

350億円投じ：

福田昭のストレージ通信（306）：

過剰な投資にアナリストが警告：

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-2）：

従来の常識に反する振る舞いを観測：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

26年3月期3Q決算：

AIの演算性能向上と省電力を両立：

26年は「モデレートな成長見込む」：

大手スマホ新製品向け好調：

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

車載やサーバ向けなど堅調：

TFT量産技術を活用：

2026～2028年度の3年間で：

NS以来の大型案件：

浜松に8インチライン：

IOWNを活用：

福田昭のストレージ通信（305）：

通期見通しは営業利益を上方修正：

1200℃の高温接合で熱反りが減少：

最大9億5000万米ドルの取引：

買収額は5億7000万ユーロ：

性能と熱のトレードオフを突破：

電気の流れ方自体も制御が可能に：

AI需要でMLCC「値上げ検討も」：

DRAMの発展形で新技術も採用：

従来品に比べ消費電力を10％削減：

26年1QにHDMI 2.2対応ケーブルも：

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：

5年間の包括的共同研究契約を締結：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

原価率改善進める：

ハイエンドEV向け22kW OBCも披露：

チップ当たり数百量子ビットを制御：

EE Exclusive：

DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：

「CXL」と「UALink」：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：