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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術

サーマルリザバーコンピューティング：

排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ

（2025年12月18日）

デバイス

ニュース

デバイス

光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

（2025年12月01日）

通信技術

ニュース

ワイヤレス

ヘルスケア用途向け：

コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic

（2025年12月16日）

センシング

ニュース

センサー

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発

（2025年12月02日）

部品/材料

連載

部品/材料

湯之上隆のナノフォーカス（86）：

EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは

（2025年12月17日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表

（2025年12月09日）

記事一覧

ニュース

企業動向,LSI

26年半ばまでに仕様を公開：

ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携

（2025年12月18日）

ニュース

先端技術

サーマルリザバーコンピューティング：

排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ

（2025年12月18日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI

2026年から順次リリース：

AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール

（2025年12月18日）

特集

先端技術,LSI

Googleと接戦のさなか：

IBMが語る量子技術戦略　「1年以内に量子優位性を実現する」

（2025年12月17日）

ニュース

プロセス技術

複数の基板を貼り付けて切断：

最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ

（2025年12月17日）

連載

部品/材料

湯之上隆のナノフォーカス（86）：

EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは

（2025年12月17日）

ニュース

プロセス技術

従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL

（2025年12月17日）

ニュース

ワイヤレス

ヘルスケア用途向け：

コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic

（2025年12月16日）

ニュース

プロセス技術

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現

（2025年12月16日）

コラム

LSI

政府はどこまで介入すべきか：

Nexperia接収で得た教訓　半導体政策で欧州が直面するジレンマ

（2025年12月16日）

特集

LSI

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：

全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース

（2025年12月16日）

ニュース

プロセス技術

先端半導体パッケージに対応：

解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN

（2025年12月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

米新興のSiMa.ai：

数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍

（2025年12月15日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

1000億年かかる計算を1週間で　10万個の原子を解析して全固体電池の性能を向上

（2025年12月15日）

特集

LSI

NVIDIAはどう戦うのか：

AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ

（2025年12月15日）

ニュース

メモリ

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表

（2025年12月15日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発

（2025年12月15日）

ニュース

アナログ

より小型品も開発中：

小型と高実装信頼性を両立　ロームの車載低耐圧MOSFET

（2025年12月12日）

ニュース

電源

放熱とスイッチング性能を両立：

PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET

（2025年12月12日）

連載

ソフトウェア/設計環境

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

1万人を個別に動かす地獄のシミュレーション「MAS」

（2025年12月12日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状

（2025年12月12日）

ニュース

先端技術

電界のみで磁気結合を制御可能：

人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ

（2025年12月12日）

ニュース

マイコン,ワイヤレス

スマート家電／IoT向け：

常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス

（2025年12月11日）

ニュース

部品/材料

高信頼性も実現：

「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK

（2025年12月11日）

ニュース

先端技術

26年1月からサンプル販売：

ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら

（2025年12月11日）

ニュース

LSI

従業員の7.5％を削減：

Tenstorrentがレイオフ実施、開発者向け販売に軸足

（2025年12月11日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

銀塩技術を応用：

カラーフィルター微細化に貢献　富士フイルムのKrF露光対応材料

（2025年12月11日）

ニュース

プロセス技術

2027年にも量産開始へ：

1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発

（2025年12月11日）

ニュース

先端技術

6G時代の宇宙光通信を視野に：

周波数変調型フォトニック結晶レーザーを開発、京都大ら

（2025年12月10日）

特集

業界動向,LSI

AI新技術も「事実上の国有化」：

自由市場から国家主導へ　米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界

（2025年12月10日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？推測できるシナリオは

（2025年12月10日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ

（2025年12月10日）

ニュース

部品/材料

産業用ロボットの小型化に対応：

発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼

（2025年12月10日）

ニュース

ワイヤレス

独自の低抵抗構造を採用：

ポスト5Gに期待！　「世界初」AlN系高周波トランジスタの動作に成功、NTT

（2025年12月09日）

ニュース

計測/検査装置

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表

（2025年12月09日）

ニュース

部品/材料

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所

（2025年12月09日）

ニュース

アナログ,通信技術

マイクロウェーブ展 2025：

6Gで導入期待　通信とセンシングの融合技術「ISAC」デモをADIが実施

（2025年12月09日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか

（2025年12月08日）

ニュース

先端技術,部品/材料

可視光を照射し分子骨格を再構築：

PFASフリーのフッ素分子を設計する新技術を開発、名古屋工大ら

（2025年12月08日）

ニュース

業界動向,LSI

運用は専門家主導からAI主導に：

26年以降「自律型AIの時代」が到来　日本の現在地はインフラ整備

（2025年12月08日）

ニュース

アナログ

MEMS発振器で独走：

SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか

（2025年12月08日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

キオクシアが導入決定：

原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置

（2025年12月08日）

ニュース

部品/材料

AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

（2025年12月05日）

ニュース

計測/検査装置

開所式を実施：

ローデ・シュワルツが大崎に移転　サービス機能統合でサポート品質向上

（2025年12月05日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ

（2025年12月05日）

特集

業界動向,先端技術

Gartnerが調査：

AI導入のコストを回収できる企業は3割未満　「人間が追い付いていない」

（2025年12月05日）

ニュース

企業動向,部品/材料

コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）

ニュース

電源

200mm GaN on Siプロセス：

onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷

（2025年12月04日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

両社CEOが会見：

NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか

（2025年12月04日）

ニュース

LSI

認識／判断／行動をワンストップで：

サーバ／PCでシェア拡大のAMD　今後は「フィジカルAIで業界をリード」

（2025年12月04日）

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複数の基板を貼り付けて切断：

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従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

ヘルスケア用途向け：

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

政府はどこまで介入すべきか：

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先端半導体パッケージに対応：

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NVIDIAはどう戦うのか：

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

より小型品も開発中：

放熱とスイッチング性能を両立：

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

電界のみで磁気結合を制御可能：

スマート家電／IoT向け：

高信頼性も実現：

26年1月からサンプル販売：

従業員の7.5％を削減：

銀塩技術を応用：

2027年にも量産開始へ：

6G時代の宇宙光通信を視野に：

AI新技術も「事実上の国有化」：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

産業用ロボットの小型化に対応：

独自の低抵抗構造を採用：

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

マイクロウェーブ展 2025：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

可視光を照射し分子骨格を再構築：

運用は専門家主導からAI主導に：

MEMS発振器で独走：

キオクシアが導入決定：

AIサーバ用ICなどで活躍：

開所式を実施：

福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

Gartnerが調査：

コンデンサー事業の強みを紹介：

200mm GaN on Siプロセス：

両社CEOが会見：

認識／判断／行動をワンストップで：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：