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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

連載

製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：

Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力

（2025年09月16日）

デバイス

コラム

デバイス

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

面発光レーザー技術にドラマあり、開発者が語る実用化への道筋

（2025年09月11日）

通信技術

ニュース

通信技術

強力DSPでノイズに強い：

エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ

（2025年09月02日）

センシング

ニュース

センサー

温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％：

2nm対応の電圧／温度センサー　AIや車載向け

（2025年09月12日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

高純度水素精製で加熱設備が不要：

300℃で使用可能なパラジウム合金水素透過膜を開発

（2025年09月16日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

次世代自動車部品の開発を支援：

新たな国際規格に対応したEMC試験サービスを開始、OEG

（2025年08月20日）

記事一覧

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結

（2025年09月16日）

連載

製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：

Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力

（2025年09月16日）

ニュース

部品/材料

高純度水素精製で加熱設備が不要：

300℃で使用可能なパラジウム合金水素透過膜を開発

（2025年09月16日）

ニュース

センサー

温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％：

2nm対応の電圧／温度センサー　AIや車載向け

（2025年09月12日）

ニュース

プロセス技術

スループットは従来比で15倍：

チップレット集積の歩留まり向上へ　高速なオーバーレイ測定を実現

（2025年09月12日）

ニュース

電源,部品/材料

インバーター基板の小型化を可能に：

実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機

（2025年09月12日）

ニュース

電源

オープンループ保護回路も搭載：

動作時消費電流2.0μA　48V補機バッテリー向け高耐圧LDO

（2025年09月11日）

コラム

デバイス

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

面発光レーザー技術にドラマあり、開発者が語る実用化への道筋

（2025年09月11日）

ニュース

先端技術,部品/材料

アダマンタンの結晶に電子線照射：

低温低圧、短時間でナノダイヤモンドを合成

（2025年09月11日）

ニュース

センサー

「欲しい情報が全て載っている」：

TDKがやり投げを3Dデータ化　21gのセンサーで

（2025年09月11日）

ニュース

M＆A,ソフトウェア/設計環境

31億6000万米ドルで：

CadenceがHexagonの設計＆エンジニアリング事業を買収へ

（2025年09月11日）

ニュース

電池/エネルギー

横浜港大さん橋に60枚を設置：

ペロブスカイト太陽電池、過酷な環境で実証実験

（2025年09月10日）

ニュース

先端技術

AIの軽量化と省電力が可能に：

メモリ消費量を94％削減、富士通の生成AI再構築技術

（2025年09月10日）

ニュース

電源

電動二輪車用途で：

Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業

（2025年09月10日）

ニュース

M＆A,先端技術

「研究開発／運用でAI活用」：

ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に

（2025年09月10日）

ニュース

部品/材料

数十kHzの高周波領域で高い性能：

電力損失を半減した鉄系磁性材料を開発　EV応用に期待

（2025年09月09日）

ニュース

LSI

新タグラインも好評：

スピントロニクスでAI時代の電力問題に挑む　TDKが最先端技術を紹介

（2025年09月09日）

コラム

電池/エネルギー

メガワット充電の実用性：

「充電5分で520km走行」を巡る疑問、中国CATLの車載バッテリー発表を考察

（2025年09月09日）

ニュース

統計,LSI

前月比では中国も減少：

25年7月の世界半導体市場は前年比20.6％増日本のみマイナス

（2025年09月09日）

特集

メモリ

Marvell Technologyが開発：

「業界初」2nm SRAMがAIデータセンターで果たす役割

（2025年09月09日）

ニュース

業界動向,先端技術

大型有機インターポーザー開発加速：

NEDOの手を離れ本格ビジネスへ　レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立

（2025年09月08日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない

（2025年09月08日）

インタビュー

メモリ

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る

（2025年09月08日）

ニュース

メモリ

次世代メモリの開発を加速：

DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化

（2025年09月08日）

ニュース

M＆A,LSI

アスカテクノロジーの事業を譲受：

ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化

（2025年09月05日）

ニュース

LSI

株価は中国市場で最高額に：

「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心

（2025年09月05日）

ニュース

電源,パワエレ,パワエレ機器応用

650A、800V以上に対応：

ロームのSiC搭載インバーター部品が量産開始、中国大手の新型EVに

（2025年09月05日）

ニュース

プロセス技術

DSeB技術を用い深部領域を観察：

GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ

（2025年09月05日）

ニュース

電池/エネルギー

100℃以下で原料に分解：

リサイクルが簡単な水系電池実現へ、日東紡と東北大が新電極材料

（2025年09月04日）

ニュース

プロセス技術,電源

希釈水素熱処理を2段階で実施：

SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大

（2025年09月04日）

特集

業界動向,電池/エネルギー

品質への懸念は過去のものに：

中国はどうEVバッテリー市場を支配したか　欧米のミスは「固体電池への幻想」

（2025年09月04日）

ニュース

LSI

Micronや中国メーカーに恩恵が：

米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は

（2025年09月04日）

ニュース

統計,LSI

Samsungは「Switch 2」の恩恵受ける：

25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70％超に

（2025年09月04日）

特集

メモリ

独自アーキテクチャで先行：

「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル

（2025年09月03日）

インタビュー

部品/材料

5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開：

「脱溶剤の1番バッターに」　基板保護コーティング剤に注力の積水フーラー

（2025年09月03日）

ニュース

LSI

「TSMCの最先端技術を活用」：

ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ

（2025年09月03日）

ニュース

デバイス,電源

東芝D＆Sが量産開始：

体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET

（2025年09月02日）

ニュース

LSI

過熱する競争が変える勢力図：

あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化

（2025年09月02日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（288）：

Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減

（2025年09月02日）

ニュース

通信技術

強力DSPでノイズに強い：

エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ

（2025年09月02日）

ニュース

プロセス技術

異種材料を強固につなぐ：

「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術

（2025年09月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き

（2025年09月01日）

ニュース

先端技術

反強磁性と超伝導を同時に実現：

「最古の銅酸化物」に微量の酸素をドープ、超伝導状態が発現

（2025年09月01日）

ニュース

LSI,プロセス技術

レーザー転写技術を応用：

極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍

（2025年09月01日）

ニュース

プロセス技術

露光性能は維持し露光安定性を実現：

光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機

（2025年08月29日）

ニュース

部品/材料

直流抵抗70％減で発熱や損失も抑制：

1206サイズで10μH、光トランシーバー用薄膜インダクター

（2025年08月29日）

特集

LSI

先行き不透明感が際立つ：

2025年上半期の半導体業界を振り返る

（2025年08月29日）

特集

業界動向,LSI

「厄介な前例になる」と観測筋：

NVIDIAとAMDが米政府に中国売上高の15％を支払い、影響は

（2025年08月29日）

ニュース

プロセス技術

信号遅延と消費電力を大幅に削減：

5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応

（2025年08月29日）

ニュース

プロセス技術

線幅1μmの回路形成に成功：

高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化

（2025年08月29日）

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高純度水素精製で加熱設備が不要：

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インバーター基板の小型化を可能に：

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アダマンタンの結晶に電子線照射：

「欲しい情報が全て載っている」：

31億6000万米ドルで：

横浜港大さん橋に60枚を設置：

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電動二輪車用途で：

「研究開発／運用でAI活用」：

数十kHzの高周波領域で高い性能：

新タグラインも好評：

メガワット充電の実用性：

前月比では中国も減少：

Marvell Technologyが開発：

大型有機インターポーザー開発加速：

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有力メモリ技術や3D統合の重要性：

次世代メモリの開発を加速：

アスカテクノロジーの事業を譲受：

株価は中国市場で最高額に：

650A、800V以上に対応：

DSeB技術を用い深部領域を観察：

100℃以下で原料に分解：

希釈水素熱処理を2段階で実施：

品質への懸念は過去のものに：

Micronや中国メーカーに恩恵が：

Samsungは「Switch 2」の恩恵受ける：

独自アーキテクチャで先行：

5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開：

「TSMCの最先端技術を活用」：

東芝D＆Sが量産開始：

過熱する競争が変える勢力図：

福田昭のストレージ通信（288）：

強力DSPでノイズに強い：

異種材料を強固につなぐ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

反強磁性と超伝導を同時に実現：

レーザー転写技術を応用：

露光性能は維持し露光安定性を実現：

直流抵抗70％減で発熱や損失も抑制：

先行き不透明感が際立つ：

「厄介な前例になる」と観測筋：

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