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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,電源

ノーマリーオフ動作を実現：

「世界初」新たなトレンチ型ダイヤモンドMOSFETの動作実証

（2026年09月28日）

デバイス

ニュース

先端技術,デバイス

従来重ね合わせ技術の約1000倍：

複数のレーザービームを重ね「世界最高」ピーク出力達成

（2026年09月04日）

通信技術

ニュース

先端技術,通信技術

次世代光インターコネクトに向け：

400Gbps光通信を実証、imecが5V動作の超高速APD

（2026年09月28日）

センシング

ニュース

センサー

熱音響変換素子「サーモホン」採用：

コウモリ模擬のドローン、障害物を回避し自律飛行

（2026年09月15日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

再建のさなかに：

ニデックが「岸田社長の解任決議」報道にコメント

（2026年09月28日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

先端技術アライアンス設立：

島津ら研究／分析装置メーカー6社が集結京大と技術開発

（2026年09月28日）

記事一覧

ニュース

業界動向,企業動向,アナログ

2027年1Qに量産開始：

NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所

（2026年09月28日）

ニュース

メモリ

実装／製造技術の確立へ：

SAIMEMORYと新光電気が協業　ZAM商用化見据え

（2026年09月28日）

ニュース

部品/材料

再建のさなかに：

ニデックが「岸田社長の解任決議」報道にコメント

（2026年09月28日）

ニュース

計測/検査装置

先端技術アライアンス設立：

島津ら研究／分析装置メーカー6社が集結京大と技術開発

（2026年09月28日）

ニュース

先端技術,電源

ノーマリーオフ動作を実現：

「世界初」新たなトレンチ型ダイヤモンドMOSFETの動作実証

（2026年09月28日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

M＆Aで消えた「Spansion」、まさかの復活へ

（2026年09月28日）

ニュース

部品/材料

光電融合デバイスへの応用も：

住友化学が屈折率1.06の透明薄膜形成材料イメージセンサーなどに

（2026年09月28日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

2nm世代採用「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み

（2026年09月28日）

インタビュー

企業動向,計測/検査装置

東京エレクトロンデバイス社長宮本隆義氏：

商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略

（2026年09月28日）

ニュース

先端技術,通信技術

次世代光インターコネクトに向け：

400Gbps光通信を実証、imecが5V動作の超高速APD

（2026年09月28日）

ニュース

部品/材料

膜厚300nmと極薄：

5倍伸ばしても壊れず、蒸れない導電フィルム

（2026年09月28日）

ニュース

電源

Vera Rubin NVL72など対応：

三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計

（2026年09月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

28年にも国内拠点で量産へ：

ハフニウムの国内製造技術を確立、第一稀元素化学工業

（2026年09月25日）

特集

業界動向,メモリ

大手2社が互いの領域へ：

中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か

（2026年09月25日）

ニュース

電源

名大の山本教授が主導：

日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター

（2026年09月25日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本は「課題先進国」だけど「導入後進国」なのか

（2026年09月25日）

連載

メモリ

湯之上隆のナノフォーカス（95）：

26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」

（2026年09月25日）

連載

先端技術,LSI

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

量子コンピュータと量子暗号（後編）

（2026年09月25日）

ニュース

部品/材料

サンプル出荷を開始：

住友金属鉱山、「世界初」300mm貼り合わせSiC基板開発

（2026年09月25日）

ニュース

M＆A,部品/材料

性能を左右する光変調器材料：

三菱ケミカル、次世代光通信向け材料新興に出資

（2026年09月25日）

ニュース

業界動向,部品/材料

130億円を段階的に投資：

富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ

（2026年09月24日）

ニュース

アナログ

1.155mm角のWLCSP：

ルネサスが超小型「GreenPAK」、設定書き換え何度でも

（2026年09月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大手AI半導体メーカーの基板用に：

エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置

（2026年09月24日）

ニュース

先端技術

2件のプロジェクトをNEDO採択：

三菱電機、量子コンピュータ大規模化へ研究加速

（2026年09月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

ニュース

部品/材料

圧力感度は分子性材料で最高値：

圧力をかけると明るく光り発光色も変わる結晶、大阪大

（2026年09月24日）

ニュース

LSI

STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）

ニュース

部品/材料

超伝導モーターや核融合発電に応用：

超伝導SCSCケーブルと巻き線技術を開発、京都大

（2026年09月18日）

連載

業界動向,メモリ

大山聡の業界スコープ（104）：

半導体誘致で対照的な日韓、共通する「官」「民」のズレ

（2026年09月18日）

特集

先端技術,LSI

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む

（2026年09月18日）

ニュース

M＆A,先端技術

光方式量子コンピュータで先行：

三菱電機が量子技術の産業応用加速へ　OptQCに出資

（2026年09月18日）

ニュース

電源,パワエレ,パワエレ機器応用

第6世代「Neue Klasse」に：

ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）

ニュース

部品/材料

材料設計技術を生かす：

「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ

（2026年09月17日）

ニュース

プロセス技術

3D半導体接合の工程を簡素化：

プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

（2026年09月17日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

連載

先端技術,通信技術

福田昭のデバイス通信（525） 2026年度版実装技術ロードマップ（8）：

量子コンピュータと量子暗号（前編）

（2026年09月17日）

ニュース

企業動向,M＆A,メモリ

かつてのメモリ大手の名が再び：

「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）

ニュース

部品/材料

京都大学化学研究所ら：

結晶方位を利用した次世代スピントロニクスデバイスへ新成果

（2026年09月16日）

インタビュー

部品/材料

TE Connectivity Japan 代表取締役社長川上清康氏：

中国勢の速さにどう追い付く　TEが語る自動車開発の今後

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）

ニュース

電源

競争活発化、中国勢ら存在感：

レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

（2026年09月15日）

ニュース

センサー

熱音響変換素子「サーモホン」採用：

コウモリ模擬のドローン、障害物を回避し自律飛行

（2026年09月15日）

ニュース

AI,LSI

買収の可能性も：

推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か

（2026年09月15日）

ニュース

企業動向,M＆A,アナログ

センシングからAI推論まで一体化：

ADI、AI半導体新興を13億ドルで買収フィジカルAI強化

（2026年09月15日）

ニュース

プロセス技術

7MPaを超える強度で接合できる：

塗って乾かすだけ、異種材料を強固に接合する新技術

（2026年09月15日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）

ニュース

通信技術

6G／AIデータセンター向け：

サブテラヘルツ帯で「世界最速」2Tビット/秒、100m伝送を実証

（2026年09月14日）

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2027年1Qに量産開始：

実装／製造技術の確立へ：

再建のさなかに：

先端技術アライアンス設立：

ノーマリーオフ動作を実現：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

光電融合デバイスへの応用も：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：

次世代光インターコネクトに向け：

膜厚300nmと極薄：

Vera Rubin NVL72など対応：

28年にも国内拠点で量産へ：

大手2社が互いの領域へ：

名大の山本教授が主導：

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湯之上隆のナノフォーカス（95）：

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

サンプル出荷を開始：

性能を左右する光変調器材料：

130億円を段階的に投資：

1.155mm角のWLCSP：

大手AI半導体メーカーの基板用に：

2件のプロジェクトをNEDO採択：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

圧力感度は分子性材料で最高値：

STの300mm FD-SOIプロセスで：

超伝導モーターや核融合発電に応用：

大山聡の業界スコープ（104）：

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

光方式量子コンピュータで先行：

第6世代「Neue Klasse」に：

鴻海と連携：

材料設計技術を生かす：

3D半導体接合の工程を簡素化：

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

福田昭のデバイス通信（525） 2026年度版実装技術ロードマップ（8）：

かつてのメモリ大手の名が再び：

HPCや車載、ロボティクスに商機：

京都大学化学研究所ら：

TE Connectivity Japan 代表取締役社長 川上清康氏：

独自構造で排ガス抑制：

競争活発化、中国勢ら存在感：

日本特殊陶業が展示：

熱音響変換素子「サーモホン」採用：

買収の可能性も：

センシングからAI推論まで一体化：

7MPaを超える強度で接合できる：

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

6G／AIデータセンター向け：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

東京エレクトロンデバイス社長宮本隆義氏：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TE Connectivity Japan 代表取締役社長川上清康氏：