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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

電池/エネルギー

300℃のはんだリフローも可能：

全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子

（2026年03月18日）

デバイス

ニュース

デバイス,アナログ

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

サンケン電気が高圧3相モーター用ドライバー新製品、音鳴り抑制

（2026年02月24日）

通信技術

ニュース

ワイヤレス

事前認証済みリファレンスデザインも：

フィジカルAIを加速　NPUとトライラジオ接続を1チップに

（2026年03月19日）

センシング

ニュース

センサー

単一露光で96dB実現：

「これまでにないダイナミックレンジ」ソニーのLOFIC画素4Kセンサー

（2026年03月17日）

部品/材料

ニュース

アナログ,部品/材料

26年度中にWPE10％の製品投入へ：

波長265nmの深紫外LEDで発光効率を3倍に、スタンレー電気

（2026年03月19日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

L/S 15μm、5μmの2モデル：

歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置

（2026年03月09日）

記事一覧

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）：

AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）

（2026年03月19日）

ニュース

ワイヤレス

事前認証済みリファレンスデザインも：

フィジカルAIを加速　NPUとトライラジオ接続を1チップに

（2026年03月19日）

ニュース

アナログ,部品/材料

26年度中にWPE10％の製品投入へ：

波長265nmの深紫外LEDで発光効率を3倍に、スタンレー電気

（2026年03月19日）

ニュース

部品/材料

ハイパースケールデータセンター向け：

13824心の超多心光ファイバーケーブルを量産開始、古河電工

（2026年03月18日）

ニュース

電池/エネルギー

300℃のはんだリフローも可能：

全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子

（2026年03月18日）

ニュース

先端技術,パワエレ,パワー半導体開発

連続スイッチング動作に対応可能：

ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証

（2026年03月18日）

ニュース

業界動向,LSI

ヘリウムと臭素に供給リスク：

イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響

（2026年03月18日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

（2026年03月17日）

ニュース

センサー

単一露光で96dB実現：

「これまでにないダイナミックレンジ」ソニーのLOFIC画素4Kセンサー

（2026年03月17日）

ニュース

LSI

商用生産時期などは明らかにせず：

IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ

（2026年03月17日）

ニュース

先端技術,部品/材料

フィンランド新興：

オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業

（2026年03月17日）

ニュース

先端技術,センサー

光源構造の最適化で実現：

2μm帯赤外線レーザー発振に成功、AKMら

（2026年03月17日）

ニュース

M＆A,メモリ

クリーンルーム計5万3000m2に：

Micron、PSMCの300mm工場買収完了　第2工場も建設へ

（2026年03月16日）

ニュース

メモリ

「Mozaic4＋」を紹介：

SeagateのHDD戦略、HAMR採用で2032年に100TB目指す

（2026年03月16日）

ニュース

プロセス技術

インクジェット印刷を応用：

次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia

（2026年03月16日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「再編待ったなし」のパワー半導体業界

（2026年03月16日）

連載

業界動向,LSI

大山聡の業界スコープ（98）：

NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた

（2026年03月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026：

「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC

（2026年03月16日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

量子ビット数が少ないIQPEを実装：

量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら

（2026年03月16日）

ニュース

業界動向,企業動向,電源

事業統合へ交渉中と一部報道：

ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」

（2026年03月13日）

ニュース

先端技術,電源

耐圧550V、ドレイン電流0.8A：

ダイヤモンドMOSFETで初の200V、1AのSW動作を達成

（2026年03月13日）

連載

メモリ

福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：

AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化

（2026年03月13日）

ニュース

先端技術,通信技術

実用レベルの高信頼性を両立：

200GHz動作の受光素子、NTTが開発　次世代光通信の基盤に

（2026年03月13日）

ニュース

電池/エネルギー

廃材の新たな用途開発を支援：

廃太陽光パネルガラスをLiBの電極材料に転換、日本大ら

（2026年03月13日）

ニュース

業界動向,先端技術

2032年に2億4400万台を出荷見込み：

POL-LESS構造OLED、26年から急成長　Samsungも採用

（2026年03月12日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ　「アナログ／レガシーも重要」

（2026年03月12日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

2025年の市場規模は124億円：

乾式で電極製造のEV用液系LiB、40年に2.6兆円台へ

（2026年03月12日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（88）：

AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に

（2026年03月12日）

ニュース

部品/材料

光接続で大容量、省電力通信を実現：

PCIe 6.0対応プラガブル光電集積モジュール、京セラが開発

（2026年03月12日）

ニュース

マイコン

embedded world 2026：

カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義

（2026年03月12日）

ニュース

部品/材料

パッケージ体積を従来比で62.5％減：

小型で省電力の水晶振動子内蔵RTCモジュール、多摩デバイスが販売開始

（2026年03月11日）

ニュース

部品/材料

Rydberg状態を生成：

量子コンピュータ向け波長302nm紫外レーザー光源、オキサイドが出荷

（2026年03月11日）

特集

LSI

事実上の買収：

「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果

（2026年03月11日）

ニュース

先端技術,LSI

NTT／東大らの研究：

「世界最高」品質の量子光、誤り耐性型量子コンピュータに貢献

（2026年03月11日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026:：

「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM

（2026年03月11日）

ニュース

業界動向,LSI

APAC／中国がけん引：

26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増　減少は日本のみ

（2026年03月11日）

ニュース

マイコン

「AURIX TC4x」開発に参画：

InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載

（2026年03月10日）

ニュース

プロセス技術

研究用に実装ロボットの採用決まる：

後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発

（2026年03月10日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？

（2026年03月10日）

インタビュー

部品/材料

2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）

ニュース

先端技術,メモリ

等方性を有する磁石薄膜を作製：

電流印加で不安定な方位にスピンを安定化、東北大ら

（2026年03月10日）

コラム

M＆A,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方

（2026年03月09日）

ニュース

計測/検査装置

L/S 15μm、5μmの2モデル：

歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置

（2026年03月09日）

ニュース

先端技術

液－液相分離による液滴を利用：

二次元半導体の折り畳み手法を開発、東京大学ら

（2026年03月09日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：

「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通

（2026年03月09日）

ニュース

部品/材料

高純度の水素精製が低温で可能に：

100℃前後でも透過性能が高いPd水素透過膜を開発、田中貴金属

（2026年03月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

調査や対応を実施中：

村田製作所に不正アクセス　社内外情報が流出の可能性

（2026年03月06日）

ニュース

M＆A,電源

「1.3兆円規模」と一部報道：

ローム、デンソーによる買収提案は「事実」

（2026年03月06日）

ニュース

LSI,電源

電流制限で電源系統の回路を保護：

HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売

（2026年03月06日）

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L/S 15μm、5μmの2モデル：

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26年度中にWPE10％の製品投入へ：

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連続スイッチング動作に対応可能：

ヘリウムと臭素に供給リスク：

「大きな転換期迎えている」：

実用化を加速する新技術を発表：

単一露光で96dB実現：

商用生産時期などは明らかにせず：

フィンランド新興：

光源構造の最適化で実現：

クリーンルーム計5万3000m2に：

「Mozaic4＋」を紹介：

インクジェット印刷を応用：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

大山聡の業界スコープ（98）：

embedded world 2026：

量子ビット数が少ないIQPEを実装：

事業統合へ交渉中と一部報道：

耐圧550V、ドレイン電流0.8A：

福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：

実用レベルの高信頼性を両立：

廃材の新たな用途開発を支援：

2032年に2億4400万台を出荷見込み：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

2025年の市場規模は124億円：

湯之上隆のナノフォーカス（88）：

光接続で大容量、省電力通信を実現：

embedded world 2026：

パッケージ体積を従来比で62.5％減：

Rydberg状態を生成：

事実上の買収：

NTT／東大らの研究：

embedded world 2026:：

APAC／中国がけん引：

「AURIX TC4x」開発に参画：

研究用に実装ロボットの採用決まる：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

2027年夏までに実現へ：

等方性を有する磁石薄膜を作製：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

L/S 15μm、5μmの2モデル：

液－液相分離による液滴を利用：

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：

高純度の水素精製が低温で可能に：

調査や対応を実施中：

「1.3兆円規模」と一部報道：

電流制限で電源系統の回路を保護：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：