メディア

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術

光伝送距離を約200km拡張可能に：

NTTら、小型PLC内で光の強度差を自在に補償

（2022年06月29日）

デバイス

ニュース

デバイス

パッケージサイズを約20％削減：

サンケン電気、車載向けモータードライバーIPM量産

（2022年06月08日）

通信技術

インタビュー

スタートアップ技術,センサー,ワイヤレス

LPWAの相互運用性の実現も視野に：

Sigfoxは次世代へ、新たなオーナーUnaBizの戦略

（2022年06月30日）

センシング

インタビュー

スタートアップ技術,センサー,ワイヤレス

LPWAの相互運用性の実現も視野に：

Sigfoxは次世代へ、新たなオーナーUnaBizの戦略

（2022年06月30日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

ミリ波帯対応シートは厚み0.3mm：

DNP、薄型軽量の5G向け電波吸収シートを開発

（2022年07月01日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

結晶欠陥の検出率は95％以上：

半導体ウエハー内部の転位とひずみの分布を可視化

（2022年07月01日）

記事一覧

ニュース

計測/検査装置

結晶欠陥の検出率は95％以上：

半導体ウエハー内部の転位とひずみの分布を可視化

（2022年07月01日）

ニュース

部品/材料

ミリ波帯対応シートは厚み0.3mm：

DNP、薄型軽量の5G向け電波吸収シートを開発

（2022年07月01日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5nm比で電力効率は最大45％向上：

Samsung、GAAを適用した3nmプロセスの生産を開始

（2022年06月30日）

ニュース

LSI,ロジック

ハードウェアレイトレーシング搭載：

Arm、スマホ向けのフラグシップGPUを発表

（2022年06月30日）

特集

電源,パワエレ,パワー半導体開発

EE Exclusive：

きらめくパワー半導体

（2022年06月30日）

インタビュー

スタートアップ技術,センサー,ワイヤレス

LPWAの相互運用性の実現も視野に：

Sigfoxは次世代へ、新たなオーナーUnaBizの戦略

（2022年06月30日）

ニュース

マイコン

embedded world 2022：

ハードもソフトも全てオープンソースのRISC-V開発キット

（2022年06月30日）

ニュース

業界動向,企業動向,マイコン,ワイヤレス

インド／新興市場での拡大を狙う：

ルネサス、車載／無線分野でインド大手財閥Tata Groupと協業

（2022年06月29日）

ニュース

計測/検査装置

R＆S CMP200無線機テスター用：

ローデ、FiRa認定の超広帯域PCTTを発売

（2022年06月29日）

ニュース

LSI

車載分野も視野に：

2025年に「PCIe 7.0」策定へ、最大512GB/秒を目指す

（2022年06月29日）

ニュース

先端技術

光伝送距離を約200km拡張可能に：

NTTら、小型PLC内で光の強度差を自在に補償

（2022年06月29日）

ニュース

センサー

embedded world 2022：

センサー内で学習、推論できる6軸慣性測定ユニット

（2022年06月28日）

ニュース

マイコン,ワイヤレス

競合比半額でBLE実現可能：

TI、Bluetooth LEワイヤレスマイコンを発表

（2022年06月28日）

連載

ワイヤレス

福田昭のデバイス通信（370） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（24）：

ワイヤレス電力伝送の将来展望

（2022年06月28日）

ニュース

部品/材料

ボディー系や情報系の電源回路向け：

自動車向け巻線メタル系パワーインダクターを量産

（2022年06月28日）

ニュース

LSI

1食分を45秒で調理：

ロボットが作ってくれたスパゲティを食べてきた

（2022年06月28日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMC CEOの自信が伝搬した？明るい雰囲気だったオープニングイベント

（2022年06月27日）

ニュース

脱炭素動向,電池/エネルギー

海運業など用途も拡大：

グラフェン太陽電池、実用化に向け前進

（2022年06月27日）

ニュース

LSI,プロセス技術

TSMC「初」の海外R＆D拠点：

TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン

（2022年06月27日）

ニュース

部品/材料

従来に比べ30％も省スペース化：

モレックス、基板対基板用Quad-Rowコネクター発売

（2022年06月27日）

ニュース

先端技術

IoT機器の駆動電源に対応可能：

NIMSら、微細化熱電素子で出力電圧0.5V超を達成

（2022年06月27日）

ニュース

マイコン

新たなE／Eアーキテクチャに対応：

NXP、車載用プロセッサ「S32Z／S32E」を発表

（2022年06月24日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2nmについても言及：

TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表

（2022年06月24日）

ニュース

メモリ

「業界初」のXFMD準拠デバイス：

「組み込みメモリとメモリカードの中間」、キオクシアの新ストレージ製品

（2022年06月24日）

ニュース

メモリ

独自の安全機能をオンチップ化：

Micronの車載用LPDDR5がASIL Dの認証を取得

（2022年06月23日）

ニュース

LSI

HWベースのセキュリティを実現：

インフィニオン、OPTIGA Trust M Expressを発表

（2022年06月23日）

連載

ワイヤレス

福田昭のデバイス通信（369） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（23）：

ワイヤレス電力伝送で実際に電子機器を動作させる

（2022年06月23日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

古河電工、20年比倍増の出荷目指す：

パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条

（2022年06月23日）

ニュース

電源

Amber Solutionから社名を変更：

AC/DC電源を超小型チップで実現へ、AmberSemi

（2022年06月22日）

ニュース

部品/材料

パワー半導体の組み立てに適用：

ナノソルダー接合材料、低温接合で耐熱200℃を両立

（2022年06月22日）

インタビュー

センサー

「シェア60％目標」下方修正せず：

センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー清水氏

（2022年06月22日）

ニュース

メモリ

放射線耐性にも自信：

Infineon、宇宙向けのFRAMを発表

（2022年06月21日）

ニュース

LSI

ミリ波帯5G向け、4チャネル対応：

デュアル偏波アナログビームフォーミングICを発表

（2022年06月21日）

ニュース

センサー

SWIRなどユニークな技術を披露：

ソニー、イメージセンサーのデモを公開（産業／モバイル用）

（2022年06月21日）

ニュース

センサー

LiDAR用SPADから5.4MPのCISまで：

ソニー、イメージセンサーのデモを公開（車載用）

（2022年06月21日）

ニュース

業界動向,企業動向,電池/エネルギー

中型二次電池の事業強化図る：

TDK、中国のEV向け二次電池大手と合弁会社を設立

（2022年06月20日）

ニュース

先端技術

光磁気効果で新たな機能性を開拓：

ダイヤモンド結晶中の磁化を極めて高速に検出

（2022年06月20日）

連載

ワイヤレス

福田昭のデバイス通信（368） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（22）：

ワイヤレス受電用端末の試作に向けたアンテナの設計作業

（2022年06月20日）

ニュース

先端技術

スイッチング損失を24％低減：

東芝、ダブルゲート構造の逆導通型IEGTを開発

（2022年06月20日）

ニュース

マイコン

セキュリティや拡張性を強化：

NXP、産業／IoTエッジ機器向けMCXマイコン発表

（2022年06月17日）

ニュース

スタートアップ技術,企業動向,LSI

急速に成長する人材市場：

カナダでの事業拡大を狙う米ファブレス企業Astera Labs

（2022年06月17日）

ニュース

メモリ,マイコン

ルネサスが「VLSI 2022」で発表：

混載MRAMの高速読み出し／書き換え技術を開発

（2022年06月17日）

ニュース

5G特集,デバイス／開発,先端技術,ワイヤレス

無線電力伝送と無線通信に同時対応：

東京工大、ミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発

（2022年06月16日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（63）：

不安定な時代だからこそ進化は進む！「Echo Show 15」「iPhone SE3」を分解

（2022年06月16日）

ニュース

LSI

複雑なレーザーの搭載を容易に：

レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム

（2022年06月16日）

ニュース

先端技術

現行製造プロセスとも高い親和性：

FeFETによる機械学習、音声認識の精度は95.9％

（2022年06月15日）

連載

メモリ

湯之上隆のナノフォーカス（51）：

「IMW2022」3D NANDの最前線～EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで

（2022年06月15日）

ニュース

電池/エネルギー

幅広い応用範囲に期待：

EV向けも登場、商業展開が加速するグラフェンバッテリー

（2022年06月15日）

ニュース

LSI

次世代のエンジニア育成に向け：

米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始

（2022年06月14日）

ニュース

計測/検査装置

ネットワークパフォーマンスを測定：

東陽テクニカ、800GbEに対応したテスターを発売

（2022年06月14日）

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結晶欠陥の検出率は95％以上：

ミリ波帯対応シートは厚み0.3mm：

5nm比で電力効率は最大45％向上：

ハードウェアレイトレーシング搭載：

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インド／新興市場での拡大を狙う：

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車載分野も視野に：

光伝送距離を約200km拡張可能に：

embedded world 2022：

競合比半額でBLE実現可能：

福田昭のデバイス通信（370） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（24）：

ボディー系や情報系の電源回路向け：

1食分を45秒で調理：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

海運業など用途も拡大：

TSMC「初」の海外R＆D拠点：

従来に比べ30％も省スペース化：

IoT機器の駆動電源に対応可能：

新たなE／Eアーキテクチャに対応：

2nmについても言及：

「業界初」のXFMD準拠デバイス：

独自の安全機能をオンチップ化：

HWベースのセキュリティを実現：

福田昭のデバイス通信（369） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（23）：

古河電工、20年比倍増の出荷目指す：

Amber Solutionから社名を変更：

パワー半導体の組み立てに適用：

「シェア60％目標」下方修正せず：

放射線耐性にも自信：

ミリ波帯5G向け、4チャネル対応：

SWIRなどユニークな技術を披露：

LiDAR用SPADから5.4MPのCISまで：

中型二次電池の事業強化図る：

光磁気効果で新たな機能性を開拓：

福田昭のデバイス通信（368） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（22）：

スイッチング損失を24％低減：

セキュリティや拡張性を強化：

急速に成長する人材市場：

ルネサスが「VLSI 2022」で発表：

無線電力伝送と無線通信に同時対応：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（63）：

複雑なレーザーの搭載を容易に：

現行製造プロセスとも高い親和性：

湯之上隆のナノフォーカス（51）：

幅広い応用範囲に期待：

次世代のエンジニア育成に向け：

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