フランスの市場調査会社Yole Développement（以下、Yole）は、2019年7月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場が2024年までに20億米ドルに達する、という予測を発表した。Yoleはさらに、同市場が「2018年から2024年の間、年平均成長率29％で成長する」としている。
永山準，EE Times Japan
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2019年7月31日の記事
Avnet（アヴネット）は、Xilinx製FPGA「Zynq UltraScale＋MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96-V2」の販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
前回に続き、働き方改革から「リカレント教育」を取り上げます。現在のリカレント教育は「エリートによる、エリートのためのもの」という感が否めません。本当のリカレント教育とは、“キャリア放棄時代”を生き抜くための対抗策であるべきだと思うのです。
江端智一，EE Times Japan
早稲田大学理工学術院の戸川望教授と東芝情報システムは、ハードウェアトロイ検知技術で連携し、共同開発した検証ツールを用いて、検知技術の効果を確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年度の国内大容量キャパシター市場規模は、128億5000万円規模に達するとの予測を矢野経済研究所がまとめた。
馬本隆綱，EE Times Japan
監視カメラが導入される分野は、顔認識を行うAI（人工知能）技術の進化に伴い、幅広くなっている。一方で、防犯が目的だとしても、プライバシー保護に対する懸念の声や、使用について規制を求める声は高まるばかりだ。先進国の中でも、カメラを使った“監視”が最も厳しい国の一つとされる英国の例を取り上げ、顔認識活用の現状と課題に触れる。
Sally Ward-Foxton，EE Times
2019年7月30日の記事
ソニーは2019年7月30日、2019年度第1四半期決算を発表した。イメージング＆センシングソリューション分野では、モバイル機器向けCMOSイメージセンサーが大幅増収。同分野売上高は前年同期比284億円増の2307億円、営業利益は同204億円増の495億円となった。ソニーの専務CFO、十時裕樹氏は、「主要なスマートフォンメーカー各社の中高級機種に高いシェアで採用されていることに加え、カメラの多眼化やセンサーサイズの大型化によって好調で、自社生産設備はフル稼働の状況だ」と話していた。
永山準，EE Times Japan
富士通セミコンダクターは2019年7月30日、抵抗変化型メモリ（以下、ReRAM）として8Mビット容量品を2019年9月から販売すると発表した。同社では「ReRAMの量産製品としては世界最大容量」としている。
竹本達哉，EE Times Japan
今回から、光トランシーバーについて解説する。データセンター、コンピュータや工場内ネットワークで使用される８０ｋｍ程度以下の中短距離光リンクを中心に、ストレージ、ワイヤレスやアクセス通信ネットワークなど、多様なアプリケーションで使用されている光トランシーバーを紹介する。
高井厚志，EE Times Japan
CEVAは、民生用やIoT（モノのインターネット）機器向けセンサー処理のソフトウェアやコンポーネント事業を手掛けるHillcrest Labs（ヒルクレスト・ラボラトリーズ）を買収する。
馬本隆綱，EE Times Japan
京都大学化学研究所の研究グループは、ハロゲン化金属ペロブスカイトが負の屈折率温度係数を示すことを発見した。この材料を用いて、正の依存性を持つ半導体「ZnSe」の光学温度補償が行えることを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月29日の記事
イスラエルのスタートアップ企業Valerannは、2019年7月18〜19日に東京都内でソフトバンクが開催したイベント「SoftBank World 2019」で、道路に埋め込むIoT（モノのインターネット）センサー「Smart stud（スマートスタッド）」を利用した道路状況監視システムの展示を行った。説明担当者は、「道路の情報をリアルタイムで解析可能なので、これまでマニュアルでカメラを見ながら判断していた作業を全て自動化できる」と話した。
永山準，EE Times Japan
来るとは思っていましたが、予想以上に早かったですね。
村尾麻悠子，EE Times Japan
前回に続き、第2章のテーマ「情報通信」の後半部分を紹介する。今回のキーワードは、LPWA（Low Power Wide Area）無線ネットワークと、現実空間と仮想空間を融合させるクロスリアリティーだ。
福田昭，EE Times Japan
Appleは2019年7月25日（米国時間）、Intelのスマートフォンモデム事業を買収することで合意したと発表した。買収金額は約10億米ドルとされている。
Nitin Dahad，EE Times
大真空は「第2回 5G/IoT通信展」（2019年7月17〜19日）で、外形寸法が1.0×0.8×0.29mm（1008サイズ）と小型で薄型の差動出力水晶発振器「DS1008JC／DS1008JD／DS1008JJ／DS1008JK」をはじめ、同社の主要製品を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年7月26日の記事
AI、5G（第5世代移動通信）、そして各種IoT（モノのインターネット）機器など、最先端のテクノロジーを融合した"スマートシティー"の実現が近づいている。舞台となるのは東京都港区の「竹芝地区」。ソフトバンクと東急不動産が共同で、2020年の開業を目指して開発を続けている。
永山準，EE Times Japan
SEMIによると、2019年第2四半期（4〜6月）の世界シリコンウエハー出荷面積は、前四半期に比べて2.2％減の29億8300平方インチとなった。
馬本隆綱，EE Times Japan
Innodiskは、容量が32GバイトのDDR4メモリモジュールを発売した。工業グレードの温度環境に対応した製品で、AI（人工知能）処理を行うエッジコンピュータなどのメインメモリ用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
TSMCは、「5G（第5世代移動通信）開発の世界的な加速に伴って、5nmと7nmチップの需要が以前の予測よりも増加する」と予想している。
Alan Patterson，EE Times
2019年7月25日の記事
米中だけでなく、日韓でも半導体業界が巻き込まれてしまうとは……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本電産は2019年7月24日、2020年3月期第1四半期の決算説明会を都内で開催し、連結売上高は前年同期比3％減の3608億円、営業利益は同38.8％減の279億円、連結最終利益は同90.7％減の34億円となったと発表した。これに伴い、同社は上期（2019年4〜9月）の利益予想を前年比52.8％減の370億円に下方修正した。
永山準，EE Times Japan
高速バスインタフェース「PCI Express 4.0（PCIe Gen4）」がまさに今、プロセッサ市場に登場しようとしている。しかし、多くの企業は既に、「PCIe 5.0（PCIe Gen5）」が数年以内に登場すると見込んでいるようだ。さらに、「PCIe Gen6」の開発も同時に進められているという。
Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times
東京工業大学とNTTアドバンステクノロジの研究グループは、複数の金属層を積層した構造とすることにより、従来に比べ感度を100倍以上に高め、ノイズは10分の1以下に抑えたMEMS加速度センサーを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
セイコーエプソンは、自社の音声再生マイコンや専用ICに向けた音声データ作成PCツールについて、対応する言語を従来の4言語から12言語に拡張し提供を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月24日の記事
日立製作所は、AI（人工知能）を活用してモーター関連設備の異常発生を自動検知する予兆診断ソリューションを開発、2019年10月より提供を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は「強誘電体メモリ（FeRAM）」を取り上げる。FeRAMの記憶原理と、60年以上に及ぶ開発の歴史を紹介しよう。
福田昭，EE Times Japan
東京大学は、盗聴を監視する新たな手法を考案し、既存技術でも量子暗号の到達距離を従来の約2倍に延ばせることを証明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米調査会社のGartner（ガートナー）は2019年7月22日（米国時間）、2019年の世界の半導体市場の売上高は4290億米ドルとなり、2018年の4750億米ドルから9.6％減少するとの予測を発表した。同社の前回予測3.4％減からさらに下方修正した形であり、同社のシニアプリンシパルリサーチアナリスト、Ben Lee氏は、「米中貿易戦争やスマートフォンやサーバ、PCなどの主要アプリケーションの低迷によるメモリなどの価格下落は、世界の半導体市場を2009年以来の低成長へ向かわせている」としている。
永山準，EE Times Japan
2019年7月23日の記事
ASEAN諸国は、今後5年の間に、最も成熟した電気自動車（EV）市場の一つになるとみられている。必要とされる技術のほとんどが、既に現地にあるか、または今後実現される見込みだということに加えて、電気自動車への切り替えに対する消費者たちの意欲も大きいなど、あらゆる状況が良い方向に向かっているためだ。
Susan Hong Matthew Burgess，EE Times
これまで、日本のベンチャー企業とベンチャーキャピタルが抱える課題を見てきた。今回は、ベンチャー企業が上場を目指す場合に欠かせない重要な要素、資本市場における根深き課題を取り上げたい。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ／ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。
永山準，EE Times Japan
富士通研究所は、組み合わせ最適化問題を高速に解くことができるアーキテクチャ「デジタルアニーラ」を活用し、発電効率に優れた磁気デバイスを設計するための技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月22日の記事
Volkswagenは2019年7月、Ford Motor（以下、Ford）の自動運転部門であるArgo AIに31億米ドルを投資することで合意した。Argo AIは米国ペンシルベニア州ピッツバーグを拠点とする新興企業で、自動運転車（AV）向けのフルスタックプラットフォームの開発に注力している。
Junko Yoshida，EE Times
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
Armが、新しいプログラム「Arm Flexible Access」を発表した。これによりSoC（System on Chip）開発メーカーは、Armの幅広い種類のIP（Intellectual Property）を、ライセンス供与なしで使用することができるため、実験や評価を行ったり、さまざまなプロジェクトに着手したりすることが可能になる。
Nitin Dahad，EE Times
京セラは、横浜みなとみらい地区に設立した「みなとみらいリサーチセンター」の開所式を行った。ソフトウェア関連の開発体制強化と、オープンイノベーションの促進を図る。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月19日の記事
大阪大学らの研究グループは、単一光子から作られる単一電子スピンの計測技術を開発し、電子スピン情報を読み取ることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソフトバンクグループ会長兼社長、孫正義氏は2019年7月17日、東京都内で実施した企業向けイベント「SoftBank World 2019」の基調講演で登壇した。孫氏はAIによるイノベーションの展望に触れたうえで、「日本はAI後進国になった。手遅れではないが、1日も早く目を覚ましてキャッチアップしなければならない」と訴えていた。
永山準，EE Times Japan
今回は、第2章の大テーマの一つである「情報通信」の前半部分を紹介する。ここでキーワードとなるのが「Society 5.0」だ。
福田昭，EE Times Japan
大阪大学は、強相関酸化物のマグネタイトで10nmサイズの立体構造体を作製し、欠陥の少ない領域で、優れた伝導特性（転移特性）を観察することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月18日の記事
東芝メモリホールディングスは2019年7月18日、2019年10月1日付で社名を「キオクシアホールディングス」に変更すると発表した。同社の子会社である東芝メモリも同様に、キオクシアに社名変更する。
竹本達哉，EE Times Japan
英国の新興企業であるParagrafは、グラフェンベースのセンサーを市場に投入すべく、1280万英ポンド（約17億1420万円）の資金を調達した。Paragrafは、さまざまな種類の基板上にグラフェンを用いることで、グラフェンデバイスの量産を実現することを目標としている。
Nitin Dahad，EE Times
50代以上のベテラン技術者たちが集結した「ベンチャー企業」が、世界に勝負を仕掛けています。
永山準，EE Times Japan
振動発生器や振動測定器を手掛けるIMVは2019年7月17日、新しい振動ピックアップ（振動センサー）「VP-8021A」を発表した。VP-8021Aの最大の特長は、MEMS加速度センサーを採用しながら、従来の一般的な圧電式振動ピックアップの計測範囲に近い8kHz周辺まで対応しているという点だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ウシオ電機は2019年7月17日、検査装置メーカーから受注している複数のEUVリソグラフィマスク検査装置用EUV（Extreme ultraviolet：極端紫外線）光源のうち、量産プロセス向けEUV光源が初めて検収された、と発表した。同社は、「今回の検収により、次世代半導体製造工程の量産プロセスに必要な、高輝度EUV光を使用した"Actinic"なEUVリソグラフィ用マスク検査が可能になる」としている。
永山準，EE Times Japan
ソシオネクストは、8K映像のライブストリーミングを可能にするエンコーダー装置「e8」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月17日の記事
パナソニック ライフソリューションズ社は、天窓を人工的に再現する空間演出システム「天窓照明」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37％小型化したSAW（Surface Acoustic Wave／表面弾性波）デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。
竹本達哉，EE Times Japan
フジクラは2019年7月、低温磁場中の臨界電流密度が従来の1.5倍以上となるレアアース系高温超電導線材の量産化に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月16日の記事
JEITAが発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」について、「注目される市場と電子機器群」の分類と定義を紹介する。2019年度版では、大テーマが「情報通信」「メディカル・ライフサイエンス（医療・生命科学）」「モビリティー」「新技術・新材料・新市場」となっている。
福田昭，EE Times Japan
カメラ開発の在り方を変える――。ザインエレクトロニクスは、イメージシグナルプロセッサとともに、ISP用のファームウェアをプログラミング不要で開発できる開発キット「CDK」（Camera Development Kit）を展開。「CDKにより、ISP用ファームウェアの開発負荷を大幅に軽減できる。CDKを広めることで、カメラの開発環境を変えたい」（同社）とし、よりCDKを使いやすい開発ツールにするためのエコシステム作りなどを実施し、CDK普及に向けた動きを強めている。
竹本達哉，EE Times Japan
デンソーとトヨタ自動車は、次世代自動車に搭載する半導体の研究および、先行開発を行う会社を共同出資で設立することに合意した。デンソーが51％、トヨタが49％をそれぞれ出資し、2020年4月の設立を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
アナログ・デバイセズは、センサーシステムなどを手掛ける独First Sensorと協業する。両社の持つデバイスの相互接続を最適化したLiDARソリューションを共同開発し、自律輸送システム市場へ提供する。
EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
EE Times Japan/EDN Japan
2019年7月14日の記事
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。
EE Times Japan
2019年7月12日の記事
ロームは、電力変換効率が高く消費電流も極めて小さい昇降圧DC-DCコンバーターIC「BD83070GWL」のサンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。
Rick Merritt，EE Times
エイブリックは、CLEAN-Boost技術を搭載した「バッテリーレス漏水センサー」の販売を始めた。電池や配線工事が不要で、水滴レベルのわずかな水漏れも検知することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年の半導体製造装置販売額は、2018年に比べて約18％減少するが、2020年には再びプラス成長に回復する見通し――。SEMIが2019年年央の世界半導体製造装置市場予測を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月11日の記事
ベルギーの研究機関imecをはじめとする19の研究機関および企業が、EUの3年間プログラム「TEMPO（Technology & hardware for nEuromorphic coMPuting）」で、複数の新しいメモリ技術をベースとした低消費電力のエッジAIチップの開発を進めているという。
Nitin Dahad，EE Times
ポジティブワンは、NVIDIA製の機械学習開発プラットフォーム「Jetson Nano」を利用したシステム開発を支援するために、オリジナルキャリアボードの回路設計や基板設計、製造サービスを始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京大学の瀬川浩司教授らは、ペロブスカイト太陽電池ミニモジュールで20％を超える変換効率を達成した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月10日の記事
監視カメラ／車載カメラ向けの長距離伝送用チップを手掛けるTechpoint。レシーバーICに強みを持つ同社だが、差異化しにくいトランスミッターICでは、ISP（Image Signal Processor）や、現在開発中のCMOSイメージセンサー（CIS）まで組み合わせて付加価値を高めようとしている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の3材料について、韓国への輸出規制を発動した日本政府。だがこの措置によって、日本政府は「墓穴を掘った」としか思えない。場合によっては、世界の電子機器メーカーやクラウドメーカーの怒りの矛先が日本に向く可能性もあるのだ。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
2019年7月25〜26日に開催される「国際ディスクフォーラム」のプログラムを紹介する。後編では、2日目（7月26日）のプログラム内容を取り上げたい。
福田昭，EE Times Japan
太陽誘電は、厚みが最大0.064mmと極めて薄い積層セラミックコンデンサー「AWC105BJ224M6」を発表した。スマートフォンなどのIC電源ライン用デカップリング用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月9日の記事
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と光電子融合基盤技術研究所（PETRA）、沖電気工業（OKI）は、40Gビット/秒の光信号に対応する超小型4波長多重光受信チップを開発し、受信動作を実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NAND型フラッシュメモリの低価格化や、NVMe（Non-Volatile Memory Express）などSSD関連の技術革新にもかかわらず、HDD市場は依然として好調だ。
Gary Hilson，EE Times
ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoT（モノのインターネット）プラットフォームに対応する小型のLPWA（Low Power Wide Area）通信モジュールを共同開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、周波数レンジが最大67GHzのRF／マイクロ波アナログ信号発生器「R&S SMA100B」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月8日の記事
AR（拡張現実）／VR（仮想現実）の世界市場は、2023年に約1606億米ドル規模となる。2018〜2023年のCAGR（年間平均成長率）は78.3％である――。IDC Japanが市場予測を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
心の底から絞り出したような言葉でした……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4月10〜12日に開催された「第22回 組込みシステム開発技術展（ESEC2019）」と「第8回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2019＆IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。
MONOist／EE Times Japan
今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
2019年7月25〜26日に東京都内で開催される「国際ディスクフォーラム」の開催プログラムが決定した。前後編に分けて、プログラムの内容を紹介していく。
福田昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、京都大学の協力を得て、充放電による劣化を抑え、亜鉛空気二次電池の寿命を延ばすことができる電解質を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月5日の記事
今回は、日本のベンチャーキャピタルが抱える3つの課題を掘り下げたい。日本のベンチャーキャピタルの“生い立ち”を振り返ると、なぜ、こうした3つの課題があるのかがよく分かってくるだろう。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
NTTコミュニケーションズ（NTT Com）は、5G（第5世代移動通信）システムを利用し、「SMPTE ST 2110」規格に対応した放送コンテンツの伝送実験に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）と東北大学は、低電流密度でも発光効率を維持できるGaN（窒化ガリウム）マイクロLEDを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Qualcommのプロダクトマネジメント担当シニアディレクターとしてIndustry 4.0部門を率いるGerardo Giaretta氏によると、5G技術の本格展開は、インダストリアルIoT（IIoT）に広範囲の影響をもたらすが、短期間で全てのIIoTアプリケーションに影響が及ぶわけではないという。
Dylan McGrath，EE Times
2019年7月4日の記事
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup（清華紫光集団）が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。
Dylan McGrath，EE Times
2019年6月25日、ルネサスエレクトロニクス株式会社は、呉文精氏に代わって、柴田英利氏が社長兼CEOに就任する、と発表した。業績が低迷する同社において、今このタイミングで社長を交代する必要性が本当にあったのか、むしろ社内が余計に混乱するのではないか、という疑問を禁じ得ない。呉文精氏の「続投」が決定していた同年3月20日の株主総会から3カ月の間に、社内でいったい何があったのだろうか。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
JEITAが発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会から、概要を説明するシリーズ。ロードマップ作成で中心的な役割を果たしたJisso技術ロードマップ専門委員会の5つのミッションと、2019年度版ロードマップで注目すべき4点を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
横浜国立大学の小坂英男教授らは、量子テレポーテーションの原理を用い、量子メモリに光子の量子状態を転写することに成功した。大規模な量子インターネットの構築に必要な量子中継器などへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月3日の記事
産業技術総合研究所（産総研）は、印刷技術を応用し、低反射率で耐久性に優れたワイヤグリッド偏光シートを菱江化学などと共同開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
英国の国民健康保険（NHS：National Health Service）が使用するための、業界初となる医療画像向けのAI（人工知能）プラットフォームの実現を目指し、新しいプロジェクトが始動する。これは、King’s College London（KCL）とNVIDIAが共同で進めるプロジェクトで、放射線処理の中で最も時間がかかる放射線データの解釈を、自動化することを目指すという。
Sally Ward-Foxton，EE Times
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは6月27日、東京都内で事業戦略説明会を実施した。Xilinxの産業／ビジョン／医療機器マーケット担当ダイレクター、Chetan Khona氏は、「産業、医療機器分野を、Xilinxで第3位の事業規模にしていく」と話し、インダストリアルIoT（モノのインターネット）やヘルスケアIoTにおける同社の事業戦略を説明した。
永山準，EE Times Japan
セイコーインスツル（SII）は、リフローによる実装を可能としたマンガン−シリコン（MS）系リチウム二次電池2品種を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月2日の記事
セコムと東京工業大学は、ミリ波無線通信装置を共同で開発し、100m上空を飛行するドローンから撮影した4Kの非圧縮映像を、地上のアクセスポイントにリアルタイムで伝送する実験に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ（NRAM：Nanotube RAM）について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。
福田昭，EE Times Japan
中国の梱包材料会社であるBSNは、日用消費財、オンライン販売品、医薬品の偽造に対抗すべく、フレキシブルエレクトロニクスを手掛けるPragmatICのRFID用ICを、新たな印刷工場に導入する計画だ。
Nitin Dahad，EE Times
総務省と情報通信研究機構（NICT）および、ICT-ISACは、サイバー攻撃などに対して脆弱（ぜいじゃく）なIoT（モノのインターネット）機器の調査と、IoT機器利用者への注意喚起を行っており、その状況をまとめた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年7月1日の記事
NXP Semiconductors（以下、NXP）の日本法人、NXPジャパンは6月26日、東京都内で、記者説明会を実施し、IoT（モノのインターネット）向けに高性能セキュリティ実装を実現する新製品「EdgeLock SE050 Plug＆Trust Secure Element（SE）ファミリー」を発表した。NXPは、2019年7月31日までの量産開始を予定している。
永山準，EE Times Japan
産業用途で利用できる「Raspberry Pi（ラズパイ）」を手掛けるハーティング。代表取締役の能方研爾（のうがた・けんじ）氏に、産業用ラズパイの市場動向や同社の戦略などについて聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米Micron Technology（以下、Micron）は、需要の低迷が続きメモリ市場が減速していることを受け、2019および2020会計年度の設備投資計画を縮小し、ウエハーの生産を削減すると発表した。
Dylan McGrath，EE Times
フランスの市場調査会社Yole Développementは6月、最新のメモリ市場に関する予測を発表した。同社は、2018年から続くメモリの供給過剰によって、「DRAMの価格が2019年に40％下落する。2020年までに再び上昇することはないだろう」としている。
永山準，EE Times Japan