2016年8月30日の記事

「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る（完結編その2）

(13時30分)

パラメーター解析、テスト設定時間を大幅短縮

(12時00分)

半導体受託専業企業の16年総売上高は9％成長か

(10時30分)

圧電特性の向上、そのメカニズムを実験で解明

(09時30分)

2016年8月29日の記事

また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術

(16時30分)

Fordが“完全な”自動運転車の開発を本格化へ

(14時30分)

我々が求めるAIとは、碁を打ち、猫の写真を探すものではない

(11時30分)

ETとIoT技術を融合、新たな成長と価値を創出

(10時30分)

−30℃でも駆動する全固体Li電池の試作に成功

(09時30分)

2016年8月28日の記事

「シリコンは水晶に必ず勝てる」――SiTime

(11時30分)

2016年8月26日の記事

オンセミのフェアチャイルド買収、規制当局が承認

(17時39分)

オスラム、照明事業を中国コンソーシアムに売却

(15時30分)

測定精度を従来比30％向上したパワーアナライザー

(13時30分)

“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化

(12時00分)

SiC/GaNウエハーの欠陥解析装置――東陽テクニカ

(10時30分)

電子化物ガラスを開発、転移温度が大幅に低下

(09時30分)

2016年8月25日の記事

「HoloLens」向けプロセッサの詳細を発表

(15時30分)

消費電流が7μAの水晶発振モジュール用IC

(13時30分)

ARMの新ベクトル命令「SVE」、ポスト京に採用へ

(11時30分)

東北大、ビスマス層状酸化物の超伝導化に成功

(10時30分)

16年4〜6月のスマホシェア、Apple落ち込み続く

(09時30分)

2016年8月24日の記事

新型プローブ、これまで見えなかった信号を観測

(15時30分)

通常のシリコンで高性能「量子ビット」を実装

(13時30分)

鉄道人身事故に打つ手なし!? 数字が語るその理由

(11時30分)

自動運転向けライダー技術、競争激化の気配

(10時45分)

反転層型ダイヤモンドMOSFETの動作実証に成功

(09時30分)

2016年8月23日の記事

BluetoothをWi-Fiとして“再利用”、米大学が開発

(15時30分)

80％の精度で混雑状況を予測、三菱電機が開発

(13時30分)

たった1人の決意

(11時30分)

「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る（完結編その1）

(10時30分)

有機ラジカル単分子接合で巨大磁気抵抗効果確認

(09時30分)

2016年8月22日の記事

Intel、Altera製品のサポート加速を明言

(15時30分)

通信距離が異なるミリ波帯無線の共存を可能に

(13時30分)

“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ

(11時30分)

ADIがサイバーセキュリティ事業を買収

(10時30分)

トレックス、車載攻略の中核拠点を大阪に開設

(09時30分)

2016年8月21日の記事

5000円 中国格安スマートウォッチの伸びしろ

(11時30分)

2016年8月20日の記事

売却されるソニー電池事業の今後に希望がわく

(17時00分)

2016年8月19日の記事

Intelの工場でARMベースのチップが作れる

(15時30分)

三菱電機、SiC-MOSFET搭載の新型IPM

(13時30分)

「在庫は資産」を成立させる半導体商社がいた

(12時30分)

パッチ式脳波センサー、脳の状態を簡便に測定

(11時20分)

Intel、5GネットワークではSDNとNFVが鍵に

(09時30分)

2016年8月18日の記事

2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進

(13時30分)

ソニー電池事業買収、4つの勝算

(11時30分)

NECとIntel、汎用サーバで基地局機能を実現

(10時30分)

Micron、3D XPointベースのSSDのデモを披露

(09時30分)

2016年8月17日の記事

NEC、漆の美を再現したバイオプラスチックを開発

(16時20分)

光格子時計を応用、高精度に標高差を測定

(13時30分)

今後3〜5年もスマホ向けが村田製作所の好業績を支える

(11時30分)

「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る（後編）

(10時30分)

設立から1年半、迷走するソシオネクスト

(09時30分)

2016年8月16日の記事

NVIDIAの2017年度Q2売上高、前年同期比24％増

(14時00分)

富士通の居眠り検知センサー、なぜ耳たぶなのか

(11時30分)

IDTのペナン工場、TS 16949の認証を取得

(10時30分)

Intel、機械学習を手掛けるNervanaを買収へ

(09時30分)

2016年8月15日の記事

半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」

(16時00分)

サイプレスの新CEO、El-Khoury氏が就任

(14時00分)

Wi-Fi周波数帯の共有に偏り、Qualcommがテスト

(11時30分)

瑠璃色を再現した発色シートを開発、色素使わず

(10時30分)

多結晶並みの生産性で単結晶シリコン作製に成功

(09時30分)

2016年8月14日の記事

NEC「予測の根拠を説明できる人工知能」を強化

(11時30分)

2016年8月13日の記事

「TV事業に固執する日本メーカー」に多くの同意

(17時00分)

2016年8月12日の記事

「縮環チオフェン」を簡便かつ短工程で合成

(13時30分)

インターネット時代の幕開け

(11時30分)

「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る（中編）

(10時30分)

ディープラーニングの学習で「世界最高速度」実現

(09時30分)

2016年8月10日の記事

ルネサス4〜6月期、減収も増益に踏みとどまる

(13時50分)

インクジェット回路のオンデマンド製造――AgIC

(13時30分)

スパコンと気象レーダーで、ゲリラ豪雨を予測

(11時30分)

メガチップス、新型メディアコンバーターIC

(10時30分)

車載ネットワークのセキュリティ、まだ脆弱

(09時30分)

2016年8月9日の記事

幽霊や極低温原子、FPGAを手軽に使って処理

(15時30分)

NIがアカデミック関連のプロジェクトを紹介

(13時30分)

働く人はAIで幸せになれる？ 体験者に聞いてきた

(11時30分)

「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る（前編）

(10時30分)

計測器、技術の要はハードからソフトに

(09時30分)

2016年8月8日の記事

両極性動作する有機モット転移トランジスタを実現

(13時30分)

TV事業に固執し続ける日本メーカー

(11時30分)

共有結合性有機ナノチューブ、簡便な合成法開発

(10時30分)

日本電産、Emersonのモーター事業などを買収

(09時30分)

2016年8月7日の記事

世界初の5G試験運用を目指す韓国、五輪が勝機に

(11時00分)

2016年8月6日の記事

材料系の記事が熱い

(17時00分)

2016年8月5日の記事

2016年7月、編集部が大慌て――大型買収が相次ぐ

(17時00分)

TE、ドイツのインターコンテックを買収

(16時40分)

次世代太陽電池の評価時間を10分の1以下に短縮

(15時30分)

TeslaとMobileyeの関係は終わったのか

(11時30分)

炭素複合材料を合成、燃料電池のコストを節減へ

(10時30分)

オスラム、白色LEDで“10度ビニング”を推進へ

(09時30分)

MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず

(09時30分)

2016年8月4日の記事

半導体業界に衝撃を与えた2つの買収

(16時30分)

アナログ市場シェア18％で首位も、まだ伸びしろ

(15時30分)

Wi-SUNのUSBドングルを製品化――ローム

(13時30分)

「シリコンバレー以前」から「PCの登場」まで

(11時30分)

これからも技術者が使いやすいオープンなシステムを

(11時00分)

9.3GHz帯で2.0MW出力のマグネトロン、医療装置で

(10時30分)

基本を極める、テクトロが新型ベーシックオシロ

(09時30分)

2016年8月3日の記事

大型二次電池の世界市場、2025年に8兆円規模へ

(13時30分)

CMOSチップに搭載できる光検出器、40Gbpsを実現

(11時30分)

2016年5月の日系部品出荷額、6カ月連続の前年割れ

(10時30分)

12枚のプラチナ層が積層した新規超電導体を発見

(09時30分)

2016年8月2日の記事

ルネサス、マイクロ波デバイス事業から撤退

(15時45分)

STマイクロ、amsのNFC/RFIDリーダー事業を買収

(15時30分)

TDK、仏センサーメーカーを買収 IoT強化へ

(13時30分)

データセンター/エンタープライズの性能を支えるSSD

(11時30分)

IoTの裾野を広げる無線センサー開発キット

(10時30分)

複雑な3D形状にパターン形成する「MID」とは？

(09時30分)

2016年8月1日の記事

マンガン系合金ナノ薄膜からTMR素子を作製

(15時30分)

Type-Cで拡大するコネクター世界市場規模

(13時30分)

半導体業界の研究開発費、M＆Aで減少傾向に？

(11時30分)

2016年4〜6月ウエハー出荷、四半期過去最高を更新

(10時30分)

クランプ型センサーで高精度、可搬型直流電流計

(09時30分)