ルネサス エレクトロニクスは、製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高知工場（高知県香南市）を2018年5月末をもって集約する。現在、生産を行っている製品は、ルネサスグループの他の製造拠点へ生産移管する他、一部製品については生産を中止する。
竹本達哉，EE Times Japan
検索
2017年6月30日の記事
NI（National Instruments）は、第5世代移動通信システム（5G）に向けた波形生成／解析技術の実演に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
日本航空電子工業は、高精細な印刷技術を用いて、大画面化と曲面デザインに対応可能な車載用静電容量式フィルムセンサーを開発し、販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
コンピュータサイエンス分野の団体が開催したイベントのパネルディスカッションにおいて、AI（人工知能）の専門家たちは、「ビッグデータやディープラーニングが、人類のあらゆる問題を解決するという見方が、強調され過ぎてはいないか」という懸念を示した。
Rick Merritt，EE Times
私はこれまで、人口問題や電力問題、人身事故などさまざまな社会問題を理解するためにシミュレーションを利用してきました。シミュレーションは、AI（人工知能）という概念を飛び越えて、「人間が創造した神」と呼べるかもしれません。今回は、シミュレーションに最適なAI道具の1つとして、「オブジェクト指向プログラミング」を解説します。これは、PCの中に“私だけのワンダーランド”を力任せに作る技術ともいえます。
江端智一，EE Times Japan
2017年6月29日の記事
自然科学研究機構分子科学研究所は、硬X線による大気圧下での光電子分光測定方法を開発した。燃料電池の電極触媒について、実動作環境でその挙動観測が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通研究所は、データセンターに設置されたラック当たりのサーバ実装密度を向上させるための仮想サーバ（VM）制御技術を開発した。サーバラックの稼働効率が90％の場合、設置スペースを40％削減することが可能になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
10nm世代の微細プロセス採用プロセッサを載せたスマートフォンが出そろってきた。これら最新スマートフォンの内部を観察すると、各スマートフォンメーカーが10nmプロセッサを使いこなすための工夫が垣間見えてきた。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ソニーは、ディープラーニング（深層学習）のプログラムを生成するためのソフトウェアであるコアライブラリー「Neural Network Libraries」を無償で公開した。
馬本隆綱，EE Times Japan
FeRAM（強誘電体不揮発性メモリ）の研究開発の熱気は、2000年代に入ると急速に衰えていった。だが2011年、その状況が一変し、FeRAMへの関心が再び高まっている。そのきっかけとは何だったのだろうか。
福田昭，EE Times Japan
2017年6月28日の記事
東芝は、現在、第1期分の建設が進んでいる四日市工場の第6製造棟について、製造設備導入と、第2期分の建設費用として、総額約1800億円を2017年度中に投資すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝は2017年6月28日、メモリ事業で協業するWestern Digital（ウエスタンデジタル／WD）を相手取り、訴訟を起こしたと発表した。東芝とWDは、東芝によるメモリ事業売却を巡り対立している。
竹本達哉，EE Times Japan
東芝メモリは、同社の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS FLASH」について、4ビット/セル（QLC）技術を用いた試作品と、96層積層プロセスを用いた試作品を開発し、基本性能を確認したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、消費電力が小さくコストパフォーマンスに優れた32ビットマイコン「LPC84x」ファミリーを発表した。同社は消費電力と性能、価格の面でバランスのとれたマイコンと位置付ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
RISCプロセッサの命令セットアーキテクチャである「MIPS」。そのMIPSを採用したワークステーションの開発には、日本企業も深く関わった、栄枯盛衰の歴史がある。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
Seoul Semiconductor（ソウル半導体）と東芝マテリアルは2017年6月27日、紫色LEDと独自蛍光体材料技術を用い、太陽光など自然光と似たスペクトラムの光を発するLEDを実現する技術「SunLike（サンライク）」を開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
u-blox（ユーブロックス）は、1998年に表面実装型のGPSレシーバーモジュールを発表して以降、GNSS（全地球型測位システム）、セルラー、近距離無線通信の分野向けに通信モジュールを20年にわたり提供してきた。同社のCEOであるThomas Seiler氏は、「モジュールで提供すること」こそu-bloxが成長を続けてきた理由であり、今後もその戦略が変わることはないと明言する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年6月27日の記事
Western Digital（WD：ウエスタンデジタル）は2017年6月26日（米国時間）、東芝メモリの買収案を、米投資ファンドとともに再提出した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
市場の淘汰（とうた）が進みつつあるタッチパネル市場を取り上げる。タッチパネルの主力用途であるスマートフォン市場の成長が鈍化していく中で、タッチパネルメーカーが生き残って行くためのキーポイントを見ていく。
竹本達哉，EE Times Japan
大阪大学の三輪真嗣准教授らは、電気的に原子の形を変えることで、発熱を抑えた超省エネ磁気メモリを実現できる新しい原理を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）の柴弘太研究員らは、酒のニオイ成分からアルコール度数を推定することに成功した。極めて感度が高い膜型表面応力センサー素子（MSS）と機能性感応材料および、機械学習を組み合わせることで実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年6月26日の記事
Nokia Technologies（以下、ノキア）が、デジタルヘルスに特化したスマートデバイス製品群を携え、10年ぶりに日本のコンシューマー市場に参入する。一体、なぜ日本なのか。同社のアジア マーケティング責任者が語った。
辻村祐揮，EE Times Japan
東芝は、高速回転に対応した三相ブラシレスモータードライバーICとして2製品を発表した。家電製品や産業機器などに搭載される小型ファンモーター用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
米テキサス州で開催された「Design Automation Conference（DAC 2017）」において、Mentor Graphics（メンター・グラフィックス）の買収を2017年3月に完了したSiemens（シーメンス）が基調講演に登壇。Mentor買収に至る経緯と今後を語った。
Dylan McGrath，EE Times
セイコーエプソンは、動作電圧範囲が1.8〜5.5Vと広く、最大368ドットの液晶ディスプレイ表示にも対応できる16ビットマイコン「S1C17M33」の量産出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学の寒川誠二教授らは、独自のバイオテンプレート技術と中性粒子ビーム加工技術を組み合わせることで、損傷が極めて小さい直径5nmの3次元窒化インジウムガリウム／窒化ガリウム（InGaN／GaN）量子ドット（量子ナノディスク構造）を作製することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年6月25日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回紹介する記事の筆者は、中国のXiaomi（シャオミ）製ドライブレコーダーを解剖し、その中身を明らかにした。
EE Times Japan
2017年6月23日の記事
AppleからGPUコアの技術利用停止の通達を受けたImagination Technologiesが、全社売却を決定した。Appleの通達を受けたとImaginationが発表してから、わずか2カ月後のことだ。
Dylan McGrath，EE Times
京セラは、ワンアクションでロックがかかる0.5mmピッチFPC（Flexible Printed Circuit）、FFC（Flexible Flat Cable）コネクター「6810」シリーズを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
中国のCPUコアベンダーであるC-Sky Microelectronicsは、米国テキサス州オースティンで開催された「Design Automation Conference（DAC）」に出展した。同社の成長を後押ししているのが、中国の大手eコマース事業者Alibabaだ。
Junko Yoshida，EE Times
コネクテッドカー市場に注力するu-blox（ユーブロックス）は、次世代のV2X（Vehicle to everything）モジュールやGNSS（全地球航法衛星システム）モジュールの開発を進めている。u-bloxの共同創設者であるDaniel Ammann氏は、レベル4の自動運転車からGNSSが必須になり、それに伴ってGNSSレシーバーは機能安全対応が求められるようになると説明する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intel（インテル）は2017年6月22日、自動車分野に向けた取り組み状況に関するメディア向け説明会を開催した。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年6月22日の記事
東芝は、センサー膜にパラジウム系金属ガラスを用いた、独自のMEMS構造による「水素センサー」を開発した。高速検知と低消費電力を両立することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
メモリ価格の上昇に伴い、携帯電話機とパーソナルコンピューティングシステムの売上高がともに拡大している。だがIC Insightの予測によると、携帯電話機向けICの売上高は2017年、パーソナルコンピューティングシステム向けIC全体の売上高を超える。
辻村祐揮，EE Times Japan
Western Digital（WD）のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。
Gary Hilson，EE Times
MediaTekが、7nmチップの製造委託先としてTSMCを選んだ。具体的な製造計画は明らかにしていない。MediaTekは、「EUV（極端紫外線）リソグラフィを導入するTSMCの7nmプロセスは、競争力がある」としている。
Alan Patterson，EE Times
前編に続き、2017年8月31日〜9月1日にかけて開催される「国際ディスクフォーラム」の内容を紹介する。人工知能（AI）の講演に始まり、次世代の映像システム、防犯カメラシステムにおけるストレージ、コンタクト方式の磁気記録技術などが続く。
福田昭，EE Times Japan
2017年6月21日の記事
Western Digital（ウエスタンデジタル／WD）は2017年6月21日、同日東芝がメモリ事業売却の優先交渉先を決定したことを受け声明を発表し、改めて東芝によるメモリ売却手続きは契約に反すると主張した。
竹本達哉，EE Times Japan
京都大学の原田博司教授らは、広域系Wi-RAN（Wireless Regional Area Network）システム用の無線機を用いて、無線多段中継伝送による多地点同時映像情報収集の基礎試験に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Qualcommは、大きく変化しつつあるオーディオ市場を踏まえ、オーディオ機器の開発向けに5つの新しい製品群を発表した。顧客が、Time-to-Marketの短縮と、ローエンドからハイエンドまでのチップをそろえ、設計の柔軟性を実現できるよう、貢献したいとする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝は2017年6月21日、メモリ事業売却の優先交渉先として、産業革新機構、BainCapital、日本政策投資銀行（DBJ）からなるコンソーシアムを選んだと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
いずれ液晶の地位を奪うと目される有機EL。だが、そうやすやすと世代交代できるだろうか。IHS Markit Technologyのアナリストが、2017年以降の中小型ディスプレイ市場動向について見解を述べる。
早瀬 宏（IHS Markit Technology），EE Times Japan
東京工業大学（東工大）と産業技術総合研究所（産総研）がそれぞれ保有するスーパーコンピュータ（スパコン）は、省エネ性能の世界スパコンランキング「Green500 List」で1位と3位を獲得した。
馬本隆綱，EE Times Japan
先日、Appleの元上級SoC開発者がGoogleに転職していたことが分かった。Googleは現在、モバイルSoC（System on Chip）開発チームの増強に取り組んでいる。
Rick Merritt，EE Times
2017年6月20日の記事
東芝がスピンエレクトロニクス技術を応用し、半導体ひずみゲージの100倍以上のひずみ検知感度を持つ「超高感度スピン型ひずみ検知素子」を開発した。また、同素子を搭載したスピン型MEMSマイクも開発。同マイクの動作実証を行ったところ、超音波を検出することに成功した。
辻村祐揮，EE Times Japan
ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できるV-by-One HSの新製品「THCV241-Q」について量産出荷を始めた。車載カメラなどの撮像データを長距離伝送することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Imagination Technologies Groupが、64ビットのCPUコア「MIPS I6500-F」を発表した。同社は2017年5月に、MIPS事業を売却する方針と発表していて、今回の新製品はImaginationにとって重要な鍵を握るものとなりそうだ。
Junko Yoshida，EE Times
電気通信大学の研究グループは、光周波数コムを用いた新しい高速3次元イメージング法の実証に成功した。高精度で広範囲な瞬時多点距離計測が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
国内外のキーパーソンがHDD産業や技術の動向について講演する、国内唯一にして最大のイベント「国際ディスクフォーラム」。2017年度の開催概要がついに発表された。
福田昭，EE Times Japan
2017年6月19日の記事
テラヘルツレーザー光を酸化物セラミックス結晶に照射すると、室温で第二次高調波（SHG）強度が5割以上増大する――。この現象を東京工業大学と京都大学の共同研究グループが発見した。巨大データ高速処理に必要な超高速光電子デバイス開発への応用が期待できる。
辻村祐揮，EE Times Japan
韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC（System on Chip）の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。
Rick Merritt，EE Times
TDKは、デジタル出力方式のTMR（Tunnel Magneto Resistance）角度センサーを開発し、サンプル品の出荷を始めた。車載システムや産業機器などの用途において、高い精度を必要とする角度センシングのニーズに応えていく。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intel（インテル）は、メモリ事業において、「3D NAND」と「Optane」の2つの先端不揮発性メモリ技術をベースとしたSSD（Solid State Drive）製品などに注力していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年6月18日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、産業向けIoTの効果を高めるエッジコンピューティングの仕組みについて紹介します。
EE Times Japan
2017年6月16日の記事
産業技術総合研究所（産総研）の沼田孝之主任研究員は、機械加工や鋼板溶接などに用いる高出力レーザーのパワーを高精度に制御するシステムを開発した。この技術はレーザービームの形状制御にも応用できる。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は2017年6月16日、JR西日本の新型寝台列車「TWILIGHT EXPRESS 瑞風（みずかぜ）」向けに、小型ハイブリッド駆動システムを納入したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は、パッケージングの組み立て工程（後工程）に関する市場規模などに触れつつ、パッケージ組み立て請負サービス企業（SATS）の再編成について紹介する。
福田昭，EE Times Japan
ブラジルのコンピュータ関連企業Qbex Computadoresが、同社製スマートフォンの爆発の原因がIntel製のSoC「SoFia」の設計ミスにあると主張。最大1億米ドルの損害賠償を求め、Intelを提訴した。
Rick Merritt，EE Times
u-blox（ユーブロックス）は、「LTE Cat NB1（NB-IoT）」「LTE Cat M1」といったセルラーM2M（Machine-to-Machine）に対応するモジュールの開発を、早くから行ってきた。自社製の通信チップセットを開発するなど、投資を続けている。一方で、その他のLPWA（Low Power Wide Area）ネットワークについては、少なくとも今後しばらくは動向を注視する方針だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年6月15日の記事
Western Digital（ウエスタンデジタル／WD）は米国カリフォルニア州上級裁判所に、東芝とのNAND型フラッシュメモリ合弁事業の売却差し止めを申し立てた。
辻村祐揮，EE Times Japan
大真空は、従来製品に比べて厚みを半分以下にした新構造の水晶タイミングデバイス「Arch.3G」シリーズを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
SDカードの最新仕様SD Ver 6.0をサポートし、アプリケーションパフォーマンスクラス2（A2）規格に準拠したコントローラICが登場した。容量拡大が続くオンボードストレージに押され市場縮小も心配されたSDカードだが、用途拡大、市場拡大に向けた進化が続いている。
Gary Hilson，EE Times
ラピスセミコンダクタは、工作機械のIoT（モノのインターネット）化を可能にする電流検出用中継基板「CT Sensor Shield」を開発した。市販のCT方式電流センサーなどと組み合わせて、稼働状況を監視するシステムを容易に構築することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年6月14日の記事
産業技術総合研究所（産総研）の阿多誠介研究員らは、スーパーグロース法で作製したカーボンナノチューブ（SGCNT）を用いた水性塗料を開発した。この塗料を用いて形成した塗布膜は、99.9％を上回る電磁波遮蔽効果を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
国内主要半導体／エレクトロニクス商社の2017年3月期業績をまとめた。対象23社のうち、増収企業は6社にとどまり、減収傾向が強い決算となった。
竹本達哉，EE Times Japan
オランダ応用科学研究機構（TNO）で、ウシオ電機製EUV光源を搭載した露光、分析ファシリティ「EBL2」が稼働、各種研究、評価サービスの受付を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
横河メータ＆インスツルメンツは2017年6月13日、オシロスコープとデータレコーダー（データロガー）の長所を併せ持つ計測器、スコープコーダ「DL350」を発売した。従来のスコープコーダから機能を絞り、可搬性を高め、フィールドでの試験、測定用途に対応できる計測器となっている。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年6月13日の記事
東北大学の蟹江澄志准教授らは、硫化カドニウム（CdS）量子ドットとデンドロンからなる「有機無機ハイブリッドデンドリマー」を開発した。このデンドロン修飾CdS量子ドットは、非対称性の高い液晶性立方晶構造を形成している。量子ドットの発光強度を自在に制御できることも分かった。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国のプロセッサメーカーAmlogicは、中国のSTB（セットトップボックス）市場で首位の座を獲得し続けている。Amlogicが中国市場で勝ち残ってきた要因は、何だろうか。中国で発売されるSTBやAndroid TV boxを分解すると、その答えが見えてくる。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
EU（欧州連合）は2017年6月9日、QualcommによるNXPの買収に懸念があるとし、本格的な調査に着手した。2017年6月1日までにQualcomm側が懸念を払うための譲歩案を提示しなかったためで、買収に影響を及ぼす可能性がある。
Junko Yoshida，EE Times
半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
2017年6月12日の記事
横河レンタ・リースは2017年6月12日、新品の電子計測器販売事業に参入したと発表した。まず、Keysight Technologiesの日本法人と販売店契約を結び、Keysight製品の販売を始めた。
竹本達哉，EE Times Japan
パナソニックは、「JPCA Show 2017」で、第5世代移動通信システム（5G）の小型基地局に搭載されるRFパワーアンプ用多層基板材料などを展示した。ハロゲンフリーで10層程度まで多層化できる基板材料だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は、「JPCA Show 2017」で、開発中の金属対応タグ（メタルタグ）を始め、RFIDタグ「マジックストラップ」を活用したプリント基板向けRFIDソリューションを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ（シリコンナノシートトランジスタ）アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。
R. Colin Johnson，EE Times Japan
富士通エレクトロニクスは、「Smart Sensing 2017」で、IoT（モノのインターネット）向けメッシュネットワーク技術「WisReed（ウィズリード）」とその応用事例について、実演デモを交えて紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年6月11日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、グラフェンの欠点を改善するために、炭素と窒素、ホウ素を組み合わせることで開発した二次元半導体を紹介する。
EE Times Japan
2017年6月9日の記事
新日本無線は2017年6月9日、最大512倍のゲイン倍率を実現し、8ピンパッケージを採用したアナログフロントエンド（AFE） IC「NJU9103」の量産を開始したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
オムロンは、「Smart Sensing 2017」で、人の位置や人数を検出することができる画像型人感センサー（HVC-F）を参考展示した。空調機器や照明器具の制御を、より効率的に行うことが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
TransferJet コンソーシアムは2017年6月8日、次期TransferJet（TransferJet X）のベースになる10Gビット/秒（bps）を超える超高速近接無線通信技術の国際標準規格化が完了したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「Smart Sensing 2017」で、独自開発の低消費電力広域（LPWA：Low Power Wide Area）ネットワーク技術について紹介した。2017年4月に発表したもの。極めて遠い距離や高速移動中の車両からでも安定した無線通信が行える。こうしたいくつかの実験データを示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年6月8日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、SOTB（Silicon On Thin BOX）プロセス技術を用いた、ASSP向け低消費電力SRAMを試作した。基板バイアスを制御することにより、極めて小さいスタンバイ電力と高速読み出し動作を実現する。
馬本隆綱，EE Times Japan
自動運転技術に膨大な投資をしているIntelが、「2050年には“Passenger Economy”という巨大市場が生まれている」と予測するレポートを発表した。レポートは、自動運転技術によって生み出される経済的、社会的価値は7兆米ドルに上ると予測している。
Junko Yoshida，EE Times
京セラ子会社の京セラコミュニケーションシステム（KCCS）は「Interop Tokyo 2017」で、LPWA（Low Power Wide Area）ネットワークの1つである「SIGFOX」のデモを披露した。さらに、SIGFOXのエコシステムパートナーのアイ・サイナップは、KCCSのブースにて、SIGFOXに対応したデバイスやモジュールを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
京セラと東芝マテリアルは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関して協業を行うと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年6月7日の記事
産業技術総合研究所は、フィルム基板上に銅を焼結する技術である低温プラズマ焼結法を改良し、スクリーン印刷でフレキシブル銅配線板を作成する技術を開発した。また、同技術を応用することで、野球帽のツバに組み込み可能なフレキシブルなラジオを試作した。
辻村祐揮，EE Times Japan
Qualcommが、最新SoC（System on Chip）「Snapdragon 835」で、Intelの独壇場であるモバイルPC向けCPU市場に参入した。
Alan Patterson，EE Times
パナソニックは2017年5月31日、栃木県宇都宮市にあるモノづくり改革センターで、有機ELテレビ製造ラインの見学会を開催した。そこで見られたのは、有機ELテレビの画質を自らの目で確認する匠の姿だった。
辻村祐揮，EE Times Japan
ディスプレイ産業の今とこれからを読み解く新連載「ディスプレイ総覧2017」。第1回は、2017〜2018年のディスプレイ産業、最大の注目点であるスマートフォン向け有機ELディスプレイ市場の展望を紹介する。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年6月6日の記事
QualcommによるNXP Semiconductors買収は、米国の監査当局からの承認は得たものの、EUや中国で承認が得られるかが注目の的になっている。
Junko Yoshida，EE Times
北海道大学の海住英生准教授らによる研究グループは、「逆磁気キャパシタンス（iTMC）効果」を発見した。この物理現象を応用した新タイプのセンサーやメモリ開発に弾みを付ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP（Embedded Substrate Packaging）」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。
福田昭，EE Times Japan
ソニーは2017年6月5日、10μm角画素の裏面照射型Time of Flight（ToF）方式距離画像センサーを開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
Tektronix（テクトロニクス）は2017年6月6日、ミッドレンジを狙った主力オシロスコープ製品としてアナログ入力最大8チャンネルまでのモデルをラインアップする「5シリーズ」を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年6月5日の記事
「東芝メモリ（TMC）が保有するSanDiskとの合弁会社の出資持分を、東芝本体に戻す」との東芝の発表を受けて、Western Digital（ウエスタンデジタル、WD）はすぐさま、東芝の行為は、WDの子会社であるSanDiskとの合弁契約に抵触するとの声明を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。
Alan Patterson，EE Times
広島大学は2017年6月5日、三重富士通セミコンダクターの低消費電力CMOS技術「Deeply Depleted Channel（DDC）」を使用して、電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯（W帯）増幅器を開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年6月4日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、MicrosoftがARMサーバの検証を始めたことを紹介する。
EE Times Japan
2017年6月2日の記事
東芝は2017年6月2日、メモリ事業の売却に関して声明を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
村田製作所は2017年6月、イタリアのRFIDシステムインテグレーターであるID-Solutionsの買収を完了したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
シノプシスが、組み込みアプリケーション向けプロセッサの新ファミリー「DesignWare ARC HS4x」「DesignWare ARC HS4xD」を発表した。処理性能を重視したファミリーだが、シノプシスは、プロセッサの製品戦略としては「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
NECは「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2017」で、耳音響認証技術による個人認証機能や、地磁気センサーを活用した屋内位置測位機能を現時点で搭載し、将来的にはAI（人工知能）チャットボットによるパーソナルアシスタントや、立体音響による聴覚ナビゲーション機能も備える予定のヒアラブルデバイスを展示した。
辻村祐揮，EE Times Japan
東京大学の柴田直哉准教授らによる研究グループは、先端の走査型透過電子顕微鏡法と独自開発の多分割型検出器を用い、金原子1個の内部に分布する電場を直接観察することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelの高速インタフェース「Thunderbolt」は、USBに比べて、対応製品の価格が高かったり、種類が少なかったりするなどの課題がある。同社はこれを解決すべく、将来的にはThunderboltをCPUに直接、統合する計画を立てているようだ。
Ryan Shrout，ITmedia
2017年6月1日の記事
headspring（ヘッドスプリング）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日）で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
AppleとIntelが、それぞれのライバルをけん制する動きを見せている。Appleは、Qualcommの元エンジニアリング担当バイスプレジデントを雇用したことが明らかになった。そしてIntelは、AMDの新製品の性能を上回る「Core i9」を投入する。
Rick Merritt，EE Times
再編が進み大きく業界地図が塗り変わりつつある半導体業界。半導体を取り扱う半導体商社の経営環境も激変期にある。そこで、EE Times Japanでは各半導体商社の社長にインタビューし、今後の成長や戦略を聞く企画を進めている。今回は、2017年に創業70周年を迎えた菱電商事に聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、機器間で行うUSB給電の安全性をさらに高めるコントローラIC「R9J02G012」を開発した。USB PD3.0（USB Power Delivery Rev3.0）とC-auth（USB Type-C Authentication Rev1.0）の規格にワンチップで対応できる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年5月31日、来日したGLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ／GF）CMOSプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデントのGregg Bartlett氏に7nm FinFET、12nm FD-SOIの開発状況などについてインタビューした。
竹本達哉，EE Times Japan