検索
テクノロジー
先端技術
デバイス
センシング
通信
無線
部品/材料
テスト/計測
製品解剖
5G
業界動向
企業動向
M&A
統計データ
インタビュー
コラム
連載一覧
特集一覧
ニュース一覧
2024年4月30日の記事
ニュース
「セレン化タングステン」で新たなコヒーレント振動励起過程を発見
04月30日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
コラム
仕事も趣味も「フィジカル回帰」、不便さと魅力の共存
04月30日 12時30分
浅井涼,EE Times Japan
連載
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く
04月30日 11時30分
清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
ニュース
ペロブスカイト型ニオブ酸ルビジウムを高圧で合成 新たな強誘電体開発の鍵に
04月30日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
特集
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
04月30日 09時30分
Anton Shilov,EE Times
2024年4月26日の記事
ニュース
インフィニオンが車載用MOSFETを発表、オン抵抗は最大1.3mΩ
04月26日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
連載
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
04月26日 14時00分
大山聡(グロスバーグ),EE Times Japan
ニュース
信越化学、三益半導体工業を完全子会社に 総額680億円
04月26日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ 車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」
04月26日 11時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
ザインら、毎秒20Gビットの高速情報伝送を実現
04月26日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
「指輪でタッチ」で簡単お支払い ドコモがスマートリング発売へ
04月26日 09時30分
高畑慶子,EE Times Japan
2024年4月25日の記事
ニュース
「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40%増で激戦に、中国が躍進
04月25日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
空間に溶け込む一体感 TOPPANの新ディスプレイ
04月25日 12時30分
高畑慶子,EE Times Japan
連載
抵抗器の電蝕対策
04月25日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
アナログとデジタルの長所を融合した電源、ロームが提供開始
04月25日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月24日の記事
ニュース
交互積層型の電荷移動錯体で高伝導化に成功、有機電子デバイスへの応用に期待
04月24日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
コラム
どうする? EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問
04月24日 11時30分
Bill Schweber,EE Times Japan
ニュース
Bluetooth対応機器の出荷数、2028年に75億台へ
04月24日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月23日の記事
ニュース
双方向型直流電力変換器、幅広い電圧変動に対応
04月23日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
電界紡糸PLLAファイバー膜の帯電特性を解明
04月23日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
Intelの最新AI戦略と製品 「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」
04月23日 11時30分
Jim McGregor(Tirias Research),EE Times
ニュース
「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術
04月23日 10時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
ローデ、新たな小型パワーアナライザーを投入
04月23日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月22日の記事
ニュース
TSMC、24年Q1は増収増益 地震の影響は「最小限にとどまる」
04月22日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
コラム
イベントの告知を書こうと思ったのに「H3」で心変わりをした夜
04月22日 13時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
空間分解能が約100nmの中赤外顕微鏡を開発
04月22日 11時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
無線電力伝送システムの電気特性をAIで予測
04月22日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月19日の記事
ニュース
重量はクジラ級! 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
04月19日 22時00分
永山準,EE Times Japan
ニュース
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
04月19日 21時20分
永山準,EE Times Japan
ニュース
全固体Liイオン電池用フッ化物固体電解質を開発
04月19日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
わずか3個のLSIでモバイル超音波診断装置を実現、ソシオネクスト
04月19日 15時00分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ
04月19日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
「エッジAI イニシアチブ 2024」を開催
04月19日 11時30分
EE Times Japan
連載
コンデンサの振動対策とクラック対策
04月19日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
ASMLの24年1Qは減収減益も、「23年と同程度」の通期予想に変更なし
04月19日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
ルネサス、豊後水道地震で「生産への影響なし」と発表
04月19日 09時50分
半田翔希,EE Times Japan
2024年4月18日の記事
コラム
「左折は何色のイメージ?」 完全自動運転の実現を待ちわびる理由
04月18日 14時00分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
Microchipが企業買収を相次ぎ発表、AIや車載ネットワーク技術で
04月18日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
JDI、次世代有機ELディスプレイ「eLEAP」を24年12月に量産開始へ
04月18日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
全固体ナトリウム電池の量産化に向けた新合成プロセスを開発、大阪公立大
04月18日 09時30分
半田翔希,EE Times Japan
2024年4月17日の記事
ニュース
VCSELと光拡散材を組み合わせた赤外線光源を開発
04月17日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD
04月17日 14時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
最適輸送問題を0.3秒で解く NTTが新手法を開発
04月17日 13時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
中国政府の「Intel/AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
04月17日 11時30分
Alan Patterson,EE Times
ニュース
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
04月17日 10時30分
永山準,EE Times Japan
ニュース
リチウムイオン電池の発火を防げるか 開発コンテストで賞金1000万円をつかみ取れ!
04月17日 09時30分
半田翔希,EE Times Japan
2024年4月16日の記事
ニュース
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
04月16日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
まとめ
カスタムか、標準か:メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号
04月16日 12時30分
EE Times Japan/EDN Japan
連載
3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト
04月16日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
磁性半金属の特殊な磁性をゲート電圧で変調
04月16日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
ルネサス、開発ツール「クイックコネクトスタジオ」の対応デバイスを追加
04月16日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月15日の記事
ニュース
日本伝統の「和装柄」がヒントに 半導体の高度な熱管理につながる技術
04月15日 13時30分
半田翔希,EE Times Japan
コラム
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
04月15日 12時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
6G向け「サブテラヘルツ帯無線デバイス」を開発、100Gbpsを実現
04月15日 11時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
Rapidus、シリコンバレーに新会社設立 AI半導体の顧客開拓を加速
04月15日 10時55分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3%減
04月15日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月12日の記事
ニュース
アドバンテストと東レエンジが製造関連技術で提携
04月12日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発
04月12日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
連載
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
04月12日 11時30分
大原雄介,EE Times Japan
ニュース
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
04月12日 10時00分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
2024年はDRAM/NAND市場が回復へ 需給バランスも正常化
04月12日 09時30分
浅井涼,EE Times Japan
2024年4月11日の記事
ニュース
NXP、セキュアエレメントで最新の「FIPS 140-3レベル3」認証を取得
04月11日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
コラム
「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速?
04月11日 11時30分
Ellie Gabel,EE Times/EDN
ニュース
大阪大ら、反強磁性体のスピン方向を電圧で制御
04月11日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
04月11日 09時15分
永山準,EE Times Japan
2024年4月10日の記事
ニュース
微弱な連続光レーザーでも高い効率で波長変換
04月10日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕
04月10日 14時55分
永山準,EE Times Japan
ニュース
信越化学が国内に新生産拠点、半導体露光材料事業の拡大に向け
04月10日 13時30分
半田翔希,EE Times Japan
特集
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
04月10日 11時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保
04月10日 10時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
Arm、エッジAIに向けたNPU「Ethos-U85」を発表
04月10日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月9日の記事
ニュース
カーボンナノチューブを高効率で合成することに成功、名城大学ら
04月09日 15時30分
半田翔希,EE Times Japan
連載
インダクタを実装するときの注意点
04月09日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
低機能ロボット群をAIで高度知能化 月面での拠点構築を目指す
04月09日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
電極界面の接触抵抗を約3桁も低減したIGZO-TFT
04月09日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月8日の記事
ニュース
TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ
04月08日 19時04分
永山準,EE Times Japan
コラム
主要GaNパワー半導体メーカー同士の特許訴訟に動き
04月08日 16時00分
永山準,EE Times Japan
ニュース
エッジAIを「自転車」に! STのマイコンと開発ツールを利用
04月08日 15時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
高性能シリコン太陽電池を安全に製造する技術を確立、東工大
04月08日 13時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
マグネシウム蓄電池用負極材料の軽薄長大が可能に
04月08日 11時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
電力変換効率20%超のGaN面発光レーザーを開発
04月08日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
2024年2月の世界半導体売上高、前年から16.3%増の462億米ドルに
04月08日 09時30分
永山準,EE Times Japan
2024年4月5日の記事
ニュース
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害/稼働状況
04月05日 15時27分
永山準,EE Times Japan
ニュース
半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用
04月05日 11時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
高効率の直流電源 省部品で高昇圧、低ノイズを実現
04月05日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
LoRaWAN+衛星通信対応の通信モジュールを開発
04月05日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月4日の記事
ニュース
全固体Liイオン電池向け酸化物固体電解質を発見
04月04日 11時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
04月04日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」
04月04日 09時00分
永山準,EE Times Japan
2024年4月3日の記事
ニュース
菱洋エレクとリョーサンの経営統合が完了、完全親会社「リョーサン菱洋HD」始動
04月03日 16時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
レゾナック、AI半導体向け絶縁接着フィルムと放熱シートを増産
04月03日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
疎水性イオンで電極触媒の活性と耐久性を両立
04月03日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
04月03日 12時15分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか アナリストの見解
04月03日 11時30分
Alan Patterson,EE Times
ニュース
Rapidusが後工程のR&Dでエプソン千歳事業所の活用を検討
04月03日 10時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
04月03日 09時30分
半田翔希,EE Times Japan
2024年4月2日の記事
連載
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編)
04月02日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見
04月02日 10時30分
半田翔希,EE Times Japan
ニュース
磁気記録媒体を3次元化、HDDの容量拡大が可能に
04月02日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2024年4月1日の記事
ニュース
マイコン内蔵ゲートドライバーIC、東芝D&Sが発売
04月01日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
NTTが大規模言語モデル「tsuzumi」を提供開始、既に500社/団体が興味
04月01日 13時30分
半田翔希,EE Times Japan
コラム
データセンター廃熱を温水プールに? 「無駄にしない」技術と発想に感じ入る
04月01日 12時30分
浅井涼,EE Times Japan
特集
「3D NANDの進化」に必要な要素とは
04月01日 12時00分
Gary Hilson,EE Times
ニュース
12コア光ファイバーで7000km以上の長距離伝送実験に成功
04月01日 11時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
「金属元素を使わない」 カーボン系材料のみで相補型集積回路を開発
04月01日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan