Intelは、RISC-Vコアの幅広い採用を支持する上で重要な意味を持つ新たな一歩を踏み出した。より具体的には、IP(Intellectual Property)プロバイダーの他、オペレーティングシステムやツールチェーン、ソフトウェア関連のパートナーから成るエコシステムと共に、新たな製品開発を支援するために一元化された統合開発環境(IDE)「Intel Pathfinder for RISC-V」を立ち上げた。
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年5月10〜12日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2022」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。
2022年9月6日(米国時間)、米国商務省は同省やその他の政府機関がどのように「CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)」からの500億米ドルを半導体メーカーや半導体関連のグループに分配するかについて概要を示した。資金提供に関するより詳しい文書は、2023年2月初めに公開される見込みだ。
2022年8月、米国の半導体支援の法案「CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張すると発表したMicron Technology(以下、Micron)。同年9月1日(米国時間)には、米国で20年ぶりにメモリ工場を建設する計画も発表した。EE Times Japanは、Micronのモバイルビジネス部門でシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるRaj Talluri氏および、Micron本社に取材し、市場動向や新しいメモリ技術に対するMicronの見解について聞いた。
2022年8月21〜23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology(以下、Biren)がステルスモード(製品や開発の中身を明らかにしないこと)を脱し、データセンターにおけるAI(人工知能)学習と推論向けの大型汎用GPU(GPGPU)チップの詳細を明らかにした。同社の「BR100」は、TSMCの7nmプロセス技術に基づく537mm2のチップレット2つで構成されている他、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)パッケージに4つのHBM2eを積層している。