OKIは、長距離の海中間における通信速度がこれまでより1.6倍も速い水中音響技術を開発し、実証実験に成功した。この技術を応用すると、海洋資源調査などで、広範囲に一斉探査を行うことが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
検索
2023年6月30日の記事
第2章第5節（2.5）「モビリティー」の概要を説明するシリーズ。今回は「自動運転と遠隔操作」の内容を説明する。
福田昭，EE Times Japan
東京大学と東ソーの研究グループは、しなやかで割れにくく、金属並みの高い靭性を実現した「高強度ジルコニアセラミックス」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーは、放送用ビデオカメラなどの生産を担う静岡県湖西市の生産工場「湖西サイト」を閉鎖すると発表した。2024年6月末までに湖西サイトでの生産を終了し、愛知県幸田町の生産工場「幸田サイト」に業務を移管する。
永山準，EE Times Japan
2023年6月29日の記事
Littelfuseは、ドイツの車載半導体メーカーElmos Semiconductorの200mmウエハー工場を買収する契約を締結した。買収総額は約9300万ユーロで、取引は規制当局の承認を経て2024年12月31日までに完了する予定だ。
永山準，EE Times Japan
村田製作所は、検知距離範囲を15〜550cmに広げたADAS（先進運転支援システム）向け防滴型超音波センサー「MA48CF15-7N」を開発、量産を始めた。自動ブレーキシステムや自動駐車システムなどにおける障害物検知の用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、露光装置メーカーのオーク製作所が参画したと発表した。記者説明会では、オーク製作所参画の背景や、JOINT2の研究施設が紹介された。
半田翔希，EE Times Japan
光技術や光モジュール開発の動向をお伝えするシリーズ。今回は、データセンターの新しい動向を解説したい。
高井厚志，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、Arm Cortex-M3搭載マイコン「TXZ+ファミリー アドバンスクラス」として新たに、「M3Hグループ（2）」を発表した。コードフラッシュメモリの容量を1Mバイトに拡大し、2エリア構成とした。これにより既存のコードを実行中でも、ファームウェアの更新を容易に行うことができるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月28日の記事
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『止まらない半導体投資』です。
EE Times Japan/EDN Japan
ルネサス エレクトロニクスは、社内で用いるプリント基板（PCB）設計ツールをアルティウム製の「Altium 365クラウドプラットフォーム」に統一した。社内におけるPCB設計の合理化や簡素化を図り、コスト削減や市場への製品投入期間の短縮を狙う。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京工業大学の副学長で産学官連携担当を務める大嶋洋一氏が、OMDIA主催のイベントで講演を行った。半導体業界の研究開発において大学のポテンシャルが十分に活用されていないことを指摘し、大学と企業が集い技術を発展させる「大学城下町」の構想など、産学連携のさらなる可能性について語った。
浅井涼，EE Times Japan
京都大学の研究グループは、フォトニック結晶レーザー（PCSEL）について、連続動作状態での輝度を1GWcm-2sr-1 まで高めることに成功した。この輝度は、CO2レーザーや固体レーザー、ファイバーレーザーなど大型レーザーに匹敵する値だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
Micron Technologyは2023年6月22日、最大27億5000万米ドルで、インド・グジャラート州にDRAMおよびNAND型フラッシュメモリの組み立て／テスト工場を新設すると発表した。インド中央政府と州政府から総事業費の70％の財政支援を受けるという。
永山準，EE Times Japan
2023年6月27日の記事
米国EE Timesは、imecの年次イベントにてRapidus社長の小池淳義氏に単独インタビューを行った。Rapidusは、「枚葉式の処理」により超短TATで製品を顧客に提供することを狙う。これは、小池氏にとっては“2度目のチャンス”になる。さらに、Rapidusの成功をアナリストがどう見ているかも、紹介する。
Alan Patterson，EE Times
今回からは第2章第5節（2.5）「モビリティー」の概要を説明する。第5節は、「自動運転・遠隔操作」「電動化技術」を含む5つの項目から構成されている。
福田昭，EE Times Japan
大阪公立大学の研究グループは、固体電解質の材料であるLi3PS4を急速加熱し結晶化させることで、α相と呼ばれる高温相を室温で安定化させることに成功した。より高性能な全固体電池の材料開発につながるとみられる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月26日の記事
産業革新投資機構（JIC）がTOB（株式公開買い付け）により、半導体材料メーカーのJSRを買収する。JSRは公開買い付け成立後に非公開化を予定。その後、事業成長や価値向上を実現してから再上場を目指す方針だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、民生／産業用機器に向けたモータードライバーICとして4品種を発売した。小型パッケージの採用とこれまで外付けしていた部品を内蔵した。これにより、回路基板での占有面積を大幅に削減できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
欧州議会が、AI（人工知能）規制法案「AI Act」の草案を可決した。今話題の生成系AIについても、透明性の要件を順守すべきとする。欧州議会議長を務めるRoberta Metsola氏は「技術が進展する時は必ず、基本的権利と民主主義的価値との密接な連携が不可欠である」と強調した。
Anne-Francoise Pele，EE Times
2023年6月20日、インテルが主催するイベント「Intel Connection 2023」に参加しました。宇宙飛行士の野口聡一氏らが登壇した基調講演の中で、特に印象に残った死生観やサステナビリティに関する部分を実際の会話に近い形でご紹介します。
浅井涼，EE Times Japan
データ消費量が増加の一途をたどるデータセンターでは、次世代の技術として、光電融合技術への注目度が高まっている。
Maurice Steinman，EE Times
2023年6月23日の記事
筆者は2022年7月のコラムで、日本の前工程装置の世界シェアが、2010年から2021年にかけて急落していることを報告した。2022年もその状況は改善されていない。だが、露光装置には、一筋の光明を見いだせそうである。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
各国ではリサイクルの取り組みが進むが、電子廃棄物の増加は依然として深刻な問題だ。この問題の改善に向けて期待できるのが、セカンダリーマーケット（中古市場）の活用だ。
Marcus Shen，EE Times
三菱電機は、開発した大容量宇宙光通信用の光源モジュールを、超小型人工衛星「OPTIMAL-1」に搭載し、宇宙空間での性能実証に成功したと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月22日の記事
触覚センサーの開発／提供を行うタッチエンスは、「電子機器トータルソリューション展2023」（2023年5月31日〜6月2日）に出展し、指先から全身までの触覚情報を可視化するセンサー「ショッカク」シリーズを展示した。
半田翔希，EE Times Japan
インテルは「インテル・プレスセミナー Q2’23」を開催。同社の注力領域としてサプライチェーンの強靭化やムーアの法則の継続、AIの民主化などについて説明した。
浅井涼，EE Times Japan
東京大学の研究グループは、Nanjing Universityなどと共同で、異なる結晶構造を持った二次元結晶（二セレン化タングステン［WSe2］とリン化ケイ素 ［SiP］）を重ねた界面に円偏光を照射すると、スピン偏極した光電流が流れることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は、蓄電池システム内にある蓄電モジュールの状態について、「Bluetooth Low Energy（BLE）」を用いて監視できることを実証した。状態監視を無線化しても、システムエラーの発生は10年間で1回以下に抑えることが可能だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月21日の記事
台湾Foxconnと大手自動車メーカーStellantisが、最先端車載半導体の設計／販売を行うジョイントベンチャー「SiliconAuto」を設立する。2026年からStellantisを含む自動車業界の顧客に提供を開始する予定だ。
永山準，EE Times Japan
前編に続き、「6G」を実現するために必要な要素技術を解説する。仮想化端末、メタサーフェス反射板、通信衛星などの技術を簡単に紹介していく。
福田昭，EE Times Japan
ロームとVitesco Technologiesは2023年6月19日、EV（電気自動車）向けSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの長期供給契約を締結した。取引額は、2024年から2030年までの7年間で1300億円以上になる見込みだ。
半田翔希，EE Times Japan
ニデックは、同社米国子会社「ニデックモータ（NMC）」が、ブラジル航空機メーカーのEmbraer（エンブラエル）と、合弁会社を設立することで合意したと発表した。合弁会社は、空飛ぶクルマ「電動垂直離着陸航空機（eVTOL）」に向けた「電機駆動システム」の開発や供給を行う。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月20日の記事
Intelは、ドイツに最先端前工程工場を2棟建設する計画について、投資額を当初発表時から大幅増の300億ユーロ以上にすると発表した。同工場では「当初想定していたよりも高度なオングストローム世代の技術」を導入する。
永山準，EE Times Japan
Appleのプロセッサ「M2」シリーズが出そろった。今回は、そのM2シリーズの解析結果から、Appleのチップ開発戦略をひもといてみよう。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
日本原子力研究開発機構は、絶縁体の薄膜を用いることで、従来型インダクター（コイル）と同等の電力効率を維持しつつ、インダクターの厚みを1万分の1（約10nm）にできる原理を考案し、理論的に検証したと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NTTと東工大は、ビームフォーミングを用いた300GHz帯高速無線データ伝送に成功したと発表した。移動する受信端末に向かって超大容量データを瞬時に転送できるようになるといい、第6世代移動通信（6G）への活用が期待される。
浅井涼，EE Times Japan
2023年6月19日の記事
経済産業省 商務情報政策局 デバイス・半導体戦略室 室長の荻野洋平氏は、「電子機器トータルソリューション展」のセミナーに登壇し、日本の半導体戦略について語った。政府が、TSMCやRapidusなどの前工程だけでなく、「後工程」や「光電融合技術」も重視していることを強調した。
半田翔希，EE Times Japan
オムロンが電子部品事業の研究開発体制を刷新した。同社は全国6カ所にあった研究開発拠点を岡山事業所（岡山市中区）に集約。この研究開発体制刷新によって、「開発リードタイムを2分の1以下にする」としている。
永山準，EE Times Japan
アルファプロジェクトは、64ビットRISC-V CPUコアを内蔵したルネサス エレクトロニクス製の汎用MPU「RZ/Five」を搭載した組込みボードコンピュータ「AP-RZFV-0A」の販売を始めた。IoT（モノのインターネット）エッジデバイスなどの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年3〜5月に掲載された、ソニーのイメージセンサー事業戦略や新技術に関する記事を、1冊のブックレットにまとめた。
半田翔希，EE Times Japan
電子機器2023 トータルソリューション展（JPCA）で新炭素素材を取材しました。ピンのないシューズが完成したことによって、今後さらなる最速記録が誕生するかもしれませんね。【修正あり】
半田翔希，EE Times Japan
秋田大学は、航空機や車載システム向け超高速モーター用「高磁束プラスチック磁石ローター（回転子）」を試作した。プラスチックが約半分を占める磁石で、従来の焼結磁石ローターと同等以上の性能が得られることを確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月16日の記事
Intelは2023年6月16日、最大46億米ドルを投じ、ポーランドに最新の半導体組み立て／テスト工場を新設する計画を発表した。施設の設計／プランニングは直ちに開始し、欧州委員会の承認を経て着工する予定。2027年までの稼働を目指す。
永山準，EE Times Japan
東北大学と東京大学、高エネルギー加速器研究機構の研究グループは、鉄（Fe）とスズ（Sn）のアモルファス薄膜でも、「バンドトポロジー」の概念が有効であることを解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
太陽インキ製造は「JPCA Show 2023」で、半導体パッケージの再配線層での使用に向けた感光性絶縁材料を展示した。低温で硬化するため硬化時の基板の反り返りを緩和できるほか、材料自体の表面が平滑であるため処理工程を減らすことができるという。
浅井涼，EE Times Japan
Linux Foundationの欧州部門Linux Foundation Europeが2023年5月、「RISC-V Software Ecosystem（RISE）」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速させていく計画だ。
Steve Leibson，EE Times
2023年6月6日、WSTS（世界半導体統計）は2023年および、2024年の半導体市場予測を発表した。半導体市場のこれまでの状況を踏まえながら、今後の見通しについて考えてみたいと思う。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
300mm半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2026年に全世界で1188億米ドル規模に達し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
生成AIの世界的ブームの波に乗り、NVIDIAの時価総額は1兆ドルを突破した。同社CEO、Jensen Huang氏は2023年5月、「COMPUTEX TAIPEI 2023」の基調講演で登壇し、生成AIの持つ可能性や、その基盤として必要となる最新製品について語った。
Nitin Dahad，EE Times
2023年6月15日の記事
NTTコミュニケーション科学基礎研究所は「NTTコミュニケーション科学基礎研究所オープンハウス2023」のメディア向け内覧会で、細かな目の動きによるマインドリーディングの研究成果を展示した。遠隔操作でも柔らかく動くロボット、複数の話題が混ざった音声から興味のあるものを抽出する技術なども併せて発表された。
浅井涼，EE Times Japan
2022年9月、電波法令改正に伴い、国内における920MHz帯を使用するLPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク規格「IEEE 802.11ah」の商用化が解禁された。国内利用に向けた活動を推進するAHPCに現在の普及状況を聞いた。
半田翔希，EE Times Japan
東北大学は、動作に伴うエネルギーロスを従来と比べ約100分の1に抑えたパラジウム（Pd）系形状記憶合金を、東京大学と共同開発した。さらに、100K（−173℃）付近の低温環境で、2500ppm以上の巨大磁歪を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、「6G」を実現するために必要な要素技術を解説する。
福田昭，EE Times Japan
2022年の半導体材料市場は727億米ドルに達した。過去最高額だった2021年実績（668億米ドル）に比べ、8.9％の増加となった。最新の半導体材料市場レポート（MMDS）に基づき、SEMIが発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
アナログ・デバイセズは「FOOMA JAPAN 2023」で、マクニカと共同で展開している状態基準保全ソリューションを展示した。MEMS加速度センサーで計測した振動データを機械学習が可能なソフトウェアで解析する。
浅井涼，EE Times Japan
2023年6月14日の記事
三菱電機は、産業用フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュール「NXタイプ」を開発、サンプル出荷を始めた。内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップ搭載により電力損失を低減した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月12日、GlobalFoundriesと米国の防衛／航空宇宙大手Lockheed Martinが、米国の半導体製造とイノベーション進化および、国防システムの米国内サプライチェーンの安全性、信頼性、回復力向上に向け戦略的パートナーシップを締結すると発表した。
EE Times
メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV（電気自動車）に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。
浅井涼，EE Times Japan
ハーバード大を中退した20代コンビによるAIチップ新興Etched.aiが、シードラウンドで536万米ドルを獲得した。同社のLLMアクセラレーターは、NVIDIAのH100 PCIeと比較し、1ドル当たり140倍のスループットを達成できるという。
Sally Ward-Foxton，EE Times
産業技術総合研究所（産総研）は、極低温で動作する量子ビット制御用集積回路におけるノイズ発生の起源を特定した。量子コンピュータの高集積化や高性能化につながるものとみられる。
馬本隆綱，EE Times Japan
ジャパンディスプレイは、「Smart Sensing／無人化ソリューション展」（2023年5月31日〜6月2日）に出展し、同社の液晶パネル技術を活用した3次元撮影技術やホバーセンサー技術を用いた非接触タッチパネルなどを展示した。
半田翔希，EE Times Japan
2023年6月13日の記事
東京大学は、3種類の重い元素で構成される物質「La2IOs2」を合成し、これが12K（−261.15℃）以下の温度で、電気抵抗がゼロとなる超伝導状態になることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NTT コミュニケーション科学基礎研究所が主催するコミュニケーション技術に関するイベント「オープンハウス2023」では、生徒の“個性”に合った問題を出題する教育AIや、磁気作動式ピンディスプレイが展示された。
半田翔希，EE Times Japan
シリコンアノードを用いた高エネルギー密度バッテリーを手掛ける米国のAmpriusは、2025年に工場の稼働を開始する。数年以内には、同社製バッテリーが空飛ぶクルマに搭載可能になる見込みだという。
Alan Patterson，EE Times
Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。
Alan Patterson，EE Times
シリコン・ラボは、デュアルバンド無線SoC「FG28」を発表した。新製品は、長距離通信プロトコル向けに開発しており、「Amazon Sidewalk」や「Wi-SUN」、その他独自規格のワイヤレスプロトコルとの接続を拡張した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京工業大学は、6G（第6世代移動通信）に向けて、サブテラヘルツ帯で全二重通信を可能とする「フェーズドアレイ無線機IC」を開発した。モバイル端末やIoT機器などへの搭載を視野に入れている。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月12日の記事
国内の半導体商社でも、ついに「売上高1兆円」を突破した企業が誕生しました。これにより、半導体商社の再編は本格化するのでしょうか。
竹本達哉，EE Times Japan
三菱電機は、4G（第4世代移動通信）からBeyond 5G／6Gまでの通信世代に用いられる周波数に、1台で対応できる基地局用「GaN（窒化ガリウム）増幅器」を開発、その動作実証に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
TSMCが、同社の3D実装技術「3DFabric」に対応する先進パッケージング／テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有し、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能だ。
永山準，EE Times Japan
今回は、インターネットと並ぶ情報通信の基幹技術「移動体通信システム」の動向を取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
思い切り「嫁」自慢をさせてください！
半田翔希，EE Times Japan
東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、低温で形成できるナノシート酸化物半導体をチャネル材料に用いて、高性能かつ高信頼のトランジスタを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月9日の記事
STMicroelectronics と中国・三安光電が合弁会社を設立する契約を締結した。新会社ではSTMicroelectronics のSiC（炭化ケイ素）製品を製造し、中国で急増する電気自転車（EV）や産業用電源用途のSiC製品需要への対応を目指す。
浅井涼，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、新たなパッケージ技術「Top-Side Cooling」を採用したRFパワーアンプモジュールを発表した。5G（第5世代移動通信）無線子局の小型化、薄型化、軽量化が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
欧州委員会が加盟14カ国による、半導体の研究開発プロジェクトへの最大81億ユーロの政府援助を承認した。137億ユーロの民間投資も見込んでいて、プロジェクトへの総投資額は218億ユーロを超えるという。
永山準，EE Times Japan
九州大学先進電気推進飛行体研究センターは、電動航空機に向けた400kW級全超電導モーターを開発、回転試験に成功した。将来の「空飛ぶクルマ」に適用することも視野に入れている。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学は、巨大なトンネル磁気抵抗効果を示す準安定の磁性材料を発見した。開発した材料素子は5K（−268.15℃）で磁気抵抗比が1000％以上となった。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月8日の記事
情報通信研究機構（NICT）は「ワイヤレスジャパン」（2023年5月24〜26日）に出展し、15km先のドローンを遠隔制御できる無線技術などを展示した。
半田翔希，EE Times Japan
英国のファブレス半導体企業XMOSが、最新世代の自社製アーキテクチャ「Xcore」にRISC-Vを採用した。2023年末頃にサンプル出荷を予定している。
Sally Ward-Foxton，EE Times
WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）は2023年6月6日、2023年春季の世界半導体市場予測を発表した。それによると、2023年の世界半導体市場規模は2022年比10.3％減の5150億9500万米ドルで、2019年以来4年ぶりのマイナス成長になる見込みだ。
浅井涼，EE Times Japan
筑波大学らの研究チームは、電子スピン共鳴（ESR）法を用い、発光電気化学セル（LEC）の動作機構を解明したと発表した。低コストで環境負荷が小さいLECの実用化に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
図研は、エレメカを連携させてEMCを検証できるツール「3D EMC Advisor」を「JPCA Show 2023」で展示した。プリント基板設計のCAD上に筐体の設計データを取り込み、設計段階から3Dデータでノイズを確認できる。
浅井涼，EE Times Japan
2023年6月7日の記事
ルネサス エレクトロニクスとニデックは、EV（電気自動車）向けの次世代E-Axleを実現すべく、PoC（Proof of Concept）を共同開発する。両社は2023年6月6日の記者説明会で、協業の背景について説明した。
半田翔希，EE Times Japan
アナログ・デバイセズは「人とくるまのテクノロジー展 2023 横浜」で、最新の車載バッテリー監視ICを展示した。セル電圧の測定誤差が低いので、バッテリー残量をより正確に把握できるようになる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
LGエレクトロニクス・ジャパンが、2023年の有機ELテレビの新製品ラインアップを発表した。4K最上位モデル「OLED G3」シリーズでは、マイクロレンズアレイ搭載の最新パネルによって、輝度が最大70%向上した。
浅井涼，EE Times Japan
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2023年3月期（2022年度）通期業績は、集計対象の21社19社が増収増益だった｡
EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、保護機能や診断機能を搭載した8チャネル小型ハイサイドスイッチとして「IPS8160HQ」および、「IPS8160HQ-1」を発表した。PLCモジュールや自動販売機の単方向モーターなどの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
量子アプリ共創コンソーシアム（QiSS）で、京都大学大学院情報学研究科の橋本昌宜教授が主導する産学連携のソフトエラー研究グループは、一般の中性子源を用いて、半導体チップの地上ソフトエラー率を評価する方法を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2023年4月の世界半導体売上高は前月比0.3％増の400億米ドルとなり、同年3月に引き続き、2カ月連続で前月比増を記録したという。
永山準，EE Times Japan
2023年6月6日の記事
Nordic Semiconductorは「ワイヤレスジャパン 2023」で、最新のBluetooth Low Energy対応SoC「nRF54シリーズ」を紹介した他、既存のソリューションを展示した。Nordicは、「無線通信機能をすぐに実装できるよう、ソリューションを提供することがNordicの役割」だと強調する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
エッジAIアクセラレーターを手掛ける欧州のスタートアップAxelera AIが、「Embedded Vision Summit 2023」（米国カリフォルニア州／2023年5月23〜25日）で、動作可能な初期チップのデモを披露した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第2章第4節である「情報通信」の概要を紹介する。第4節は「情報通信概要」「データセンターサーバー」「モバイル」の3項で構成されている。
福田昭，EE Times Japan
理化学研究所（理研）は、フィードバック操作によるシリコン量子ビットの初期化技術を開発したと発表した。量子非破壊測定を複数回繰り返し行うことで、量子ビットの状態をより正確に見積もることが可能となった。
馬本隆綱，EE Times Japan
STMicroelectronicsとGlobalFoundriesがフランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設するという計画について合意を締結した。総投資額は75億ユーロで、フランス政府が最大29億ユーロを援助する。
永山準，EE Times Japan
2023年6月5日の記事
ルネサス エレクトロニクスとニデックは、EV（電気自動車）向けのE-Axleの半導体ソリューションでの協業に合意した。ニデックのモーター技術とルネサスの半導体技術を掛け合わせ、業界最高水準となる次世代E-Axleの実現に向け、PoC（概念実証：Proof of Concept）の共同開発を目指す。
半田翔希，EE Times Japan
電子情報技術産業協会（JEITA）の新しい会長に日立製作所の社長兼CEO（最高経営責任者）である小島啓二氏が就任した。経済安全保障の重要さに触れ、「日本の半導体をもう一度強くしたい」と語った。
浅井涼，EE Times Japan
生成AIは半導体業界にどのような影響を与えているのでしょうか。
永山準，EE Times Japan
東京大学は、単結晶酸化物を用いて作製した強磁性体／半導体／強磁性体構造の横型2端子素子で、従来の10倍以上となる磁気抵抗比が得られたと発表した。この構造を用いて試作した3端子スピントランジスタ素子では、ゲート電圧によって電流を変調させることにも成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NTTドコモは「ワイヤレスジャパン」（2023年5月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、海中ドローンや空飛ぶ基地局「HAPS」に関する無線技術を展示した。
半田翔希，EE Times Japan
2023年6月2日の記事
京セラは「ワイヤレスジャパン」（2023年5月24〜26日）に出展し、1〜2km先まで照らせるGaN（窒化ガリウム）レーザーや、GaNレーザーを使った光無線通信「Li-Fi」を展示した。
半田翔希，EE Times Japan
米国のスタートップであるUSA Rare Earthは、米国テキサス州において、ハイテク製品に不可欠なレアアースの採掘を計画。レアアースのサプライチェーン全体の90％を占める中国に対し、直接対決を挑んでいく構えだ。
Alan Patterson，EE Times
OMDIAは、2023年の半導体市場は前年比7.5％減のマイナス成長になると予想した。電子機器市場は同1.1％のプラス成長、スマートフォン市場は2023年前半まで厳しい状況が継続するも、2023年後半から急回復する見込みだ。
半田翔希，EE Times Japan
今回は、キオクシアの2022会計年度（2022年4月〜2023年3月期）の連結決算を分析する。
福田昭，EE Times Japan
三菱電機は、新たなチップ構造を採用した「SBD内蔵SiC-MOSFET」について、記者説明会を行った。並列接続したSBD内蔵SiC-MOSFETのサージ電流耐量をこれまでの5倍以上に高めたことで、Siパワーモジュールとほぼ同等のサージ電流耐量が得られるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2023年6月1日の記事
理化学研究所（理研）は、エピタキシャル接合により作製した「半導体コロイド量子ドットの超格子薄膜」が、従来の1000〜100万倍という高い移動度になることを確認した。作製した薄膜はキャリアドープにより、金属的伝導性を示すことも明らかにした。
馬本隆綱，EE Times Japan
三菱電機は2023年5月、オンラインで経営戦略説明会「IR Day 2023」を開催。半導体・デバイス事業本部長の竹見政義氏が、SiCパワーデバイスに関する取り組みを含めた同事業の成長戦略を語った。
永山準，EE Times Japan
ダイソンが初のオーディオ端末として空気清浄ヘッドフォン「Dyson ZONE」を発売した。得意分野の空気清浄機と新たな領域であるヘッドフォンを1つの商品にした理由や気になる使用感を探るべく、メディア体験会に参加した。
浅井涼，EE Times Japan
キヤノンは、ペロブスカイト構造の「量子ドットインク（ペロブスカイト量子ドットインク）」を開発し、実用可能な耐久性があることを実証した。8K対応の量子ドットディスプレイなどに適用可能だという。
馬本隆綱，EE Times Japan