2016年6月30日の記事 中国ではEVと家電向けパワエレを強化、三菱電機 (15時30分) 機械学習によるデータ分析をスモールスタートで (13時30分) Qualcommが5Gシステムのプロトタイプを発表 (11時30分) データセンターの空調、高精度な予測で省エネ (10時30分) 産総研、2030年に向けた研究戦略を策定 (09時30分)
2016年6月29日の記事 白金抵抗温度計、1000℃付近でも高精度に測定 (15時30分) リチウム硫黄電池、1500回充放電後も安定動作 (13時30分) ソニー、センサー事業の位置付け変えず積極投資へ (12時40分) 「江バ電」で人身事故をシミュレーションしてみた (11時30分) SMIC、伊ファウンドリーの株式70％を取得 (10時30分) リモートカメラの自動追尾は多様な学びを創造する (09時30分)
2016年6月28日の記事 呉ルネサス、目指すは「W杯優勝」 (18時21分) ザイリンクス、5G向けに7nm「Zynq」を展開へ (15時30分) NEDO、再生可能エネルギーを安定的にフル活用 (14時30分) マルチフェロイック材料、室温で動作可能に (13時30分) モバイル機器のフラッシュストレージ (11時30分) 1000コア搭載のプロセッサ、米大学が披露 (10時30分) IoTデバイスを魔の手から救うセキュリティ技術 (06時00分)
2016年6月27日の記事 2015年の車載半導体市場、やはりNXPが首位に (17時00分) モレックス、静電容量方式による液面センサー展示 (13時30分) 用途ありきのセルラーIoT、インフラありきの5G (12時00分) 自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本 (11時30分) Atmelの元従業員、Microchipに異議を申立て (10時30分) 希少元素を使わない赤く光る窒化物半導体を発見 (09時30分)
2016年6月24日の記事 ルネサス、マルチコアMCU用ソフト開発ツール (15時30分) FCC、5G向け帯域について2016年7月に規則採決へ (13時30分) 携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」 (11時30分) ARを活用した溶接訓練、とってもリアル（動画） (10時30分) 厚み2.2mm、ラミネート形エネルギーデバイス (09時30分)
2016年6月23日の記事 車載イーサネット、ついにギガビット時代へ (15時30分) 2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP (13時30分) 自動運転車に関する3つの疑問 (11時30分) サイプレス、IoT向けセンサービーコンキット発表 (10時30分) 20年寿命、効率97％の1kWミニインバーターを発表 (09時30分)
2016年6月22日の記事 標準化進むセルラーIoT、モジュールは低価格に (15時30分) 材料開発の新手法を構築へ、開発期間を1/20に (14時15分) ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか (11時30分) 顔認証による決済サービス、NEC本社で実験 (10時30分) FinFETの次なるトランジスタはナノワイヤ？ (09時30分)
2016年6月21日の記事 Zynq UltraScale＋MPSoCにデュアルコア版 (15時30分) HOYA、熊本地震の影響で工場閉鎖 (14時25分) パワー半導体向け0.13μm技術、放電耐量を向上 (13時30分) スピン注入型MRAMの不都合な真実 (11時30分) 4人の研究から始まった山形大発プリンテッドエレ (10時30分) Googleの全製品にAIを組み込みたい――同社CEO (09時30分)
2016年6月20日の記事 IBM「Watson」を糖尿病対策へ、アプリの開発も (15時30分) 0.5nsで書き換え可能な不揮発性メモリの動作実証 (13時30分) 悪質なドローン妨害する技術、国内では利用できず (12時00分) すべてのIoTデバイスに「Bluetooth」を (11時30分) 中村氏が大学生に送ったメッセージ (11時00分) TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供 (10時30分) センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC (09時30分)
2016年6月17日の記事 Bluetooth 5、2Mbpsで100m、125Kbpsなら400m (17時55分) FinFETサイズの物理的な限界は？ (15時30分) BLE ICの受信感度を4dBm改善したクロック生成器 (13時30分) 2015年度の日本の電子部品をグラフで振り返る (11時30分) 通信範囲4倍、速度2倍の「Bluetooth 5」を発表 (11時20分) 印刷できる不揮発メモリ、IoT市場に成長機会 (10時30分) 高周波圧電共振器の課題を解決する回路 (09時30分)
2016年6月16日の記事 FPGAに不揮発メモリ技術応用、チップ面積を削減 (15時30分) 磁気モーメント間の相互作用、スピン流が関与 (13時30分) 1.0V未満のコア電圧に対応、低消費電源IC (12時30分) 悪質なドローン見つけ、制御不能に追いやる技術 (11時30分) Apple、AI/スマートホーム市場で勢力拡大を狙う (10時30分) セルラーIoTが新たなサービスを生み出す (09時30分) ルネサス「世界最速/高集積」の画像処理用SRAM (06時00分)
2016年6月15日の記事 アジレント、感度2倍向上のトリプル四重極ICP-MS (15時30分) 計測器レンタル事業を支える巨大技術拠点に迫る (13時30分) 消えぬ“もやもや”、現場の本音はなぜ出ない？ (11時30分) 5G、土台があれば優れたサービスは生まれてくる (10時30分) 「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か (09時30分)
2016年6月14日の記事 NXP、汎用ロジック／ディスクリート事業売却 (19時57分) パナが成長の「キモ」とするAI、人材育成も強化へ (15時30分) マクセル、スマートメーター用CR電池を増産へ (13時30分) 2016年Q1のスマホ市場、中国勢8社がランクイン (11時30分) カルシウムイオン電池の優れたサイクル特性確認 (11時00分) IoT時代の計測システムはソフトウェアが鍵になる (10時30分) 長距離光伝送で最高級の周波数利用効率を達成 (09時30分) ドコモ、移動体通信特許でファーウェイと契約 (07時30分)
2016年6月13日の記事 SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム (15時30分) 2016年3月の国内部品出荷額、前年比6.3％減 (13時30分) 半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない (12時30分) MTJの自由層に求められるもの (11時30分) パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先 (10時30分) 磁場や電流印加に強く、さびない棒磁石を開発 (09時30分)
2016年6月10日の記事 中村修二氏が大学生に伝える「5年間海外に住め」 (15時30分) センサープラットフォーム、日本でも標準化狙う (13時30分) MTJにおけるトンネル障壁層の重要性 (11時30分) 16〜17年半導体製造工場／ラインの着工数は19件 (11時10分) Rambus、SemtechのIP事業を3250万ドルで買収へ (10時30分) DP Alt Mode対応USB Type-C機器、普及加速へ (09時30分)
2016年6月9日の記事 レアメタル不要の共融系二次電池を開発 (15時30分) 1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13％減 (13時50分) イノベーションを生み出す2つの環境 (11時30分) MRセンサーで心臓活動の測定に初めて成功、TDK (10時30分) EUVは、微細化の“万能策”ではない (09時30分)
2016年6月8日の記事 3000円分のAmazonギフト券が当たる！ 読者調査 (16時15分) 20年論争決着、磁性半導体の強磁性示す仕組み解明 (15時30分) わずかな微細化、見合わぬ労力 (13時30分) もふもふなスポンジ型センサー、皆なら何に使う？ (11時30分) ナノコンポジット結晶、水分解の効率を向上 (10時30分) ダイヤモンドMEMS発振子、周波数は20GHz以上 (09時30分) 世界半導体市場、16年は縮小も17〜18年は成長へ (07時30分)
2016年6月7日の記事 2016年5月、太陽電池の今に注目が集まる (17時00分) ルネサス 4〜6月期、震災影響で減収減益へ (16時21分) 「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換 (15時30分) 光源を利用したデスミア技術を展示、ウシオ電機 (13時30分) スピン注入型MRAMの微細化（スケーリング） (11時30分) 1つの画像素子で可視光と近赤外光を同時に撮影 (10時30分) 産業用半導体の売上高、わずかに上昇 (09時30分)
2016年6月6日の記事 SiPを作り続けて10年、IoTが次なる飛躍の糧に (15時30分) オムロンがAI搭載センサーを発表、自動運転に適用へ (14時45分) サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC (13時30分) 5000円 中国格安スマートウォッチの伸びしろ (11時30分) 日本ゼオンと産総研、CNT実用化連携研究ラボを設立 (10時30分) 微細化、「3nmまでいくのでは」 (09時30分)
2016年6月3日の記事 浮いたグラフェンナノリボンの集積化合成に成功 (16時40分) 半導体商社から付加価値ビジネスへと構造変換を (14時30分) ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か (12時30分) スピン注入による磁化反転の動作 (11時30分) 4層のモジュール基板、総板厚0.2mm以下で実現 (10時30分) 熱流センサー、BiTe系材料で高感度・薄型を実現 (09時30分)
2016年6月2日の記事 樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路 (18時25分) 無電解銅メッキで「L／S＝2／2μm」が可能に (15時45分) 「シリコンは水晶に必ず勝てる」――SiTime (14時30分) キャパシターを忍ばせるパッケージ基板内蔵技術 (13時30分) NECがCPU-FPGA密結合デバイス用新通信方式を開発 (12時35分) 次世代メモリ、STT-MRAMが優勢か (11時30分) マウザーが世界で拡販、日本製部品の調達強化 (10時30分) フレキシブルOLED市場、新たな用途で成長加速へ (09時30分)
2016年6月1日の記事 モバイルの次はIoT/車載で躍進狙うMediaTek (16時30分) レーザー走査型車載HUD向けドライバーIC (15時30分) 逆構造用いたOLED、赤色で1万時間以上の寿命実現 (13時30分) 機械学習が自動運転分野に、IMECが開発を加速 (11時30分) 圏外でもスマホがつながる技術、震災時に活用へ (10時30分) MIPI D-PHYブリッジIC、ラティスが製品化 (09時30分)
