2023年3月の記事一覧

2023年3月31日

ニュース

進まぬリチウムイオン電池のリサイクル

03月31日 15時00分Barbara Jorgensen，EE Times

ニュース

AIチップ/RISC-Vプロセッサの新興企業、日本に本格進出

03月31日 11時15分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

スタンドアロンアクティブEMIフィルターICを発表

03月31日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

理研ら、量子計算クラウドサービスを提供開始

03月31日 09時50分半田翔希，EE Times Japan

2023年3月30日

ニュース

「既存品の450分の1」、超小型PM2.5空気質センサー

03月30日 16時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

TI、マイコン／組み込みプロセッサ群を拡充

03月30日 15時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

インフィニオンとデルタ電子、車載用途で協業

03月30日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

空モビリティ向け、超軽量リチウム金属電池を披露

03月30日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

スマホの音響／触覚FBを圧電素子で高品質に実現

03月30日 11時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

偏光空間構造を用い、スピンの空間構造を直接生成

03月30日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月29日

ニュース

空飛ぶ基地局「HAPS」、2027年の実用化へ

03月29日 14時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

ST、車載グレード対応の低電力オペアンプを発表

03月29日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？～驚愕のMPU/メモリ市況

03月29日 11時30分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

電圧検出応答は10マイクロ秒、車載用バッテリー監視IC

03月29日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

大阪大学ら、ハイブリッドガスセンサーを開発

03月29日 09時38分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月28日

ニュース

初のグローバルシャッター方式ラズパイ用カメラをデモ

03月28日 15時30分永山準，EE Times Japan

連載

触覚とそのセンシング（後編）

03月28日 11時30分福田昭，EE Times Japan

インタビュー

半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼

03月28日 10時30分EE Times

ニュース

EMVCo対応の超小型決済ソリューション

03月28日 09時30分半田翔希，EE Times Japan

2023年3月27日

ニュース

JOLEDが民事再生手続き開始、製造／販売から撤退

03月27日 19時43分永山準，EE Times Japan

ニュース

米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入

03月27日 14時30分Alan Patterson，EE Times

コラム

正直、アナログな世界の方が生きやすい人生だった

03月27日 13時00分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

電池の残量を正確に測るIC、ヌヴォトンが展示

03月27日 10時45分村尾麻悠子，EE Times Japan

まとめ

加速する工場投資～各企業の新設／増設動向【パワー半導体編】

03月27日 08時30分EE Times Japan

2023年3月24日

ニュース

公道で自動運転の実証実験を披露、ソフトバンク

03月24日 15時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

車載ワイヤーハーネスレス統合技術の有効性確認

03月24日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査

03月24日 12時00分EE Times Japan

ニュース

パワー半導体のエネルギー損失を半減するICチップ

03月24日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

野球シーズン到来！　というわけで「修理する権利」がほしくなった話

03月24日 10時00分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

超低消費電力のBLE5.2対応MCUで実現する資産追跡

03月24日 09時30分永山準，EE Times Japan

2023年3月23日

ニュース

半導体前工程装置投資、23年は減少も24年に回復へ

03月23日 15時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

ST、100V耐圧nチャネル型パワーMOSFETを発表

03月23日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SiCウエハー欠陥無害化技術の新会社が始動

03月23日 11時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

東京大ら、半導体界面の2次元電子ガスを直接観察

03月23日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Cortex-M85搭載MCUでAI動作実演、23年中にリリース

03月23日 09時30分永山準，EE Times Japan

2023年3月22日

ニュース

ルネサス、NFC技術のPanthronicsを買収へ

03月22日 18時47分永山準，EE Times Japan

ニュース

AIチップ設計拠点が23年4月に本格始動

03月22日 15時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

村田製作所、Matter対応小型無線モジュールを開発

03月22日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

触覚とそのセンシング（前編）

03月22日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

DNP、TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板開発

03月22日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

麻痺した身体も動く、皮質脊髄路インタフェースを開発

03月22日 09時30分半田翔希，EE Times Japan

2023年3月20日

ニュース

組み込みAIでシャワーの節水／利便性向上、ドイツ新興

03月20日 17時38分永山準，EE Times Japan

ニュース

半導体／電子部品業界で進む「MES」の採用

03月20日 14時30分Brett Brune，EE Times

ニュース

オンセミ、8Mピクセルの裏面照射型CISを発表

03月20日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

引っ越しとSDGs

03月20日 12時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

日本電熱、熱制御機器の新工場で量産開始

03月20日 11時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

FLOSFIAとJSR、イリジウム系成膜材料を新たに開発

03月20日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月17日

まとめ

TSMC「3nm」世代の現在地 ―― 電子版2023年3月号

03月17日 14時30分EE Times Japan/EDN Japan

ニュース

京都大ら、パルス1回の照射でNV中心を広域に形成

03月17日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「英語カタコト筆者」はテクノロジーの力で逃げ切りたい

03月17日 12時00分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

エッジAIで注目の新興企業、事業縮小も資金調達に成功

03月17日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

“G-SHOCK”誕生40周年モデルを発表、カシオ

03月17日 11時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

村田製作所、巻線コモンモードチョークコイル開発

03月17日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

『つながる組み込み』の未来、Silicon Labs CTO

03月17日 09時30分永山準，EE Times Japan

2023年3月16日

ニュース

MIPIライン向けの積層コモンモードフィルター、TDK

03月16日 17時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

2mm角のパッケージも、Bluetooth対応SoCとMCU

03月16日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

「OTを止めるな」半導体業界に必須のサイバー攻撃対策

03月16日 11時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

AR／VRヘッドセット国内市場、2022年は34万台

03月16日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TSMC熊本工場向けに、半導体材料拠点を新設へ

03月16日 09時30分半田翔希，EE Times Japan

2023年3月15日

ニュース

二次元超伝導体、磁場に対し強固な超伝導を実現

03月15日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

三菱電機、SiCパワー半導体工場を熊本県に新設へ

03月15日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

特集

チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に

03月15日 12時00分Sally Ward-Foxton，EE Times

連載

在庫過剰の半導体メーカー、半導体不足に悩む自動車メーカー、なぜ？

03月15日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

ルネサス、32ビットマイコン「RA4E2／RA6E2」を量産

03月15日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

人間の能力を拡張する実装技術

03月15日 09時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

「embedded world 2023」がドイツで開幕

03月15日 08時30分永山準，EE Times Japan

2023年3月14日

ニュース

AIチップ新興Hailo、新ビジョンプロセッサSoCを開発

03月14日 16時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

車載カメラモジュールで日本ケミコンとValens連携

03月14日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

少ない計算リソースで高精度、東芝の文書理解AI

03月14日 11時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

JDI、SCKへの東浦工場建屋譲渡で最終合意

03月14日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月13日

調査リポート

2023年3月期第3四半期累計国内半導体商社業績まとめ

03月13日 19時05分EE Times Japan

コラム

ドイツに10億ユーロ追加投資、半導体内製化を加速するApple

03月13日 16時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

「STM32」に2つ目のプロセッサが登場

03月13日 15時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

データセンター向け200Gbps EMLチップを開発

03月13日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

CISを用いた可視光通信で512色エラーレス伝送に成功

03月13日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

高NA EUVにも対応、アプライドの高解像度CD-SEM

03月13日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月10日

ニュース

共通API構想「GSMA Open Gateway」が始動

03月10日 15時30分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

ルネサス、インド2カ所に半導体開発拠点を設立

03月10日 14時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

高伝導率の配線をPP基板上に直接作製する技術を開発

03月10日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

バイオセンサの信号変換技術（後編）

03月10日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

930km離れた水中ロボットの遠隔制御に成功

03月10日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

京都大、室温で高温超伝導モーターの運転に成功

03月10日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月9日

ニュース

2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー

03月09日 16時45分永山準，EE Times Japan

ニュース

Microchip、産業グレードのSPE製品を発表

03月09日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

スマホ搭載に近づくイベントベースセンサー

03月09日 11時30分Sunny Bains，EE Times

ニュース

0.9nm厚のアモルファスシリカナノシートを合成

03月09日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「AIソフトウェアの標準規格が必要」専門家らが語る

03月09日 09時30分Ilene Wolff，EE Times

2023年3月8日

ニュース

村田製作所、シリコンキャパシターの生産能力増強へ

03月08日 15時15分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

低い低周波ノイズを実現、ADIの「Silent Switcher 3」

03月08日 14時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

onsemi、GFの300mm工場買収完了で成長を加速

03月08日 13時00分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times

ニュース

全固体リチウム電池、中間層挿入で応答速度を改善

03月08日 11時00分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ソニー、dToF方式のSPAD距離センサーを開発

03月08日 10時00分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月7日

ニュース

インフィニオン、SEMPER Nano NORフラッシュを発表

03月07日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

破水で馬の出産を検知する電池レス無線センサー

03月07日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

まとめ

「electronica 2022」展示会レポート

03月07日 12時00分EE Times Japan

連載

バイオセンサの信号変換技術（前編）

03月07日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

FLOSFIA、アンペア級で耐圧1700VのGaO SBDを開発

03月07日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月6日

ニュース

光照射による固体からの電子取り出し精度は1nm以下

03月06日 16時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Infineonが語る、GaN Systems買収の狙い

03月06日 15時25分永山準，EE Times Japan

ニュース

日本電気硝子、酸化物全固体Naイオン二次電池開発

03月06日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

苦戦する人材確保、EETもインターンを受け入れました

03月06日 12時00分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

国家安全保障に関する規則を適用、米商務省

03月06日 11時30分Alan Patterson，EE Times Japan

ニュース

超高速駆動制御IC技術でGaN製品の性能を最大化

03月06日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2023年3月3日

ニュース

メンテナンスフリーの屋内外位置トラッカーを開発

03月03日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ついに始まるIOWN、ネットワーク遅延200分の1に

03月03日 11時25分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

Infineon、GaN Systemsを8億3000万米ドルで買収へ

03月03日 09時30分永山準，EE Times Japan

2023年3月2日

ニュース

5G（SHF帯）対応の「電磁波吸収材料」を開発

03月02日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

低消費電力MCU向けAIソフト開発キット、Ambiq Micro

03月02日 13時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

太陽誘電、チタン酸バリウムの新材料棟が完成

03月02日 11時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、「クイックコネクトスタジオ」を開発

03月02日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

300A定格のプリント基板用リレー、オムロンが開発

03月02日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2023年3月1日

まとめ

パワー半導体主要各社の戦略まとめ

03月01日 17時00分EE Times Japan

ニュース

Transformerモデルの推論を実行するエッジAIチップ

03月01日 15時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

高圧三相DCブラシレスモーター駆動ICを量産

03月01日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する

03月01日 12時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

100GHz帯域の超小型増幅器ICモジュールを開発

03月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan