2025年7月の記事一覧
記事一覧
2025年7月31日
- ニュース超格子構造を非破壊で高精度に解析：半導体向けX線回析システム、計測時間が100分の1に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月31日）
- 特集EE Times Japan 20周年特別寄稿：半導体業界 これまでの20年、これからの20年（津田 建二，EE Times Japan）（2025年7月31日）
- ニュース通期予想は据え置き：村田製作所、25年1Qは減収減益 AIサーバ向け好調もスマホ向け需要減（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月31日）
- ニュースエッジAIに革命を起こす：HBMと同等コストで記憶容量8倍、サンディスクが「HBF」推進強化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月31日）
2025年7月30日
- ニュース中国とのコスト競争にも自信：車載SiCモジュール強化の三菱電機、独自モジュール「J3」の新製品投入へ（永山準，EE Times Japan）（2025年7月30日）
- ニュース複合光触媒の固定化に成功：人工光触媒をパネル化、CO2からギ酸を大量生成へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月30日）
- 連載福田昭のストレージ通信（282）：SK hynixの四半期業績、売上高と営業利益が過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2025年7月30日）
- 特集北京／杭州／上海が拠点に：中国でも存在感が強まるRISC-V アカデミアと企業が融合（Pablo Valerio，EE Times）（2025年7月30日）
- ニュース宇宙機器向けにOTCが開発：真空下でも高い放熱性、銅コイン埋め込みフレックスリジット基板（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月30日）
2025年7月29日
- ニュース半導体ランプ市場で競争力強化：ウシオ電機、オスラムグループのランプ事業を買収（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月29日）
- まとめ電子ブックレット：「シェア60％」を目指す ソニーのイメージセンサー戦略（EE Times Japan）（2025年7月29日）
- ニュース青色に水色と黄色を混色して白色化：乾電池1本分の電圧で発光する白色有機ELを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月29日）
- ニュース25年2Qは29億ドルの赤字：「過去の投資は過剰だった」 Intel、ドイツとポーランドの新工場計画を中止（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月29日）
2025年7月28日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：Qimondaの『遺伝子』継ぐメモリ企業がドイツに工場計画、Intel頓挫後の希望に？（永山準，EE Times Japan）（2025年7月28日）
- ニュース25年度中に量産開始予定：第9世代BiCS FLASH適用512Gb TLC製品、キオクシアがサンプル出荷（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月28日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（94）：2025年は数年に一度の「ビッグチェンジ」イヤー、NVIDIAとAMDの最新GPUを分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2025年7月28日）
- ニュースデータセンター／モバイルは伸長見込む：ルネサス、Wolfspeed再建支援で25年上期は1753億円の赤字（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月28日）
- Special上面放熱パッケージで性能を引き出す：使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK（PR／EE Times Japan）（2025年7月28日）
- ニュース2025年央市場予測をSEMIが発表：世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月28日）
2025年7月25日
- ニュース30mTの磁場変化にも敏感に反応：粘着テープでぺりぺりはがすと……磁気量子センサーになる薄膜（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月25日）
- ニュース複雑なパワー半導体の作製が容易に：二酸化ゲルマニウム半導体技術が前進、イオン注入でn型導電性（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月25日）
- ニュース日本向けサポートが充実：SiC／GaNにも 数秒で解析が完了するパワエレ向け国産回路シミュレーター（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月25日）
- ニュース2026年第1四半期予定：ルネサス、デジタライゼーション事業の持ち株会社を米国に新設へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年7月25日）
- ニュース2026年上半期に完了予定：STがNXPのMEMSセンサー事業買収へ、最大9億5000万ドルで（永山準，EE Times Japan）（2025年7月25日）
2025年7月24日
- ニュースキーサイトが初展示：EMC試験をとことんラクに、1GHz幅で一気に掃引するEMIレシーバー（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年7月24日）
- コラムアリゾナ工場への投資がヒントに：GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する（Saumitra Jagdale，EE Times）（2025年7月24日）
- インタビューSynopsys Shankar Krishnamoorthy氏：SynopsysのAnsys買収がようやく完了、統合後の戦略とは（Nitin Dahad，EE Times）（2025年7月24日）
- ニュース応答速度は焦電検出器の最大1000倍：室温動作で高感度の広帯域THz検出器、CMOS回路との集積も容易（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月24日）
2025年7月23日
- ニュース搭載機器の試作、量産まで対応：OKIとEfinixが提携、FPGAの回路設計とEMS事業で（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月23日）
- ニュースPCIM Expo&Conference 2025：新JFETやSuper Junction品投入へ、InfineonのSiC戦略（永山準，EE Times Japan）（2025年7月23日）
- Specialオンプレでの生成AI基盤導入がトレンドに：エッジAIの「現実解」 分散型の推論システムとエージェントが描く次世代AI活用（PR／EE Times Japan）（2025年7月23日）
- ニュース顧客獲得にも弾み：ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月23日）
2025年7月22日
- ニュースNVIDIAが「H20」の出荷再開へ：中国の巨大市場を無視できず 米がAIチップ規制強化を撤回（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年7月22日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「建てる」は易く「稼働継続」は難し（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年7月22日）
- ニュースTDK SenseEIが開発：超小型部品の欠陥をAIで検出、1分間で2000個を検査（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月22日）
- ニュースバッテリーの長時間使用も可能に：回路電流は160nA、小型CMOSオペアンプをロームが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月22日）
- Special「穴」の問題を根本から解決！：“音を聴くクルマ”が切りひらく自動運転の次なるステージ ―― インフィニオンのIVSが示す可能性（PR／EE Times Japan）（2025年7月22日）
2025年7月18日
- ニュース理事長は名古屋大学教授 天野浩氏：半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月18日）
- ニュース日本は2040年度に342億円と予測：ペロブスカイト太陽電池、2040年に約4兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月18日）
- ニュース粗利益率は予想比上振れ：「不確実性が高まる」ASML、高NA EUVの導入好調も26年は慎重（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月18日）
- Special2nmパイロットライン始動！：「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来（PR／EE Times Japan）（2025年7月18日）
- ニュース出荷額も四半期最高を更新：生成AI向け好調のディスコ「第1四半期として過去最高を更新」（永山準，EE Times Japan）（2025年7月18日）
2025年7月17日
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：中国の台頭、ファウンドリー顧客開拓……JSファンダリに見る半導体業界の課題（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月17日）
- 特集欧州全域で半導体強化に乗り出すも：Broadcomのスペイン投資中止が示す「国家的支援の限界」（Pablo Valerio，EE Times）（2025年7月17日）
- ニュース廃棄太陽光パネルをリサイクル：排ガス中のCO2とシリコン廃材からギ酸を合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月17日）
- ニュース600mm角基板対応：「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開 L/S 1μmで50パネル/時（永山準，EE Times Japan）（2025年7月17日）
2025年7月16日
- ニュース半導体材料事業の売上高倍増へ：富士フイルムが後工程材料に攻勢 「PFASフリー」レジストを発表（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年7月16日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年7月号：2025年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2025年7月号（EE Times Japan）（2025年7月16日）
- 特集いずれは「超人工知能」の世界へ：映像から未来の状態を予測、Metaが「V-JEPA」で目指す世界（Anne-Francoise Pele，EE Times）（2025年7月16日）
- ニュースSiC／GaNも活用：AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に 高効率化で備えるInfineon（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月16日）
- ニュース液晶材料で円偏光を発生：液晶ディスプレイを高機能化に導く新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月16日）
2025年7月15日
- ニュースSTが発表：低軌道衛星向けPoL降圧コンバーター、放射線耐量を最適化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月15日）
- ニュース新手法でコロイド溶液として合成：基板に直接塗布できる ヘテロ金属配位ナノシートをインク化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月15日）
- ニュースPCIM Expo&Conference 2025：買収で市場機会拡大、SiC JFET技術獲得でonsemiが狙う新市場（永山準，EE Times Japan）（2025年7月15日）
2025年7月14日
- ニュース「日本初の独立系ファウンドリー」：パワー半導体受託生産のJSファンダリが破産申請、負債総額約161億円（永山準，EE Times Japan）（2025年7月14日）
- ニュース自家発電装置や非常用電源に適用：低温動作で高出力発電、日立が次世代燃料電池技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月14日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ブッダの教えを学んだAI「ブッダボット」に話を聞いてもらいたい（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月14日）
- まとめ増収増益は19社中5社：2025年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ（EE Times Japan）（2025年7月14日）
- 連載大山聡の業界スコープ（90）：二極化した半導体市場――日本はどうするべきか？（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2025年7月14日）
- インタビューMIPS CEO Sameer Wasson氏：GFによる買収も「MIPSのアイデンティティーは維持できる」（Nitin Dahad，EE Times）（2025年7月14日）
- ニュースEDS工程のセットアップロス削減：半導体製造工程に「量子技術」を本格導入、ロームなど（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月14日）
2025年7月11日
- ニュースダイサイズを14％縮小：ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売 AIデータセンター向け（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月11日）
- ニュースNICTが研究開発プロジェクトに採択：AIデータセンター向け「DSPレス」光半導体の開発を加速（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月11日）
- ニュースResonantと村田の技術を融合：3GHz以上でも高減衰の高周波フィルター 「XBAR」技術適用（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月11日）
2025年7月10日
- ニュースRapidusとも協業のRISC-V新興：データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年7月10日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：Qualcommの狙いは何なのか、やたらと「高い」Alphawave買収額（大原雄介，EE Times Japan）（2025年7月10日）
- ニュース特殊オレフィン樹脂配管材を採用：半導体工場の超純水用配管などをPFASフリー化へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月10日）
- SpecialセルバランシングICでは一生涯の精度を保証！：BMSの進化支える“総合力”──インフィニオンが描くAI時代の車載バッテリー戦略（PR／EE Times Japan）（2025年7月10日）
- ニュースレゾナックと東北大学が共同研究：Si廃棄物とCO2からSiCパワー半導体材料を作製へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月10日）
2025年7月9日
- ニュースMRAM集積の実証チップ：「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」 エネルギー効率が50倍（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月9日）
- 連載福田昭のデバイス通信（501） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その2）：創刊前の20年間（1985年〜2005年）で最も驚いたこと：「高温超伝導フィーバー」（福田昭，EE Times Japan）（2025年7月9日）
- ニュースAI処理性能は256GOPS：22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月9日）
- ニュースBOMコストと消費電力を抑える：生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月9日）
2025年7月8日
- ニュース高崎に化学分析拠点を開設：半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月8日）
- ニュース7.5億ドルの支給は未確定：危うい再建計画 Wolfspeed、CHIPS法補助金で再生図るか（Alan Patterson，EE Times）（2025年7月8日）
- ニュース前月比でも3.5％増：25年5月の世界半導体市場は全地域で成長、19.8％増の590億ドルに（永山準，EE Times Japan）（2025年7月8日）
- ニュースIBM SiView Standardの開発拠点に：半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月8日）
2025年7月7日
- ニュース「現時点で大きな影響は無い」：TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」（永山準，EE Times Japan）（2025年7月7日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：26年度には世界大手の9割が採用、黒字化も 本格化するソニーの車載イメージセンサー（永山準，EE Times Japan）（2025年7月7日）
- ニュース廃棄物を活用し機能性材料を創出：もみ殻と鉱山副産物で「燃料電池用触媒」、白金の代替に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月7日）
- コラム期待と現実に大きなギャップ：サプライチェーン管理でAIをどう活用するのか（Benjamin Jury（Gartner），EE Times）（2025年7月7日）
- ニュース日本ガイシとトレックスがデモ機：10μWで充電 太陽電池搭載のEnerCeraモジュール（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月7日）
2025年7月4日
- ニュース今後2年かけ段階的に：TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応（永山準，EE Times Japan）（2025年7月4日）
- ニュース対中戦略の効果は？：まるで「ぬかにクギ」 AIチップ規制で米国が抱えるジレンマ（Pablo Valerio，EE Times）（2025年7月4日）
- ニュース高度な第一原理分子動力学計算：Naイオン電池向け正極材料のポテンシャルを「富岳」で解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月4日）
- ニュース大阪と山梨の製造ラインを拡張：リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月4日）
2025年7月3日
- ニュースFPGAによるプロトタイプで検証：Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月3日）
- まとめ電子ブックレット：60周年！「electronica 2024」展示会レポート（EE Times Japan）（2025年7月3日）
- ニュース2000億ドルの投資を発表：「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争（Alan Patterson，EE Times）（2025年7月3日）
- インタビューFarnellプレジデント Rebeca Obregon氏：AvnetグループのFarnellが日本に本格参入 「匠の国に寄り添う」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年7月3日）
- ニュースレゾナックとPulseForgeが提携：「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月3日）
2025年7月2日
- ニュース次世代パワー半導体材料として注目：ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月2日）
- ニュース消費電力は既存EUV光源の1/10に：加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月2日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（82）EE Times Japan20周年特別寄稿：講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2025年7月2日）
- 特集非AIベースで「再現性が強み」：SoC設計期間を「10分未満」に短縮 インドRISC-V新興（Yashasvini Razdan，EE Times）（2025年7月2日）
- ニュースMOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」（永山準，EE Times Japan）（2025年7月2日）
2025年7月1日
- ニュースリチウムイオン電池製造ラインで検証：SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測 日立製作所（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月1日）
- 連載福田昭のストレージ通信（281）：Micronの四半期業績、売上高が過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2025年7月1日）
- ニュース長期的には回復傾向：25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷（EE Times）（2025年7月1日）
- ニュース最大96Gbpsの帯域幅をサポート：HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月1日）
記事ランキング
- 「AppleがSamsungから半導体調達」報道、ソニーの反応は
- 2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
- タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
- 「GaNのコストは5年以内にSi並みに」 ロームの勝ち筋は
- RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも 東芝の車載パワー半導体
- HDD大手Seagateの四半期業績は増収増益、利益率が25％前後に上昇
- 世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に
- パワエレ回路設計の転換点 無線電力伝送システムをAIで自動設計
- 世界半導体市場は2025年6月も成長継続 日本は減少
- アオイ電子がシャープ三重第2工場も買収、先端半導体パッケージ強化
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。