2023年11月の記事一覧 - EE Times Japan
2023年11月30日
- ニュースケイエスワイが「ラズパイ5」を展示：ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月30日）
- ニュース24年度のAI予算は1640億円要求：国産の生成AI／基盤モデルの開発へ、経産省が講演（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月30日）
- ニュースimec、CEA-Leti、Fraunhoferで：2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU（Anne-Francoise Pele，EE Times）（2023年11月30日）
2023年11月29日
- ニュース小型で高効率の電源を容易に作製：サンケン電気、LLC電流共振型電源用制御ICを量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月29日）
- ニュース暗所でも低ノイズの撮像を実現：「業界最多」532万画素の産業向けSWIRイメージセンサー、ソニー（永山準，EE Times Japan）（2023年11月29日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）：「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2023年11月29日）
- ニュースポスト5Gの用途を想定：AIでデジタル制御する機能を搭載した基地局用「GaN増幅器」（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月29日）
2023年11月28日
- ニュース新たな第一原理計算手法を開発：強磁性半導体が示す「特異な振る舞い」を解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月28日）
- ニュース韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い：「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月28日）
2023年11月27日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲（永山準，EE Times Japan）（2023年11月27日）
- ニュースロボットの力覚センサーにも対応：高速・高精度AFE内蔵の32ビットマイコンを量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月27日）
- ニュース「EdgeTech＋ 2023」：健康管理と入退室管理がまとめて行える指輪型デバイス（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月27日）
- ニュースNTT R&D FORUM 2023：マカロン型デバイスで深部体温を計測、熱中症やうつ病の予防に（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月27日）
- 連載福田昭のデバイス通信（432） 2022年度版実装技術ロードマップ（56）：電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術（福田昭，EE Times Japan）（2023年11月27日）
- ニュースアンテナ開発のノウハウを活用：電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細（永山準，EE Times Japan）（2023年11月27日）
2023年11月24日
- ニュース米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月24日）
- ニュースIoT機器に強力なAI機能を提供：Arm、Heliumを搭載した「Cortex-M52」を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月24日）
2023年11月22日
- ニュース通信距離は従来品の約3倍に：金属に近接しても感度が低下しないアンテナ（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月22日）
- まとめ電子ブックレット：トップインタビュー特選集 2023（EE Times Japan）（2023年11月22日）
- 連載光伝送技術を知る（24） 光伝送技術の新しい潮流と動向（5）：多チャンネル光インターコネクトの光デバイス技術（高井厚志，EE Times Japan）（2023年11月22日）
- ニュースSEMIとTechInsightsが予測：世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月22日）
- ニュース新開発の結晶技術を採用：GaN HEMTの出力密度を2倍に、住友電工が開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月22日）
2023年11月21日
- ニュース「世界最小レベル」を実現：超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月21日）
- ニュースソフトウェアも多数展示：第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月21日）
- 連載世界を「数字」で回してみよう（70）番外編：「日本のコロナ史」を総括する 〜5類移行後の答え合わせ（江端智一，EE Times Japan）（2023年11月21日）
- 連載福田昭のデバイス通信（431） 2022年度版実装技術ロードマップ（55）：パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す（福田昭，EE Times Japan）（2023年11月21日）
- ニュースナノカプセル内に複数個閉じ込め：東邦大ら、金ナノ粒子を用いて三次元構造を構築（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月21日）
2023年11月20日
- ニュース2022年の勢いそのままに：規模をさらに拡大して開催、「SEMICON Japan 2023」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月20日）
- ニュース蓄電池材料を低温かつ短時間で合成：層状コバルト酸リチウムの新たな合成法を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月20日）
- ニュースE/Eアーキテクチャの変化に対応：NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月20日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：Rapidus周りが騒がしい（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月20日）
- ニュースサプライチェーンの混乱に備える：レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略（Frank Cavallaro（A2 Global），EE Times）（2023年11月20日）
- Specialエンジニアの「経験則」に頼らない：AI活用でシステム設計の最適化は激変する！ 生産性を10倍にするCadenceの最新ソリューション（PR／EE Times Japan）（2023年11月20日）
2023年11月17日
- ニュース『天才設計者』率いるAI新興：RapidusがTenstorrentと提携、AIエッジ領域の開発を加速（永山準，EE Times Japan）（2023年11月17日）
- 速報2023年12月16日まで無料配信：「EdgeTech+ 2023」のブースレポート動画を公開（EE Times Japan）（2023年11月17日）
- ニュース欧州バッテリー規則にも対応：75% DODで2000サイクル使用できる超小型全固体電池（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月17日）
- ニュースInfineonはなぜImagimobを買ったか：MCUサプライヤーがTinyMLプラットフォームと組む理由（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2023年11月17日）
- ニュース市場は底打ちも回復は緩やか：半導体テスト装置市場、23年2Qは大幅に縮小し3年ぶりの低水準に（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月17日）
2023年11月16日
- ニュース販売数量落ち込みで減収減益：データセンター需要低迷が打撃に、生成AIの波も「まだ」レゾナック決算（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月16日）
- ニュース新拠点設立で国内サポートを強化：5年以内にマシン事業と同規模を目指す、トルンプのエレ事業戦略（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月16日）
- 連載大山聡の業界スコープ（71）：キオクシアとWDの統合破談はポジティブに捉えるべき（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2023年11月16日）
- ニュース「もう一度体が動くならDJをやりたい」：デジタル世界でもう一度、ALS患者の体を動かせる仕組みを開発（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月16日）
- Specialダイシングに比べて切るスピードが最大100倍に：SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法 「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む（PR／EE Times Japan）（2023年11月16日）
2023年11月15日
- ニュースHW構成で開発工数を大幅に削減：xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月15日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2023年11月15日）
- ニュースMBE法を用い高密度で高均一に：シリコン基板上にInAs量子ナノワイヤーを作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月15日）
- ニュースAIなどの計算性能でも上位に：「富岳」が2部門で8期連続の1位を獲得（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月15日）
2023年11月14日
- ニュース上場廃止前、最後の決算：東芝の23年度上期は512億円赤字、キオクシア不振響く（永山準，EE Times Japan）（2023年11月14日）
- ニュース成長市場に攻勢：「完全な垂直統合」でSiCビジネスの拡張に自信、onsemi CEO（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月14日）
- インタビューRISC-Vの「パイオニア」的企業：「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive（Robert Huntley，EE Times）（2023年11月14日）
- ニュース自動車用ソフトウェア専門企画も：生成AIゾーンを新設、300社が出展する「Edge Tech＋ 2023」の見どころ（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月14日）
- 連載福田昭のデバイス通信（430） 2022年度版実装技術ロードマップ（54）：表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ（福田昭，EE Times Japan）（2023年11月14日）
- ニュースGAAの量産適用では先行：2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2023年11月14日）
2023年11月13日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「AIもロボットも友達」が日本の国民性か？（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月13日）
- ニュース高速磁気メモリの材料研究に新手法：理研ら、「反強磁性体」の性質を超音波で確認（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月13日）
- ニュース処理中にCPUとGPUを使い分け：GPUリソースを有効活用し、AI処理などを最短化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月13日）
- Special強みはDC/DCだけじゃない：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を MPSが製品群を拡充中（PR／EE Times Japan）（2023年11月13日）
2023年11月10日
- ニュースCaAgPにPdを少量添加：トポロジカル物質における表面超伝導を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月10日）
- 連載福田昭のデバイス通信（429） 2022年度版実装技術ロードマップ（53）：エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術（福田昭，EE Times Japan）（2023年11月10日）
- ニュース強く束縛したペア（励起子）を生成：シリコントランジスタ上で同時に電子と正孔が存在（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月10日）
- インタビュー社内向けツールとして：半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年11月10日）
2023年11月9日
- ニュース2013年の出資から約10年：INCJ、ルネサス株の大半を売却し保有株ほぼゼロへ（竹本達哉，EE Times Japan）（2023年11月9日）
- ニュース影響は2024年度にも：新型イメージセンサー歩留まり問題が収益圧迫、ソニーの半導体事業（永山準，EE Times Japan）（2023年11月9日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「誰かのために」、テクノロジーを生み出す原動力はこれに尽きると思う（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月9日）
- ニュース通期業績予想は据え置き：スマホ向け好調で増収増益、太陽誘電23年度2Q決算（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月9日）
- まとめ電子ブックレット：「CEATEC AWARD 2023」に選ばれし技術（EE Times Japan）（2023年11月9日）
- コラム中国にとってさらなる打撃に：インドの輸入規制が暗示する、中国テック産業の行く末（Carsten Rhod Gregersen，EE Times）（2023年11月9日）
2023年11月8日
- ニュース高インダクタンスとも両立：従来比で30％の低背化、0.55mmのパワーインダクター（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月8日）
- ニュース需要低迷は底打つも「強い回復力感じない」：村田製作所の23年度上期は減収減益、スマホ向け需要減などで（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月8日）
- インタビュー米中韓台に後れを取っている：国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」 エリクソン社長（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月8日）
- ニュース8インチ導入し2024年中に稼働予定：ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ（永山準，EE Times Japan）（2023年11月8日）
2023年11月7日
- ニュース「EdgeTech+ 2023」事前情報：エッジデバイスの設計を支援する製品やデモを披露、アヴネット（EE Times Japan）（2023年11月7日）
- ニュース「EdgeTech+ 2023」事前情報：「エッジのデジタル化」を実現するCOM-HPCモジュール、コンガテック（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月7日）
- 連載福田昭のストレージ通信（257）：HDD大手Western Digitalの業績、5四半期ぶりに売上高が増加（福田昭，EE Times Japan）（2023年11月7日）
- ニュース営業利益「1200億円の実力値」来期の期待語る：ミネベアミツミは売り上げ過去最高も減益、通期予想を下方修正（永山準，EE Times Japan）（2023年11月7日）
- SpecialマルチGNSSやWi-Fi 7、UWBなど新たな無線トレンドに対応：高品質なGaAsによるRFフロントエンドデバイスで自動車の進化を支える日清紡マイクロデバイス（PR／EE Times Japan）（2023年11月7日）
2023年11月6日
- ニュース通期予想は上方修正：米中向けが好調で23年度2Qは増収増益、ソシオネクスト（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月6日）
- ニュース「CEATEC AWARD 2023」受賞：電力性能が「世界最高水準」のAIプロセッサ、PFNが実働デモを初展示（浅井涼，EE Times Japan）（2023年11月6日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：手元には2億画素のスマホ、それでもカメラは必要か？（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月6日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（67）：TSMCのウエハー出荷数に異変？ 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2023年11月6日）
- ニュース磁力を加えると緑色の円偏光を発生：TADF分子を用いた円偏光有機発光ダイオード開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月6日）
- ニュース23年3Qは前四半期比6.3％増に：世界半導体市場が7カ月連続で回復、SIA（永山準，EE Times Japan）（2023年11月6日）
2023年11月2日
- ニュース「自動車がど真ん中ではない」：「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ（永山準，EE Times Japan）（2023年11月2日）
- ニュース電子機器の設計を手掛けるJabilに：Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月2日）
- ニュース電圧検出応答時間は10マイクロ秒：低電圧／過電圧に対応、車載用ウィンドウボルテージディテクター（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月2日）
- ニュースいつでもどこでも無線で充電：メタサーフェスで、無線電力伝送システムの伝送効率を大幅に向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月2日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：さすがPro……「全てをiPhone 15 Pro Maxで撮影」Appleイベントの裏側（永山準，EE Times Japan）（2023年11月2日）
- コラム金属を回収して再利用する：電子廃棄物は「宝の山」、都市鉱山の採掘がビジネスチャンスに（Al Tiba，EE Times）（2023年11月2日）
- ニュースパワー半導体の最適設計に適用：物質表面の熱励起エバネッセント波を分光測定（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月2日）
2023年11月1日
- ニュース「RA8」シリーズの第1弾：ルネサス、Arm Cortex-M85コア搭載マイコンを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月1日）
- 特集チップからパッケージまで：TSMCのロードマップをたどる（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年11月1日）
- 連載福田昭のストレージ通信（256）：HDD大手Seagateの四半期業績、7期連続で前期比の売上高が減少（福田昭，EE Times Japan）（2023年11月1日）
- ニュース33.66％の変換効率を達成：シャープ、新構造の積層型太陽電池モジュールを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年11月1日）
- ニュース生産能力は月産4万枚規模を想定：SBIと台湾PSMC、宮城県に半導体工場建設へ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年11月1日）
過去記事カレンダー
スポンサーからのお知らせPR
Special ContentsPR
おすすめ技術資料PR
記事ランキング
- 赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
- 20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
- 後工程に拡がるCMPスラリー需要 「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略
- 「CEATEC 2025」14日に開幕 大臣賞はシャープ／NTTドコモ／村田製作所
- 「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増
- 名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功
- NVIDIAと富士通がAIで協業拡大、MONAKAとGPUを密接合
- STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼
- Micronの2025会計年度は売上高が3年ぶりに過去最高を更新
- アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用
Special SitePR
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。