2024年11月の記事一覧 - EE Times Japan
2024年11月29日
- ニュース超低消費で高精度：2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える AIや加速度計を集積（永山準，EE Times Japan）（2024年11月29日）
- ニュース政府が最大705億円助成：富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資（永山準，EE Times Japan）（2024年11月29日）
- ニュースバックアップ用電源に最適：寿命10年も マクセルが産業用全固体電池モジュール開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月29日）
- 特集「SEMICON India」を初開催：半導体産業に目覚めるインド（Nitin Dahad，EE Times）（2024年11月29日）
- インタビューSEMIジャパン 浜島雅彦氏：半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」 ニッチ需要が鍵（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月29日）
- ニュース2025年は5990億円規模と予測：スピントロニクスデバイス市場、2045年に10兆円台へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月29日）
- ニュース99％の精度でシステム障害を検知：TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加 エッジAIを加速（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月29日）
2024年11月28日
- ニュース高周波、高精度、低ジッタを実現：次世代データセンター向け水晶発振器 日本電波工業が開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月28日）
- ニュース色素増感太陽電池ベース：走りやジャンプを高精度に認識 エッジAI用光電子シナプス素子（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月28日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：英語ができれば開発力も上がる？ やっぱり立ちはだかる語学の壁（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年11月28日）
- 連載福田昭のデバイス通信（480） AIサーバの放熱技術（13）：伝導液冷の強制空冷に対する優位性（福田昭，EE Times Japan）（2024年11月28日）
- ニュース整流特性も良好：ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月28日）
- ニュース二ケイ化タングステン：次世代センサー応用も期待 「横方向」の熱電効果を示す金属材料（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月28日）
2024年11月27日
- ニュース背景に設計の複雑化：半導体開発「日本は本当に人が足りない」 オフショア活用も視野に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年11月27日）
- ニュースピクセルを個別に成膜して封止：G8基板でPC／TV向けOLED製造 アプライドの新装置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月27日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）：2024年は「エッジAIデバイス元年」 主要AI PCを分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2024年11月27日）
- ニュースelectronica 2024：ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開（永山準，EE Times Japan）（2024年11月27日）
- ニュース3倍昇圧回路で充電時の発熱も抑制：スマホで採用進む「金属外装電池」を守るIC、エイブリックが新開発（永山準，EE Times Japan）（2024年11月27日）
2024年11月26日
- ニュースロボットハンドへの応用を想定：山積みの部品をまさぐる「考える指先」 赤外線とAIで実現（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月26日）
- ニュース村田製作所が量産開始：−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月26日）
- ニュース産業用通信にも柔軟に対応：1チップで9軸モーター制御が可能 ルネサスの新ハイエンドMPU（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月26日）
- ニュースAIデータセンターへの投資が寄与：好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月26日）
- ニュース25年初頭にさらなる発表を予告：Wi-Fi対応の「Raspberry Pi Pico 2 W」登場、7ドルで（永山準，EE Times Japan）（2024年11月26日）
2024年11月25日
- ニュースパワー半導体向け放熱基板など手掛ける：東芝マテリアルを1500億円で売却 日本特殊陶業に（永山準，EE Times Japan）（2024年11月25日）
- ニュース低温排熱を高密度で蓄える：工場やクルマからの排熱を回収して再利用 新たな蓄熱材（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月25日）
- ニュース超伝導量子コンピュータの性能向上：トップレベルの2量子ビットゲート性能を実証、東芝（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月25日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「月に1冊以上」は少数派 いつの間にか本を読まない大人になっていた（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月25日）
- 特集課題は何か：L／S 500nm目指す imecが挑む2.5D／3D実装技術（Pat Brans，EE Times）（2024年11月25日）
- ニュースパワー半導体向けに大口径化：住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月25日）
- ニュースelectronica 2024：「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2024年11月25日）
2024年11月22日
- ニュース2025年1〜3月にサンプル出荷：20Mbps対応のCAN XL用トランシーバーを世界初公開、Bosch（永山準，EE Times Japan）（2024年11月22日）
- 連載福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）：高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術（福田昭，EE Times Japan）（2024年11月22日）
- ニュースAIサーバ用途の活用を強調：20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon（永山準，EE Times Japan）（2024年11月22日）
- ニュース1Tビット、25年上期に供給へ：「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix（永山準，EE Times Japan）（2024年11月22日）
- ニュース高電位領域における課題を解決：リチウムイオン電池向けマンガン系正極材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月22日）
- ニュース軽量で安全性や実用性を兼ね備える：ADEKA、軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセルを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月22日）
2024年11月21日
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：Arm対Qualcomm 泥沼化した特許係争はどう着地するのか（大原雄介，EE Times Japan）（2024年11月21日）
- ニュースSiPで高温環境にも対応：シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進 ams OSRAM（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月21日）
- ニュース量子インターネットの基盤技術に：量子中継による「量子もつれ」の生成手法を発明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月21日）
- SpecialNJM4558の系譜を受け継ぐ：新たなオーディオアンプの定番へ PWMで直接スピーカーを駆動できるNA1150登場（EE Times Japan）（2024年11月21日）
2024年11月20日
- ニュースSRF無線プラットフォームVer.2：ローカル5GやLTEを高速切り替え 製造現場で安定通信（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月20日）
- ニュース福岡で2026年稼働：パワー半導体モジュール新工場を建設へ 三菱電機（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月20日）
- ニュース定格電力、温度特性、信頼性がアップ：ワンサイズ小さく ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ（竹本達哉，EE Times Japan）（2024年11月20日）
- ニュース通電時のインピーダンス変化も抑制：「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月20日）
- ニュース日本電気硝子とビアメカニクス：次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月20日）
- ニュース新たな回路構造採用で：2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー（永山準，EE Times Japan）（2024年11月20日）
2024年11月19日
- 特集歩留まりにも直結：3D統合では正確な半導体検査が必須に（Kai Beckmann（Merck），EE Times）（2024年11月19日）
- ニュース政府が後押し：インドは新しい半導体ハブとなるか 初の300mmファブ建設へ（Alan Patterson，EE Times）（2024年11月19日）
- ニュース新しい光機能実現の可能性：二次元ペロブスカイトでカイラル光学効果を制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月19日）
2024年11月18日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定（永山準，EE Times Japan）（2024年11月18日）
- ニュース微弱な中赤外発光を高感度に検出：グラフェン素子からの波長可変な赤外発光を初観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月18日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号（EE Times Japan）（2024年11月18日）
- ニュース37％の小型化も実現：ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月18日）
- SpecialMPSの集積技術と電源IC技術を生かす：シンプルなAFE ICでも充実の保護機能 「バッテリー管理システムの要」を担う（PR／EE Times Japan）（2024年11月18日）
2024年11月15日
- ニュースエイブリックが開発：将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月15日）
- 特集航空宇宙など産業向け事業に集中：シェアを奪われたKnowles 民生向けMEMSマイク事業を売却（Nitin Dahad，EE Times）（2024年11月15日）
- 連載福田昭のストレージ通信（270）：キオクシアの四半期業績、過去最高の売上高と営業利益を記録（福田昭，EE Times Japan）（2024年11月15日）
- ニューストップセルに適した光吸収層を開発：Inを含まないCIS型太陽電池で光電変換効率12％超（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月15日）
- ニュース27年下期に量産開始へ：ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現（永山準，EE Times Japan）（2024年11月15日）
2024年11月14日
- ニュースIOWNサービスの提供エリア拡大へ：波長を変換しながら3000kmの長距離伝送、NTTとNEC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月14日）
- ニュース製造ラインの自動化を促進：極小／半透明の物も測定 ロボットの「目」を進化させるAIカメラ（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月14日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：ソニーは見通しを下方修正、気になる「iPhone16減産」と「SE 4」のうわさ（永山準，EE Times Japan）（2024年11月14日）
- 連載大山聡の業界スコープ（82）：TSMC一強に死角なし 半導体受託製造業界を分析（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2024年11月14日）
- ニュースサンプル出荷を開始：「斜めからのイオン注入」で損失低減 三菱電機のxEV用SiC-MOSFET（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月14日）
- Special日本TIが詳細を語る：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link（PR／EE Times Japan）（2024年11月14日）
- ニュースAIやEV市場にも言及：「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調（永山準，EE Times Japan）（2024年11月14日）
2024年11月13日
- ニュース福島に新工場、岩手は能力増強：新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月13日）
- ニュース年次イベントでAI用製品を発表：「もう昔のAMDじゃない」 ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ（Jim McGregor（Tirias Research），EE Times）（2024年11月13日）
- ニュース10GHzでコモンモード減衰30dB：USB4の高速伝送でノイズ抑制 コモンモードフィルター（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月13日）
- ニュース新しい殺菌用光源への応用に期待：青色波長帯で「初」、波長可変半導体レーザー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月13日）
2024年11月12日
- ニュース7000サイクル後でも容量93％：5分で70％まで充電 NTO負極を用いたリチウムイオン電池（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月12日）
- ニュース給付の遅れをIntelも指摘：CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む？ トランプ政権移行前に（Alan Patterson，EE Times）（2024年11月12日）
- ニュース取引条件は非公開：ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年11月12日）
- ニュース1個のマイコンで8機能を制御：ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月12日）
2024年11月11日
- ニュース再生した電池は「新品同様」に：リチウムイオン電池がよみがえる 負極の再利用手法を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月11日）
- ニュースウエハーの非破壊検査も可能に：レーザーで回路パターン検査を高速化 東大の技術を実用化へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月11日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：他国の選挙で半導体への影響を案じる（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年11月11日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（77）：「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2024年11月11日）
- ニュース信号や障害物を検知：エッジAIカメラで白杖の死角を補完 視覚障がい者の歩行支援（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月11日）
- ニュース大手顧客の生産調整が影響：ソニー半導体、24年度2Q売上高は過去最高も通期は下方修正（永山準，EE Times Japan）（2024年11月11日）
2024年11月8日
- ニュース高感度の水素ガスセンサーを開発：「隙間だらけのナノワイヤ」がLiイオン電池の劣化防止に効く？（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月8日）
- ニュースAI／HPC用基盤を共同開発へ：富士通「MONAKA」×AMD GPUで目指す「AIのオープン化」（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月8日）
- ニュース対象企業6社が全て増収増益：2025年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ（EE Times Japan）（2024年11月8日）
- 連載福田昭のストレージ通信（269）：HDD大手Western Digitalの四半期売上高が5四半期連続で拡大（福田昭，EE Times Japan）（2024年11月8日）
- ニュースBEV普及の減速など：ローム、一転通期赤字を予想 SiC投資にブレーキ（永山準，EE Times Japan）（2024年11月8日）
- ニュース高いエネルギー密度を実現：ML活用でナトリウムイオン電池材料の開発を効率化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月8日）
2024年11月7日
- ニュースSIA発表：世界半導体市場規模、24年9月も過去最高を更新（永山準，EE Times Japan）（2024年11月7日）
- ニュースAIサーバ用基板を効率よく冷却：液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月7日）
- ニュース日本半導体産業の競争力を強化：LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月7日）
2024年11月6日
- ニュース2025年下半期に完了予定：SiemensがAltairを100億ドルで買収へ（永山準，EE Times Japan）（2024年11月6日）
- ニュース6G向けに1チップ化で小型化実現：無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月6日）
- 特集Yoleが調査：中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境（Don Scansen，EE Times）（2024年11月6日）
- ニュース通期予想も据え置き：AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益（永山準，EE Times Japan）（2024年11月6日）
- ニュースChimera GPNPUのライセンスを取得：デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月6日）
2024年11月5日
- 特集課題は顧客獲得：CHIPS法の成功事例となるか パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar（Alan Patterson，EE Times）（2024年11月5日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月5日）
- 連載福田昭のストレージ通信（268）：HDD大手Seagateの四半期業績は前期比、前年比とも増収増益に（福田昭，EE Times Japan）（2024年11月5日）
- ニュース3次元実装技術の普及を後押し：シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月5日）
- ニュース幅広いエッジプロセッサでAI利用：NXP、AI／機械学習開発ソフトウェアに新機能追加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年11月5日）
2024年11月1日
- ニュース26年度からの成長に向け体制強化：ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減（永山準，EE Times Japan）（2024年11月1日）
- ニュース24年中に対応チップやモジュールが登場：Bluetoothで10cm単位の測距精度 デジタルキーや紛失防止に（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月1日）
- ニュース4Qは大幅減収想定：ルネサス、24年3Qは「ブレーキ踏み足りず」 在庫削減を継続（浅井涼，EE Times Japan）（2024年11月1日）
過去記事カレンダー
記事ランキング
- Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
- 「充電5分で520km走行」を巡る疑問、 中国CATLの車載バッテリー発表を考察
- 半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結
- チップレット集積の歩留まり向上へ 高速なオーバーレイ測定を実現
- TDKがやり投げを3Dデータ化 21gのセンサーで
- ペロブスカイト太陽電池、過酷な環境で実証実験
- 「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ 吉村知事が万博語るセッションも
- 実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機
- 面発光レーザー技術にドラマあり、開発者が語る実用化への道筋
- 創刊前の20年間（1985年〜2005年）で最も驚いたこと：「高輝度青色発光ダイオード」（前編）
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。