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2020年3月の記事一覧
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2020年3月31日
- ニュースZytronicが展示：最大100点のタッチが可能なディスプレイ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月31日）
- ニュース村田製作所とGoogle：AIチップ「Edge TPU」搭載のAIモジュールを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月31日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（43）：折り畳み、5G、1億画素…… 新たな挑戦を続けるGalaxy最新モデルを解剖（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2020年3月31日）
- 連載福田昭のデバイス通信（236） 2019年度版実装技術ロードマップ（46）：MEMSセンサーをスマートフォンと自動車が数多く搭載（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月31日）
- ニュース富士経済が調査：LIB材料世界市場、2023年に5兆7781億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月31日）
- ニュース揺れるサプライチェーン：新型コロナで得た12の教訓、“中国の空洞化”の始まりか（Junko Yoshida，EE Times）（2020年3月31日）
2020年3月30日
- ニュース新型コロナの感染拡大を防ぐ：ダイワ通信、顔認識と体温測定できる装置を販売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月30日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：いつか人間の脳に追い付くのか？（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月30日）
- インタビュー富士電機 電子デバイス事業本部長 宝泉徹氏：5年で1200億円投資、拡大市場狙い攻勢強める富士電機（永山準，EE Times Japan）（2020年3月30日）
- 連載江端さんのDIY奮闘記 介護地獄に安らぎを与える“自力救済的IT”の作り方（最終回）：走れ！ラズパイ ～ 迷走する自動車からあなたの親を救い出せ（江端智一，EE Times Japan）（2020年3月30日）
- ニュースX線領域で数十nmの解像度：画素形状を1／1000以下にする超解像現象を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月30日）
2020年3月27日
- ニュースイメージセンサー生産への影響は軽微も：新型コロナで2月の上方修正が打ち消しに、ソニー（永山準，EE Times Japan）（2020年3月27日）
- ニュース海外5拠点で生産を一時停止、現在は再開：ルネサス、新型コロナによる生産への影響を発表（永山準，EE Times Japan）（2020年3月27日）
- インタビュー日本は伸びしろがあるのにもったいない：「学会に行って満足」は時代遅れ、米国VCが伝えたいこと（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月27日）
- ニュース「背負うバリア」や国家レベルの色分け追跡システムなど：新型コロナウイルスとの戦いで活躍する最新技術（Cabe Atwell，EE Times）（2020年3月27日）
- ニュース設置場所を選ばず十分な性能発揮：5G向けに「透明アンテナフィルム」を開発、DNP（永山準，EE Times Japan）（2020年3月27日）
- ニュース低照度の室内用光源でも使える：東洋紡、変換効率が高いOPV用の発電材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月27日）
2020年3月26日
- ニュース5Gスマホの需要増で：新型コロナの影響は不透明でもQualcommは安泰か（Barbara Jorgensen，EE Times）（2020年3月26日）
- ニュース配線のインダクタンスを大幅低減：三菱電機、電力密度136kW/Lの電力変換器を実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月26日）
- ニュース富士キメラ総研が調査：コグニティブ関連技術市場、2025年に1080億円へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月26日）
- 連載福田昭のデバイス通信（235） 2019年度版実装技術ロードマップ（45）：多種多様なセンサーが次世代社会「Society 5.0」を支える（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月26日）
2020年3月25日
- ニュースアナログ特性をnVレベルで評価：ルネサス、RX23E-A用スタータキットを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月25日）
- 連載世界を「数字」で回してみよう（62） 番外編：ある医師がエンジニアに寄せた“コロナにまつわる現場の本音”（江端智一，EE Times Japan）（2020年3月25日）
- ニュース第二高調波の発生を確認：光スイッチング効果を示す超イオン伝導体を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月25日）
- ニュース電池の長時間使用を可能に：Sigfox RFモジュール、電力消費を約55％削減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月25日）
2020年3月24日
- ニュース米議員：製造業の米国回帰を提案、新型コロナの影響で（George Leopold，EE Times）（2020年3月24日）
- 連載福田昭のデバイス通信（234） 2019年度版実装技術ロードマップ（44）：静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月24日）
- ニュース高調波発生のメカニズムも解明：室温でTHz周波数帯を高効率に変換する物質を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月24日）
- ニュース生産性と高品位の加工性を両立：出力8Wの深紫外ピコ秒パルスレーザー発振器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月24日）
2020年3月23日
- ニュース新型コロナ影響から判断：Japan IT Week春の延期決定、秋開催と併せて実施へ（永山準，EE Times Japan）（2020年3月23日）
- ニュースリピーターをカスケード接続：超高精度光周波数の240kmファイバー伝送に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月23日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ソニー、パナソニック、富士通……大手日系メーカーで本格化するAI人材争奪戦（永山準，EE Times Japan）（2020年3月23日）
- ニューススコットランドの新興企業：ホログラム市場が再び活発に？ まずは車載向けか（Junko Yoshida，EE Times）（2020年3月23日）
- ニュース「洗濯のり」をヒントに開発：東京大ら、ダメージを抑え有機半導体上に電極形成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月23日）
- Specialユニークなセキュアフラッシュメモリ製品「TrustMEファミリ」：ウィンボンドの新アーキテクチャ・セキュアフラッシュが低コスト＆大容量セキュアストレージを実現（PR／EE Times Japan）（2020年3月23日）
- ニュース5年間で総額5000万米ドル相当：オンセミ、GTATとSiC素材の供給契約で合意（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月23日）
2020年3月19日
- ニュース「Pohoiki Springs」：Intel、1億ニューロンを組み込んだ脳型システムを発表（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月19日）
- ニュース電力効率は汎用GPUの10倍以上：量子化DNNエンジン搭載のAIチップを試作（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月19日）
- ニュース「7nm」と言い切るには性能不足？：SMICが14nmから“7nmに近いプロセス”に移行か（Echo Zhao（EE Times China），EE Times）（2020年3月19日）
- ニュース高い酸素イオン伝導度の原因解明：Dion-Jacobson相で、酸化物イオン伝導体を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月19日）
- ニュース初のストラクチャードASICも：5Gインフラでシェア拡大狙うIntel、4製品を発表（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月19日）
2020年3月18日
- ニュース東芝マイコン初の40nm製品：東芝、マイコン製品群を刷新（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月18日）
- 連載福田昭のデバイス通信（233） 2019年度版実装技術ロードマップ（43）：電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月18日）
- 連載大山聡の業界スコープ（27）：新型コロナ対策にこそ、5G／IoT／AIが活用されるべき（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2020年3月18日）
- ニュースIEC高調波／フリッカー測定機能も：電力計1台で電力値と波形データを連続同期測定（永山準，EE Times Japan）（2020年3月18日）
- ニュースWi-Fi 6の開発加速に向け：シリコン・ラボがRedpineの無線事業を買収（Nitin Dahad，EE Times）（2020年3月18日）
2020年3月17日
- ニュース微量添加で劣化を抑制、オハラ：リチウムイオン電池を4倍長寿命にする固体添加材（永山準，EE Times Japan）（2020年3月17日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（23）：パンデミック後の半導体製造、ボトルネックになるのは日本なのか（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2020年3月17日）
- ニュース低消費電流で電圧監視機能搭載：エイブリック、車載用LDOレギュレーターICを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月17日）
- ニュース富士キメラ総研が予測：車載電装システム市場、2030年に約49兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月17日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：新型コロナで得た12の教訓、“中国の空洞化”の始まりか ―― 電子版3月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2020年3月17日）
2020年3月16日
- ニュース開発エコシステムも強化：ST、STM32MP1マイクロプロセッサ製品を拡充（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月16日）
- ニュースIntel出身者が集まる新興企業：Ampereがサーバ向けArmプロセッサを開発、Intelに挑戦（Brian Santo，EE Times）（2020年3月16日）
- ニュース固体素子中の雑音を能動的に抑制：理研ら、半導体量子ビットの制御エラーを低減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月16日）
- ニュース172Tbpsで2040km伝送に成功：統合型3コア光ファイバーで大容量長距離伝送（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月16日）
2020年3月13日
- ニュース村田恒夫氏は引き続き会長に：村田製作所の新社長に中島氏、創業家以外から初（永山準，EE Times Japan）（2020年3月13日）
- ニュースエッジAIの需要増を見込んで：Turingを採用したMXM GPUモジュール、ADLINKが展示（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月13日）
- ニュースソニーは4年連続で出願数日本1位：2019年の欧州特許出願数、日本がアジア1位を堅守（永山準，EE Times Japan）（2020年3月13日）
- ニュースSiCとともにポートフォリオを強化：STマイクロ、フランスのGaN企業を買収へ（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2020年3月13日）
2020年3月12日
- ニュースデジタルとアナログを完全分離：高級オーディオ向けDAC、2チップ構成で提供（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月12日）
- ニュースつぶれたアイパターンを再構築：DDR5向けシミュレーター、オシロとも組み合わせ可能（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月12日）
- コラムモノづくり総合版 メールマガジン 編集後記：テクノロジーを駆使した“代替サービス”を考える時が来た（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月12日）
- 連載福田昭のデバイス通信（232） 2019年度版実装技術ロードマップ（42）：差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月12日）
- ニュースライトシフトが揺らぐ仕組みを解明：産総研ら、小型原子時計の安定性を100倍向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月12日）
- ニュースSTM32向け新ツール：マイコンのリアルタイム変数監視、マルチOS対応（永山準，EE Times Japan）（2020年3月12日）
2020年3月11日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：“ナノ野郎”に負けたくない（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月11日）
- ニュース9000万米ドルの経費削減の再建策実施：オンセミが20年Q1売上高見通し下方修正、新型コロナで（永山準，EE Times Japan）（2020年3月11日）
- ニュース電子の集団がどの方向にもそろう：鉄系超伝導体で新たな量子液晶状態を実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月11日）
- ニュース5G、Beyond5Gの通信需要対応に向け：150GHz帯で100mのリアルタイムデジタルOAMモード多重無線伝送（永山準，EE Times Japan）（2020年3月11日）
- ニュースHPEと共同開発：“世界最速”スパコン「El Capitan」、AMDチップを採用へ（Brian Santo，EE Times）（2020年3月11日）
- ニュース多数のネットワークIPを統合：Xilinxの「ACAP」第3弾、FPGA22個分のロジック集積度（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月11日）
2020年3月10日
- ニュース理化学研究所：超薄型有機太陽電池の寿命15倍＆高効率化を実現（永山準，EE Times Japan）（2020年3月10日）
- ニュースイスラエルの新興企業Hailo：エッジAI向けチップの製品化に6000万ドルを調達（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2020年3月10日）
- ニュース電子スピン情報をいったん別に転写：シリコン内電子スピンの量子非破壊測定に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月10日）
- ニュースSiGe BiCMOS技術を活用：ルネサス、タワーセミコンで衛星通信用RFICを製造（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月10日）
2020年3月9日
- ニュース富士経済が調査：次世代太陽電池市場、2030年に4563億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月9日）
- 連載福田昭のデバイス通信（231） 2019年度版実装技術ロードマップ（41）：差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月9日）
- ニュースCFIUSが安全保障上のリスクを指摘か：InfineonのCypress買収が大幅遅れ、破談も？（Nitin Dahad，EE Times）（2020年3月9日）
- ニュース毎日放送とドコモ関西支社の間で：5Gを用いた8Kライブ伝送の実証実験に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月9日）
2020年3月6日
- ニュース新型コロナの影響鑑み：テクノフロンティア 2020の開催中止が決定（竹本達哉，EE Times Japan）（2020年3月6日）
- ニュースembedded world 2020：モニターしたい物に付けるだけ、IoTモジュール（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月6日）
- 特集Siの代替材料が期待される：5Gの導入で変わる？ RFチップの材料（Junko Yoshida，EE Times）（2020年3月6日）
- ニュース反強磁性体の酸化ニッケルに着目：京都大ら、THz帯でスピンポンピング効果を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月6日）
- ニュース光学測定原理を解明：ディスプレイ表面のぎらつき現象を正しく評価（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月6日）
2020年3月5日
- ニュース従来比10分の1以上の圧縮を実現：AI認識に必要最小限まで映像データを圧縮する新技術（永山準，EE Times Japan）（2020年3月5日）
- コラムモノづくり総合版 メールマガジン 編集後記：真価発揮はまだまだ先……ついにサービス開始する5Gをおさらいする（永山準，EE Times Japan）（2020年3月5日）
- インタビュールネサス IoT・インフラ事業本部長 Sailesh Chittipeddi氏：産業向けを“第2の屋台骨”に、完全な製品群を目指す（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月5日）
- ニュース炭酸エステル類と難燃剤の特長融合：東京大、リチウムイオン電池向け多機能溶媒開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月5日）
- ニュース5Gやそれ以降の無線通信に向けて：NEC、10Gビット/秒の屋外無線伝送実験に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月5日）
2020年3月4日
- ニュース低コストの大容量アーカイブ用途に、富士通：従来比4.1倍、磁気テープの高速化読み出し技術を開発（永山準，EE Times Japan）（2020年3月4日）
- 特集ISSCC 2020：IC設計にもAIを、配置配線が機械学習で加速化する（Brian Santo，EE Times）（2020年3月4日）
- ニュース富士キメラ総研が調査：5G対応基地局市場、2025年は11兆3530億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月4日）
- ニュースロームが無償提供を開始：パワー素子とICを一括検証できるWebシミュレーター（竹本達哉，EE Times Japan）（2020年3月4日）
2020年3月3日
- ニュース次世代無線ユニットも共同開発へ：MarvellとADI、5G無線ソリューションで提携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月3日）
- ニュース“普遍的な”5Gスマートフォンの登場は？：MWCで聞きたかった、モバイル業界への7つの質問（Junko Yoshida，EE Times）（2020年3月3日）
- ニュースGaN半導体の普及促進を加速：STとTSMC、GaN半導体の開発と製品化で協力（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月3日）
- ニュースembedded world 2020：自動運転の時速が今より15km上がる？ LiDAR向けIC（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月3日）
2020年3月2日
- ニュースNordicがembedded world 2020で展示：デュアルCortex-M33プロセッサ搭載の無線通信SoC（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年3月2日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「終息さえすれば」が遠い……、業界はどうなる？取材活動は？広がる新型コロナの影響（永山準，EE Times Japan）（2020年3月2日）
- 連載福田昭のデバイス通信（230） 2019年度版実装技術ロードマップ（40）：高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ（福田昭，EE Times Japan）（2020年3月2日）
- ニュース国内外の企業や大学も利用可能：シリコンフォトニクスデバイスの試作体制を構築（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月2日）
- ニュース8GHzで最小雑音指数0.48dBを達成：東芝、高周波IC向け最新SOIプロセス技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年3月2日）
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