2023年2月の記事一覧
記事一覧
2023年2月28日
- ニュース結晶化促進のメカニズムも解明：半導体ポリマーを結晶化、OPVの変換効率を約2倍に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月28日）
- ニュース半導体露光装置の生産性を向上：高精度にアライメント計測可能なウエハー計測機（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月28日）
- ニュース低軌道衛星コンステレーション向け：耐放射線Ka帯フェーズドアレイ無線機を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月28日）
- ニュース新しいユーザー層を開拓する狙い：マイコン用エッジAI開発環境、STがクラウド版を発表（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年2月28日）
2023年2月27日
- ニュース光デジタルコヒーレント通信向け：Super C-bandとL-bandに対応、狭線幅波長可変光源（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月27日）
- ニュース道路からタイヤ、タイヤから車体へ：走行中車両のタイヤに給電する新技術を開発、東大ら（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月27日）
- ニュースアナリストらは懐疑的な見方も：「事業に回復の兆し」と強調、Intel CEO（Alan Patterson，EE Times）（2023年2月27日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「日本人が少なくなった」ISSCC（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月27日）
- 連載福田昭のデバイス通信（389） 2022年度版実装技術ロードマップ（13）：嗅覚と味覚の電子化を目指すバイオセンサ（福田昭，EE Times Japan）（2023年2月27日）
- ニュース欠陥の立体原子配列も解明：ダイヤモンドと絶縁膜の界面にできる欠陥を低減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月27日）
2023年2月24日
- ニュース次世代電池の開発に貢献：マグネシウム酸化物の合成／構造解明に成功（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月24日）
- ニュース厚さ1.8nmで強誘電特性を確認：低温水溶液プロセスで、BaTiO3ナノシートを合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月24日）
- 連載「お金に愛されないエンジニア」のための新行動論（11）：1日1回の外出は2000円の価値？ 「孤独」がもたらす損失を試算してみる（江端智一，EE Times Japan）（2023年2月24日）
- ニュース次世代E/Eアーキテクチャを支える：ルネサス、4つの技術を「R-Car S4」向けに開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月24日）
- ニュース米国コロラド州の製造拠点：SiCとシリコン生産能力拡張に8.8億ドル、Microchip（永山準，EE Times Japan）（2023年2月24日）
2023年2月22日
- ニュース目指すは「宇宙の民主化」：1年後には気球で宇宙遊覧ができる!? プロジェクトが始動（倉林香織，EE Times Japan）（2023年2月22日）
- ニュース第7回J-TECH STARTUP SUMMIT：AIで「救急医療の死亡率25％減」を目指す新興企業（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月22日）
- ニュース数千万台のシステム構成も可能に：Wi-SUN FAN対応無線機1000台で自律通信試験に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月22日）
- ニュースポータブル／ウェアラブル機器向け：ローム、1608サイズ対応のSWIRデバイスを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月22日）
2023年2月21日
- ニュース実装面積や部品数を削減：2520サイズで定格電流12Aを実現、車載用チップビーズ（永山準，EE Times Japan）（2023年2月21日）
- ニュース「分子レベルでの解析」を眼前に：“国内初”VRを活用した半導体材料開発に成功（倉林香織，EE Times Japan）（2023年2月21日）
- ニュース「評価」と「改善」の2本柱：持続可能性を追求、次世代半導体開発進めるimec（Brett Brune，EE Times）（2023年2月21日）
- 連載福田昭のデバイス通信（388） 2022年度版実装技術ロードマップ（12）：感染症の解析に貢献するPCR検査と遺伝子検査、迅速検査（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2023年2月21日）
- ニュースパワー半導体の特性を大きく左右：β型酸化ガリウムにおける水素の準安定状態を解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月21日）
- ニュース2022年の半導体用世界市場：シリコンウエハー、出荷面積・販売額とも過去最高（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月21日）
2023年2月20日
- ニュース新規超伝導体「CsV3Sb5」：不純物に強い非従来型超伝導の実現を確認（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月20日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：大判化でソニーが独り勝ち、スマホ需要減で逆風下のイメージセンサー市場（永山準，EE Times Japan）（2023年2月20日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（59）：いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2023年2月20日）
2023年2月17日
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2023年2月17日）
- ニュース過去最大規模の110億ドルを投資：TIがユタ州リーハイに300mm対応工場を新設へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月17日）
- ニュース産総研のMEMS技術：曲面にも配線形成、IoT機器の設計をより自由に（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月17日）
- ニュースECUの数を減らせる：ADASの機能をFPGAレベルで瞬時に切り替え、AMDがデモ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月17日）
- ニュース2023年以降、広範なDRAM製品に適用予定：価格低迷の中、1β DRAMの拡充進めるMicron（Gary Hilson，EE Times）（2023年2月17日）
2023年2月16日
- ニュースドイツ政府が早期の建設開始を承認：Infineon、ドイツに300mmウエハー新工場を建設開始へ（永山準，EE Times Japan）（2023年2月16日）
- 特集国内サプライチェーン構築は遠く：危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制（Alan Patterson，EE Times）（2023年2月16日）
- 連載大山聡の業界スコープ（62）：半導体業界の主役の座を担い続けそうなTSMC ―― 半導体大手3社の業績を考察（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2023年2月16日）
- ニュース2023年Q1は「全社的に苦戦」：レゾナック、SiC材料は好調も初決算は減収減益（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月16日）
2023年2月15日
- ニュース分子線エピタキシー法を用いて：SAM単結晶基板上にGaN単結晶薄膜を直接成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月15日）
- まとめ電子ブックレット：「SEMICON Japan 2022」講演レポートまとめ（EE Times Japan）（2023年2月15日）
- 連載福田昭のデバイス通信（387） 2022年度版実装技術ロードマップ（11）：感染症の解析に貢献するPCR検査と遺伝子検査、迅速検査（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2023年2月15日）
- ニュース光吸収特性の制御にも成功：金属酸窒化物半導体ナノシートの合成方法を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月15日）
- Specialパワー半導体を中心に積極投資を実施：需要が拡大する業務用空調システムのキーデバイスを網羅するインフィニオン（PR／EE Times Japan）（2023年2月15日）
- ニュース欧州議会委員会が採択：「欧州の成長を確実に」、成立に近づく欧州半導体法（Anne-Françoise Pelé，EE Times）（2023年2月15日）
2023年2月14日
- ニュースパワー半導体は好調も：東芝が営業利益を2回目の下方修正、HDDなど低迷（永山準，EE Times Japan）（2023年2月14日）
- ニュース国際規格IEC60068-2-82などに対応：OEG、車載機器向けウィスカ評価試験サービス拡充（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月14日）
- 特集新たなゆがみの影響大きく：2023年、波乱の年に突入したメモリ市場（Gary Hilson，EE Times）（2023年2月14日）
- ニュース半導体製造工程における耐熱性も：MoS2トランジスタのコンタクト抵抗を大幅低減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月14日）
- ニュース水陸両用のトレーニング記録デバイスも：ダンベル重量を自動調整、『スマート筋トレ』を体験（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月14日）
2023年2月13日
- インタビュー日本法人社長に就任して2年以上：自動車業界の変化から半導体政策まで、NXP和島社長に聞く（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月13日）
- ニュース優れた強誘電性と圧電性を実現：広島大ら、非鉛系圧電セラミックス材料を合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月13日）
- ニュース富士キメラ総研が世界市場を調査：車載電装システム、2035年に82兆3921億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月13日）
- ニュースEE Exclusive：半導体業界 2023年の注目技術（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：小学生「半導体って何？」――どう答えるか（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月13日）
- ニュース30億ユーロ以上の成長戦略の一環：ドイツ化学大手、台湾で半導体材料の新工場を着工（永山準，EE Times Japan）（2023年2月13日）
2023年2月10日
- ニュース厳しい状況、「年央まで続く」：太陽誘電の3Qは減収減益、情報機器向けで苦戦（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月10日）
- ニュース実装面積は従来に比べ約46％削減：ローム、検出精度±1％の電流検出アンプICを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月10日）
- ニュースSTとして「世界初」展示：車載用5MピクセルRGB-NIRセンサーでDMSを向上（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月10日）
- ニュース2インチウエハーに約7億本：GaAs系半導体ナノワイヤをウエハー全面に集積（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月10日）
- ニュース売上高は前年比51.1％増：ルネサス2022年通期は増収増益で、過去最高更新（永山準，EE Times Japan）（2023年2月10日）
2023年2月9日
- ニュース低容量と最高レベルのSパラメーターを両立：「業界初」10BASE-T1S用コモンモードフィルター、TDK（永山準，EE Times Japan）（2023年2月9日）
- ニュース毎秒64GTの転送速度をサポート：テレダイン・レクロイ、PCIe 6.0電気試験を支援（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月9日）
- ニュース受注残は過去最高の400億ユーロ：好調続くASML、2023年は25％以上の売上高増を見込む（Anne-Françoise Pelé，EE Times）（2023年2月9日）
- ニュースアモルファス酸化ガリウムを利用：300℃以上で動作する抵抗変化型メモリ素子を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月9日）
- ニュースミネベアミツミQ3決算：過去最高売り上げを更新も、電子機器事業で苦戦（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月9日）
2023年2月8日
- ニュース消費電力は年間で6％改善：フットプリント36％減、EV向けバッテリーテスター（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月8日）
- ニュースAI、量子コンピューティングなど広く影響：Huaweiへの半導体全面禁輸で拡大する米中貿易戦争（Alan Patterson，EE Times）（2023年2月8日）
- ニュース大面積で均一な多層hBNを合成：九州大ら、グラフェンデバイスの特性を大きく向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月8日）
- まとめ電子ブックレット：電池技術の研究成果 -2022年11月〜2023年1月-（EE Times Japan）（2023年2月8日）
- 連載福田昭のデバイス通信（386） 2022年度版実装技術ロードマップ（10）：実験室の機能を数cmサイズに集積したマイクロ流体デバイス（福田昭，EE Times Japan）（2023年2月8日）
- ニュースEUV露光の高出力化を可能に：北海道大ら、光源プラズマの複雑な流れを初観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月8日）
- ニュース157億円で18.71％の株式取得：菱洋エレクトロがリョーサンの筆頭株主に（永山準，EE Times Japan）（2023年2月8日）
2023年2月7日
- ニュース実フィールドで通信実験を開始：60GHz帯ミリ波無線通信モジュール高感度版を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月7日）
- ニュース凸版印刷が出展：「平行」に浮き上がる、12型の空中タッチディスプレイ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月7日）
- ニュース最新の半導体製造工程に適用可能：高磁場のみで金属プラズマを発生、安定に維持（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月7日）
- ニュースOR接続対応など3タイプ：出力電流／効率を向上、コイル一体型昇圧DC-DCコン（永山準，EE Times Japan）（2023年2月7日）
2023年2月6日
- ニュース静電反発を軽減し分極構造を導入：双極子の荷電π電子系を積層した集合体を形成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月6日）
- ニュース増額はSamsung、ソニーのみ：2022年の半導体購入額、上位10社の合計は7.6％減（永山準，EE Times Japan）（2023年2月6日）
- ニュースSTが「Stellar」でデモ：PCM搭載の車載マイコン、OTAのソフト更新が高速に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月6日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：そろそろ「半導体エンジニア」が主役のドラマを企画してもいいのではないか（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月6日）
- 連載福田昭のストレージ通信（248）：HDD大手Western Digitalの業績、減収が続き、営業損益が3年ぶりに赤字に転落（福田昭，EE Times Japan）（2023年2月6日）
- ニュース保護膜導入でサイクル寿命を向上：NIMSら、リチウム空気電池の劣化反応機構を解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月6日）
2023年2月3日
- ニュース局所領域の熱膨張抑制を可能に：名古屋大学ら、熱膨張抑制剤の微粒子化に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月3日）
- ニュースNTTエレが展示：近視／遠視でも鮮明な映像を、網膜直接投影型ARグラス（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月3日）
- ニュースGICの大量生産を可能に：産総研、金属Na添加でGICを高速かつ簡便に合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月3日）
- ニュース千住金属工業の「MIRATERA」：低温はんだ技術と「出来立てフラックス」を提案（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月3日）
2023年2月2日
- ニュース売上高、利益ともに高水準：ソニー新社長に十時氏、3Qはイメージセンサー増収増益（永山準，EE Times Japan）（2023年2月2日）
- ニュース熱中症や居眠り運転の防止に：“手に汗握る”を数値化、発汗センシングデバイス（半田翔希，EE Times Japan）（2023年2月2日）
- ニュース室温で高エネルギー動作が可能に：マグネシウム蓄電池向けの酸化物正極材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月2日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「できるところから強化する」、たくましい中国（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年2月2日）
- ニュースASMLの液浸リソグラフィ装置など規制：米国、日本／オランダと新対中半導体規制で合意（Pablo Valerio，EE Times）（2023年2月2日）
- ニュース回路規模を従来装置の10分の1に：5Gマルチセクターアンテナ屋内基地局装置を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月2日）
- ニュース「世界最大かつ最先端のSiC工場」：Wolfspeed、ドイツに200mmウエハーSiC工場新設へ（永山準，EE Times Japan）（2023年2月2日）
2023年2月1日
- ニュース中・大型車載ディスプレイ向け：ローム、液晶バックライト用LEDドライバーICを量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月1日）
- 連載福田昭のストレージ通信（247）：HDD大手Seagateの四半期業績、営業損益が13年ぶりに赤字に転落（福田昭，EE Times Japan）（2023年2月1日）
- ニュース高い光電変換効率と耐久性を実現：ペロブスカイト薄膜の相乗的表面修飾法を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年2月1日）
- ニュース赤外線ベースの独自技術：「遠隔ワイヤレス充電」技術を大幅に向上、Wi-Charge（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2023年2月1日）
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