2023年7月の記事一覧 - EE Times Japan
2023年7月31日
- ニュース下期の部品需要「回復は想定より緩やか」：村田製作所の23年度1Qは減収減益、スマホ需要減響く（永山準，EE Times Japan）（2023年7月31日）
- ニュース7nm以細の量産本格化：ソシオネクスト、2023年度1Qは増収増益（永山準，EE Times Japan）（2023年7月31日）
- ニュース5次元の情報解析でより詳細に理解：蓄電池電極内で容量が劣化する情報を非破壊で取得（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月31日）
- 特集TSMCの米工場も稼働開始に遅れ：「技術者が足りない」、半導体業界が苦しむ人材不足（Alan Patterson，EE Times）（2023年7月31日）
- ニュース人員確保が難しい夜間稼働を実現：定点間搬送を自動化するフォークリフト（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月31日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「I miss you, blue bird」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年7月31日）
- 連載福田昭のデバイス通信（413） 2022年度版実装技術ロードマップ（37）：電気自動車の将来を左右する充電インフラ（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2023年7月31日）
- ニュースマクセルとロームグループが開発：全固体電池採用エナジーハーベスト対応評価キット（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月31日）
2023年7月28日
- ニュース「NVIDIAへの挑戦」：Cerebrasが1億ドルのAIスパコンを販売（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年7月28日）
- ニュースMicronがサンプル出荷を開始：1.2TB/s、24GBのHBM3 Gen2 LLMの学習を高速化（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年7月28日）
- ニュースマヨラナ粒子の発見までは至らず：2次元物質を用いジョセフソン接合デバイスを作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月28日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に ―― 電子版2023年7／8月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2023年7月28日）
- ニュース2重ループ構造で大規模に対応：3個の光パルスで計算できる光量子コンピュータを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月28日）
- ニュース前四半期比で増収増益：ルネサス、23年度2Q業績は予想比上振れ（永山準，EE Times Japan）（2023年7月28日）
2023年7月27日
- ニュース半導体デバイスの過剰在庫により：シリコンウエハー出荷面積、23年Q2は前年比10.1％減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月27日）
- ニュース生成AI事業、3年で売上高500億円指す：「世界トップレベルの日本語性能」、NECの独自LLM（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月27日）
- ニュース2位Samsungはシェア下げる：首位ソニーが3年ぶりシェア拡大、2022年CIS市場（永山準，EE Times Japan）（2023年7月27日）
- ニュース日米／欧中で方向性の違いが明確に：乗り遅れた日本、生成AIを巡る日米欧中の規制動向（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月27日）
- ニュース高速、高信頼のデータ収集に対応：車載向けシリアルFRAMで1Mビット品を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月27日）
2023年7月26日
- ニュース量子コンピュータへの応用に期待：高速量子ビット読み出し手法をグラフェンで実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月26日）
- ニュースIoT機器向け「SPRESENSE」用：低消費電力で高精度のGNSSアドオンボードを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月26日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（64）：裏面電源供給がブレークする予感、そしてDRAMも3次元化に加速 〜VLSI2023（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2023年7月26日）
- ニュース枝刈りアルゴリズムを新たに開発：生成AI向け基盤モデルのメモリ使用量を98％削減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月26日）
- ニュース官民合わせ430億ユーロの投資：欧州半導体法が成立へ、EU理事会が最終承認（永山準，EE Times Japan）（2023年7月26日）
2023年7月25日
- ニュース電極上にCOF膜を直接固定化：共有結合性有機構造体の合成法と薄膜化手法を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月25日）
- ニュース23年度1Qは過去最高益を更新：世代転換戦略が好調、ニデックのE-Axleが初の黒字化（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月25日）
- ニュースチタン合金フレームも：iPhone 15向け新型CISに供給不足の懸念、TrendForce（永山準，EE Times Japan）（2023年7月25日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（75）：スマホやPCは「中身のみ進化」する時代に突入（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2023年7月25日）
- 連載福田昭のデバイス通信（412） 2022年度版実装技術ロードマップ（36）：ポルシェ、ジャガー、テスラのBEV用インバーター技術（福田昭，EE Times Japan）（2023年7月25日）
- ニュース部品体積99％減、電力損失55％減：「性能を最大限引き出す」、ローム初のGaN SiP詳細（永山準，EE Times Japan）（2023年7月25日）
2023年7月24日
- ニュース12／24V電源の産業機器向け：76V動作対応の電圧検出器、ヒス幅も5〜50％で設定可能（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月24日）
- ニュース富士経済が世界市場を調査：HV、PHV、EV市場、2035年に7600万台規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月24日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：芥川賞から考えた、体とテクノロジー（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月24日）
- ニュースSiCウエハー表面の平たん化に貢献：早稲田大学ら、ステップアンバンチング現象を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月24日）
- SpecialTECHNO-FRONTIER 2023：TDK、「テクノロジーですべての人を幸福に」を具現化する革新製品を披露（PR／EE Times Japan）（2023年7月24日）
2023年7月21日
- 特集価格高騰やリードタイム長期化も：中国のGa/Ge規制、サプライチェーンの混乱は不可避か（Stefano Lovati，EE Times）（2023年7月21日）
- ニュース柔軟性、知性、持続可能性を提供：アプライド、新たなプラットフォームを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月21日）
- ニュース24年度以降は2桁成長の見込み：日本製半導体／FPD製造装置、23年度は厳しい市況に（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月21日）
- ニュースまずはインフォテインメント向け：ラティス、車載向けソリューションスタックを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月21日）
2023年7月20日
- ニュース水族館の水温や流量を監視：ソシオネクスト、HD-PLC通信用LSIの量産を開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月20日）
- ニュース資格やコミュニティーを提供：「安全な生成AI」の社会実装に向け本格始動、GUGA（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月20日）
- まとめ電子ブックレット：半導体材料の研究成果 〜2022年12月-2023年5月〜（EE Times Japan）（2023年7月20日）
- ニュース90％以上の光透過率を達成：東北大、完全表面結晶化ガラスファイバーを創製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月20日）
- ニュース徹底した品質／真贋検査体制を構築：市場流通品専門の米国半導体商社が日本展開を本格化（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月20日）
2023年7月19日
- ニュース需給バランスの回復はいつなのか：コロナ後の半導体市場、商社が語る「4つのシナリオ」（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月19日）
- 連載福田昭のデバイス通信（411） 2022年度版実装技術ロードマップ（35）：自動車の「機電一体化」が機械と電子のモジュール化を推進（福田昭，EE Times Japan）（2023年7月19日）
- ニュース誘電性に関する論争で一応の決着：京都大ら、電子誘電体の圧電性と強誘電性を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月19日）
- ニュース大容量データを低電力で伝送可能：CPU／GPUとメモリを3次元実装、東工大などが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月19日）
2023年7月18日
- ニュース競合製品に比べ寿命が最大10倍に：Nexperia、ボタン電池向けブースターICを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月18日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：趣味のディベートも、テクノロジーに思いをはせる機会に（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月18日）
- 連載大山聡の業界スコープ（67）：弱きを助けるよりも強きに頼れ！ ―― 実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略とは（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2023年7月18日）
- コラム現実的なところから始めるのが、結局は近道に：自動運転の成功の鍵は「あまり遠くを見すぎないこと」（K. Charles Janac（Arteris），EE Times Japan）（2023年7月18日）
- Special「メカ的構造」の悩みに応えるもう一つの選択肢：大型光エンコーダが3mm角のICで置き換え可能に ―― 角度検知の用途を広げる高性能な磁気角度センサー（PR／EE Times Japan）（2023年7月18日）
- ニュースiPhoneでの採用も：GaAs／InP系化合物半導体、民生用途が市場を加速へ（永山準，EE Times Japan）（2023年7月18日）
2023年7月14日
- 特集「自前主義」が加速：止まらない半導体投資（EE Times Japan）（2023年7月14日）
- ニュース次世代MRAMやAI素子に応用：界面の電気的スピン変換技術を用い磁化を制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月14日）
- ニュースIOWN構想の実現を見据え：光電融合デバイスを高速かつ高い再現性で測定（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月14日）
2023年7月13日
- ニュース早ければ1年以内に商用化へ：“厚さ1mm”で静脈認証が可能なフィルムセンサー（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月13日）
- ニュース健康管理の効率化に貢献：遠隔医療モニタリング向けの超低消費電力SoC（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月13日）
- ニュースAI機能搭載端末機器などに応用：神経系の動作をマネ、高速動作の電気二重層トランジスタ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月13日）
- ニュース高強度と磁気特性の両立を実現：レゾナック、異方性ボンド磁石の製造技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月13日）
- ニュース主力生産拠点に：ローム、宮崎にSiCパワー半導体の新工場開設へ（永山準，EE Times Japan）（2023年7月13日）
2023年7月12日
- ニュース電子機器・部品を対象に：OEG、PFAS含有量の調査および分析サービス開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月12日）
- ニュース高エネルギー密度かつ長寿命を実現：Ni／Co不使用のリチウムイオン電池正極材料を開発（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月12日）
- 連載福田昭のデバイス通信（410） 2022年度版実装技術ロードマップ（34）：強まる自動車の環境規制、先進国は2050年のカーボンニュートラルが共通目標（福田昭，EE Times Japan）（2023年7月12日）
- ニュース24年には1000億ドルに回復：2023年、世界半導体製造装置市場は18.6％減に（永山準，EE Times Japan）（2023年7月12日）
- ニュース外部磁場なしで磁化反転が可能に：光でも電気でも書き込める不揮発性磁気メモリ材料（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月12日）
2023年7月11日
- ニュース結晶成長装置の試作機を開発中：製造プロセスの自動化へ、AI制御アルゴリズム開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月11日）
- ニュースハイブリッド／全電動化を見据え：STとAirbus、航空宇宙向けSiC／GaN開発で協業（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月11日）
- ニュース厚膜型全固体Li金属電池を実現：東工大ら、高伝導率のリチウムイオン伝導体を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月11日）
2023年7月10日
- ニュース23年5月は前月比1.7％増：世界半導体市場が3カ月連続で回復、SIA（永山準，EE Times Japan）（2023年7月10日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：EPCが中国Innoscienceを提訴、GaNパワー半導体主要プレイヤー同士の特許紛争の行方は（永山準，EE Times Japan）（2023年7月10日）
- ニュース「強みの掛け算をする体制が整った」：“真の”新生インフィニオンがIoT事業戦略を提示（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月10日）
- ニュースUnikieやCoreHWと協業：オンセミ、位置精度が高い「測位システム」を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月10日）
- ニュース低融点と高結晶化温度を両立：相変化メモリ向け新材料「テルル化ニオブ」を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月10日）
- ニュース大規模量子コンピュータなどに応用：マイクロ波アイソレーターの超小型化を可能に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月10日）
- SpecialLDOの決定版に高効率電源モジュール、高精度オペアンプ：設計開発現場の悩みを解消！ 日清紡マイクロデバイスの“使いやすさ重視アナログ半導体”を一挙紹介（PR／EE Times Japan）（2023年7月10日）
2023年7月7日
- ニュース室温でも高いイオン伝導率を実現：酸化物全固体電池向け電解質材料を低温で焼結（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月7日）
- ニュース2050年までに国内外の全拠点に拡大：TDK、国内全製造拠点の電力を100％再エネに（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月7日）
- ニュース生成AI市場で競争激化：AMDの新GPUは、NVIDIA H100に比肩しうるか？（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年7月7日）
- ニュース23年後半からは回復の兆し：逆風下のDRAM／NAND市場、Yoleが最新市場分析を発表（永山準，EE Times Japan）（2023年7月7日）
- 連載福田昭のデバイス通信（409） 2022年度版実装技術ロードマップ（33）：ゼロカーボンの実現に不可欠な自動車の電動化技術（福田昭，EE Times Japan）（2023年7月7日）
- インタビュー買収完了から3年：Cypress統合で生まれた事業部がけん引、InfineonがIoTで攻勢（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年7月7日）
- ニュース需要増も、設備投資少なく：パワー系IC不足感は継続、24年以降さらに不足か（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月7日）
2023年7月6日
- ニュースZnOやCu2Oなど：最短15分で成膜、酸化物半導体の湿式成膜技術（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月6日）
- ニュース機器の小型化や部品点数を削減：ST、超音波スキャナーに向けた超音波ICを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月6日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：自覚した「便利さ依存」、でも戻れない（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月6日）
- ニュース室温以上で金属状態を示す：東京大、高伝導性オリゴマー型有機伝導体を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月6日）
- ニュース2025年の量産開始に向け：ルネサス、Wolfspeedと10年間のSiCウエハー供給契約（永山準，EE Times Japan）（2023年7月6日）
2023年7月5日
- ニュース準備会社の設立で合意：SBIが台湾PSMCと提携へ、国内半導体工場設立を目指す（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月5日）
- ニュース今後数年で主流になる可能性：チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？（Steve Leibson，EE Times）（2023年7月5日）
- ニュース5G／Beyond 5Gの本格展開に向け：“透明な”液晶メタサーフェス反射板を開発、JDI（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月5日）
- ニュース研究開発センターを新設：Microchip、インドに複数年で3億米ドルを投資（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月5日）
- ニュース物理リザバーとして優れた性能示す：東京理科大、全固体酸化還元型トランジスタを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月5日）
- ニュースサプライチェーン混乱回避に向け：日欧が半導体に関する協力覚書を締結（永山準，EE Times Japan）（2023年7月5日）
2023年7月4日
- インタビューADI＋Linear＋Maximの“総力戦”：産業の融合による課題には「プラットフォーム」が効く（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年7月4日）
- ニュース2.4GHz／5GHzで高いノイズ除去効果：VR機器など向け「業界最小」コモンモードフィルター（浅井涼，EE Times Japan）（2023年7月4日）
- ニュース素材ロスも従来比4分の1に：GaNウエハーの取り枚数が1.4倍に、ディスコの切削技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月4日）
- ニュースデータセンターへの投資が活発に：「ChatGPT」の躍進、半導体市場の次なるけん引役に（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月4日）
- 連載福田昭のデバイス通信（408） 2022年度版実装技術ロードマップ（32）：幅広い業種から数多くの企業が次世代モビリティーのコンソーシアムに参画（福田昭，EE Times Japan）（2023年7月4日）
- ニュースAlNを用いSBDとMESFETを作製：半導体素子、800℃を超える環境でも安定に動作（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月4日）
- ニュース性能は12％、電力効率は25％向上：Samsung、2nmプロセスのロードマップや性能を説明（永山準，EE Times Japan）（2023年7月4日）
2023年7月3日
- ニュース診断制御や保護機能を搭載：ガルバニック絶縁ハイサイドスイッチ、STが発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月3日）
- ニュース輸出管理の世界を変えた「10・7」規制：半導体をめぐる米中対立の「地経学」リスク（半田翔希，EE Times Japan）（2023年7月3日）
- ニュース先端工場建設の可能性にも言及：2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年7月3日）
- まとめ電子ブックレット：陸海空の無線技術を展示――「ワイヤレスジャパン 2023」（EE Times Japan）（2023年7月3日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：羽生さんの苦悩と、藤井さんを育てた「人間の揺らぎ」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年7月3日）
- ニュース磁気相転移によって制御可能：Fe／FeRh界面で強い垂直磁気異方性の発現を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年7月3日）
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