2023年1月の記事一覧
記事一覧
2023年1月31日
- コラム充電に関する課題を解決：実現に近づく「自己充電式EV」が秘める可能性（Abi Bellamkonda，EE Times）（2023年1月31日）
- ニュースゾーン型への移行を容易に：マイコン不要でイーサネット化、車載用の接続技術（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月31日）
- ニュースラフリン電荷ポンプ現象を確認：磁性トポロジカル絶縁体で「電気磁気効果」を観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月31日）
- ニュース通期見通しも上方修正：ソシオネクトは増収増益、大型商談の量産が本格化（永山準，EE Times Japan）（2023年1月31日）
- ニュース磁場を加えると体積が大きく膨張：東京大ら、新たなアクチュエーター材料を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月31日）
- ニュース照明の省エネ化に貢献：高効率で高い指向性のナノアンテナ蛍光体を開発（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月31日）
2023年1月30日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足（永山準，EE Times Japan）（2023年1月30日）
- ニュース「睡眠時無呼吸」の自宅検査も可能：睡眠改善用ウェアラブル機器が続々登場（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月30日）
- ニュース高度なAI処理をエッジ側で実行：NXP、自動車や産業向けi.MX 95ファミリーを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月30日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（70）：スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2023年1月30日）
- ニュース温和な転写方法を用いて積層：塗布型半導体で高速動作の相補型発振回路を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月30日）
2023年1月27日
- 連載福田昭のデバイス通信（385） 2022年度版実装技術ロードマップ（9）：画像診断を支援する人工知能（AI）が医師の負担を軽減（福田昭，EE Times Japan）（2023年1月27日）
- ニュースxEV向けインバーターシステム用：高電圧パワーIC駆動用ゲートドライバーICを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月27日）
- ニュース「最適の候補」と主張：CHIPS法の資金を狙う米最大のMEMSファウンドリー（Alan Patterson，EE Times）（2023年1月27日）
2023年1月26日
- ニュース光熱変換の高効率化に新たな指針：マンガン酸化物を用い3次元構造のナノ材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月26日）
- ニュースIntel、NVIDIA、Broadcomなどが注力：ICT人材不足の解決へ、業界はアフリカに期待を寄せる（Ilene Wolff，EE Times）（2023年1月26日）
- SpecialvRANなど通信をはじめ、放送、医療などその用途は無限大：大規模FPGA「Agilex AGF027」を搭載した国産アクセラレーションカード「Griffin」が誕生（PR／EE Times Japan）（2023年1月26日）
- ニュースより高容量の全固体電池を実現へ：九州大学、酸化物系固体電解質材料を低温で焼結（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月26日）
2023年1月25日
- ニュース8／16ビットMCUからの置換狙う：ST、汎用32ビットMCU「STM32C0シリーズ」を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月25日）
- ニュースQ4は保守的な予測：ディスコが過去最高出荷額を更新、パワー向けが好調（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月25日）
- ニュースマクセル、ロームと共同開発：全固体電池搭載の評価用電源モジュールキット（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月25日）
- Special代替品の提案から製品入荷時の自動購入までサポート：半導体調達でもう悩まない、「TI.com」で始める新しい部品購買スタイル（PR／EE Times Japan）（2023年1月25日）
2023年1月24日
- ニュースEOL品の需要が増加する中：Rochesterが東芝D＆Sと契約締結、日本での事業を加速（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月24日）
- ニュースNTTが実証実験を実施：ローカル5Gと通信品質制御で遠隔カフェ接客の操作感を向上（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月24日）
- ニュースインフィニオンと日亜化学が発表：車載用高精細マイクロLEDライトソリューション（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月24日）
- ニュース歴史や現状、各社の最新開発動向まで：「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報（Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times）（2023年1月24日）
- ニュース酸化イリジウムガリウムを埋め込む：FLOSFIA、酸化ガリウムのリーク電流を抑制（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月24日）
2023年1月23日
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：半導体業界 2023年の注目技術 ―― 電子版2023年1月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2023年1月23日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：半導体市場予測をコロナ前後で「答え合わせ」（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月23日）
- ニュース開催70回目を迎える国際学会：ISSCC 2023、中国が採択論文数で北米を抜き1位に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月23日）
- 連載福田昭のデバイス通信（384） 2022年度版実装技術ロードマップ（8）：5G通信ネットワークと手術支援ロボットが遠隔手術を実現へ（福田昭，EE Times Japan）（2023年1月23日）
- ニュース2025年にはリアルタイム通信を可能に：2023年に初の5G IoT対応衛星打ち上げへ、スペイン新興企業（Dan Jones，EE Times）（2023年1月23日）
2023年1月20日
- 特集課題が多いサプライチェーン：EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か（Bill Schweber，EE Times）（2023年1月20日）
- ニュース工場やプラント設備に後付け可能：何度も繰り返して使える電池不要の漏水センサー（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月20日）
- ニュース有機半導体デバイスに有用な材料：環状アミド構造を有するパイ電子系骨格群を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月20日）
- ニュース介護業務の負担を軽減：排せつ記録を自動化するセンサー、パナソニックが開発（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月20日）
- ニュース従来に比べサイズを3割大きく：OKI、外形643×558mmなど大型テスト基板を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月20日）
- ニュース6Gや非接触セキュリティ対策に活用：“世界最高出力“の小型テラヘルツデバイスを開発、キヤノン（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月20日）
2023年1月19日
- ニュースレアメタルフリーで高容量：東北大ら、リチウムイオン電池正極材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月19日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：12mmの激薄『80年代風ラジカセ』を作り上げる、モノづくりってオモシロ！（永山準，EE Times Japan）（2023年1月19日）
- ニュース後工程材料で「圧倒的世界1位」：新生レゾナック、半導体材料に集中で「世界トップの機能性化学メーカー」へ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月19日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（58）：なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2023年1月19日）
- ニュース矢野経済研究所が世界市場を調査：MEMSデバイス、2025年には約2兆円の市場規模に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月19日）
- Special動作周波数最大350MHz、8MBフラッシュ搭載：6年ぶりの新製品！ 飛躍的に進化したモーター／パワー制御に強いマイコン「XMC」（PR／EE Times Japan）（2023年1月19日）
- 連載福田昭のデバイス通信（383） 2022年度版実装技術ロードマップ（7）：国産初の手術支援ロボット「hinotori」が医療の進化を促す（福田昭，EE Times Japan）（2023年1月19日）
2023年1月18日
- ニュース電池単体から機器全体まで解析可能：リチウムイオン電池の良品解析サービスを開始、OKI（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月18日）
- ニュースEVの航続可能距離を最大限に延長：TI、バッテリーセル／パックモニターICを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月18日）
- ニュース2030年の実用化を想定：「6G」を形作る4つの主要技術、キーサイトが解説（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月18日）
- ニュースelectronica 2022：車載半導体のニッチ分野をリードする、ドイツElmos（永山準，EE Times Japan）（2023年1月18日）
2023年1月17日
- ニュース市場の成長率は1.1％増にとどまる：2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位（永山準，EE Times Japan）（2023年1月17日）
- ニュース24G〜71GHzに1チップで対応：東工大、マルチバンドフェーズドアレイ受信IC開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月17日）
- 連載大山聡の業界スコープ（61）：半導体不足解消後の悩みは「半導体過剰在庫問題」へ（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2023年1月17日）
- ニュース熱伝導率は従来の約10分の1に：東海大学、大気中で長期安定のn型CNT膜を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月17日）
- ニュース市場シェア30％獲得に向け：Infineon、レゾナックとSiC材料供給契約を新たに締結（永山準，EE Times Japan）（2023年1月17日）
2023年1月16日
- ニュースRL78ファミリーに8端子品など追加：ルネサス、16ビットマイコン「RL78／G15」を発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月16日）
- ニュースelectronica 2022：SiCパワーデバイスの主戦場、車載分野の強みを示すST（永山準，EE Times Japan）（2023年1月16日）
- ニュースダイナミックレンジは148dB：キヤノン、監視用途向けCMOSセンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月16日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ついに来た！ 「科学技術・ものづくり」がトップになった日（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月16日）
- 連載福田昭のデバイス通信（382） 2022年度版実装技術ロードマップ（6）：メディカル分野の課題解決に貢献する実装技術（福田昭，EE Times Japan）（2023年1月16日）
- 連載「お金に愛されないエンジニア」のための新行動論（10）：「お金がなくてもそこそこ幸せになれるのか」を宗教と幸福感から真剣に解析してみる（江端智一，EE Times Japan）（2023年1月16日）
2023年1月13日
- ニュースelectronica 2022：2つのモーターを制御、NXPのEV向け新マイコンの詳細（永山準，EE Times Japan）（2023年1月13日）
- ニュース次世代ADAS、自動運転システム向け：NXP、28nm RFCMOSワンチップレーダーSoCを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月13日）
- ニュースALS、筋ジス患者の意思伝達手段：瞳孔インタフェースの新方式で簡易BMIの実現へ、鳥取大（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月13日）
- ニュースバイオマス素材を半導体素子に：東北大、AKCFシート材で半導体特性の発現を確認（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月13日）
- ニュースMicross Componentsが取得：Infineonが高信頼性DC-DCコンバーター事業を売却へ（永山準，EE Times Japan）（2023年1月13日）
2023年1月12日
- ニュース触媒活性、耐久性は従来比2倍に：琉球大学ら、極薄の白金ナノシート触媒を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月12日）
- ニュース計算実行回数は累計1300万回に：「本当に使える量子コンピュータ」を目指す、Fixstars Amplify（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月12日）
- ニュース超低電圧で急峻なオンオフ切り替え：単層グラフェン膜を用いたNEMSスイッチを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月12日）
- Specialフェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏：日本回帰＆グローバル戦略強化で高成長を継続するフェローテック（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- Special日清紡マイクロデバイス 代表取締役社長 田路悟氏：売上高1000億円へ好発進、技術融合でアナログソリューションプロバイダへの歩みを加速する日清紡マイクロデバイス（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- SpecialDigi-Key Electronics APAC ビジネス部門バイスプレジデント Tony Ng氏：6000万件の製品データを持つ代替品提案システム。調達困難下の部品供給を最重要課題に据えるDigi-Key（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- Specialコアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏：世界的オンライン半導体商社への飛躍に向かい積極投資を展開するコアスタッフ（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- Specialトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏：GXで高まる電源IC需要に備え、積極投資を続けるトレックス（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- Specialリバウンドエレクトロニクス 代表取締役 塚原雅之氏：半導体の緊急調達で存在感が急上昇、「3本柱」で次の成長を目指すリバウンドエレクトロニクス（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- Specialアナログ・デバイセズ 代表取締役社長 中村勝史氏：「顧客第一」を貫き安定供給目指す、産業・医療・自動車で成長狙うアナログ・デバイセズ（PR／EE Times Japan）（2023年1月12日）
- ニュースビット密度と層数：異なるアプローチでNANDの覇権を争うSamsungとMicron（Gary Hilson，EE Times）（2023年1月12日）
2023年1月11日
- ニュース2025年に発売：新BEVブランド「AFEELA」を初披露、ソニー（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月11日）
- ニュースグラフェンナノリボンを活用：量子ドットデバイスを集積化合成する技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月11日）
- 連載福田昭のデバイス通信（381） 2022年度版実装技術ロードマップ（5）：スマートウォッチが備えるヘルスケア機能（福田昭，EE Times Japan）（2023年1月11日）
- ニュース高精度で過酷な環境にも対応：ボッシュ・センサーテック、大気圧センサーを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年1月11日）
- ニュースオランダの新興企業：量子コンピュータ設計を簡素化、柔軟な極低温ケーブル（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2023年1月11日）
2023年1月10日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：独アウトバーンを自動運転車が時速130kmで疾走する姿がみられる年に（永山準，EE Times Japan）（2023年1月10日）
- ニュースSEMICON Japan 2022：次世代半導体実装技術、「JOINT2」が現状の成果を展示（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年1月10日）
- ニュースEliyan Corporation：高度なチップレット技術を提供する米新興企業（Gary Hilson，EE Times）（2023年1月10日）
- ニュース未知ノイズの影響を削減可能に：高精度な量子センシングをハードを改善せずに実現（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月10日）
2023年1月6日
- ニュース日本が“世界一”に返り咲く最後のチャンス：ソニー、TSMC、東エレクが語る半導体サプライチェーン／人材戦略（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月6日）
- 連載福田昭のデバイス通信（380） 2022年度版実装技術ロードマップ（4）：「ヒューマンサイエンス」とは何か（福田昭，EE Times Japan）（2023年1月6日）
- ニュース経営幹部が意見交換：パワー半導体各社がみる「SiC／GaNの課題と未来」（Pablo Valerio，EE Times）（2023年1月6日）
- ニュースMOSFETと2つのSBDを発表：onsemi、SiCファミリ「EliteSiC」を発表（竹本達哉，EE Times Japan）（2023年1月6日）
2023年1月5日
- ニュース1〜3nmの極薄膜にも対応：磁性材料や電磁材料のインライン評価を実現、東北大（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月5日）
- ニュース全Wi-Fi、BLE、Thread製品でMatter対応へ：ルネサス、Matter プロトコル対応SDKを発表（竹本達哉，EE Times Japan）（2023年1月5日）
- ニュースSiCパワー半導体提供にも言及：レーダー事業参入で競争力強化、ルネサスの車載市場戦略（永山準，EE Times Japan）（2023年1月5日）
- ニュース「SDGs達成に貢献」：グリーン電力×IoTでエビ養殖、工学院大（半田翔希，EE Times Japan）（2023年1月5日）
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