2019年5月の記事一覧 - EE Times Japan
2019年5月31日
- ニュース増大する車載ストレージに対応：64層3D NANDを用いた256GBの車載用eMMC、WDが発表（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月31日）
- 連載イノベーションは日本を救うのか（32）：「起業活動の数と質」、日本がベンチャー設立で抱える根深き4つの課題（石井正純（AZCA），EE Times Japan）（2019年5月31日）
- ニュースワイヤレスIoT EXPO2019：「Sigfox」、幅広い分野の応用事例を紹介（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月31日）
- ニュースRochester Electronics：技術者のEOL供給サービス利用促進を狙い体制強化（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年5月31日）
- コラムEE Exclusive：ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは（Jon Peddie（Jon Peddie Research），EE Times）（2019年5月31日）
2019年5月30日
- ニュースワイヤレスジャパン2019：「IEEE 802.11ah」の実証実験、日本で初公開（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月30日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：ラズパイは産業用途でもスーパースターになれるのか（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月30日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（13）：Neuromorphicがブレイクする予感 ―― メモリ国際学会と論文検索から見える動向（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2019年5月30日）
- ニュースGaN結晶内に電流分散層を導入：豊田合成、縦型GaNパワー半導体で大電流実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月30日）
- ニュースR-Car M3ベース：ルネサス、統合コックピット向け開発評価キット発売（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年5月30日）
2019年5月29日
- ニュースφ配置で150mm超サイズにも対応：大口径GaNウエハーの結晶欠陥を高速に検査（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月29日）
- 特集損失も低減：Siの限界を突破する！ 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年5月29日）
- ニュースRX23E-Aグループを開発：ルネサス、高精度AFEとマイコンを1チップに集積（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月29日）
- ニューストヨタ紡績、国内初出展：「人の感情を読み取るシート」で快適環境を実現（永山準，EE Times Japan）（2019年5月29日）
- ニュースLooking Glassが企業向けに登場：見せてもらおうか、“真のホログラム”の性能とやらを（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月29日）
2019年5月28日
- ニューストビー・テクノロジー：熟練者の視線を計測、安全教育や人材育成に活用（永山準，EE Times Japan）（2019年5月28日）
- ニュース最適なMg注入条件探索が容易に：NIMS、GaNに注入したMgの分布などを可視化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月28日）
- ニュース車載用アナログパワーICに適用：高温下でも高信頼性のLDMOSプロセス技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月28日）
- ニュースMouserが都内で記者説明会を開催：業績は右肩上がり、倉庫増設でロボット導入も（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月28日）
- ニュースアルプスアルパイン、高付加価値の展示：EV向け、リアルなエンジン音の接近警報装置（永山準，EE Times Japan）（2019年5月28日）
2019年5月27日
- ニュース既に対応スマホも：モバイル通信でミリ波は使える、Qualcommが強調（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月27日）
- ニュース光ナノプリント法で隔壁を作製：液晶で実現、実用的な電子ホログラフィ立体表示（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月27日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：HiSiliconの勢いと禁輸措置（EE Times Japan）（2019年5月27日）
- 連載福田昭のデバイス通信（189） Intelの「始まり」を振り返る（22）：Intelの創業10年目（1977年）：フロッピードライブやCRTモニターなどのコントローラーを発表（福田昭，EE Times Japan）（2019年5月27日）
- ニュース事業戦略をCOOが説明：ams、ソリッドステートLiDAR技術でIbeo、ZFと提携（永山準，EE Times Japan）（2019年5月27日）
- ニュース出展者数81社/団体：2年で2倍の規模に！ Smart Sensing 2019、6月5日開幕（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年5月27日）
2019年5月26日
- まとめ電子ブックレット：覇権を握り続ける台湾ファウンドリー業界の現状とこれから（EE Times Japan）（2019年5月26日）
2019年5月24日
- ニューススマートIoTデバイス向け：低電力FPGA、セキュリティやAI機能を強化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月24日）
- ニュースメモリ市場の低迷で：19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き（Dylan McGrath，EE Times）（2019年5月24日）
- ニュース薬品処理と低温加熱だけで実現：産総研、ダイヤモンド基板とSi基板を直接接合（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月24日）
- ニュース市光工業が「人テク展」でデモ：「渡ってください」 歩行者にLEDで伝えるクルマ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月24日）
- ニュース大打撃を被る可能性も：ArmがHuaweiとの取引を禁止か、社内メモがリーク（Nitin Dahad，EE Times）（2019年5月24日）
2019年5月23日
- ニュースSiCにも注力するLittelfuse：車載用保護素子、モーターとIVIで増える需要（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月23日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（35）：Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2019年5月23日）
- ニュース富士キメラ総研が予測：車載ECU市場、2030年に14兆4679億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月23日）
- ニュース総務省から実験試験局免許を取得：「802.11ah（Wi-Fi HaLow）」の実証実験を公開（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月23日）
2019年5月22日
- ニュース平面印刷の伝送線路特性も評価：産総研、300GHz帯の伝送特性を高精度に計測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月22日）
- ニュース充電中に構造を自己修復：東京大学、二次電池の寿命を延ばす電極材料発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月22日）
- 連載大山聡の業界スコープ（17）：人手不足、過疎化に悩む地方と親和性が高い？ IoTのビジネスモデル考察（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2019年5月22日）
- 連載福田昭のストレージ通信（146） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（7）：次世代メモリ技術の最有力候補はPCMとMRAM、ReRAM（福田昭，EE Times Japan）（2019年5月22日）
- ニュース2019年の経営方針を説明：ソニー、イメージセンサー需要拡大で設備投資増額（永山準，EE Times Japan）（2019年5月22日）
2019年5月21日
- ニュース多様なディスプレイサイズに対応：CMOSプロセスで製造できるマイクロLED、Letiが開発（Nitin Dahad，EE Times）（2019年5月21日）
- 連載光伝送技術を知る（6）：データセンターを支える光伝送技術 〜データセンター間を相互接続する技術（高井厚志，EE Times Japan）（2019年5月21日）
- ニュース米Intelの役員が登壇：インテル、企業向けセミナーで最新ソリューションを紹介（永山準，EE Times Japan）（2019年5月21日）
- ニュース全固体電池の高効率、長寿命化へ：Cu／LASGTP界面のイオンの空間電荷層を初観察（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月21日）
2019年5月20日
- ニュースVicorが開発：“垂直給電”で高効率を実現、AIプロセッサ向けに（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月20日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ここはひとつ、Appleに期待するしか……「GaNの採用」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月20日）
- 連載IHSアナリスト「未来展望」（17）：エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵（前納秀樹（IHS Markit Technology），EE Times Japan）（2019年5月20日）
- ニュース小径ビーズで触媒活性を2.7倍に：都産技研ら、ナノ粒子触媒の量産技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月20日）
- ニュース低反射率と優れた耐擦傷性を両立：LRフィルム、耐擦傷性／反射率を約7倍も改善（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月20日）
2019年5月17日
- ニュースメディア向け説明会を実施：サイプレス、車載向けで毎年8〜12％の成長を計画（永山準，EE Times Japan）（2019年5月17日）
- ニュースTSMCとの差を縮める？：Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か（Dylan McGrath，EE Times）（2019年5月17日）
- ニュースPCIM Europe 2019：主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月17日）
- ニュース動作温度は−40〜105℃に対応：SiTime、5G向け温度補償型発振器を量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月17日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2019年5月17日）
2019年5月16日
- ニュースSEMIが発表：シリコン再生ウエハー市場、2年連続で高成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月16日）
- インタビュー科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く：台湾で加速する新興企業エコシステムの構築（Junko Yoshida，EE Times）（2019年5月16日）
- ニュースクリーンな電源を供給：ダイアログ、低ノイズでPSRR性能が高い電源IC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月16日）
- 連載福田昭のストレージ通信（145）：HDD大手Seagateの2019年1〜3月業績は2桁減収、利益は半分に（福田昭，EE Times Japan）（2019年5月16日）
2019年5月15日
- ニュースオムニビジョンが発表：LEDフリッカーの抑制とHDRを両立した車載用ISP（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月15日）
- 特集深まる対立：AIと5Gで覇権を争う米中、業界は二分されるのか（Nitin Dahad，EE Times Japan）（2019年5月15日）
- ニュース電子の数と動きやすさ同時に変化：理研ら、有機トランジスターで超伝導状態を制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月15日）
- ニュースAEC-Q101に準拠：ローム、車載向け1200V耐圧のIGBTを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月15日）
2019年5月14日
- ニュース前年同期比19％減収：ルネサス1〜3月、実需減に在庫調整加わり大幅減収（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年5月14日）
- ニュース自動車、情報インフラ向けが好調：太陽誘電決算、増収増益で過去最高売り上げ更新（永山準，EE Times Japan）（2019年5月14日）
- ニュース2層アルミ配線プロセスを適用：ミニマルファブ方式で、宇宙用集積回路を試作（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月14日）
- 連載福田昭のデバイス通信（188）Intelの「始まり」を振り返る（21）：Intelの創業10年目（1977年）：5V単一電源で動くUV-EPROMを発表（福田昭，EE Times Japan）（2019年5月14日）
- ニューススピンより軌道成分の変化が重要：東大と名古屋大、軌道弾性効果を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月14日）
- ニュース矢野経済研究所が予測：自動運転車市場、2030年に約8250万台規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月14日）
2019年5月13日
- ニュース指腹全体の検出も可能に：JDI、曲げても割れない指紋センサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月13日）
- ニュース10nmプロセッサも19年6月に出荷：Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定（Dylan McGrath，EE Times）（2019年5月13日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（12）：5G用通信半導体がボトルネックになる時代（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2019年5月13日）
- インタビューPCIM Europe 2019：「EVや産業用途でGaNを見直すべき」 GaN Systems CEO（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月13日）
- ニュースJAXAの認定を取得：日本電波工業、宇宙用電子機器向け水晶発振器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月13日）
2019年5月10日
- ニュースMEMS両持ちはり共振器構造を作製：室温で高速かつ高感度にテラヘルツ電磁波を検出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月10日）
- ニュース最先端の研究が進む：微弱な刺激で発光、変形する「ソフトクリスタル」（永山準，EE Times Japan）（2019年5月10日）
- ニュース用途によってはPLCの代替にも：プロセッサ搭載のプログラマブル電源、コーセルが展示【記事削除】（EE Times Japan）（2019年5月10日）
- ニュースPCIM Europe 2019でロームが講演：車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月10日）
2019年5月9日
- ニュース新たなモビリティ社会に向けて：トヨタとパナ、街づくり事業で新会社設立へ（永山準，スマートジャパン）（2019年5月9日）
- ニュース旭化成エレクトロニクス：軸貫通配置で誤差±0.1度の磁気式回転角度センサー（永山準，EE Times Japan）（2019年5月9日）
- 連載福田昭のストレージ通信（144）：HDD大手Western Digitalの19年1〜3月業績は3期連続の減収減益（福田昭，EE Times Japan）（2019年5月9日）
- ニュース調査会社が予測を下方修正：2019年の世界半導体売り上げ減少、過去10年間で最悪か（Dylan McGrath，EE Times）（2019年5月9日）
- ニュースPCIM Europe 2019：GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月9日）
- ニュースブランドイメージを統一：コアスタッフ、通販サイトの名称とロゴを変更（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月9日）
2019年5月8日
- ニュース都市部も高い精度でレーンを測位：u-blox、GNSSモジュールの測位性能を10倍向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月8日）
- 特集5nm、3nmへと突き進む：「当面は微細化を進められる」 TSMCが強調（Rick Merritt，EE Times）（2019年5月8日）
- 連載福田昭のデバイス通信（187） Intelの「始まり」を振り返る（20）：Intelの創業10年目（1977年）：クオーツ式腕時計事業から撤退（福田昭，EE Times Japan）（2019年5月8日）
- ニュースSEMIが発表：ウエハー出荷面積、2019年第1四半期は5.6％減少（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月8日）
- 特集PCIM Europe 2019：SiC／GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月8日）
2019年5月7日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：“ドライバーありき”の完全な自動運転車（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年5月7日）
- 連載製品分解で探るアジアの新トレンド（38）：日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2019年5月7日）
- ニュース東芝デバイス＆ストレージ：主流はシリコンパワー半導体、EV市場に期待大（永山準，EE Times Japan）（2019年5月7日）
- ニュースCellular-V2Xモジュール向けも：ローデ、自動車向けテストソリューションを提案（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年5月7日）
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