2026年3月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年3月31日
- ニュースTCLとの合弁会社：ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継 企業価値1028億円（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- 特集EE Exclusive：「CES 2026」 フィジカルAI黎明期（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- ニュースレーザー加工機は1056億円市場に：ペロブスカイト太陽電池用成膜装置市場、40年に4826億円規模（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- ニュース地元の不動産賃貸業に：JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点（永山準，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- ニュース計算リソース削減の新技術：創薬での量子コンピュータ使用が現実的に 富士通／阪大（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- ニュースメイコーの最新技術とは：高多層や部品内蔵で高密度化 DX要求に応える基板の進化（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- インタビューMorse Microがルーター量産：Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か 850MHz帯解放も後押し（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- 調査リポート電子ブックレット：EE Times Japan 創刊20周年記念アンケート（2025年実施）結果レポート（EE Times Japan）（2026年3月31日）
- 連載福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- ニュース−55〜＋150℃の2000サイクルでひび割れなし：エンジン直近で使えるソルダーレジストなど 太陽HDの最新材料技術（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月31日）
- ニュース偏光情報を保ったまま：原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月31日）
2026年3月30日
- ニュース米投資ファンドに：オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ 事業価値810億円（永山準，EE Times Japan）（2026年3月30日）
- ニュース「SOLAFIL」提供へ：積水化学、フィルム型ペロブスカイト太陽電池事業を開始（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月30日）
- ニュース10Gbps超の高速I/Fに対応：ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月30日）
- インタビューPower Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ 動態展示も実現の早大発新興（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月30日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：完全自動運転車は「ちょうど良いホームシアター」になるかも（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月30日）
- 連載「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）：「サービスロボットの浸透」 なぜ米国は待ち望むのか（神村優介（シェイプウィン），EE Times Japan）（2026年3月30日）
- ニュース静止時で±5cmの高精度：LED照明で月面を測る カシオ×JAXAが測位技術を実証（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月30日）
- ニュース材料の共同研究で基本合意：ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月30日）
2026年3月27日
- ニュース基本合意書を締結：パワー半導体再編が本格化 ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年3月27日）
- ニュースAlN基板の研究開発は継続：旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月27日）
- ニュース2027年度上期の開設予定：アドバンテストが大宮に新拠点 本社とR&Dを結ぶ開発ハブ（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月27日）
- ニュース2026年中の現場導入予定：人型ロボで「第四次産業革命」目指す 山善ら4社のコンソーシアム（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月27日）
- ニュース大型処理プラントを製作へ：半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月27日）
- ニュース室温かつ短時間で界面形成に成功：全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月27日）
- ニュースApple米国生産で新提携：TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ（永山準，EE Times Japan）（2026年3月27日）
2026年3月26日
- ニュースMatterイベント基調講演：「なんか寒いね」で暖房オン AIで変わるスマートホーム最新状況（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月26日）
- ニュースTowerは生産能力4倍へ拡大も計画：魚津はTower、砺波はNuvotonに TPSCo事業の再編を発表（永山準，EE Times Japan）（2026年3月26日）
- ニュース高信頼性の多品種少量生産に強み：AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託 独自の熱対策や実装技術で（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月26日）
- ニュース極限酸性環境用センサーなど応用に期待：「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月26日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：もはや半導体メーカーの域を超えた NVIDIA最新エッジ機器を分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2026年3月26日）
- ニュース高密度／低消費電力／車載対応を実現：「車載SoCにTCAM」は標準となるか ルネサスの新技術詳細を聞く（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月26日）
- Special日本担当カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：自動車と産機を軸に成長加速へ、データセンター用電源が追い風に STマイクロエレクトロニクス（PR／EE Times Japan）（2026年3月26日）
- ニュース電圧と電流のトレードオフを克服：有機薄膜太陽電池の課題を解決する新材料を開発、TRCら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月26日）
2026年3月25日
- ニュースSSD用DRAMの安定確保へ：キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結（永山準，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- ニュースホンダの戦略見直しが直撃：ソニー・ホンダモビリティ、EV「AFEELA」開発中止（永山準，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- 連載福田昭のストレージ通信（308）：Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- ニュース先進的な製造技術を統合：ADI、タイに後工程の新工場開設 グローバル戦略の重要基軸（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- ニュース新たな量子ビット制御方式を開発：量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- ニュースNECプラットフォームズが開発：「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- ニュース高速充電器やAC-DC電源向け：500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月25日）
- ニュースTSMCの3nmプロセスで製造：Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表（永山準，EE Times Japan）（2026年3月25日）
2026年3月24日
- ニュース「技術と知見を相互に生かす」：デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明（永山準，EE Times Japan）（2026年3月24日）
- ニュース家やオフィスなどの鍵を集約：スマホのウォレットがデジタルキーに 新規格「Aliro」とは（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月24日）
- ニュースTRCが総合評価サービス開始：半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月24日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号（EE Times Japan）（2026年3月24日）
- ニュースOmdia最新調査：NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める（永山準，EE Times Japan）（2026年3月24日）
- ニュースPHILで効率化：アンチアイランディング試験を数週間から数時間に短縮、キーサイト（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月24日）
- ニュースマルチモード干渉を用いた独自構造：検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月24日）
2026年3月23日
- ニュース前工程はHua Hongで：STが「中国製STM32」量産開始、供給網を現地完結（永山準，EE Times Japan）（2026年3月23日）
- ニュースSEMICON Chinaで初公開へ：ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月23日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「友だち登録で割引」、どうする？ 面倒くささの値段を考える（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月23日）
- まとめ増収増益は8社：2026年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ（EE Times Japan）（2026年3月23日）
- ニュースまずは550超のRAシリーズを統合：「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で（永山準，EE Times Japan）（2026年3月23日）
- ニュース26年末までに評価用サンプル出荷：キオクシアが超高IOPS SSD開発 NVIDIA Storage-Nextに対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月23日）
2026年3月19日
- ニュース次世代ロジック／メモリ技術を開拓：高NA EUVを「産業規模へ拡張」、imecがEXE:5200導入（永山準，EE Times Japan）（2026年3月19日）
- 連載福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）：AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年3月19日）
- ニュース事前認証済みリファレンスデザインも：フィジカルAIを加速 NPUとトライラジオ接続を1チップに（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月19日）
- Special担当エンジニアが語る「強み」と「開発現場」：ナノ欠陥を見逃さない――電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発（PR／EE Times Japan）（2026年3月19日）
- ニュース26年度中にWPE10％の製品投入へ：波長265nmの深紫外LEDで発光効率を3倍に、スタンレー電気（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月19日）
2026年3月18日
- ニュースハイパースケールデータセンター向け：13824心の超多心光ファイバーケーブルを量産開始、古河電工（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月18日）
- ニュース300℃のはんだリフローも可能：全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月18日）
- ニュース連続スイッチング動作に対応可能：ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月18日）
- ニュースヘリウムと臭素に供給リスク：イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年3月18日）
- ニュースカウンターポイントリサーチ調査：ASIC向けHBMビット需要、2028年には35倍に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月18日）
2026年3月17日
- ニュース「大きな転換期迎えている」：東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明（永山準，EE Times Japan）（2026年3月17日）
- ニュース実用化を加速する新技術を発表：「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月17日）
- ニュース単一露光で96dB実現：「これまでにないダイナミックレンジ」 ソニーのLOFIC画素4Kセンサー（永山準，EE Times Japan）（2026年3月17日）
- ニュース商用生産時期などは明らかにせず：IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業 高NA EUV導入加速へ（Alan Patterson，EE Times）（2026年3月17日）
- ニュースフィンランド新興：オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月17日）
- ニュース光源構造の最適化で実現：2μm帯赤外線レーザー発振に成功、AKMら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月17日）
2026年3月16日
- ニュースクリーンルーム計5万3000m2に：Micron、PSMCの300mm工場買収完了 第2工場も建設へ（永山準，EE Times Japan）（2026年3月16日）
- ニュース「Mozaic4＋」を紹介：SeagateのHDD戦略、HAMR採用で2032年に100TB目指す（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月16日）
- ニュースインクジェット印刷を応用：次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月16日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「再編待ったなし」のパワー半導体業界（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年3月16日）
- 連載大山聡の業界スコープ（98）：NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年3月16日）
- ニュースembedded world 2026：「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消 EMASSのエッジAI SoC（永山準，EE Times Japan）（2026年3月16日）
- ニュース量子ビット数が少ないIQPEを実装：量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月16日）
2026年3月13日
- ニュース事業統合へ交渉中と一部報道：ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月13日）
- ニュース耐圧550V、ドレイン電流0.8A：ダイヤモンドMOSFETで初の200V、1AのSW動作を達成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月13日）
- 連載福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化（福田昭，EE Times Japan）（2026年3月13日）
- ニュース実用レベルの高信頼性を両立：200GHz動作の受光素子、NTTが開発 次世代光通信の基盤に（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月13日）
- ニュース廃材の新たな用途開発を支援：廃太陽光パネルガラスをLiBの電極材料に転換、日本大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月13日）
2026年3月12日
- ニュース業績への影響は軽微：JDI、車載ディスプレイ事業分割を中止「中長期的に最善」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月12日）
- ニュース2032年に2億4400万台を出荷見込み：POL-LESS構造OLED、26年から急成長 Samsungも採用（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月12日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ 「アナログ／レガシーも重要」（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月12日）
- ニュース2025年の市場規模は124億円：乾式で電極製造のEV用液系LiB、40年に2.6兆円台へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月12日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（88）：AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年3月12日）
- ニュース光接続で大容量、省電力通信を実現：PCIe 6.0対応プラガブル光電集積モジュール、京セラが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月12日）
- ニュースembedded world 2026：カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義（永山準，EE Times Japan）（2026年3月12日）
2026年3月11日
- ニュースパッケージ体積を従来比で62.5％減：小型で省電力の水晶振動子内蔵RTCモジュール、多摩デバイスが販売開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月11日）
- ニュースRydberg状態を生成：量子コンピュータ向け波長302nm紫外レーザー光源、オキサイドが出荷（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月11日）
- 特集事実上の買収：「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年3月11日）
- ニュースNTT／東大らの研究：「世界最高」品質の量子光、誤り耐性型量子コンピュータに貢献（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月11日）
- ニュースembedded world 2026:：「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM（永山準，EE Times Japan）（2026年3月11日）
- ニュースAPAC／中国がけん引：26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増 減少は日本のみ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月11日）
2026年3月10日
- ニュース「AURIX TC4x」開発に参画：InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業 統合ECUに搭載（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月10日）
- ニュース研究用に実装ロボットの採用決まる：後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月10日）
- 連載 大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？（大原雄介，EE Times Japan）（2026年3月10日）
- インタビュー2027年夏までに実現へ：目指すは500nm RDL 太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月10日）
- ニュース等方性を有する磁石薄膜を作製：電流印加で不安定な方位にスピンを安定化、東北大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月10日）
2026年3月9日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方（永山準，EE Times Japan）（2026年3月9日）
- ニュースL/S 15μm、5μmの2モデル：歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月9日）
- ニュース液−液相分離による液滴を利用：二次元半導体の折り畳み手法を開発、東京大学ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月9日）
- 連載リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（3-2）：MATSim実践編――「あなた」というエージェントを作って散歩させてみよう（江端智一，EE Times Japan）（2026年3月9日）
- ニュース絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通（浅井涼，EE Times Japan）（2026年3月9日）
- ニュース高純度の水素精製が低温で可能に：100℃前後でも透過性能が高いPd水素透過膜を開発、田中貴金属（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月9日）
2026年3月6日
- ニュース調査や対応を実施中：村田製作所に不正アクセス 社内外情報が流出の可能性（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月6日）
- ニュース「1.3兆円規模」と一部報道：ローム、デンソーによる買収提案は「事実」（永山準，EE Times Japan）（2026年3月6日）
- ニュース電流制限で電源系統の回路を保護：HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月6日）
- ニュース日本勢トップは12位のソニー：25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月6日）
- ニュース次世代E／Eアーキテクチャに対応：28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月6日）
- ニュースデータセンターの省エネに効く：Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年3月6日）
2026年3月5日
- ニュース市場は前四半期比29.4％増：25年4QのDRAM市場、SamsungがSKから首位奪還（永山準，EE Times Japan）（2026年3月5日）
- ニュース2月発生インシデント続報：アドバンテスト、サイバー攻撃の影響は「ほぼ解消」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月5日）
- ニュース光電融合デバイスなどに活用：田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月5日）
- ニュース遠隔ロボ制御で活用期待：遠隔GPUで低遅延AI映像解析、NTTが実証 IOWN APN活用（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月5日）
- 連載福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO（福田昭，EE Times Japan）（2026年3月5日）
- 特集半導体企業は板挟み状態：米国がAIチップの対中輸出を再開 米中は「管理された相互依存」に（Pablo Valerio，EE Times）（2026年3月5日）
- ニュース狭ピンピッチや高周波測定に対応：先端半導体検査用プローブ、タカノが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月5日）
2026年3月4日
- ニュース2026年7月1日付：スズキ、カナデビアの全固体電池事業を買収へ（永山準，EE Times Japan）（2026年3月4日）
- ニュースプラズモニックポーラロンを発見：「世界初」半金属で高い熱電性能を示す物質の電子構造を観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月4日）
- ニュース閉幕までの来場でギフトカードプレゼント中！：来場でギフトカードプレゼント！ 製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」開催中（EE Times Japan）（2026年3月4日）
- まとめペロブスカイト太陽電池向け新材料も：技術主権と供給体制に注目 2026年2月の記事ランキング（EE Times Japan）（2026年3月4日）
- ニュース永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに：法的責任も調査、ニデック不正会計の衝撃 減損2500億円の恐れ（永山準，EE Times Japan）（2026年3月4日）
- ニュースデータセンター向けGPUも紹介：AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月4日）
- ニュース2nm GAAプロセス活用：キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ（永山準，EE Times Japan）（2026年3月4日）
- ニュースミクロン銅粉を用いる新技術：銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月4日）
2026年3月3日
- ニュース非現実的目標に強いプレッシャー：ニデック、至るところに会計不正「最も責めを負うべきは永守氏」（永山準，EE Times Japan）（2026年3月3日）
- ニュース容量と耐久性を両立する電極に向け：全固体リチウム電池用二次元材料の反応を直接観察（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月3日）
- まとめ増収増益は7社中2社：2026年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ（EE Times Japan）（2026年3月3日）
- 特集第5世代チップ「SN50」の詳細も：買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年3月3日）
- ニュース5パターンを比較：パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の実証実験（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月3日）
- ニュース2029年に本格量産へ：150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月3日）
- ニュース26年からの後工程委託に向け：ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き（永山準，EE Times Japan）（2026年3月3日）
2026年3月2日
- ニュース中国系メーカーがシェアを拡大：xEV向け駆動用電池市場、2040年に47兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月2日）
- ニュース「Solist-AIパートナーズDay」：「基盤は整った」 現場で学ぶオンデバイスAI、ロームが展開加速（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月2日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：スマホ時代だからこそ？ キヤノンのアナログカメラが面白そう（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月2日）
- まとめ電子ブックレット：時価総額10兆円突破 AI需要で躍進するキオクシア最新動向（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月2日）
- 特集歩留まりへの懸念も：2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に 主役はHBM4（Gary Hilson，EE Times）（2026年3月2日）
- ニュース2026年中の展開目指す：PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想（杉山康介，EE Times Japan）（2026年3月2日）
- Specialデータの更新と増大にどう向き合うか：「DRAM前提からの脱却」が鍵に――RAGとLLMが両輪で導くAI実装のパラダイムシフト（PR／EE Times Japan）（2026年3月2日）
- ニュースデンカ子会社が開発：熱暴走の連鎖抑える、LiB向け新型セル間断熱材（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年3月2日）
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