2019年1月の記事一覧 - EE Times Japan
2019年1月31日
- ニュースコヒーレント時間1ミリ秒：2023年までに量子コンピュータの実用化を目指すNEC（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月31日）
- 連載IHSアナリスト「未来展望」（14） 2019年の半導体業界を読む（2）：EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月31日）
- ニュースPENフィルム上への配線も可能に：低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月31日）
- ニュースファウンドリーは厳しい1年に：TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で（Dylan McGrath，EE Times）（2019年1月31日）
2019年1月30日
- ニュースSigfoxのサービスエリアを拡張：ラピス、LPWAブリッジ通信ソフトウェアを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月30日）
- 連載世界を「数字」で回してみよう（55） 働き方改革（14）：ブラック企業の作り方（江端智一，EE Times Japan）（2019年1月30日）
- 連載福田昭のデバイス通信（178） Intelの「始まり」を振り返る（11）：Intelの創業7年目（1974年）：パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月30日）
- ニュースナノチャネルの熱浸透流を利用：発電と蓄電の機能を併せ持つ熱電バッテリー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月30日）
2019年1月29日
- ニュース方向検知機能の追加で：Bluetooth、センチメートル精度の測位も可能に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月29日）
- ニュース業績がアナリストの予測を下回る：中国での需要鈍化、Intelに痛手（Dylan McGrath，EE Times）（2019年1月29日）
- ニュース不確定要素も多いが：半導体業界、今後2年は減速もその後は回復基調に（Rick Merritt，EE Times）（2019年1月29日）
- ニュース通信環境による影響を大幅緩和：ST、スマホのRF性能を向上させるコントローラIC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月29日）
- ニュース低価格LCDでは独占状態：パネル市場で実力を伸ばす中国、今後の狙いはOLED（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月29日）
2019年1月28日
- ニュース材料選択や設計の自由度を向上：東工大、振動発電素子のエレクトレットを外付け（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月28日）
- 連載製品分解で探るアジアの新トレンド（35）：見えないところで広がる中国半導体の勢力図（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2019年1月28日）
- ニュース太陽光エネルギー変換効率5.5％：NEDOら、赤色透明の酸素生成光電極を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月28日）
- ニュース動作温度は従来比100倍以上：理研ら、シリコン量子ビットの高温動作に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月28日）
2019年1月27日
- まとめ電子ブックレット：「蔵出しFPGA」の真相を探る（EE Times Japan）（2019年1月27日）
2019年1月25日
- 連載福田昭のストレージ通信（132） 半導体メモリの勢力図（3）：NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月25日）
- ニュース目視外飛行でも安全に運用：ドローン同士が直接通信、ニアミスを自動で回避（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月25日）
- ニュース約80億の候補から最適構造を探索：最高レベルの熱放射多層膜設計に機械学習を適用（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月25日）
2019年1月24日
- ニュースJEITAが発表：2018年の国内AV機器出荷金額は前年比1.1％増（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年1月24日）
- 特集CESに出展したQualcomm：車載ソフトには“真の”プラットフォームが必要（Junko Yoshida，EE Times）（2019年1月24日）
- ニュース周波数測定の上限を拡張：産総研、170GHzまで材料の誘電率を高精度に計測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月24日）
- ニュースNTTドコモが展示：5Gガラスアンテナを搭載したクルマ、11Gbpsで通信（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月24日）
2019年1月23日
- ニュース2020年以降の実用化目指す：羽田空港の制限区域内で自動運転バスの実証実験（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月23日）
- 連載福田昭のデバイス通信（177） Intelの「始まり」を振り返る（10）：Intelの創業7年目（1974年）：DRAMが「特殊なメモリ」だった理由（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月23日）
- ニュースオートモーティブ ワールド2019：スタンレー電気、自社開発のLEDで強み生かす（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月23日）
- ニュース車載向けHMI技術：運転者が気づいていない危険だけ通知、画像分析を駆使（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月23日）
2019年1月22日
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（8）：米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2019年1月22日）
- ニュースAIや量子コンピュータなどで取得：米国特許取得ランキング、9100件でIBMがトップ（Rick Merritt，EE Times）（2019年1月22日）
- ニュースルネサスがRXマイコンベースで：家電でモーターの故障検知を実現する組み込みAI技術（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年1月22日）
- ニュースオートモーティブ ワールド2019：次世代HMI、平らでシームレスなインパネを実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月22日）
2019年1月21日
- 特集ISS 2019：折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント（Rick Merritt，EE Times）（2019年1月21日）
- ニュースオートモーティブ ワールド 2019：車載カメラバス、UTPケーブルでHD映像を伝送（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月21日）
- まとめ電子ブックレット：半導体業界をいかに生き抜いたか ―― 小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く（EE Times Japan）（2019年1月21日）
- ニュース車載向けタッチソリューション：入力のアルプス＋出力のアルパイン、強みを融合（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月21日）
2019年1月18日
- ニュースGartnerが発表：2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月18日）
- ニュースオートモーティブワールド2019：384個のLEDを個別制御、リアランプを自由に点灯（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月18日）
- 特集セルラーLPWA：5Gにおける「NB-IoT／LTE-M」の位置付け（Sylvia Lu（ユーブロックス），EE Times Japan）（2019年1月18日）
- 連載福田昭のストレージ通信（131） 半導体メモリの勢力図（2）：「シリコン・サイクル」の正体（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月18日）
- ニュースオートモーティブ ワールド2019：STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月18日）
- 連載IHSアナリスト「未来展望」（13） 2019年の半導体業界を読む（1）：相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月18日）
2019年1月17日
- 特集Su氏の下で成長するAMD：リーダー不在のIntel、CESで注目されたAMDと明暗（Junko Yoshida，EE Times）（2019年1月17日）
- ニュースInfineon Technologies：国内車載半導体シェア3位目指し、MCU拡販を強化（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年1月17日）
- ニュースローデがフラグシップ機を発表：全面タッチパネルのネットアナ、高いRF性能を実現（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月17日）
2019年1月16日
- ニュースQi規格に準拠、NFCにも対応：ローム、車載向けワイヤレス給電ソリューション（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月16日）
- 連載福田昭のデバイス通信（176） Intelの「始まり」を振り返る（9）：Intelの創業7年目（1974年）：「シリコン・サイクル」の登場（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月16日）
- ニュース全てのiPhoneに搭載する代わりに：Apple、モデム契約でQualcommに10億ドルを要求か（Rick Merritt，EE Times）（2019年1月16日）
- SpecialdSPACE Japan 代表取締役社長 宮野隆氏：自動運転に加え、ロボット、農機／建機でも ―― MBDツールチェーンそろえるdSPACEの戦略（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- SpecialVicor グローバルオートモーティブビジネスデベロップメントVP Patrick Wadden氏：Vicorが自動車市場に参入、12Vから48V給電時代へ（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialサイプレス セミコンダクタ 日本法人会長 布施武司氏：組み込み領域を包括したソリューションをタイムリーに、車載・産機・IoTで成長するCypress（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialインフィニオン テクノロジーズ ジャパン 社長 川崎郁也氏：成長率が最も高い日本 ― 自動車で確実に増収し、産業用は裾野を広げる（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialコアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏：“ブロードマーケットの達人”を目指し、商社事業とIoTモノづくり事業を積極強化（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- SpecialADLINKジャパン 社長 服部幹雄氏：AIとの関わり強めるIIoT、カギはリアルタイム伝送（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialアナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏：アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- SpecialDigi-Key Electronics プレジデント Dave Doherty氏：販売システムの自動化を加速して顧客の生産性向上に寄与する（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialアドバンテック 社長／日本地区最高責任者 マイク小池氏：AI×IoT具現化へ ―― パートナーと新たな価値を創出するアドバンテックの2019年戦略（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialイータス 代表取締役社長 横山崇幸氏：「車載ソフト開発の効率化」と「万全のセキュリティ対策」で貢献するイータス（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- Specialトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏：独自色あふれる高付加価値製品が好調！ 自動車・産業市場で成長するトレックス（PR／EE Times Japan）（2019年1月16日）
- ニュース高い透明性と導電性を実現：産総研、簡単な工程でCNT透明導電膜を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月16日）
2019年1月15日
- ニュース家具や衣服などに貼り付けて充電：好きな形に切り取り可能なワイヤレス充電シート（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月15日）
- ニュース十数年ぶりの登壇で大注目：AMDがCESの基調講演に登壇、7nmチップの詳細を語る（Dylan McGrath，EE Times）（2019年1月15日）
- ニュース熱疲労の加速試験で信頼性を評価：OEG、低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月15日）
- ニュース避難情報などを多言語で：緊急時に表示情報を自動変更、デジタルサイネージ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月15日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2019年1月15日）
2019年1月13日
- まとめ電子ブックレット：Uberの事故を「最初で最後の悲劇」にするために（EE Times Japan）（2019年1月13日）
2019年1月11日
- ニュースサーミスターを半導体工程で作る：FLOSFIA、「成膜」で高品質セラミックスを合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月11日）
- 連載大山聡の業界スコープ（13）：市況見通しの悪い2019年 ―― 経営者が今、考えるべきこと（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2019年1月11日）
- ニュース1.4G〜4.8GHzで動作：3G〜5Gまで対応可能に、三菱電機のGaN増幅器（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月11日）
- ニュースエンジニアは考え方の変更も必要：「所有」からの脱却、製造業でもサブスクリプションが進む（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月11日）
2019年1月10日
- ニュース業界標準の3.5型で置換も容易：東芝、CMR方式HDDで最大容量16Tバイトを実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月10日）
- 連載福田昭のストレージ通信（130） 半導体メモリの勢力図（1）：DRAMとNANDフラッシュのベンダー別シェア（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月10日）
- ニュースGBDTモデル学習を26倍高速化：リコー、GBDTモデル学習回路アーキテクチャ開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月10日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（31）：2019年も大注目！ 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2019年1月10日）
2019年1月9日
- ニュース外部アダプター使用時の課題解決：DisplayPort検証モジュール、HBR3／DSCに対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月9日）
- ニュースTEMなどの観察試料を自動作製：日本電子、集束イオンビーム加工観察装置を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月9日）
- ニュースキーサイトが発表：11万円台の4chオシロ、5万波形/秒の高速表示も（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2019年1月9日）
2019年1月8日
- ニュースレイトレーシング対応：NVIDIAがTuring世代の「GeForce RTX 2060」を発表（Dylan McGrath，EE Times）（2019年1月8日）
- ニュース「iPhone」に依存し過ぎる？：Appleの不透明な先行き、サプライヤーに影響（Alan Patterson，EE Times）（2019年1月8日）
- 連載福田昭のデバイス通信（175） Intelの「始まり」を振り返る（8）：Intelの創業6年目（1973年）、クリーンルームに防塵衣がまだなかった頃（福田昭，EE Times Japan）（2019年1月8日）
- ニュース低抵抗や高絶縁抵抗の測定を実現：潜在不良を検出、高密度プリント配線板検査装置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2019年1月8日）
2019年1月7日
- ニュース東芝デバイス＆ストレージ：DNN搭載Visconti 5を19年9月からサンプル出荷へ（竹本達哉，EE Times Japan）（2019年1月7日）
- コラム半導体市場のけん引役：2019年におけるAIの動向はどうなるのか（Rick Merritt，EE Times Japan）（2019年1月7日）
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