2026年1月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年1月30日
- 特集EE Exclusive：2025年の半導体業界を振り返る（永山準 浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月30日）
- ニュースDNTT薄膜に3つの異なる結晶相：有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月30日）
- ニュース「CXL」と「UALink」：XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年1月30日）
- 連載福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化（福田昭，EE Times Japan）（2026年1月30日）
- ニュース26年はEUV事業の大幅な成長を予想：「AI需要は持続的なもの」 ASML、25年Q4の売上高は過去最高（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月30日）
- Special高度な集積技術を生かし切る：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC（PR／EE Times Japan）（2026年1月30日）
- ニュース加速度センサーなどを長寿命に：高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月30日）
- ニュース2026年4月に就任予定：AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月30日）
2026年1月29日
- ニュース早坂氏はアドバイザーに：キオクシア、26年4月に社長交代 後任は太田副社長（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月29日）
- ニュースチップサイズ小型化で低価格に：高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月29日）
- ニュースバリアフィルムとTCO基板：ペロブスカイト太陽電池の主要部材市場、40年に1兆4500億円超（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月29日）
- 特集広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：極限環境に挑む「SiCのLSI」 目指すは原発事故処理や金星探査（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月29日）
- ニュース味の素ファインテクノ：味の素のアミノ酸製造から発展 低温硬化性の接着材料（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月29日）
- ニュース「AI戦略のハブ」に：SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立（永山準，EE Times Japan）（2026年1月29日）
2026年1月28日
- ニュース界面抵抗を低減する設計手法を開発：酸化グラフェン燃料電池で「最高性能」実現、熊本大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月28日）
- ニュース推奨はんだ材料も合わせて提供：フラックス不要、無洗浄で実装できる「ギ酸」リフロー炉（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月28日）
- ニュースCES 2026 現地レポート：羽根で触れても検知 ロボットに「繊細な感覚」与えるセンサー（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月28日）
- ニュース民生、産業品向け：ミネベアパワーデバイスとサンケン電気、IPM事業で協業（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月28日）
- ニュース第40回ネプコンジャパン：「洗う技術」を半導体にも 花王の先端パッケージ用洗浄剤（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月28日）
- ニュースAI需要に向け、28年に生産へ：MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ 240億ドル投資（永山準，EE Times Japan）（2026年1月28日）
2026年1月27日
- ニュースファウンドリー事業は継続：IonQがSkyWater買収へ 「完全な量子エコシステム」構築狙う（永山準，EE Times Japan）（2026年1月27日）
- ニュース内部構造非公開のモデルにも対応：AI同士の「相性」を会話で見極め、最適チーム自動編成（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月27日）
- ニュースRapidusは『ワイルドカード』？：TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか（Alan Patterson，EE Times）（2026年1月27日）
- ニュース基板実装面積を半減：「世界初」016008M部品の実装を実現、FUJI（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月27日）
- ニュースUSB Type-Aポートに直接挿す：ラズパイ純正USBフラッシュメモリ登場 128GBが30ドル（永山準，EE Times Japan）（2026年1月27日）
2026年1月26日
- ニュース2025年Q4、通期業績を発表：Intel、25年Q4は売上高4％減 26年は18A供給拡大に意欲（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月26日）
- ニュースFIBを用い3次元デバイスを作製：微小な「らせん型デバイス」でダイオード効果を観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月26日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：とにかく疲れが取れないのでジャイロセンサーと眠ってみた（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月26日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号（EE Times Japan）（2026年1月26日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（87）：AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年1月26日）
- 連載福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）：AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術（福田昭，EE Times Japan）（2026年1月26日）
- ニュース大容量のニアラインHDD開発へ：東芝、MAS-MAMR技術実用化に貢献する新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月26日）
2026年1月23日
- ニュース発光と発電効率のトレードオフ克服：発電もできる有機EL素子、千葉大学らが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月23日）
- ニュースCES 2026 現地レポート：土に返る「紙の電池」 シンガポール新興が量産開始（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月23日）
- ニュース2つの成膜メカニズムを解明：次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月23日）
- ニュースCES 2026 現地レポート：80TOPSを5W以下で 韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月23日）
- ニュースSiCイメージセンサー試作品も：貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月23日）
- ニュースAIデータセンター用途：住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収（永山準，EE Times Japan）（2026年1月23日）
2026年1月22日
- 特集アナリストの見解：TSMCでも足りないAI需要 Rapidusにチャンスか（Alan Patterson，EE Times）（2026年1月22日）
- ニュース耐トラッキング性は800V相当：0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月22日）
- ニュース出力電圧3.6V、容量35mAh：ER電池とサイズ互換の全固体電池モジュール、マクセル（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月22日）
- ニュース第40回 ネプコン ジャパン：ボッシュ共同開発のSiC車載モジュール、富士電機が見本展示（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月22日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）：市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2026年1月22日）
- ニュースCES 2026 現地レポート：映像が「宙に浮く」ディスプレイ 厚さ1ミリのメタレンズで実現（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月22日）
- ニュース6期連続で最高益更新：ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で（永山準，EE Times Japan）（2026年1月22日）
2026年1月21日
- ニュース自動運転などに向け：ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月21日）
- ニュースデンソーがパワーモジュールに採用：高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート 住友ベークが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月21日）
- ニュースTVにレシピを尋ねて冷蔵庫が食材確認：家電を「AIエージェント」に昇華させたHisense（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月21日）
- 特集異例の200億ドル取引：NVIDIAのGroq獲得 ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年1月21日）
- ニュースAI需要やメモリ価格高騰で：世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月21日）
- ニュース「SAKURA-II」が：「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月21日）
2026年1月20日
- ニュース2027年4月に事業開始想定：ソニーがテレビ事業を分離 中国TCLとの合弁会社に承継（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月20日）
- ニュース外部磁場なしに非相反伝導が出現：微小な磁石をジグザグに並べ電気の流れを制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月20日）
- ニュースCES 2026 現地レポート：高速にパペットを操る！ 107個のベアリング搭載ロボットハンド（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月20日）
- 特集「フィジカルAIに攻勢」：GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ MIPSとARCが同一傘下に（Nitin Dahad，EE Times）（2026年1月20日）
- ニュースTED TECH MEET 2025：製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月20日）
- ニュース全年度で予測額を上方修正：日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月20日）
2026年1月19日
- ニュース電力損失はプレナー型のほぼ半分：トレンチ型SiC-MOSFETチップをサンプル提供、三菱電機（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月19日）
- ニュース量産に適したサファイア基板で：安い基板を用いたUV-B半導体レーザーでCWに成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月19日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「老いてはロボットに従え」？ CES 2026で想像した未来（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月19日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：NVIDIAがGroqを「事実上」買収 CUDA Tileが示す次の一手とは（大原雄介，EE Times Japan）（2026年1月19日）
- ニュースこれまでに世界150社を支援：「半導体の限界打破の礎に」 半導体スタートアップ支援企業が日本上陸（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月19日）
- ニュースコンパクトなモジュラー設計：Tenstorrent、Razer共同開発のAIアクセラレーター（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月19日）
- ニュース27年後半からDRAM生産大幅増へ：MicronがPSMCの300mm工場を18億ドルで買収へ（永山準，EE Times Japan）（2026年1月19日）
2026年1月16日
- ニュースシリコン中の水素が自由電子を生成：パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月16日）
- ニュース微細化と生産効率向上に貢献：先端パッケージのマスクレス露光に 高出力半導体レーザー（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月16日）
- ニュース12インチウエハーや大型基板に対応：新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月16日）
- ニュース7〜8割は先端プロセスに：TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル（永山準，EE Times Japan）（2026年1月16日）
- ニュースサカエ理研工業と共同発表：「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月16日）
- SpecialDigiKey社長 Dave Doherty氏：地政学的リスクや政策転換を乗り越え、成長を加速するDigiKeyの事業戦略（PR／EE Times Japan）（2026年1月16日）
- ニュースAIインフラ、AR／VR、パワー向けに：Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功（永山準，EE Times Japan）（2026年1月16日）
2026年1月15日
- ニュースAPAC地域の調達額が大きく伸びる：2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月15日）
- ニュースSEMICON JAPAN 2025：目指すは卓上サイズ 「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月15日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか（永山準，EE Times Japan）（2026年1月15日）
- 連載大山聡の業界スコープ（96）：2026年の半導体市場を占う10の注目トピック（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年1月15日）
- ニュースウエハー表面の凹凸を5nm以下に：NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月15日）
- ニュース日本のみ6カ月連続減：25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新（永山準，EE Times Japan）（2026年1月15日）
- コラム二転三転する政策：米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか（Pablo Valerio，EE Times）（2026年1月15日）
2026年1月14日
- ニュースCES 2026 現地レポート：サーバをそのままオイルにどぼん PUE 1.03の液浸冷却技術（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月14日）
- ニュース授記記憶層に鉄−マンガン基合金：ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月14日）
- ニュース自動運転技術／ADASの進化を下支え：10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC TIが車載半導体を拡充（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月14日）
- 連載福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年1月14日）
- ニュースウエハーを冷却しHFプラズマ使用：新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月14日）
- Specialサンケン電気 技術開発本部 パワーデバイス開発統括部長 小池憲吾氏：高耐圧GaNを中核に製品展開を加速 創業80周年を迎えるサンケン電気がパワエレ事業を強化（PR／EE Times Japan）（2026年1月14日）
- Specialエイブリック 代表取締役 社長執行役員 田中誠司氏：高付加価値アナログ製品で新たな成長軌道へ 欧米ビジネスにも手応え（PR／EE Times Japan）（2026年1月14日）
- Specialオンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：「日本に根差した外資系」オンセミ 豊富なセンサー群とSi／SiC／GaNをそろえたパワーデバイスでさらなる飛躍（PR／EE Times Japan）（2026年1月14日）
- SpecialDigiKey社長 Dave Doherty氏：業界は成長サイクルに回帰――先行投資で成果を上げたDigiKeyの事業戦略（PR／EE Times Japan）（2026年1月14日）
- Specialイータス 代表取締役社長 水本文吾氏：車載ソフトウェア開発の基盤を再定義する ―― イータスが挑む標準化と自動化（PR／EE Times Japan）（2026年1月14日）
- ニュースNVIDIAは1社で1250億ドル：25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収（永山準，EE Times Japan）（2026年1月14日）
2026年1月13日
- ニュースCounterpoint Research調べ：DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q（永山準，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界（永山準，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュースCES 2026：CESで繰り広げられたHBM4開発競争 Samsungも巻き返しアピール（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年1月13日）
- ニュースCES 2026 現地レポート：DONUT LABが量産車向け全固体電池を公開 年間1GWh規模で生産へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュースBoschが統合プラットフォームに採用：SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュースCES 2026で発表：NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表 26年後半から提供予定（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュースCES 2026：AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表 NPUのAI性能は60TOPS（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- Specialヒロセ電機が材料から自社開発：完全電源レスで回転カウント スマート工場のモーター制御を支える磁気センサ（PR／EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュース開発リスクを軽減し市場投入を加速：ケイデンス、チップレット開発期間の短縮に向けエコシステム構築（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月13日）
2026年1月9日
- ニュースさまざまなソフトを同時に動かす：「SDV開発の促進役」目指すルネサス 最新R-CarのデモをCESで初公開（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュース環境適合性に優れた材料を用い：単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：産業利用で注目 ボクシングもできる「世界シェア首位」の人型ロボット（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- 連載福田昭のストレージ通信（303） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュースNVIDIAが新モデル群を発表：NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」 CESに新型ロボ多数登場（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュース200GOPS超のAI性能：NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月9日）
2026年1月8日
- ニュース一部顧客に対しサンプル出荷開始：第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月8日）
- ニュース「人間の役割が再定義される」：松尾研が見るAIの今と未来 投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月8日）
- ニュースAIブームが業界に与える影響：MicronがPSMCの工場買収を画策？ 中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年1月8日）
- ニュース電力損失15％低減可能【訂正あり】：産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月8日）
- ニュース「TDK AIsight」立ち上げ：AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月8日）
2026年1月7日
- ニュース研究開発も加速：STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約 生産能力強化へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュース「熊本の良き隣人に」：TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり 地下水保全も重視（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュースTrendForce最新予測：DRAM契約価格さらに55〜60％上昇へ 2026年1〜3月（永山準，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュースCES 2026：Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュース経営資源をIC設計や前工程に集中：トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月7日）
2026年1月6日
- ニュースCES 2026 現地レポート：ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュース600℃まで5分で起動し手で持てる：手のひらサイズの固体酸化物形燃料電池が可能に、太陽誘電ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュース設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ（永山準，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：活版印刷で培った金属加工 1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュース転換期迎える：SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ 中国メーカーが攻勢（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月6日）
2026年1月5日
- ニュース計画通り2025年中に：TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で（永山準，EE Times Japan）（2026年1月5日）
- ニュースSiCに比べ基板コストは最大50分の1：酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月5日）
- ニュース当時の用途は電卓／時計向けIC：50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月5日）
- ニュース画素ごとにLOFICを2段設ける：ダイナミックレンジ120dB 3次元積層型CMOSイメージセンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月5日）
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