2023年4月の記事一覧 - EE Times Japan
2023年4月28日
- ニュースイメージセンサーも大幅増収増益：ソニー、2022年度は増収増益で過去最高を更新（永山準，EE Times Japan）（2023年4月28日）
- ニュースモバイルエッジ機器向けAI技術：東工大ら、PIM型NNアクセラレーターのマクロを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月28日）
- ニュース15億ドル超投じ既存工場を転換：Boschが米ファウンドリーを買収、26年からSiC生産へ（永山準，EE Times Japan）（2023年4月28日）
- 連載福田昭のストレージ通信（249）：HDD大手Seagateの四半期業績、2期連続で営業赤字を計上（福田昭，EE Times Japan）（2023年4月28日）
- ニューストップクラスのデバイス性能指数：ローム、650V耐圧GaN HEMTの量産を開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月28日）
- ニュース2Qもフラットに推移と予想：ルネサス、23年度1Qは予想比上振れで着地（永山準，EE Times Japan）（2023年4月28日）
2023年4月27日
- ニュース模擬実験でメカニズムも解明：最高の酸化物イオン伝導度を示す酸塩化物を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月27日）
- ニュースASMLの最先端装置の導入も加速：3nmの増産目指すTSMCの課題と現状（Alan Patterson，EE Times）（2023年4月27日）
- ニュース0603Mサイズの量産を開始：10μFの小型積層セラミックコンデンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月27日）
2023年4月26日
- ニュース他社従来製品比で10分の1：超低ノイズスイッチング電源を展示、ダイトロン（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月26日）
- ニュース機器メーカーとの連携も強化：新社長 横山氏が語るアームの国内戦略（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月26日）
- ニュース電池の需要増で環境対策が急務：安価でクリーンなリチウム抽出技術を手掛けるNovalith（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2023年4月26日）
- ニュース新たな磁気記憶素子の開発へ：反強磁性体で「トポロジカルホール効果」を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月26日）
- ニュース300mmウエハーに対応：加賀東芝、パワー半導体新製造棟の建設を開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月26日）
2023年4月25日
- ニュース心房細動の早期発見に：診断時間を10分の1に、AIで心電図解析（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月25日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（61）：ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2023年4月25日）
- ニュース接合界面でトンネル電流も観測：同一面内で接合した構造のTMDC多層結晶を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月25日）
- ニュース127量子ビットEagleプロセッサ搭載：東京大、量子コンピュータの国内設置でIBMと合意（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月25日）
2023年4月24日
- ニュース生産能力は現行の2倍に拡大：日立ハイテク、エッチング装置の新製造棟を建設（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月24日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：香港で感じた「数の利」の強み（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年4月24日）
- ニュース次世代燃料電池や水電解装置向け：名古屋大学、高伝導の高分子電解質膜を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月24日）
- ニュース複数ホールプレートで実現：外乱磁場補正機能付き2次元ホールセンサーを発表（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月24日）
2023年4月21日
- インタビュー高速伝送を1本のケーブルで実現：次世代の車載向け伝送技術「GMSL」、市場浸透が加速（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年4月21日）
- ニュースパワー向け好調がけん引：ディスコは22年度も増収増益、3年連続で過去最高更新（永山準，EE Times Japan）（2023年4月21日）
- ニュース高分子ゲル電解質被膜で負極を保護：NIMS、リチウム金属電池のサイクル性能を向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月21日）
- ニュース低い熱伝導率と高い電気出力を両立：水素を活用、酸化物熱電材料の熱電変換効率を向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月21日）
- ニュースQ2も減収見込み：TSMCの23年Q1決算、前四半期比で大幅減益に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年4月21日）
- ニュース「2社以外にも不正開示の可能性」と主張：GFがIBM提訴、「IntelやRapidusに企業秘密漏えい」（永山準，EE Times Japan）（2023年4月21日）
2023年4月20日
- ニュース23年1〜3月は91％の増収：ASMLの受注残は389億ユーロ――生産上回る需要続く（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年4月20日）
- ニュース炎症毒性の軽減も可能に：カーボンナノチューブの毒性の原因を解明（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月20日）
- 連載福田昭のデバイス通信（399） 2022年度版実装技術ロードマップ（23）：「におい」を定量的に評価する技術（福田昭，EE Times Japan）（2023年4月20日）
- ニュースセンサー感度を2000倍に：糖尿病網膜症を計測できる無線回路を開発、早大（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月20日）
- ニュース水耕栽培液肥の濃度を安定に計測：東京大ら、フィルム状有機半導体センサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月20日）
2023年4月19日
- 特集AI業界で論争が巻き起こる：「汎用人工知能」の研究、一時的に止めるか否か（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年4月19日）
- ニュースノジマやイオン九州が既に導入：電子棚札大手のSES-imagotagが、日本法人を設立（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月19日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2023年4月19日）
- ニュース富士キメラ総研が世界市場を調査：先端／注目半導体デバイス、2028年に55兆円台へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月19日）
2023年4月18日
- ニュース性能向上と長寿命化を可能に：ST、リチウム電池向けの充電制御ICを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月18日）
- ニュース長時間連続動作など動的特性を実証：佐賀大学、ダイヤモンド半導体パワー回路を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月18日）
- ニュースTCOの低減に貢献：書き込み寿命が約2倍、データセンター向けSSD（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月18日）
- ニュース2023年6月をめどに最終合意へ：JDIと中国HKC、グローバル戦略パートナーに（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月18日）
2023年4月17日
- ニュース横浜国立大らが開発：AIと心電センサーで手術中の医師の感情を可視化（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月17日）
- ニュースSTM32用アプリ開発に最適：ST、デバッグ／プログラミング・プローブを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月17日）
- ニュースTMR比は最大631％、振幅幅は141％：素子界面を精密に制御、室温TMR比が世界最高に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月17日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：3年間一緒に働いてる同僚に「はじめまして」のごあいさつ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月17日）
- 連載福田昭のデバイス通信（398） 2022年度版実装技術ロードマップ（22）：「におい」を感じる意味とその複雑さ（福田昭，EE Times Japan）（2023年4月17日）
- 調査リポート中国が3年連続トップ：22年の世界半導体製造装置市場、過去最高の1076億ドル（永山準，EE Times Japan）（2023年4月17日）
- ニュースエネルギーを77％も節減：アルプスアルパイン仙台開発センターにR＆D新棟完成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月17日）
2023年4月14日
- ニュース電子材料への応用に期待：食品廃棄部位から有機ケイ素高分子を開発、群馬大（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月14日）
- ニュース同一素材で幅広いタイプに対応：田中貴金属工業、プローブピン向け新合金を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月14日）
- ニュースSiCデバイス「数千万個」供給へ：ST、自動車部品大手ZFとSiC供給の複数年契約を締結（永山準，EE Times Japan）（2023年4月14日）
- ニュース最先端SoC設計の複数世代契約：Intel 18AでArmベースSoCを製造可能に、両社が協業（永山準，EE Times Japan）（2023年4月14日）
- ニューススイッチング損失と導通損失を低減：ローム、低オン抵抗のNチャネルMOSFETを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月14日）
2023年4月13日
- まとめ電子ブックレット：加速する工場投資〜各企業の新設／増設動向【ロジック編】（EE Times Japan）（2023年4月13日）
- ニュース年間出荷量は過去最高に：セルラーIoTモジュール世界市場、2022年は14％増（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月13日）
- ニュースGoogleの主張を正しく見る：AIチップで「GoogleがNVIDIAを打倒」は誇張しすぎ（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年4月13日）
- ニュースエッジAIソリューション開発発展に向け：ソニーがRaspberry Piに出資、戦略的協業体制を構築（永山準，EE Times Japan）（2023年4月13日）
- 調査リポートスマホへの採用で急拡大へ：短波長赤外イメージング市場、2028年に29億ドル規模に（永山準，EE Times Japan）（2023年4月13日）
2023年4月12日
- ニュースカーボン正極材料の劣化を抑える：カーボン新素材を発見、Li空気電池を長寿命化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月12日）
- ニュース従来品に比べ、感度は3倍以上：CNTを用いた非冷却型赤外線イメージセンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月12日）
- 連載大山聡の業界スコープ（64）：想定以上に深刻な半導体不況、待たれる5Gサービス（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2023年4月12日）
- 調査リポートSiCパワー半導体が市場をけん引：パワー半導体市場、2035年には13兆4302億円規模に（永山準，EE Times Japan）（2023年4月12日）
- コラムCAGR25％の成長市場：LoRaWANが、スマートシティー市場のニーズを満たす（Donna Moore，EE Times）（2023年4月12日）
2023年4月11日
- ニュース応答時間の短縮と電力消費を低減：ST、AI拡張型スマート加速度センサーを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月11日）
- ニュースGlobalFoundriesで製造：ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始（竹本達哉，EE Times Japan）（2023年4月11日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：本格再開したembedded worldで見た、組み込み技術の最新トレンド（永山準，EE Times Japan）（2023年4月11日）
- 連載福田昭のデバイス通信（397） 2022年度版実装技術ロードマップ（21）：味覚の定量的なセンシングとその巨大な意義（福田昭，EE Times Japan）（2023年4月11日）
- ニュース専門的な知識や技術は不要：1滴の溶液と1分の時間でナノシート膜を自動製膜（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月11日）
- ニュースJSファンダリを活用：EV用パワーモジュール工場を新設、サンケン電気（永山準，EE Times Japan）（2023年4月11日）
2023年4月10日
- ニュースRAマイコンとRXマイコン用：ルネサスのクラウド開発キット、Azureに対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月10日）
- ニュース推論処理速度は20fps：Intel 第13世代CPU搭載ボードを「国内初」展示（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月10日）
- ニュース2028年度までに約620億円を投資：京セラが長崎諫早に新工場設立、2026年度に稼働（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月10日）
- ニュースembedded world 2023：マイコンへの高セキュリティ機能搭載を加速するST（永山準，EE Times Japan）（2023年4月10日）
2023年4月7日
- ニュースPwC Japanが分析：地政学リスクが半導体業界に与える影響（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月7日）
- まとめ電子ブックレット：加速する工場投資〜各企業の新設／増設動向【メモリ編】（EE Times Japan）（2023年4月7日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（72）：ソニー「PlayStation VR2」を分解、注力する新チップの存在が浮上（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2023年4月7日）
- ニュース出力電圧390V、出力電力350W：酸化ガリウムSBD、高い出力で実機動作を確認（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月7日）
- ニュース矢野経済研究所が世界市場を調査：セルロースナノファイバー、2025年に75億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月7日）
2023年4月6日
- ニュースembedded world 2023：コード不要のモータ制御、iMOTION 新IPMの詳細を聞く（永山準，EE Times Japan）（2023年4月6日）
- ニュース5Gシステムの開発にも使える：NICT、生体組織の電気定数データベースを公開（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月6日）
- 連載福田昭のデバイス通信（396） 2022年度版実装技術ロードマップ（20）：舌が味を感じる仕組み（福田昭，EE Times Japan）（2023年4月6日）
- ニュース同種の提携、自動車業界で今後増加？：GMとGlobalFoundries、半導体不足対応で協定締結（Alan Patterson，EE Times）（2023年4月6日）
- ニュース五井事業所（鹿島）に52億円投資：レゾナック、半導体パッケージ用接着フィルム増産へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月6日）
2023年4月5日
- ニュースADSソリューションに統合：キーサイト、Cliosoftを買収しEDAソフトを拡充（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月5日）
- ニュース弁護士が疑問を提示：EUのAI規則案、「ハイリスクなAI」の定義が重要に（Ilene Wolff，EE Times）（2023年4月5日）
- ニュース最大2テスラのTHz地場を発生：巨大なスピン振動による非線形の応答を観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月5日）
2023年4月4日
- ニュース固体素材の内部構造を明らかに：蓄電材料の充電特性、スパコンの模擬実験で解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月4日）
- ニュースマスク作成時間は2週間から8時間に：計算リソグラフィを40倍高速化するAIライブラリ（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年4月4日）
- ニュース独米日300社を対象に実施：OTセキュリティの実態調査、TXOneが結果を公開（半田翔希，EE Times Japan）（2023年4月4日）
- ニュース低ノイズと高速逆回復時間を両立：PrestoMOSの新シリーズ、ロームが3製品を発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月4日）
- ニュース2025年に完成予定：ZEISS、DUV露光装置用光学部品の新工場を建設開始（永山準，EE Times Japan）（2023年4月4日）
2023年4月3日
- ニュース第8世代の「BiCS FLASH」製品：キオクシアら、218層の3次元フラッシュメモリ発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月3日）
- ニュース最先端技術が集う：アジア最大規模のIT見本市「InnoEX」、香港で開催へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年4月3日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：レジェンドがまた1人去った半導体業界（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年4月3日）
- 連載福田昭のデバイス通信（395） 2022年度版実装技術ロードマップ（19）：味覚とは何か（福田昭，EE Times Japan）（2023年4月3日）
- ニュース新たに82ファブ／ラインが稼働へ：300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年4月3日）
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