2020年9月の記事一覧 - EE Times Japan
2020年9月30日
- ニュースSilicon Labsが発表：コイン電池1個で10年動作、Bluetooth 5.2対応モジュール（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月30日）
- 連載製品分解で探るアジアの新トレンド（48）：同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2020年9月30日）
- ニュースコックピットの一部を透明化：京セラ、未来のクルマ「Moeye（モアイ）」を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月30日）
- ニュース2012サイズ／3216サイズ：TDKが大容量の車載用MLCCを発表、従来比2倍（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月30日）
- 特集エレクトロニクス業界の主な動向：2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月30日）
2020年9月29日
- ニュース「東芝Nextプラン」の遂行：東芝D＆S、システムLSI関連で700人の人員対策に着手（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月29日）
- ニュース非接触、非接液で流量を計測：京セラ、小型の光学式流量計測用モジュール開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月29日）
- 連載踊るバズワード 〜Behind the Buzzword（6）量子コンピュータ（6）：ひねくれボッチのエンジニアも感動で震えた「量子コンピュータ至高の技術」（江端智一，EE Times Japan）（2020年9月29日）
- 連載福田昭のデバイス通信（272） 2019年度版実装技術ロードマップ（80）：ベアチップ/フリップチップを高い精度で装着（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月29日）
- ニュースロイターが報道：米政府がSMICへの輸出を制限か（Alan Patterson，EE Times）（2020年9月29日）
- ニュース遮断周波数は最速の45MHz：有機半導体トランジスタの高速応答特性をモデル化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月29日）
- まとめEE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査：Withコロナ時代にエンジニアたちが期待する技術とは（永山準，EE Times Japan）（2020年9月29日）
2020年9月28日
- 連載光伝送技術を知る（13） 光トランシーバー徹底解説（7）：光トランシーバーForm Factorの新動向（2） 〜PCB上に搭載する（高井厚志，EE Times Japan）（2020年9月28日）
- ニュース量子デバイスへの応用などに期待：東北大とローム、GaN FET構造で量子ドットを観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月28日）
- ニュースゲート抵抗の変化にも対応：東芝、IGBTとFWD向け回路モデルを新たに開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月28日）
2020年9月25日
- ニュース矢野経済研究所が調査：レーザー照明市場、2027年に1兆1100億円台へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月25日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ああ孫さん、シンギュラリティー以降に必要なのはArmじゃなかったんですか（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月25日）
- ニュース米新興企業：Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ（Alan Patterson，EE Times）（2020年9月25日）
- 連載福田昭のデバイス通信（271） 2019年度版実装技術ロードマップ（79）：重要さを増す検査機からのフィードバック（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月25日）
- ニュースMaxim、無償提供を開始：「必須アナログIC」の情報を提供するスマホアプリ（永山準，EE Times Japan）（2020年9月25日）
2020年9月24日
- ニュース新型レヴォーグに搭載：SUBARUの新世代ADASに採用、市場首位オンセミのCIS（永山準，EE Times Japan）（2020年9月24日）
- ニュース「工場建設が最善策なのか？」：米国製造業の国内回帰、活発化の一方で疑問の声も（George Leopold，EE Times）（2020年9月24日）
- ニュース精細度1.5倍、コントラスト5倍：エプソン、スマートグラス向け光学エンジンを外販（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月24日）
- SpecialCASE時代に向けて：ますます重要性が高まるクルマのセキュリティ ―― 車載半導体トップメーカー・NXPはどう取り組んでいるのか？（PR／EE Times Japan）（2020年9月24日）
- ニュース膜厚10nm以下でも発現を確認：窒化アルミニウムスカンジウム薄膜、強誘電性示す（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月24日）
2020年9月23日
- コラムコストと時間の削減に向けて：プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム（Joseph Ervin（Lam Research），EE Times Asia）（2020年9月23日）
- ニュース動作温度範囲を−40〜125℃に拡張：ラティス、車載機器向けFPGA新バージョンを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月23日）
- ニュース全体の3分の1以上が日本：電池技術関連特許出願数、日本が世界トップ（永山準，EE Times Japan）（2020年9月23日）
- ニュース578億ドル規模へ：AIチップ市場、2026年まで成長率40％で伸びる（George Leopold，EE Times）（2020年9月23日）
- ニュース実装コストは従来の半分以下に：PUFによるハードウェア認証技術で新方式を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月23日）
2020年9月18日
- ニュース低コスト化と省電力化を実現：5G Open RAN向けのアクセラレーターカード Xilinx（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月18日）
- ニュース発光効率95％以上で高い大気安定性：有害元素を含まないハロゲン系青色発光体を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月18日）
- ニュース「Cloud AI 100」：Qualcomm、サーバ向けAIプロセッサのサンプル出荷を開始（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2020年9月18日）
- 連載福田昭のデバイス通信（270） 2019年度版実装技術ロードマップ（78）：リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月18日）
- ニュース車載モーターの薄型高性能化へ：アキシャルギャップモーター用圧粉磁心を量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月18日）
2020年9月17日
- ニュースRISC-Vへの移行が加速？：NVIDIA CEO「買収完了に自信」、業界は懸念（Nitin Dahad，EE Times）（2020年9月17日）
- ニュース5G基地局のコスト削減も可能に：大真空、高安定で低消費電力の小型OCXOを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月17日）
- ニュース無償で提供、設計の検証を容易に：TI、PSpiceベースの独自回路シミュレーターを開発（永山準，EE Times Japan）（2020年9月17日）
2020年9月16日
- ニュース電力損失を従来比約70％も低減：三菱電機、産業用フルSiCパワーモジュール発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月16日）
- 連載イノベーションは日本を救うのか（37）番外編：コロナ後の新しい価値観を探る 〜3つのウェルネスとデジタルアクセラレータ（石井正純（AZCA），EE Times Japan）（2020年9月16日）
- ニュース新材料の振動子採用で約1／10に：Piezo Studio、消費電力が小さい発振回路を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月16日）
- ニュース新開発フェライト材料で実現：車載向けMF、HF帯域用ノイズサプレッションフィルター（永山準，EE Times Japan）（2020年9月16日）
2020年9月15日
- ニュース高容量で長寿命の電池材料開発へ：リチウムイオン電池の充電過程を原子レベルで解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月15日）
- 連載福田昭のデバイス通信（269） 2019年度版実装技術ロードマップ（77）：装着精度維持の自動化と高密度化対応がマウンタの課題（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月15日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（30）：「米国に売られたケンカ」は買うしかない？ 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2020年9月15日）
- ニュース窓の透明度をスイッチで切り替え：EC調光ガラス、つくば市の施設で実証実験を開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月15日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで ―― 電子版2020年9月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2020年9月15日）
2020年9月14日
- 特集MITも新プログラムを設立：COVID-19の影響でAI開発が加速、医療や保険など（Barbara Jorgensen，EE Times）（2020年9月14日）
- ニュース18カ月で完了の見込み：ソフトバンク、Armを最大400億ドルでNVIDIAに売却（永山準，EE Times Japan）（2020年9月14日）
- ニュース量子アニーリング装置で検証：非平衡量子統計力学理論、条件を外れても成立（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月14日）
- ニュース10MSa/sで最大100時間記録、独自MLで高速分類：ハードウェアトロイ検知研究も支えるキーサイト独自技術（永山準，EE Times Japan）（2020年9月14日）
2020年9月11日
- ニュース5Gなどミリ波帯利用の用途に提案：住友電工、フッ素樹脂FPCの量産化に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月11日）
- 特集イスラエルのWeebit Nano：ReRAMを活用して自立型のAI学習性能を向上（Gary Hilson，EE Times）（2020年9月11日）
- ニュースSEMIが販売額を発表：半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26％増加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月11日）
- 連載福田昭のデバイス通信（268） 2019年度版実装技術ロードマップ（76）：はんだ印刷位置の精度向上とはんだ量のばらつき低減が課題（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月11日）
2020年9月10日
- ニュースVerizonが最多、AT＆Tは不参加：米が3.5GHz帯オークションを開催、落札総額は45億ドル（John Walko，EE Times）（2020年9月10日）
- 特集“カンブリア爆発”が始まるのか：エッジAI向けプロセッサ、開発競争は激化する？（Jeff Bier，EE Times）（2020年9月10日）
- ニュースなりすましなどの不正利用を防ぐ：クラウドと連係可能な次世代FeliCa ICチップ開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月10日）
- ニュース富士キメラ総研が市場調査：半導体デバイス16品目、2025年に43兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月10日）
2020年9月9日
- ニュース空気中で高い安定性を確認：擬二次元ペロブスカイトレーザー、室温でCW発振（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月9日）
- 連載大山聡の業界スコープ（33）：日本の半導体業界にとって“好ましいM&A”を考える（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2020年9月9日）
- ニュースルネサス エレクトロニクス：スマホが充電器になる独自技術搭載無線給電IC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月9日）
- ニュース京大が再び快挙：SiC-MOSFETの電子移動度が倍増、20年ぶりに大幅向上（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月9日）
2020年9月8日
- ニュースFPGAにプラントモデルを実装：PALTEK、リアルタイムシミュレーターを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月8日）
- ニュースSMICは「非常に困惑」：米政府、SMICのエンティティリスト追加を検討か（Alan Patterson，EE Times）（2020年9月8日）
- 特集新たな勢力となるか：VeoneerとQualcommがADAS／自動運転で協業へ（Junko Yoshida，EE Times）（2020年9月8日）
- 連載福田昭のデバイス通信（267） 2019年度版実装技術ロードマップ（75）：実装設備に対する要求を世界各地のユーザーから取得（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月8日）
- ニュース5Gシステム基地局向け：光通信用デバイス、標準パッケージで100Gbps達成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月8日）
2020年9月7日
- ニュース磁性材料を用いた独自構造で実現：2THz帯HEBMで低雑音性能と広IF帯域幅を達成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月7日）
- ニュースアプライド マテリアルズ Centris Sym3 Y：最先端メモリやロジック向けの新エッチング装置（永山準，EE Times Japan）（2020年9月7日）
- ニュース富士キメラ総研が調査：自動運転レベル2以上車両、2045年までに1億台超え（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月7日）
2020年9月4日
- ニュース富士経済が市場調査：半導体用材料、2024年に約405億米ドル規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月4日）
- ニュース新技術「SuperFinテクノロジー」採用：Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る（永山準，EE Times Japan）（2020年9月4日）
- ニュースArm、ストレージでのデータ処理に向け：「Cortex-R」初の64ビットプロセッサ、MMU搭載も（永山準，EE Times Japan）（2020年9月4日）
- ニュース磁場の印加で吸発熱が大幅増加：NIMSら、「磁気トムソン効果」の直接観測に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月4日）
2020年9月3日
- コラムモノづくり総合版 メールマガジン 編集後記：「数十年に一度のブレークスルー」が当たり前の世界（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月3日）
- 連載福田昭のデバイス通信（266） 2019年度版実装技術ロードマップ（74）：実装工程の生産性をマウンタの速度が大きく左右（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月3日）
- ニュース最高サンプリングレートは従来比2倍に：2台同期測定対応の8chオシロスコープ、横河計測（竹本達哉，EE Times Japan）（2020年9月3日）
- ニュースOpen Networking Foundation：5G対応のオープンRANコントローラー、業界団体が開発へ（Brian Santo，EE Times）（2020年9月3日）
2020年9月2日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：やっぱり冷めた目で見てしまう「5Gスマホ」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月2日）
- コラム開発が進む「TinyML」：マイコンで深層学習も、エッジコンピューティングの未来（Markus Levy（NXP），EE Times）（2020年9月2日）
- インタビューLittelfuseジャパン代表 亥子正高氏：幅広い製品群をあらゆる用途へ、SiCパワーICにも注力（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2020年9月2日）
- ニュース半導体リレーの小型／低損失化に向けて：SJ構造を用いたバイポーラトランジスタ開発（竹本達哉，EE Times Japan）（2020年9月2日）
2020年9月1日
- ニュース台湾Nuvotonへ：パナソニック、半導体事業の売却を完了（永山準，EE Times Japan）（2020年9月1日）
- ニュース“大口顧客”の仲間入り：Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ（Alan Patterson，EE Times）（2020年9月1日）
- ニュース米国／台湾のスタートアップ：ビデオと音声のエッジAIを両方サポートするSoC（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2020年9月1日）
- 連載福田昭のデバイス通信（265） 2019年度版実装技術ロードマップ（73）：高速・高精度・低コストの実装工程を支える設備と材料（福田昭，EE Times Japan）（2020年9月1日）
- ニュースLTEや5G向けソリューションを提供：高千穂交易、米GCTと販売代理店契約を締結（馬本隆綱，EE Times Japan）（2020年9月1日）
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