2023年9月の記事一覧
記事一覧
2023年9月29日
- ニュース屋外でも使用可能：券売機に触らず操作、並べて使える非接触センサー（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月29日）
- ニュース電流中のスピンをほぼ平行にそろえる：スピン偏極率が約95％の「キラルTiS2」を合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月29日）
- 連載福田昭のデバイス通信（423） 2022年度版実装技術ロードマップ（47）：液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月29日）
- ニュース半導体デバイスの在庫調整が終了：世界の前工程ファブ装置投資、2024年には回復へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月29日）
2023年9月28日
- ニュース2023年10月に英国で発売：「Raspberry Pi 5」が登場、CPU性能が2倍以上に（永山準，EE Times Japan）（2023年9月28日）
- ニュース硫化物系電解質を使用：105℃環境で10年稼働、「メンテ不要」の全固体電池（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月28日）
- ニュース容量6000mAh以下の電池に対応：リチウムイオン電池／搭載機器の焼損耐性など評価（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月28日）
- ニュース協調による発展か、“底辺への競争”か：「半導体法」で競争が過熱、業界の未来はどこに向かう？（Ilene Wolff，EE Times）（2023年9月28日）
- ニュース高い吸収率と高速熱応答性を両立：パワーセンサー用テラヘルツ波吸収体、産総研が開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月28日）
2023年9月27日
- ニュース磁気センサーを用い非破壊診断：燃料電池内部の電流分布をリアルタイムに可視化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月27日）
- ニュース独自開発の電極構造：低抵抗の樹脂電極MLCCを従来比2倍に大容量化、TDK（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月27日）
- ニュースAmber Huffman氏：業界標準のパイオニアを表彰、フラッシュメモリサミット（Gary Hilson，EE Times）（2023年9月27日）
- ニュース1.97V印加で発光輝度100cd/m2に：乾電池1本（1.5V）で発光する青色有機ELを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月27日）
2023年9月26日
- ニュース有機溶媒への溶解性を向上：n型有機半導体、高移動度で大面積塗布を可能に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月26日）
- ニュース「CEATEC 2023」事前情報：小型化／低損失に貢献する理想ダイオードIC、新電元（EE Times Japan）（2023年9月26日）
- 特集米国の対中戦略を揺るがす躍進：「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋（Alan Patterson，EE Times）（2023年9月26日）
- ニュース変換効率は26.5％：軽くて曲がる、タンデム型太陽電池を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月26日）
- SpecialSiCパワーデバイスのシミュレーションがシステムレベルで可能に（PR／EE Times Japan）（2023年9月26日）
2023年9月25日
- ニュース台湾発スタートアップが開発：厚さ1mm、重量5kgの曲げられる55型LEDディスプレイ（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月25日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年9月25日）
- 連載福田昭のデバイス通信（422） 2022年度版実装技術ロードマップ（46）：大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月25日）
- ニュース自動車市場の成長に強い期待：200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月25日）
2023年9月22日
- ニュース低消費電流化も実現：高PSRRと高速過渡応答を両立する車載用LDO（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月22日）
- インタビュー欧州の”半導体ルネサンス”を主導：欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2023年9月22日）
- ニュースヘルスケアやIoT分野向け：「市場最小クラス」の超小型60GHzレーダーIC（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月22日）
- ニュースEUのセキュリティ基準を見据え：組み込みセキュリティを強化したIoT向け無線モジュール（Karen Haywood Queen，EE Times）（2023年9月22日）
- ニュース株主から78.65%の応募：東芝TOBが成立、年内にも上場廃止へ（永山準，EE Times Japan）（2023年9月22日）
2023年9月21日
- ニュース日台の連携強化を強調：日本進出を目指し、台湾スタートアップ40社が集結（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月21日）
- ニュースレーザーダイオードの温度検知に：ワイヤーボンド対応の高精度／高信頼性サーミスター（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月21日）
- 連載福田昭のデバイス通信（421） 2022年度版実装技術ロードマップ（45）：超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月21日）
- ニュースプロトコルアナライザーとも連携：12ビットオシロで高速/低速信号を測定（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月21日）
- ニュースGDDR7商用化も近づく：AIやHPC、自動運転によって用途が広がるGDDR（Gary Hilson，EE Times）（2023年9月21日）
2023年9月20日
- ニュースIntel Innovation 2023：「あらゆる所でAIを」 次期CPUで攻勢をかけるIntel（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年9月20日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「よく分からないけれど便利」な時代、丸腰の私（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月20日）
- ニュース大山聡の業界スコープ（69）：米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2023年9月20日）
- ニュース年間50件のデモを実施：ブロードバンド専用の研究施設を公開、古河電工（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月20日）
- ニュース開発中の新技術など：車載向けBMICの最新製品／技術を展示、ヌヴォトン（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月20日）
2023年9月19日
- 連載福田昭のデバイス通信（420） 2022年度版実装技術ロードマップ（44）：フラットパネルディスプレイの進化を支えるデバイスの基礎（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月19日）
- ニュース「ムーアの法則」継続に向け：Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年9月19日）
2023年9月15日
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2023年9月15日）
- ニュース理論上限を高める指針も明らかに：EUV光源の変換効率（理論値）、上限は10.3％に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月15日）
- ニュース評価額は650億ドル：ArmがNasdaqに2度目の上場を果たす、2023年最大のIPOに（Nitin Dahad，EE Times）（2023年9月15日）
2023年9月14日
- ニュース「業界最高」の正確性：ボタン1つでSiC/GaNパワーモジュールの動特性を評価（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月14日）
- まとめ電子ブックレット：Arm 7年の軌跡――SB合流、NVIDIA騒動を経て上場へ（EE Times Japan）（2023年9月14日）
- ニュース3軸方向の圧力を検知できる：光学式フレキシブル圧力センサーシートを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月14日）
- ニュース鉛を貫く磁場の計測に成功：鉛が超低温で新たな超伝導状態、千葉大らが発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月14日）
2023年9月13日
- ニュース年間45万枚の生産能力を追加：GFがシンガポールに300mm新工場開設、40億ドル投じ（永山準，EE Times Japan）（2023年9月13日）
- ニュース1/1.17型で有効画素数は1742万画素：ソニー、車載向けCMOSイメージセンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月13日）
- ニュース自動運転車やXR機器向けが貢献：センサー／関連製品、2029年は約12兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月13日）
2023年9月12日
- ニュース情報筋が指摘：ArmのIPO、ソフトバンクの目標は「楽観的過ぎ」（Alan Patterson，EE Times）（2023年9月12日）
- ニュース災害時の応急対応としても期待：10km先に1Wを光給電、無電源地域で高速通信が可能に（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月12日）
- ニュース3Qからは回復の見込み：23年2Qの世界ファウンドリー市場、上位10社は1.1％減（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月12日）
- 連載福田昭のデバイス通信（419） 2022年度版実装技術ロードマップ（43）：化石燃料を使わない発電技術の動向（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月12日）
- ニュースQST基板上のGaN層を、別基板に接合：コスト9割減での縦型GaN実現へ、OKI／信越化の新技術（永山準，EE Times Japan）（2023年9月12日）
2023年9月11日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：酪農王国から半導体王国へ、Rapidusは北海道をどう変えるか（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月11日）
- ニュース多値記憶の相変化メモリに応用も：酸化物で初、熱的相変化で電気抵抗スイッチング（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月11日）
- ニュース2023年1Qに比べて4％減：半導体製造装置販売額、23年2Qは前年同期比2％減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月11日）
2023年9月8日
- ニュースバッテリーパックの小型化に貢献：最大25セル対応、車載向けバッテリー監視チップセット（半田翔希，EE Times Japan）（2023年9月8日）
- ニュースCXL 2.0 Type 3をサポート：Micron、メモリ拡張モジュールをサンプル出荷（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月8日）
- ニュース300mmウエハー上に2D半導体薄膜を転写：IntelがCEA-Letiと目指す「ムーアの法則の限界点」（Pat Brans，EE Times）（2023年9月8日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（65）：史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2023年9月8日）
- ニュース車載用途で175℃まで測定も可能に：SiC量子センサー、120℃までの温度計測に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月8日）
2023年9月7日
- ニュース2024年下半期に量産へ：MediaTek、TSMC 3nmプロセス採用のチップを開発（永山準，EE Times Japan）（2023年9月7日）
- ニュースミリ波センサー「Milweb」を搭載：SMK、非接触検知システム向け評価キットを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月7日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：だってTVが壊れないんだもの（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年9月7日）
- 連載福田昭のデバイス通信（418） 2022年度版実装技術ロードマップ（42）：地球温暖化で変革を迫られるエネルギーの需給構造（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月7日）
- ニュース鉄を含む物質は4.7Kで超伝導に：異なる磁性元素を含む7個の新しい超伝導体を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月7日）
- ニュース23年7月は前月比2.3％増：世界半導体市場が5カ月連続で回復、SIA（永山準，EE Times Japan）（2023年9月7日）
2023年9月6日
- インタビューシグナルチェーンの出入り口を担う：「DXがアナログ半導体の需要を加速する」 ADI日本法人社長 中村氏（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年9月6日）
- ニュース東芝とFDK、技術ライセンス契約：FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月6日）
- ニュース超純水に変えて再利用：40年前から「工業排水の放流ゼロ」、日本TI美浦工場（浅井涼，EE Times Japan）（2023年9月6日）
- ニュース総厚み50μm、電力密度は8.2W/m2：会話や音楽で発電できる超薄型音力発電素子を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月6日）
- Specialあらゆる機器に必要なテストにイノベーションを提供：顧客に寄り添い“使い勝手”を追求する ―― アナログ・デバイセズ高精度アナログ半導体事業戦略（PR／EE Times Japan）（2023年9月6日）
- ニュース米国ニューメキシコ州のFab 11X：Intel、Towerにファウンドリーサービス提供へ（永山準，EE Times Japan）（2023年9月6日）
2023年9月5日
- ニュース有機基板とは異なる選択肢：Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目（Ilene Wolff，EE Times）（2023年9月5日）
- ニュースCAGR31％で成長へ：SiCパワーデバイス市場、2028年に90億米ドル規模に（永山準，EE Times Japan）（2023年9月5日）
- ニュース交互積層プロセス技術を開発：産総研、MLCC内部の誘電層と電極層を薄層化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月5日）
- ニュース5G基地局の無線子局向け：最大4ビーム多重に対応したミリ波チップを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月5日）
2023年9月4日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判（永山準，EE Times Japan）（2023年9月4日）
- ニュース計測システムを東陽テクニカが提供：中国CICV、コネクテッドカーの試験サービス開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月4日）
- ニューススイッチング損失を低減：東芝D＆S、4端子パッケージのSiC MOSFETを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月4日）
- 連載福田昭のデバイス通信（417） 2022年度版実装技術ロードマップ（41）：モビリティーの電動化で電磁ノイズの発生源が増加（福田昭，EE Times Japan）（2023年9月4日）
- ニュース「MFマテリアル」：村田製作所ら、チタン酸バリウム製造の新会社を設立（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2023年9月4日）
2023年9月1日
- ニュースハードウェアAIをデバイス全体に：Nordic、米AI新興のハードウェアIPを買収へ（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2023年9月1日）
- ニュースリアルな空間再現で没入感を高める：ソニー、1.3型4K OLEDマイクロディスプレイを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月1日）
- ニュース大気中でも取り扱える材料に：平面構造のケイ素系ディラック物質を理論設計（馬本隆綱，EE Times Japan）（2023年9月1日）
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