2022年6月の記事一覧
記事一覧
2022年6月30日
- ニュース5nm比で電力効率は最大45％向上：Samsung、GAAを適用した3nmプロセスの生産を開始（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月30日）
- ニュースハードウェアレイトレーシング搭載：Arm、スマホ向けのフラグシップGPUを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月30日）
- 特集EE Exclusive：きらめくパワー半導体（永山準 村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月30日）
- インタビューLPWAの相互運用性の実現も視野に：Sigfoxは次世代へ、新たなオーナーUnaBizの戦略（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月30日）
- ニュースembedded world 2022：ハードもソフトも全てオープンソースのRISC-V開発キット（永山準，EE Times Japan）（2022年6月30日）
2022年6月29日
- ニュースインド／新興市場での拡大を狙う：ルネサス、車載／無線分野でインド大手財閥Tata Groupと協業（永山準，EE Times Japan）（2022年6月29日）
- ニュースR＆S CMP200無線機テスター用：ローデ、FiRa認定の超広帯域PCTTを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月29日）
- 連載「お金に愛されないエンジニア」のための新行動論（4）：株価データベースを「Docker」で作ってみる（江端智一，EE Times Japan）（2022年6月29日）
- ニュース車載分野も視野に：2025年に「PCIe 7.0」策定へ、最大512GB/秒を目指す（Gary Hilson，EE Times）（2022年6月29日）
- ニュース光伝送距離を約200km拡張可能に：NTTら、小型PLC内で光の強度差を自在に補償（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月29日）
2022年6月28日
- ニュースembedded world 2022：センサー内で学習、推論できる6軸慣性測定ユニット（永山準，EE Times Japan）（2022年6月28日）
- ニュース競合比半額でBLE実現可能：TI、Bluetooth LEワイヤレスマイコンを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月28日）
- 連載福田昭のデバイス通信（370） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（24）：ワイヤレス電力伝送の将来展望（福田昭，EE Times Japan）（2022年6月28日）
- ニュースボディー系や情報系の電源回路向け：自動車向け巻線メタル系パワーインダクターを量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月28日）
- ニュース1食分を45秒で調理：ロボットが作ってくれたスパゲティを食べてきた（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月28日）
2022年6月27日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：TSMC CEOの自信が伝搬した？ 明るい雰囲気だったオープニングイベント（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月27日）
- ニュース海運業など用途も拡大：グラフェン太陽電池、実用化に向け前進（Liam Critchley，EE Times）（2022年6月27日）
- ニュースTSMC「初」の海外R＆D拠点：TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月27日）
- ニュース従来に比べ30％も省スペース化：モレックス、基板対基板用Quad-Rowコネクター発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月27日）
- Special「受注する限り生産継続」、長期供給で勝機をつかむ：スペックは求めず「汎用仕様」で勝負！ デジタルアイソレータ市場に新規参入したMPSの狙いとは（PR／EE Times Japan）（2022年6月27日）
- ニュースIoT機器の駆動電源に対応可能：NIMSら、微細化熱電素子で出力電圧0.5V超を達成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月27日）
2022年6月24日
- ニュース新たなE／Eアーキテクチャに対応：NXP、車載用プロセッサ「S32Z／S32E」を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月24日）
- ニュース2nmについても言及：TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表（Alan Patterson，EE Times）（2022年6月24日）
- ニュース「業界初」のXFMD準拠デバイス：「組み込みメモリとメモリカードの中間」、キオクシアの新ストレージ製品（永山準，EE Times Japan）（2022年6月24日）
2022年6月23日
- ニュース独自の安全機能をオンチップ化：Micronの車載用LPDDR5がASIL Dの認証を取得（Gary Hilson，EE Times）（2022年6月23日）
- ニュースHWベースのセキュリティを実現：インフィニオン、OPTIGA Trust M Expressを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月23日）
- 連載福田昭のデバイス通信（369） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（23）：ワイヤレス電力伝送で実際に電子機器を動作させる（福田昭，EE Times Japan）（2022年6月23日）
- ニュース地域のデジタル実装を目指す：インテル、デジタル人材の育成支援で包括的な活動（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月23日）
- ニュース古河電工、20年比倍増の出荷目指す：パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年6月23日）
2022年6月22日
- ニュースAmber Solutionから社名を変更：AC/DC電源を超小型チップで実現へ、AmberSemi（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2022年6月22日）
- ニュース2年ぶりのリアル開催：「embedded world 2022」がドイツで開幕（永山準，EE Times Japan）（2022年6月22日）
- ニュースパワー半導体の組み立てに適用：ナノソルダー接合材料、低温接合で耐熱200℃を両立（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月22日）
- インタビュー「シェア60％目標」下方修正せず：センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー 清水氏（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月22日）
2022年6月21日
- ニュース放射線耐性にも自信：Infineon、宇宙向けのFRAMを発表（Gary Hilson，EE Times）（2022年6月21日）
- ニュースミリ波帯5G向け、4チャネル対応：デュアル偏波アナログビームフォーミングICを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月21日）
- ニュース日本が取り組むべきHW開発戦略とは：産総研、次世代コンピューティング基盤戦略を策定（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月21日）
- ニュースSWIRなどユニークな技術を披露：ソニー、イメージセンサーのデモを公開（産業／モバイル用）（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月21日）
- ニュースLiDAR用SPADから5.4MPのCISまで：ソニー、イメージセンサーのデモを公開（車載用）（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月21日）
2022年6月20日
- ニュース中型二次電池の事業強化図る：TDK、中国のEV向け二次電池大手と合弁会社を設立（永山準，EE Times Japan）（2022年6月20日）
- ニュース光磁気効果で新たな機能性を開拓：ダイヤモンド結晶中の磁化を極めて高速に検出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月20日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「脱炭素化」に染まったハノーバーメッセ（永山準，EE Times Japan）（2022年6月20日）
- 連載福田昭のデバイス通信（368） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（22）：ワイヤレス受電用端末の試作に向けたアンテナの設計作業（福田昭，EE Times Japan）（2022年6月20日）
- ニューススイッチング損失を24％低減：東芝、ダブルゲート構造の逆導通型IEGTを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月20日）
2022年6月17日
- ニュースセキュリティや拡張性を強化：NXP、産業／IoTエッジ機器向けMCXマイコン発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月17日）
- ニュース急速に成長する人材市場：カナダでの事業拡大を狙う米ファブレス企業Astera Labs（Gary Hilson，EE Times）（2022年6月17日）
- ニュースルネサスが「VLSI 2022」で発表：混載MRAMの高速読み出し／書き換え技術を開発（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月17日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：きらめくパワー半導体 ―― 電子版2022年6月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2022年6月17日）
2022年6月16日
- ニュース無線電力伝送と無線通信に同時対応：東京工大、ミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月16日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（63）：不安定な時代だからこそ進化は進む！ 「Echo Show 15」「iPhone SE3」を分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2022年6月16日）
- ニュース複雑なレーザーの搭載を容易に：レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム（Stefani Munoz，EE Times）（2022年6月16日）
- ニュース2023年も同等の投資額を予測：2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月16日）
2022年6月15日
- ニュース現行製造プロセスとも高い親和性：FeFETによる機械学習、音声認識の精度は95.9％（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月15日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（51）：「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2022年6月15日）
- ニュース富士キメラ総研が電子機器製品市場を調査：SSD市場、2027年には4億4000万台規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月15日）
- ニュース幅広い応用範囲に期待：EV向けも登場、商業展開が加速するグラフェンバッテリー（Liam Critchley，EE Times）（2022年6月15日）
2022年6月14日
- ニュース次世代のエンジニア育成に向け：米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始（Alan Patterson，EE Times）（2022年6月14日）
- ニュースネットワークパフォーマンスを測定：東陽テクニカ、800GbEに対応したテスターを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月14日）
- 連載大山聡の業界スコープ（54）：潮目が変わりつつある世界半導体市場 ――2022年後半以降の半導体市況展望（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2022年6月14日）
- ニューススタンドアロン5Gを展開：Dish Networkが5Gを開始、全米カバー率20％を目指す（Dan Jones，EE Times）（2022年6月14日）
- ニュースライブラリーをクラウド上に構築：SMK、IRデータの無償トライアルサービスを開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月14日）
2022年6月13日
- ニュース2025年度にシェア30％を目指す：ローム筑後工場のSiC製造、2024年をメドに8インチに（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月13日）
- ニュースパートナーとの関係強化で安定調達へ：必要なのは「強いIP」、日本電産の半導体戦略（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月13日）
- ニュース高密度FeFETメモリの実現へ：ALD法で酸化物半導体を三次元構造へ均一に成膜（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：強気予想だったWSTSの2022年春季半導体市場予測（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年6月13日）
- ニュース矢野経済研究所が世界市場を調査：LCD-TFTパネル向け偏光板、2021年比7.1％の増加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月13日）
- ニュース半導体産業の強化を急ぐ欧州：SEMI Europe、European Chips Actの採択を催促（Nitin Dahad，EE Times）（2022年6月13日）
2022年6月10日
- 特集次世代のインターコネクト：米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2022年6月10日）
- ニュースQualcommが提唱：6G成功にはミリ波帯5Gのインフラ普及が不可欠（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月10日）
- 連載福田昭のデバイス通信（367） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（21）：受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC（福田昭，EE Times Japan）（2022年6月10日）
2022年6月9日
- ニュース従来よりも容易な予知保全を実現：AIでモーターの「健康診断」、異常のしきい値は自動判定（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月9日）
- ニュース投資額43.2億円、23年8月完成予定：村田製作所、ベトナムにコイルの新生産棟建設へ（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年6月9日）
- ニュースTektronix 2シリーズMSO：厚み4cm！ “板状”のエントリーオシロスコープを発表（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年6月9日）
- ニュース量産開始は2022年12月：「どんな時も生産を維持」、ロームが筑後工場SiC新棟を公開（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月9日）
- ニュースAIoTソリューションを強化：ルネサス、組み込みAI技術企業Reality AIを買収（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年6月9日）
2022年6月8日
- ニュース3nmは「息の長いノード」に：TSMCが2nmにナノシート採用、量産開始は2025年を予定（Alan Patterson，EE Times）（2022年6月8日）
- ニュースSNIA SSS PTS規格に準拠：OEG、車載用eMMCの性能評価サービスを開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月8日）
- ニュースパッケージサイズを約20％削減：サンケン電気、車載向けモータードライバーIPM量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月8日）
2022年6月7日
- コラム大規模買収は減少：半導体メーカーにおける「小規模M＆A」の価値（Syed Alam（Accenture），EE Times）（2022年6月7日）
- 連載福田昭のデバイス通信（366） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（20）：整流回路の出力を所望の電源電圧に変換するコンバーターの原理（福田昭，EE Times Japan）（2022年6月7日）
- ニュース燃料電池や二次電池に応用：NIMSら、多孔性で極薄の炭素ナノシートを合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月7日）
- ニュース測距や角度の信号処理回路を内蔵：ソシオネクスト、60GHz電波式測距センサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月7日）
2022年6月6日
- ニュース3.3V I/Oサポートなどを強化：複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月6日）
- ニュース内蔵の機械学習コアで直接AI処理：ST、車載用6軸MEMSモーションセンサーを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月6日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：圧電繊維の取材で考えた“衣服の一生”（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月6日）
- ニュース2022年第1四半期は247億米ドル：半導体製造装置1〜3月販売額は前年同期比5％増（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月6日）
- ニュース三洋貿易が車載センサー事業を拡大：子供の置き去り事故防ぐ、IEEのミリ波センサーを日本市場導入（永山準，EE Times Japan）（2022年6月6日）
2022年6月3日
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：推しを愛でるには「メタバース」では無理だ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年6月3日）
- ニュース切断時間が短くロスも極めて少ない：名古屋大、GaN基板レーザースライス技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月3日）
- ニュース安全性の向上と長寿命化を可能に：東レ、空気電池用イオン伝導ポリマー膜を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月3日）
- ニュース受信方向を検出する機能を統合：三菱電機、小型の宇宙光通信用光受信器を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月3日）
2022年6月2日
- ニュースGPUやAIアクセラレーターなど：Imagination、一部のIPでライセンス料を撤廃へ（Nitin Dahad，EE Times）（2022年6月2日）
- 連載福田昭のデバイス通信（365） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（19）：ダイオードを使った整流回路の解析：複数のダイオードをカスケード接続した回路（福田昭，EE Times Japan）（2022年6月2日）
- ニュース不揮発性メモリを1チップに集積：車載用アナログIC向けプラットフォームを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月2日）
- ニュース設計を簡素化、拡張性と信頼性向上：ルネサス、I3Cインテリジェントスイッチを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月2日）
2022年6月1日
- ニュース合弁事業で25億ドルを投資：SamsungとStellantis、米にEVバッテリー工場建設へ（Alan Patterson，EE Times）（2022年6月1日）
- ニュース立体ディスプレイなどに応用：可視光で動作、有機電気光学ポリマー光変換器を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年6月1日）
- ニュース充放電制御FET調達も容易に：高精度過電流検知に対応した「世界初」の2セル保護IC（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年6月1日）
- 特集EE Exclusive：AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性（Gary Hilson，EE Times）（2022年6月1日）
記事ランキング
- Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
- 「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速？
- ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
- 就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
- 受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
- MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保
- 信越化学が国内に新生産拠点、半導体露光材料事業の拡大に向け
- 2024年はDRAM／NAND市場が回復へ 需給バランスも正常化
- カーボンナノチューブを高効率で合成することに成功、名城大学ら
- TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。