2022年12月の記事一覧
記事一覧
2022年12月28日
- トップ10半導体市場動向に注目集まる：2022年の記事ランキング トップ10（EE Times Japan）（2022年12月28日）
- ニュース「アカデミア Award」最優秀賞受賞：SiCやGaN、ダイヤモンド基板をゆがみなく研磨する技術、阪大（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月28日）
- ニュース裏面研削後のウエハー基板を再利用：音波を使ったリフトオフでウエハーコストを削減（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2022年12月28日）
- ニュースFLEX Japan 2022：1万回折り曲げても大丈夫、回路を印刷したPETフィルム（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月28日）
- ニュース業界要求はオープンスタンダード：RISC-Vコア、「出荷コア数で2024年には主流へ」（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月28日）
- ニュースEE Exclusive：2022年の半導体業界を振り返る 〜景気低迷の露呈と進む分断（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月28日）
2022年12月27日
- ニュースelectronica 2022：TDK、生え抜きのドイツ人新CSOが語る市場戦略（永山準，EE Times Japan）（2022年12月27日）
- インタビュー複雑化するチップ設計に対応：半導体の設計、今後は「マルチフィジックス」解析が鍵に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月27日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：毎年4万人を奪い合い!?――“優秀な人材”について考える（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月27日）
- ニュースFRAMとReRAMに高い注目度：新たな局面を迎えつつある新興メモリ（Gary Hilson，EE Times）（2022年12月27日）
- ニュースおいしいマグロを届けたい！：“世界初”超音波AIで冷凍マグロの鮮度評価に成功（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月27日）
2022年12月26日
- ニュース京都大学とパナソニック：リチウムイオン電池における溶媒和構造を可視化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月26日）
- ニュース情報伝送量の大容量化に対応：衛星通信地球局向けLow-Ku帯GaN HEMTを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月26日）
- ニュースエリクソンのモビリティレポート：2028年末に5G加入は50億件、FWAは3億接続へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月26日）
- 連載福田昭のデバイス通信（379） 2022年度版実装技術ロードマップ（3）：「ヒューマンサイエンス」「情報通信」「モビリティー」「新技術・新材料・新市場」に注目（福田昭，EE Times Japan）（2022年12月26日）
- ニュースVMware幹部が警告：エネルギー危機で欧州のセルラー網が混乱の恐れ（Pablo Valerio，EE Times）（2022年12月26日）
2022年12月23日
- ニュース全く新しいコンセプトで開発：床面積は従来比3分の1、連結できるメモリテストセル（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月23日）
- インタビューわずか4年でSiCの採用分野は激変：WBGパワーデバイス事業を加速するInfineon（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月23日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（69）：最新GPUを分解、見えてきたIntelの開発方針とNVIDIAのチップ検証力（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2022年12月23日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（57）：3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2022年12月23日）
2022年12月22日
- ニュース酸化反応にSi基板のキャリアが関与：高輝度放射光を用い、Si酸化膜の成長過程を解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月22日）
- ニュースSEMICON Japan 2022でSEAJが展示：「僕はnm単位の仕事をしてるんだぞ」 半導体業界あるあるが漫画に（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月22日）
- ニュースルネサス独自のDRP技術がベース：低消費電力で高速な推論を実現する組み込みAIチップ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月22日）
- ニュース家族の会話のきっかけに：家電で「そっと」高齢者を見守るサービス、三菱が開始へ（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月22日）
- ニュース省電力の次世代MRAMに応用：「FeSi」、室温下でスピントロニクス機能を実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月22日）
2022年12月21日
- ニュースキーサイトが展示：スペアナがなくてもNF測定と変調解析が可能、PXI VNA（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月21日）
- ニュースPFCとHFBを1パッケージに統合：インフィニオン、USB-PD対応のコンボICを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月21日）
- ニュース「SEMICON Japan」でアナリストが議論：数兆円の赤字の可能性も――Rapidusに問われる“覚悟”（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月21日）
- 連載福田昭のデバイス通信（378） 2022年度版実装技術ロードマップ（2）：日本政府の科学技術政策と実装技術ロードマップの重要性（福田昭，EE Times Japan）（2022年12月21日）
- ニュース原子層エッチング技術を実用化：名古屋大ら、三元金属炭化物の微細加工に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月21日）
- ニュースSFLPや機械学習に対応：ST、6軸MEMSモーションセンサーを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月21日）
2022年12月20日
- ニュース国家安全保障に、「AIによる脅威もたらす可能性」：米国、YMTCや21社の中国AI関連企業を禁輸リストに追加（Alan Patterson，EE Times）（2022年12月20日）
- ニュース結晶の純度や品質の高さに起因：1μm厚の3C-SiC、熱伝導率がダイヤモンドを上回る（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月20日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2022年12月20日）
2022年12月19日
- ニュース車載向けの生産能力を2倍以上に：東芝、姫路工場にパワー半導体後工程新棟を建設へ（永山準，EE Times Japan）（2022年12月19日）
- ニュースルネサスとフィックスターズが開発：R-Car用開発ツール、AIソフトの開発サイクル短縮（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月19日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：コンソーシアムには、こうあってほしい（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月19日）
- ニュースDSRCとC-V2Xの両方式に対応：村田製作所、V2X向け通信モジュール2品種を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月19日）
- ニュース第12世代Coreプロセッサ搭載の10製品：新規格「COM Express 3.1」準拠のCOMを発表、congatec（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月19日）
2022年12月16日
- ニュース大気下でも高安定、優れた輸送性：東大ら、アンバイポーラ型分子性半導体材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月16日）
- ニュース半導体量子コンピュータ実現へ：量子ドット2次元配列、微小磁石で電子スピン制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月16日）
- Special20年で出荷実績50億チャンネル超：「iCoupler」の生みの親が語る「デジタルアイソレータ」のこれまでと未来（PR／EE Times Japan）（2022年12月16日）
- 連載福田昭のデバイス通信（377） 2022年度版実装技術ロードマップ（1）：3年ぶりに更新されたエレクトロニクスと実装技術の将来展望（福田昭，EE Times Japan）（2022年12月16日）
- 特集EE Exclusive：それでも「ムーアの法則」は続く（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月16日）
2022年12月15日
- ニュース次世代量子システムの詳細も：433量子ビットのQPUを発表、IBMの最新開発動向（Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times）（2022年12月15日）
- ニュース次世代高効率ディスプレイ向け：Cdフリー量子ドットでRGB画素をパターニング（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月15日）
- ニュース三菱電機が「SLIMDIP-Z」を追加：最大定格電流30Aのパワー半導体モジュールを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月15日）
- ニューストライラジオを統合した製品も：NXP、Matter対応機器向けワイヤレスMCUを拡充（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月15日）
2022年12月14日
- ニュースSEMICON Japan 2022が開幕：半導体業界の「攻めの国内投資拡大を支援」、岸田首相（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月14日）
- ニュース75％の効率で電気信号に変換：近赤外光センサーを開発、近赤外光を可視光に変換（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月14日）
- ニュースシリコン光導波路をゲート電極に：東京大とST、超高感度フォトトランジスタを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月14日）
- ニュースSEMIの半導体装置市場予測：2022年は過去最高も、2023年は前年比22％減に（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月14日）
2022年12月13日
- ニュース6万人来場見込み、あす開幕：“コロナ前”の盛り上がりを――SEMICON Japan 2022（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- ニュースヒューズ溶断を気にせず電池を接続可能：電池パック組み立てを効率化するセカンドプロテクトIC（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- ニュースX線の異常透過現象を利用：β型酸化ガリウム結晶の格子欠陥を非破壊で検出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- ニュース在庫量は10倍、ZEBも実現へ：本格世界進出に向け新物流拠点着工――コアスタッフ（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「発表では世界チャンピオン、実行では“小物“」補助金競争に出遅れるEU（永山準，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- 連載福田昭のデバイス通信（376）：AMDが開発した第4世代EPYCプロセッサのCXLメモリ拡張（福田昭，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- ニュースフレキシブルCMOS回路の実現へ：n型ポリマー半導体薄膜を作製、FETの動作を確認（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月13日）
- ニュース「優位性の維持は困難」とアナリスト：中国YMTCが232層NANDを製品化、TechInsightsが分析（Alan Patterson，EE Times）（2022年12月13日）
2022年12月12日
- ニュースSiCデバイス開発を強化：トレックス、韓国SKとパワー半導体事業協業で基本合意（永山準，EE Times Japan）（2022年12月12日）
- ニュースSTM／STSによる実験と論理解析で：BaNiS2で、電子ネマティック状態の存在を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月12日）
- ニュース生産能力の拡張も予定：「会津は戦略的拠点」として積極的に投資、onsemi CEO（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月12日）
- ニュースCoFeBとMgOの界面数を6重へ：Xnm世代プロセスに適合するiPMA Hexa-MTJを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月12日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「民生は不調も、自動車／産機は堅調」は信じて良いのか？（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年12月12日）
2022年12月9日
- ニュース「サステナビリティ・バイ・デフォルト」：Gartner、2023年の技術トレンドのトップ10を予想（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月9日）
- ニュース近赤外帯域の透過率は1.7倍に：産総研、高電子移動度の透明導電フィルムを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月9日）
- ニュースApple、AMD、NVIDIAが主要顧客：TSMCがアリゾナ工場投資を3倍強に、3nmノード製造へ（Alan Patterson，EE Times）（2022年12月9日）
2022年12月8日
- ニュースSnSのバンドが1eVも曲がる：東北大、硫化スズを用いて高効率太陽電池を開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月8日）
- 連載大山聡の業界スコープ（60）：メモリ市場予測は楽観すぎ、WSTSの最新予測にみる今後の半導体市況（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2022年12月8日）
- ニュース環境負荷の軽減にも貢献：カフェ酸の薄膜層を形成、有機半導体の性能を向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月8日）
- ニュースelectronica 2022：「インテリジェントエッジが「産業分野革新の原動力に」、ADI（永山準，EE Times Japan）（2022年12月8日）
2022年12月7日
- ニュースメタバース普及の鍵か：「6G」の議論が進む、テラヘルツ波の活用も視野に（Dan Jones，EE Times）（2022年12月7日）
- ニュース全12フロアの新オフィスも披露：「売上高30％増で日本市場の重要性が増す」、インフィニオン（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月7日）
- ニュース20段階で曲率調整可能：快適なゲーム環境を――曲げられる有機ELテレビ（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月7日）
- 連載福田昭のデバイス通信（375）：AMDが開発した第4世代「EPYC」プロセッサのメモリ構成（福田昭，EE Times Japan）（2022年12月7日）
- ニュース第1弾はLattice Avant-Eファミリー：ラティス、中規模FPGAプラットフォームを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月7日）
- ニュース協力覚書を締結：Rapidusとimecが最先端半導体の研究開発で協業へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月7日）
2022年12月6日
- ニュース金マイクロクラック構造を形成：皮膚や臓器に密着、極薄伸縮性導体の可能性を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月6日）
- ニュースメモリ／車載半導体市場全体を上回る成長率：車載メモリ市場は27年まで20％の急成長、Yoleが予測（永山準，EE Times Japan）（2022年12月6日）
- ニュースRFID活用で医療資源ロスを削減：アルムと帝人、次世代医療サプライチェーンの実証試験を開始（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月6日）
- ニュース他のウイルスにも応用期待：クラッド鋼板の曲げ振動で風邪コロナウイルス検知（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月6日）
2022年12月5日
- ニュース機能性部品と柔軟な基板を直接接続：近畿大ら、機能性セラミックス薄膜複合FPCを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月5日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「テクノロジー発動でしょ！」〜賛否の分かれるVAR判定（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月5日）
- ニュース前年比61％の売り上げ成長：業績好調のMediaTek、次はメタバースと自動車へ（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月5日）
- ニュースUV-A／B／C照射をモニタリング：ams OSRAM、3チャネルCMOSセンサーを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月5日）
2022年12月2日
- ニュース国内アナログ／パワー半導体サプライチェーン強化へ：onsemi新潟工場の売却が完了、日系ファウンドリー始動（永山準，EE Times Japan）（2022年12月2日）
- インタビュー100％米国資本のファウンドリー：TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略（Alan Patterson，EE Times）（2022年12月2日）
- ニュース量子系の振る舞いを制御：AIコントローラで量子制御を行うパルス波を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月2日）
- 連載福田昭のデバイス通信（374）：AMDが開発した「Zen4」CPUダイのメモリ構成（福田昭，EE Times Japan）（2022年12月2日）
- ニュース導電性は従来に比べ100倍以上に：3Dプリンタで「3次元フレキシブル配線」を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月2日）
- ニュースSTマイクロがEdgeTech+ 2022に出展：2時間弱で学習完了、組み込みAIの最新デモを展示（半田翔希，EE Times Japan）（2022年12月2日）
2022年12月1日
- ニュース政府に資金提供を要請：英国で高まる6G研究の機運（Brett Brune，EE Times）（2022年12月1日）
- インタビューSEMIジャパン代表取締役 浜島雅彦氏：「諦め感から風向き変わる」、半導体政策の本格化で（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年12月1日）
- ニュース直径約300μmの結び目も可能に：NIMSら、直径15μmの「MgB2超伝導線」を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月1日）
- 連載「お金に愛されないエンジニア」のための新行動論（9）：「令和版所得倍増計画」の正体 〜全国民参加の不労所得獲得戦略（江端智一，EE Times Japan）（2022年12月1日）
- ニュース通信／モビリティの拡大に照準：村田製作所が見据える2030年の市場と中期戦略（永山準，EE Times Japan）（2022年12月1日）
- ニュース外部電位のスイッチ一つで：早稲田大ら、CO2を選択的に吸着、脱離可能に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年12月1日）
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