2024年6月の記事一覧 - EE Times Japan
2024年6月28日
- ニュース分極−電場二重履歴曲線を観測：チタン石型酸化物において新しい反強誘電体を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月28日）
- ニュースサポートや物流強化：24年は日本に注力、DigiKey社長が事業戦略を語る（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月28日）
- 連載福田昭のデバイス通信（463） ECTC現地レポート（1）：半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結（福田昭，EE Times Japan）（2024年6月28日）
- ニュースメーカーの技術パートナーとして：特殊計測試験装置の校正サービス、OEGが代行（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月28日）
- 特集米Advent Diamondが攻勢：商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2024年6月28日）
2024年6月27日
- ニュース外部から磁力を加えながら電圧印加：ペロブスカイト発光ダイオードで近赤外円偏光を発生（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月27日）
- ニュース907F/gACの比静電容量を達成：安価にキャパシター容量を向上させる電極を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月27日）
- ニュースPCIM Europe 2024：ミネベアパワーデバイス、EV向けSiCパワーモジュール開発品を初公開（永山準，EE Times Japan）（2024年6月27日）
2024年6月26日
- ニュース水漏れ通知がスマホに届く：電池も受信機もいらない漏水検知ソリューション（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月26日）
- 特集Intelが詳細を発表：「Intel 3」は転換点となるか ファウンドリー事業の正念場（Jim McGregor（Tirias Research），EE Times Japan）（2024年6月26日）
- ニュース地球局の小型化と低電力化を可能に：Ka帯衛星通信に対応、GaN MMIC電力増幅器を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月26日）
- ニュース分子軌道の対称性に着目して設計：近赤外光を選択的に吸収する有機半導体材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月26日）
2024年6月25日
- ニュース誤差はわずか3μm：穴径15μmで加工可能 ピコ秒UVレーザー加工機（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月25日）
- ニュース5nm以下の半導体生産能力が増大：半導体工場の生産能力、2025年に月産3370万枚へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月25日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：「チップレット構想」は破綻してないか？ 利点はどこに（大原雄介，EE Times Japan）（2024年6月25日）
- ニュースonsemiは順位2つ上げ2位に：2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月25日）
- SpecialEV普及の3つの課題を一挙に解決するパワーデバイス「EliteSiC」（PR／EE Times Japan）（2024年6月25日）
- ニュース違和感なく生体筋の活動状況を測定：柔らかくて薄い導電性生体電極、CNTを用いて開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月25日）
2024年6月24日
- ニュース2024年内に515×500mmも開発へ：CO2レーザーで高速ビア加工 ガラス複合材基板（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年6月24日）
- ニュース離れた周波数に同時対応のIC開発：5.7GHz帯無線給電で動作するミリ波帯5G中継器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月24日）
- ニュース新製品15種も同時発表：ルネサス、Transphorm買収完了でGaN市場に本格参入（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月24日）
- 特集パートナーシップを次々と発表：チップレット戦略 Armはどう攻めるのか（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2024年6月24日）
- ニュース複数年で最大20億米ドルを投資：オンセミ、チェコに最先端のSiC製造施設を設置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月24日）
2024年6月21日
- ニュース「第2世代品」検討も：新型イメージセンサーの歩留まり問題 ソニーが改善状況を語る（永山準，EE Times Japan）（2024年6月21日）
- ニュースデータと電力を同時に伝送可能：無線給電のミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発、市販の半導体用い（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月21日）
- 連載福田昭のストレージ通信（262）：「フラッシュメモリサミット」が「フューチャーメモリアンドストレージ」に改名（福田昭，EE Times Japan）（2024年6月21日）
- 特集欧米／中国企業が続々：マレーシアに「半導体の時代」が到来か（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2024年6月21日）
- ニュースミリ波帯活用のBeyond 5G／6G向け：NEC、新方式の光ファイバー無線システムを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月21日）
2024年6月20日
- ニュース今後はEDA／IP事業が柱に：買収を重ねたSynopsys なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2024年6月20日）
- ニュース通信遅延を抑制、SDVへの活用も：自動車の末端までマイコンいらずでイーサネット接続、ADIの独自技術（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月20日）
- ニュース革新的ナノ均一正極構造を採用：リチウムイオン電池超える「超高速充放電亜鉛二次電池」、産学連携で開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月20日）
- ニュース体内で自律動作するIoTなどへ応用：消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月20日）
2024年6月19日
- ニュースSamsung／SK hynixが矢面に：米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2024年6月19日）
- ニュースVCSEL対応でDSPを不要に：ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月19日）
- ニュース毎秒640Gビットの無線伝送に成功：サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月19日）
2024年6月18日
- ニュース磁気シールドレスで脳活動を計測：ダイヤモンド量子センサー、低周波磁場でも高感度（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月18日）
- 特集ASMLがimecのイベントで公表：開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置 2030年に登場か（Alan Patterson，EE Times）（2024年6月18日）
- ニュース4本の配線でパターン照明を実現：最大1000個のRGB LEDをマイコン1つで制御可能に、ams OSRAM（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月18日）
- ニュース2024年12月末より本格稼働：富士フイルム、韓国に「COLOR MOSAIC」の新工場（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月18日）
2024年6月17日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：国産AI SBC「Kaki Pi（カキパイ）」の名前が「Kakip（カキピー）」になってた件（永山準，EE Times Japan）（2024年6月17日）
- ニュースナノポーラスBCZT薄膜を合成：巨大な圧電応答を示す非鉛系圧電体材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月17日）
- ニュース上に置くだけで：観葉植物がタッチパネルに!? JDIの新センサー技術（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月17日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2024年6月17日）
- 特集「安全運転」にもメリット：車載ディスプレイにも浸透し始めたOLED（Thomas Souche（Microchip），EE Times）（2024年6月17日）
- ニュースSiCパワー半導体の長期供給契約も：STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月17日）
2024年6月14日
- ニュースEdgeCortixが「SAKURA-II」を発表：組み込み機器でも生成AIが使える 日本発のアクセラレーター（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年6月14日）
- ニュース需要増に即、応える：「3世代の製品を同時開発」 車載事業戦略を強化するTE（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月14日）
- コラムCOMPUTEX TAIPEI 2024：火花を散らす二大巨頭 AI用プロセッサの競争は激化（Nitin Dahad，EE Times）（2024年6月14日）
- ニュース磁気シフトレジスタを高速に駆動：室温で反強磁性体中の磁壁を高速電流駆動（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月14日）
- ニュース5G massive MIMO基地局用：出力電力16WのGaN電力増幅器モジュールを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月14日）
2024年6月13日
- ニュース設計手法で研究者の知見とAIを融合：鉄系高温超伝導磁石、従来最高比で磁力は2倍超に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月13日）
- ニュース増収増益は6社のみ：2024年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ（EE Times Japan）（2024年6月13日）
- 連載福田昭のデバイス通信（462） 2024年度版実装技術ロードマップ（1）：エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載（福田昭，EE Times Japan）（2024年6月13日）
- ニュースレーダーやカメラを中心に拡大：ADAS／自動運転用センサー、30年に約3.7兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月13日）
- ニュースembedded world 2024：「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」 STがデモ（永山準，EE Times Japan）（2024年6月13日）
2024年6月12日
- ニュースGaNデバイスの信頼性向上に寄与：GaNの「光り方」で品質が分かる？ 大阪大らが新たな評価法を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月12日）
- ニュース人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月12日）
- ニュースMatter対応品や15W供給対応品：embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン（Robert Huntley，EE Times）（2024年6月12日）
- ニュース人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：「コンデンサーを10個削減」 負のインダクタンスでノイズ対策、村田製作所（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月12日）
- ニュースWGB半導体への応用に期待：大口径の人工ダイヤモンド基板量産に向け、OrbrayとElement Sixが提携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月12日）
- ニュース1世代ごとにオン抵抗30％削減：「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降（永山準，EE Times Japan）（2024年6月12日）
- ニュース33か国から620社／団体以上が出展：世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM Europe」開幕（永山準，EE Times Japan）（2024年6月12日）
2024年6月11日
- ニュース仮想化と4ポート搭載で：自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD（Anton Shilov，EE Times）（2024年6月11日）
- ニュースembedded world 2024：「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾（永山準，EE Times Japan）（2024年6月11日）
- ニュース法令準拠も確認：「業務でちゃんと使える」特化型生成AIを自動で作る 富士通が開発（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月11日）
- ニューススピン励起で高効率に光電流変換：テラヘルツ領域での光起電力効果を実証 次世代高速通信への応用に期待（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月11日）
- 連載大山聡の業界スコープ（77）：24〜25年半導体市況を見通す ―― WSTS春季予測はもっと強気でもよいのでは（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2024年6月11日）
- 特集ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：「汎用マイコンでこそエッジAIを」 急加速する市場のけん引役を狙うST（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月11日）
- ニュースembedded world 2024：エッジ機器で本格的なAIを実現、Infineonが「PSOC Edge」第1弾の詳細を公開（永山準，EE Times Japan）（2024年6月11日）
2024年6月10日
- ニュース「世界初」2nmプロセス採用プロセッサも紹介：「AIを軸に新しい価値創出を目指す」 富士通のAI研究戦略（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月10日）
- ニュース大規模な量子コンピュータ実現へ：低次元超伝導体でSiCとの界面に「カルシウム金属層」（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月10日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「書籍製造の課題」から、半導体製造の課題に思いをはせる（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年6月10日）
- ニュースembedded world 2024：従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く（永山準，EE Times Japan）（2024年6月10日）
- ニュースLV100タイプIGBTモジュールを搭載：三菱電機、インバーター試作機の設計情報を提供（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月10日）
- ニュース4月はことし初の前月比増：世界半導体市場、24年4月は前年から15.8％増の464億ドルに（永山準，EE Times Japan）（2024年6月10日）
2024年6月7日
- ニュースSiCパワーモジュール性能を最適化：トラクションインバーター開発でNXPとZFが提携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月7日）
- ニュース人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：霧の中でも100m先を見通す車載用FIRセンサー、京セラ（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月7日）
- ニュース大規模量子コンピュータ向け：量子ビット制御超伝導回路を提案、原理実証に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月7日）
- ニュースembedded world 2024でNordicが披露：非セルラー5GやWi-Fi測位も対応 セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開（永山準，EE Times Japan）（2024年6月7日）
2024年6月6日
- ニュース専門家は「Intelとの比較は困難」：TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか（Alan Patterson，EE Times）（2024年6月6日）
- ニュース走行する車両向けの高速通信技術：ソフトバンク、300GHz帯テラヘルツ無線の実証実験に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月6日）
- ニュースApolloに110億米ドルで：Intel、アイルランド「Fab 34」合弁事業の持ち分49％を売却へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年6月6日）
- ニュースWSTS春季予測：2024年世界半導体市場は前年比16％増、AI需要がけん引（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月6日）
2024年6月5日
- ニュースモーター巻線の溶接時間を20％短縮：出力5kWの青色レーザー発振器、古河電工が開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月5日）
- 特集黒字化実現に向け：Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代 就任から1年あまりで（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2024年6月5日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（73）：「NVIDIAの時代」の到来 売上高1000億ドル企業の誕生か（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2024年6月5日）
- ニュース深さの異なるバリア構造を導入：東芝D＆S、SBD内蔵SiC MOSFETのオン抵抗を低減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月5日）
- ニュースNEDOの支援の枠組みで：RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月5日）
2024年6月4日
- 特集独自の「PCMO」プロセスを開発：4DS Memoryが切り開くReRAMの競争 勝敗を分ける要素とは（Gary Hilson，EE Times）（2024年6月4日）
- ニュースマイコンと同じ5V電圧に対応：センサー回路設計が容易に 利得が最大512倍のPGAを内蔵した汎用AFE（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月4日）
- ニュース実装面積や設計期間を大幅削減：タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年6月4日）
- 連載福田昭のデバイス通信（461） 2022年度版実装技術ロードマップ（85）：高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ（福田昭，EE Times Japan）（2024年6月4日）
- ニュースポスト5G／6Gの無線機器に向け：電力効率が従来比3倍のミリ波トランシーバー技術 ルネサスが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月4日）
- ニュース50億ユーロを投資：ST、イタリアに完全統合型の200mmウエハー対応SiC製造施設を建設へ（浅井涼，EE Times Japan）（2024年6月4日）
2024年6月3日
- ニュースロームが開発、量産を開始：低入力オフセット電圧の超小型CMOSオペアンプ サイズは従来比7割減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月3日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：デジカメ市場が回復していて驚いた（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年6月3日）
- ニュース半導体レーザーやOLEDの展望も：イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？ ソニーが見る半導体市場と成長戦略（永山準，EE Times Japan）（2024年6月3日）
- ニュースワイヤレスジャパン 2024：1個で複数モーターを遠隔制御できるLoRa変調対応SoC（半田翔希，EE Times Japan）（2024年6月3日）
- ニュース次世代のチップレット製造に対応：DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年6月3日）
過去記事カレンダー
スポンサーからのお知らせPR
Special ContentsPR
おすすめ技術資料PR
記事ランキング
- 赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
- 20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
- 後工程に拡がるCMPスラリー需要 「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略
- 「CEATEC 2025」14日に開幕 大臣賞はシャープ／NTTドコモ／村田製作所
- 「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増
- 名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功
- NVIDIAと富士通がAIで協業拡大、MONAKAとGPUを密接合
- STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼
- Micronの2025会計年度は売上高が3年ぶりに過去最高を更新
- アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用
Special SitePR
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。