2022年4月の記事一覧 - EE Times Japan
2022年4月28日
- ニュース22年度も引き続き好調の予想：村田製作所、2021年度も増収増益で過去最高更新（永山準，EE Times Japan）（2022年4月28日）
- ニュースArm Cortex-M3コアを搭載：東芝D＆S、32ビットマイコン群に21製品を追加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月28日）
- 連載「お金に愛されないエンジニア」のための新行動論（2）：定年を自覚したエンジニアがひねり出した“投資のHello Worldアプローチ”（江端智一，EE Times Japan）（2022年4月28日）
- ニュース高効率の電源システムに向け：ロームとデルタ電子、GaNデバイスの開発で協業（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月28日）
- 連載福田昭のデバイス通信（360） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（14）：低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月28日）
- 特集特許ポートフォリオを分析：TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向（Dirk Caspary Don Scansen，EE Times）（2022年4月28日）
- ニュース地震影響も「一定程度封じ込めた」：サプライチェーン混乱も「ニューノーマル」、増収増益のルネサス（永山準，EE Times Japan）（2022年4月28日）
2022年4月27日
- ニュース2023年上期の生産開始を予定：デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月27日）
- ニュースアンバサダーに武井壮さんが就任：人の動きで抗菌する繊維「PIECLEX」、製品化が軌道に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月27日）
- ニュースCortex-M85プロセッサの提供開始：Total Solutions for IoTのポートフォリオを拡大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月27日）
- ニュース半導体需要の急増に対応：独化学大手Merck、半導体材料の日本拠点に135億円超投資（永山準，EE Times Japan）（2022年4月27日）
- ニュース高い信号品質と最大110GHzに対応：6Gも見据えたハイエンド変調信号源、キーサイト（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月27日）
2022年4月26日
- ニュース日欧はトップ10圏外に：2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶり首位（Anne-Francoise Pele，EE Times）（2022年4月26日）
- ニュースEV用急速充電コネクターなどに適用：航空電子、銀めっき膜の摩耗を抑える新技術開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月26日）
- ニュース高エネルギー密度と出力密度を両立：東北大学ら、高性能スーパーキャパシターを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月26日）
2022年4月25日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：続出する懸念材料、エレクトロニクス／半導体企業への影響は（永山準，EE Times Japan）（2022年4月25日）
- ニュース車載カメラなどの用途に向け：日本電波工業、3225サイズ差動出力水晶発振器を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月25日）
- 連載福田昭のデバイス通信（359） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（13）：交流のマイクロ波から直流の電力を取り出す「レクテナ」（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月25日）
- ニュース生成される全方向のスピン流を活用：低電流密度かつ無磁場の磁化スイッチングを実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月25日）
- コラムPPACの改善を加速：「ムーアの法則」減速への打開策？ ヘテロジニアス設計（Nirmalya Maity（Applied Materials），EE Times）（2022年4月25日）
2022年4月22日
- ニュース熱性能の改善なども：EV急速充電器など向けの1200V耐圧SiC MOSFET、Infineon（永山準，EE Times Japan）（2022年4月22日）
- ニュースアダマンド並木精密宝石：2インチ高純度ダイヤモンドウエハーの量産技術開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月22日）
- ニュース電荷の蓄積を減少させ安定性向上：三元系高分子太陽電池の劣化メカニズムを解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月22日）
- ニュース売り上げ、利益過去最高も：永守氏が日本電産CEOに復帰、業績「満足できるものではない」（永山準，EE Times Japan）（2022年4月22日）
2022年4月21日
- ニュースマンパワー不足で受注残は増加：ディスコ、21年度は売上高、利益とも過去最高に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月21日）
- ニュース大面積で耐熱性を向上：浜松ホトニクス、高出力CWレーザー装置用SLMを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月21日）
- ニュース各社の戦略を比較：世界半導体生産能力、57％をトップ5社が占める（Alan Patterson，EE Times）（2022年4月21日）
- ニュース1.6Tビット/秒の高速伝送を検証：キーサイト、120Gボー対応のBERTを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月21日）
2022年4月20日
- コラム新たな課題も：5Gとハイパースケーラーの融合で実現する新技術（Sameh Yamany（Viavi Solutions），EE Times）（2022年4月20日）
- 連載福田昭のデバイス通信（358） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（12）：マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（利用可能な周波数と許容電力）（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月20日）
- ニュース深刻な半導体不足の課題を回避：システムトークス、設計リプレースサービスを開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月20日）
- ニュースGaN／SiC半導体を高精度で評価：テレダイン・レクロイ、1GHzプローブなどを発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月20日）
2022年4月19日
- ニュース富士キメラ総研が世界市場を調査：有機エレクトロニクス関連、医療分野などに注目（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月19日）
- ニュースロボットや自動運転車に向け：“真の4Dセンサー”を実現するSiLCのFMCW LiDAR（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2022年4月19日）
- ニュース2種類の専用LSIだけで実現：ワイヤレス超音波プローブ用チップセットを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月19日）
2022年4月18日
- ニュースADASアプリケーション向けに：車載対応の第4世代PCIeスイッチ、Microchip（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2022年4月18日）
- ニュース米政府は必要性を強調：CHIPS法成立に向け米政府とチップメーカーが取り組み強化（Alan Patterson，EE Times）（2022年4月18日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：また半導体不足に拍車が掛かるのか……根が深そうなPFAS問題（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月18日）
- 連載福田昭のデバイス通信（357） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（11）：マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（受信アンテナとインピーダンス整合）（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月18日）
- コラム合計額は既に2490億米ドルに：大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット（Syed Alam（Accenture），EE Times）（2022年4月18日）
2022年4月15日
- ニュース特定レアメタルだけに依存しない：東北大学、新たなリチウム蓄電池正極材料を合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月15日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：肌で感じた半導体投資の大きさ ―― キオクシア北上工場 取材記（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年4月15日）
- ニュース2022年Q1の決算を発表：2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC（Alan Patterson，EE Times）（2022年4月15日）
- ニュース2020年比44％増の1026億米ドル：世界半導体製造装置販売額、2021年は過去最高へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月15日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2022年4月15日）
2022年4月14日
- ニュース東京ドームの店舗でも導入：後付けの非接触センサー＋顔認証を搭載した決済端末（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月14日）
- ニュース原子サイズの半導体デバイス実現へ：東北大、2種類の一次元半導体でヘテロ接合に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月14日）
- ニュース技術革新のペースを加速：Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張（Alan Patterson，EE Times）（2022年4月14日）
- ニュース2020年比21％増の月産690万枚に：200mmファブ生産能力、2024年末までに過去最高へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月14日）
- インタビュー誘致団体の幹部に聞く：半導体企業は台湾に拠点を置くべきか？（Nitin Dahad，EE Times）（2022年4月14日）
2022年4月13日
- ニュースGreen Hills Softwareがデモ展示：RTOS＋ROSで3D LiDARを動作、セキュリティも保証（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月13日）
- ニュース開発の期間短縮とコストを削減：NXP、車載レーダーセンサー向け開発キットを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月13日）
- 連載福田昭のストレージ通信（213）：Micronの四半期業績、3四半期連続で30％超の営業利益率を維持（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月13日）
- ニュース「負の球面収差」も発生できる：東北大学、光場を利用した電子レンズ装置を考案（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月13日）
- ニューススリープからピーク電流まで高効率：消費電流400nAのPWM／PFM制御昇圧DC-DCコンバーター（永山準，EE Times Japan）（2022年4月13日）
2022年4月12日
- ニュースイベントベースビジョン技術を活用：エッジAIプラットフォームとサービスを提供開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月12日）
- ニュースハートランド・データ：非接触でバイタルを検出できる60GHzレーダーモジュール（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月12日）
- 連載大山聡の業界スコープ（52）：半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2022年4月12日）
- ニュース長距離量子暗号通信などを可能に：新型量子ドットを開発、光子−電子変換効率3倍へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月12日）
2022年4月11日
- ニュースWi-Fiチップセットを組み合わせ：ルネサス、ウィニング・コンビネーションを追加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月11日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：リモート化浸透で変わったことと、変わらないこと（永山準，EE Times Japan）（2022年4月11日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（49）：3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2022年4月11日）
- ニュース紫外光照射と加熱で状態を変換：絶縁体と金属を繰り返すイットリウム化物薄膜作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月11日）
2022年4月8日
- ニュースサイレックスがデモ展示：Wi-Fi HaLow準拠の無線LANモジュール、映像を途切れず送信（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月8日）
- ニュース三菱商事RtMが国内外で販売：SCREENファインテック、燃料電池MEAを事業化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月8日）
- 連載福田昭のデバイス通信（356） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（10）：マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（アンテナ間の電力伝送）（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月8日）
- 特集サプライチェーン問題を回避：Micronの2022年2Q決算、営業利益が約4倍に（Alan Patterson，EE Times）（2022年4月8日）
- ニュースマトリクス密度を33％も向上：ピカリング、PXI RFマトリクスモジュールを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月8日）
2022年4月7日
- ニュースSEMIがEDMDに基づき発表：ESD売上高、2021年Q4は前年同期比14.4％増加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月7日）
- ニュース機械学習特化型プロセッサ：「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身（永山準，EE Times Japan）（2022年4月7日）
- ニュース新たな結晶育成技術と装置を開発：貴金属るつぼを使わず、酸化ガリウム単結晶を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月7日）
- ニュース改善措置に1億5000万ユーロ投資：3M、半導体製造に使用するPFASの生産を停止（Alan Patterson，EE Times）（2022年4月7日）
2022年4月6日
- ニュース四日市に匹敵する製造拠点へ：キオクシア、北上工場へのさらなる投資に意欲（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年4月6日）
- ニュース強誘電体のフォノン励起を活用：東京大ら、テラヘルツ領域の光起電力効果を観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月6日）
- ニュースZoned StorageなどD2PF技術で：SamsungとWD、次世代ストレージ技術標準化に向け協業（Gary Hilson，EE Times）（2022年4月6日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（61）：廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2022年4月6日）
- ニュースEPOが2021年のレポートを発表：欧州特許出願数は日本が世界3位、半導体が急伸（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月6日）
2022年4月5日
- ニュース生産ラインでの画像検査が簡単に：深層学習、カメラ、照明も搭載した小型画像センサー（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2022年4月5日）
- 連載福田昭のデバイス通信（355） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（9）：マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（アンテナの解説）（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月5日）
- ニューステキサス大ダラス校などが開発：パッケージや霧など“透視”するテラヘルツ撮像チップ（Cabe Atwell，EE Times）（2022年4月5日）
- ニュースPEFCのコスト低減を可能に：新手法で燃料電池触媒のORR活性を2倍以上に向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月5日）
2022年4月4日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：もう4月だけど、まだ3カ月とは思えないさまざまなことが起こった1〜3月（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年4月4日）
- 連載世界を「数字」で回してみよう（69）番外編：「それでもコロナワクチンは怖い」という方と一緒に考えたい、11の臨床課題（江端智一，EE Times Japan）（2022年4月4日）
- ニュース微視的な機構も明らかに：結晶対称性を反映した新原理の超伝導整流現象を発見（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月4日）
2022年4月1日
- ニュースArcファミリー「A-シリーズ」：インテル、ノートPC向けGPUファミリーを発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2022年4月1日）
- 連載福田昭のデバイス通信（354） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（8）：マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（序章）（福田昭，EE Times Japan）（2022年4月1日）
- ニュース日系3社目となる京セミと契約締結：Rochester、日系半導体メーカー製品の取り扱い拡大へ（竹本達哉，EE Times Japan）（2022年4月1日）
- ニュース既に2000万個以上を出荷：エッジAIのSyntiant、ルネサスなどから5500万ドル調達（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2022年4月1日）
過去記事カレンダー
記事ランキング
- Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
- 「充電5分で520km走行」を巡る疑問、 中国CATLの車載バッテリー発表を考察
- 半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結
- チップレット集積の歩留まり向上へ 高速なオーバーレイ測定を実現
- TDKがやり投げを3Dデータ化 21gのセンサーで
- ペロブスカイト太陽電池、過酷な環境で実証実験
- 「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ 吉村知事が万博語るセッションも
- 実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機
- 面発光レーザー技術にドラマあり、開発者が語る実用化への道筋
- NEDOの手を離れ本格ビジネスへ レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。