2025年12月の記事一覧 - EE Times Japan
2025年12月26日
- ニュース2倍を超える熱整流比を観測：高純度鉛線の一部を曲げて「熱ダイオード」を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月26日）
- コラム2025年 年末企画：編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月26日）
- ニュースTSMCやASEの売上高が好調に推移：25年Q3のファウンドリー市場は848億ドルに 在庫調整終了の兆しも（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月26日）
- ニュースR-Car X5H評価ボードとソフトを追加：ルネサスが第5世代「R-Car」 向け開発プラットフォームを拡充（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月26日）
- 特集2025年 年末企画：隠れた回路記号を探せ！ 〜統合電子版 2025年の表紙を一挙公開（EE Times Japan）（2025年12月26日）
- ニュース電源シーケンス制御機能など搭載：「60V最小クラス」回路構築可能なDC-DCコンバーター、トレックス（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月26日）
2025年12月25日
- ニュースEfficient Computer：AIにこそ「汎用プロセッサ」を 米新興が省エネチップを開発（Gary Hilson，EE Times）（2025年12月25日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：L/S 1.5μmでも高精度に一括測定 ニコンの画像測定システム（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月25日）
- ニュース2026年12月期に特損計上：日清紡マイクロデバイスが早期退職を募集 対象は45歳以上社員の約20％（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月25日）
- コラム2025年 年末企画：編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」（永山準，EE Times Japan）（2025年12月25日）
- 特集高まる中国の存在感：2025年のEE Times Japan記事ランキング トップ10（EE Times Japan）（2025年12月25日）
- ニュース旭有機材は生産能力3倍に：AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡 旭有機材の新拠点に（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月25日）
- ニュース銅ナノ粒子インクを基材に直接吐出：基板向けインクジェット印刷装置、エレファンテックが初号機を販売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月25日）
2025年12月24日
- ニュースSEMICON Japan 2025：「ガラスの弱点」克服するコア基板 FICTが展示（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月24日）
- ニュースレガシーチップの価格下落の可能性も：中国がEUV試作機 世界の半導体市場は完全に分断されるのか（Pablo Valerio，EE Times）（2025年12月24日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：レゾナック主導「JOINT2」が大詰め 26年は140mm角基板に集中（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月24日）
- ニュース微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月24日）
- コラム2025年 年末企画：編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「偏」（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月24日）
- 連載福田昭のストレージ通信（302）：Micronの四半期業績、営業利益が7年振りに過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2025年12月24日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：Rapidus、千歳で製造した2nm GAAトランジスタの試作品を初展示（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月24日）
- ニュース設計から製造までインドで完結：ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月24日）
2025年12月23日
- ニュースDINレール取り付けにも対応：4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月23日）
- ニュースサンプル出荷を開始：酸化物系全固体電池に定電圧充電対応モデルを追加、FDK（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月23日）
- コラム2025年 年末企画：編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月23日）
- ニュースSEMICON Japanの恒例展示：クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月23日）
- ニュース岩手やタイの工場に380億円を投資：DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月23日）
2025年12月22日
- ニュース SEMICON Japan 2025：「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月22日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：GaN特性は音にも効く？ GaN FETのオーディオアンプが出始めた（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月22日）
- コラム市場成長は楽観視も：半導体の性能向上は「AI演算の需要」を満たせるのか（Stefani Munoz，EE Times）（2025年12月22日）
- ニュースGaN系デバイスへのダメージ低減：原子層レベルで超精密に加工、サムコの原子層エッチング装置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月22日）
- ニュース新たな原理に基づくCB-KIDを提案：超伝導検出器で4億画素のイメージングに成功、大阪公立大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月22日）
2025年12月19日
- ニュースコメント全文：ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏（永山準，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露 NVIDIAの受託にも意欲（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- ニュースCXLの注目も高まる：「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説（Majeed Ahmad，EE Times）（2025年12月19日）
- ニュース有機RDLインターポーザ−など研究：次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- ニュースIoT機器の主電源に使える：マクセル、容量35mAhのコイン型全固体電池を開発 従来比4倍（永山準，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- 連載福田昭のストレージ通信（301） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）：2026年のHBM市況、カギを握るのは最新世代「HBM4」（福田昭，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- ニュース産総研技術を活用：6Gで活躍期待 日本高周波のミリ波、テラヘルツ波パワーメーター（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- ニュース低〜高耐圧横型から縦型GaNまで：今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢（永山準，EE Times Japan）（2025年12月19日）
- ニュース次世代半導体パッケージ向け：TGVガラスコア基板のパイロットライン新設、DNP（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月19日）
2025年12月18日
- ニュース26年半ばまでに仕様を公開：ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月18日）
- ニュースモノづくり総合版メルマガ 編集後記：ディープフェイクの「ニセCEO」を看破 AI悪用に対抗する富士通の独自技術（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月18日）
- ニュースサーマルリザバーコンピューティング：排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月18日）
- ニュース2026年から順次リリース：AIで半導体設計時間を半減 Rapidusの2nm向け支援ツール（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月18日）
2025年12月17日
- 特集Googleと接戦のさなか：IBMが語る量子技術戦略 「1年以内に量子優位性を実現する」（Alan Patterson，EE Times）（2025年12月17日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年12月号：2025年の半導体業界を振り返る――電子版2025年12月号（EE Times Japan）（2025年12月17日）
- ニュース複数の基板を貼り付けて切断：最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月17日）
- まとめ増収増益は7社：2026年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ（EE Times Japan）（2025年12月17日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（86）：EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2025年12月17日）
- ニュース従来に比べ50％以上も欠陥を低減：EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月17日）
- ニュースメモリはスーパーサイクル突入：世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ 製造装置も成長継続（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月17日）
2025年12月16日
- ニュースヘルスケア用途向け：コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月16日）
- ニュースGaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月16日）
- まとめ電子ブックレット：生成AIの業務利用に関するアンケート（2025年実施）結果レポート（EE Times Japan）（2025年12月16日）
- コラム政府はどこまで介入すべきか：Nexperia接収で得た教訓 半導体政策で欧州が直面するジレンマ（Pat Brans，EE Times）（2025年12月16日）
- 特集EE Times Japan 創刊20周年記念企画：全て覚えていますか？ エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月16日）
- ニュース先端半導体パッケージに対応：解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月16日）
2025年12月15日
- ニュース米新興のSiMa.ai：数時間で実装できるエッジAI 推論性能は「Jetson」に比べて10倍（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月15日）
- ニュース日本市場も2035年まで着実に成長：有機EL市場、2035年までに2371億米ドル規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月15日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：1000億年かかる計算を1週間で 10万個の原子を解析して全固体電池の性能を向上（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月15日）
- 特集NVIDIAはどう戦うのか：AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ（Pablo Valerio，EE Times）（2025年12月15日）
- ニュースメモリセル積層化によるコスト増を抑制：高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進 キオクシアが基盤技術を発表（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月15日）
- ニュースウエハーを高い精度で重ね合わせ：3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月15日）
2025年12月12日
- ニュースより小型品も開発中：小型と高実装信頼性を両立 ロームの車載低耐圧MOSFET（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月12日）
- ニュース放熱とスイッチング性能を両立：PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月12日）
- 連載リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：1万人を個別に動かす地獄のシミュレーション「MAS」（江端智一，EE Times Japan）（2025年12月12日）
- 連載福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状（福田昭，EE Times Japan）（2025年12月12日）
- ニュース電界のみで磁気結合を制御可能：人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月12日）
2025年12月11日
- ニューススマート家電／IoT向け：常時接続でも低消費電力 Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月11日）
- ニュース高信頼性も実現：「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月11日）
- ニュース26年1月からサンプル販売：ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月11日）
- ニュース従業員の7.5％を削減：Tenstorrentがレイオフ実施、開発者向け販売に軸足（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年12月11日）
- まとめ増収増益は7社中3社：2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ（EE Times Japan）（2025年12月11日）
- 連載リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-1）：序章――「MAS」のオールで博士課程の荒波を乗り超える（江端智一，EE Times Japan）（2025年12月11日）
- ニュース銀塩技術を応用：カラーフィルター微細化に貢献 富士フイルムのKrF露光対応材料（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月11日）
- ニュース2027年にも量産開始へ：1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月11日）
2025年12月10日
- ニュース6G時代の宇宙光通信を視野に：周波数変調型フォトニック結晶レーザーを開発、京都大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月10日）
- 特集AI新技術も「事実上の国有化」：自由市場から国家主導へ 米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界（Pablo Valerio，EE Times）（2025年12月10日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？ 推測できるシナリオは（大原雄介，EE Times Japan）（2025年12月10日）
- ニュースRDL用フィルム型ポリイミドなど：富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表 売上高5倍へ（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月10日）
- ニュース産業用ロボットの小型化に対応：発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月10日）
2025年12月9日
- ニュース独自の低抵抗構造を採用：ポスト5Gに期待！ 「世界初」AlN系高周波トランジスタの動作に成功、NTT（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月9日）
- ニュース新商品追加でもAI再学習作業が不要：物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月9日）
- 連載大山聡の業界スコープ（95）：2026年半導体市場、成長は視野に入るが不確実性も残る ―― WSTS秋季予測をどう読むか（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2025年12月9日）
- ニュースC0G特性備え静電容量は最大15nF：3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月9日）
- ニュースマイクロウェーブ展 2025：6Gで導入期待 通信とセンシングの融合技術「ISAC」デモをADIが実施（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月9日）
2025年12月8日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか（永山準，EE Times Japan）（2025年12月8日）
- ニュース可視光を照射し分子骨格を再構築：PFASフリーのフッ素分子を設計する新技術を開発、名古屋工大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月8日）
- ニュース運用は専門家主導からAI主導に：26年以降「自律型AIの時代」が到来 日本の現在地はインフラ整備（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月8日）
- ニュースMEMS発振器で独走：SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか（Majeed Ahmad，EE Times）（2025年12月8日）
- ニュース米州は59.6％増：25年10月の世界半導体市場は前年比27.2％増、日本は5カ月連続マイナス（永山準，EE Times Japan）（2025年12月8日）
- ニュースキオクシアが導入決定：原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月8日）
2025年12月5日
- ニュースAIサーバ用ICなどで活躍：「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月5日）
- ニュース開所式を実施：ローデ・シュワルツが大崎に移転 サービス機能統合でサポート品質向上（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月5日）
- まとめ電子ブックレット：高市総理も推進言及 ペロブスカイト太陽電池の開発最前線（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月5日）
- 連載福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ（福田昭，EE Times Japan）（2025年12月5日）
- 特集Gartnerが調査：AI導入のコストを回収できる企業は3割未満 「人間が追い付いていない」（Pablo Valerio，EE Times）（2025年12月5日）
2025年12月4日
- ニュースコンデンサー事業の強みを紹介：村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」 けん引する技術とは（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月4日）
- ニュース200mm GaN on Siプロセス：onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業 26年にサンプル出荷（永山準，EE Times Japan）（2025年12月4日）
- ニュース両社CEOが会見：NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資 EDAツールに何をもたらすのか（Nitin Dahad，EE Times）（2025年12月4日）
- ニュース認識／判断／行動をワンストップで：サーバ／PCでシェア拡大のAMD 今後は「フィジカルAIで業界をリード」（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月4日）
- ニュース前期比でも2％増：半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新（永山準，EE Times Japan）（2025年12月4日）
2025年12月3日
- ニュース「AI分野で最も強いCPUを目指す」：LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も 富士通の最新戦略（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月3日）
- ニュース先端機器の製造で活躍：100k〜250GHzを1回で測定 キーサイトの高帯域VNA向けエクステンダー（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月3日）
- ニュースプロセスロス低減や歩留まり向上に：300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス（永山準，EE Times Japan）（2025年12月3日）
- ニュースメモリとロジックの高成長続く：25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引（永山準，EE Times Japan）（2025年12月3日）
- ニュース少量対応も可能：まるで「アメーバ」 多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月3日）
- ニュース全工程に対応する技術を：ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ（永山準，EE Times Japan）（2025年12月3日）
2025年12月2日
- ニュース日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く 低誘電ガラスファイバ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月2日）
- ニュース次世代通信用光ファイバーを評価：「業界初」のマルチチャネルファイバーテスターを開発、アンリツ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月2日）
- ニュース事業環境の悪化を受けて：レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減 約3分の2が対象（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月2日）
- ニュースOptQCと連結協定：チップサイズも夢じゃない？ NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」（杉山康介，EE Times Japan）（2025年12月2日）
- ニュースAI技術内蔵で4倍ズームも高精細：ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発（永山準，EE Times Japan）（2025年12月2日）
- ニュース磁気メモリのデータ安定性を改善：次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月2日）
2025年12月1日
- ニュース両者の強み結集で開発を加速：TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討（永山準，EE Times Japan）（2025年12月1日）
- ニュース2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：LPDDRが足りない AIブームで価格高騰（Alan Patterson，EE Times）（2025年12月1日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「手書きライフ」で師走を乗り切る（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年12月1日）
- ニュース論文投稿数は初の1000件超え：「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調（浅井涼，EE Times Japan）（2025年12月1日）
- ニュースモニタリングシステムを共同開発：エッジAIカメラを用い製造現場の人手作業を可視化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月1日）
- ニュース光学システムの小型・長寿命を実現：高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年12月1日）
過去記事カレンダー
2026年
スポンサーからのお知らせPR
Special ContentsPR
おすすめ技術資料PR
記事ランキング
- TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で
- ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
- DRAM契約価格さらに55〜60％上昇へ 2026年1〜3月
- 酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ
- 50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ
- TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり 地下水保全も重視
- 世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ 製造装置も成長継続
- Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表
- SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ 中国メーカーが攻勢
- 活版印刷で培った金属加工 1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP
Special SitePR
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。