2026年7月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年7月31日
- ニュース地震影響の見立ても言及：ソニー半導体は1Q過去最高益、スマホ市況停滞も主要顧客ら拡大（永山準，EE Times Japan）（2026年7月31日）
- ニュースR&D機能は維持／強化：ルネサス高崎工場が閉鎖へ 「6インチライン維持限界」 操業50年（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月31日）
- ニュースCuspAIやNVIDIAらと協業：生成AIで新材料を開発する国際ネットワーク、三井化学が参画（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月31日）
- ニュースTECHNO-FRONTIER 2026：四足歩行の肝は？ 写真で見るBoston Dynamics「Spot」分解展示（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月31日）
- 特集Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ 増産とHBM開発で存在感（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年7月31日）
- ニュース軽くて柔らかい有機半導体開発へ：光反応で有機半導体の作り分けに成功、大阪公立大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月31日）
- Special「競合の隙間」を突いてシェア拡大：ファンドライバの多様な要求に応える――「後発」MPSが製品拡大で攻勢（PR／EE Times Japan）（2026年7月31日）
- ニュース開発コスト、期間を削減：車載機器のWi-Fi 6E対応EMC耐性試験を国内で提供、OEG（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月31日）
2026年7月30日
- ニュース価格優先から安定調達へ：商社が見る激動の半導体市場 今後は「バッファー在庫の確保が重要に」（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月30日）
- ニュースフィジカルAI開発支援も：熊本を「未来の産業を生み出す拠点」へ サイエンスパーク開発進む（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月30日）
- ニュース貴金属フリーで高品質、低コスト：高価なるつぼ不要、3.5インチ酸化ガリウム単結晶の新手法（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月30日）
- ニュース商用6Gは2030年頃開始見込み：「2031年にアップリンク5倍の可能性」 AI時代の通信課題（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月30日）
- ニュース独自の回路方式採用：トランスと平滑コイルを「一体化」 電源サイズを3分の2に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月30日）
- ニュース2種類のドッキング機構を開発：電子デバイスが機能を組み替え、生き物のように動く（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月30日）
2026年7月29日
- ニュース光ファイバーにセンサー搭載：パワー半導体の「ワイヤー1本」も測定 光プローブ電流センサー（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月29日）
- ニュースアモルファスOLEDから結晶OLEDへ：発光層を結晶化させた「薄膜結晶有機EL」を開発、富山大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月29日）
- ニュース最大震度7を受けて：令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【7/31 15時45分更新】（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月29日）
- ニュースPCIM Expo & Conference 2026：三菱電機、第5世代SiC MOSFETの核 オン抵抗25％減の独自構造（永山準，EE Times Japan）（2026年7月29日）
- ニュースセンサーからモーター制御まで提案：人の動きをまねるロボットで実演 STのフィジカルAI向け製品群（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月29日）
- ニュース韓国JX金属に約40億円を投資：JX金属、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を2倍に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月29日）
2026年7月28日
- ニュースイオンゲージの協同的再配列が支配：固体電解質中でリチウムイオンが動く仕組み、分子レベルで解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月28日）
- ニュースAMDシリコンとAzure Boostを統合：AMDとMicrosoft、戦略的パートナーシップ拡大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月28日）
- ニュースバックアノテーションにも対応：電源システムの開発受託を「ホワイトボックス化」 設計書や回路図も提供（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月28日）
- ニュース小型モジュールはロボでも活躍：次世代EV向け800-48V降圧ユニットを小サイズで Vicor展示（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月28日）
- 連載福田昭のデバイス通信（520） 2026年度版実装技術ロードマップ（3）：国際間の競争が激化する研究開発（福田昭，EE Times Japan）（2026年7月28日）
- ニュースSEMISOL 2026 基調講演：ムーア氏も予見していたチップレット集積 AI時代に重要性増す（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月28日）
- ニュースPCIM Expo & Conference 2026：三菱電機、OBC用SiCモジュール初公開 ディスクリート4個を置き換え（永山準，EE Times Japan）（2026年7月28日）
2026年7月27日
- ニュースPLC連携で製造ラインへの組み込みも：専用マイクとAIで聴覚官能検査を自動化 最短3秒で異常判定（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月27日）
- ニュース電流量を変えても発光色は変化せず：単一材料で同一箇所から多色発光するLED、大阪大らが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月27日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：縮小続くディスクメディア 21世紀の映画は1000年後に届くのか（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月27日）
- 特集STは「PIC100」展開強化：AI需要でシリコンフォトニクスに「300mmウエハー化」の波（Pat Brans，EE Times）（2026年7月27日）
- ニュース量子技術の適用可能性も検討：富士通と中華電信、台湾のAPN社会実装で協業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月27日）
2026年7月24日
- ニュース開発に向けた道筋とは：日本を資源大国へ 埋蔵量だけじゃない、南鳥島レアアース泥の価値（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月24日）
- 特集26年通期見通しは上方修正：ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強（Pablo Valerio，EE Times）（2026年7月24日）
- ニュースロボットの電子皮膚などに：光とひずみを検知できるフレキシブルセンサー開発、東京大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月24日）
- Special小さいことは力なり：「エッジファースト」の発想が導く分散インフラと現場オペレーションの変革（PR／EE Times Japan）（2026年7月24日）
- ニュース30年度に1000量子ビット規模の試作機：日立とインテル、産総研でシリコン量子コンピュータ研究開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月24日）
2026年7月23日
- ニュース「Advanced Vision Solutions」：三菱電機とソニー、AIビジョンセンサーで新会社設立へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月23日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：ノイズならぬ「臭いキャンセリング」 産業から生まれた消臭スプレー（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月23日）
- まとめ8社が増収増益：2026年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ（EE Times Japan）（2026年7月23日）
- ニュース市場では警戒感も：「メモリはまだまだ足りない」 NASDAQ上場のSK、旺盛な投資意欲（Pablo Valerio，EE Times）（2026年7月23日）
- ニュース反強磁性体を磁気記録層材料に活用：次世代MRAM開発に向けた設計指針示す、東京大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月23日）
2026年7月22日
- ニュース米国に1000億ドルの追加投資も：AI半導体の需要急増 TSMCは対応に苦慮か（Alan Patterson，EE Times）（2026年7月22日）
- ニュース米大学との産学連携も：レゾナックのUS-JOINT、imecや大学と連携でパッケージ研究加速（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月22日）
- ニュース通信範囲の制御も可能：無線チップ不要、「音」でデータを送受信 既存機器に通信機能を追加（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月22日）
- 連載福田昭のデバイス通信（519） 2026年度版実装技術ロードマップ（2）：日本政府の科学技術・イノベーション政策（福田昭，EE Times Japan）（2026年7月22日）
- ニュースエージェント型AIを活用：Rapidusとケイデンス、エージェントAI活用の先端SoC設計で協業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月22日）
2026年7月21日
- ニュースUI設計から提案：IoTで現場管理をデジタル化 予兆保全プラットフォーム（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月21日）
- ニュース前年比23.2％増加し過去最高額に：半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月21日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：自動車は95％の時間は止まっている……「使わない時間」から考える可能性（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月21日）
- 特集日本が学べることは：「国産AIスタック」を持たないカナダ、ソブリンAIをどう構築するのか（Gary Hilson，EE Times）（2026年7月21日）
- ニュース光の偏光方向だけで働きを切り替え：1つの2次元結晶ナノ構造で2つの光機能を実現、岡山大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月21日）
2026年7月17日
- ニュース「一生に一度の機会を活用」：「フィジカルAIは日本がけん引 早く動くべき」NVIDIA CEO提言（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- ニュース2拠点を1カ所に集約：「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：QualcommのDragonfly C1000を読み解く 「苦手な戦場」で勝負できるのか（大原雄介，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- ニュース「日本がけん引」Huang氏語る：「フィジカルAIは次の産業革命」富士通／NVIDIAらが社会実装で連携（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- ニュース界面化学結合ネットワークが寄与：酸化物界面における「隠れた電荷移動経路」を特定、東北大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月17日）
2026年7月16日
- ニュース独自デジタルツインを開発：微細化で変わる材料の役割 富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月16日）
- ニュースCAEと半導体IP分野は2桁成長：26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月16日）
- 特集半導体の「国内回帰」加速：AppleとBroadcomの「300億ドル契約」、Intelにもチャンスか（Alan Patterson，EE Times）（2026年7月16日）
- ニュースASMLが公表：Intelが高NA EUV露光装置を量産導入 Intel 18Aの一部レイヤーに適用（永山準，EE Times Japan）（2026年7月16日）
- Special長期導入、安定供給、製品の一貫性が、産業用システムの選定における新たな鍵に：性能スペックからライフサイクル管理へ：IPC／組み込み市場で再定義されるSSD／DRAMの「信頼性」（PR／EE Times Japan）（2026年7月16日）
- ニュースPCBMを用い高い変換効率を実現：新ポリマー半導体で有機薄膜太陽電池の性能向上、広島大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月16日）
2026年7月15日
- ニュース挿入型と同等レベルの放熱性能：ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- ニュース「A13」「A12」を29年量産へ：「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号（EE Times Japan）（2026年7月15日）
- 連載大山聡の業界スコープ（102）：株価爆騰・キオクシアの「これまで」と「これから」を考える（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年7月15日）
- 連載福田昭のストレージ通信（318） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（2）：「不揮発性メモリワークショップ（NVSMW）」の黎明期（福田昭，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- ニュース工場で作業者の所在など管理：誤差1m以下のUWB位置検知システム、村田製作所（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- ニュース総事業規模6000億円超：Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ 新井工場を再整備（永山準，EE Times Japan）（2026年7月15日）
2026年7月14日
- ニュース究極の超高密度メモリへの道拓く：電流を流さず単一原子磁石の情報読み書きに成功、東大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニューステンダーX線タイコグラフィCT適用：数百層の3D NAND内部構造を非破壊で観察可能に、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニュース米国に5年で最大75億ドル投資へ：Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始 26年中に量産へ（永山準，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニュースフィジカルAIに重点：onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年7月14日）
- ニュース日本を重要戦略市場に位置付け：Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニュースAI需要受け：Intel、アイルランドに57億ドル投資 Intel 3生産強化（永山準，EE Times Japan）（2026年7月14日）
2026年7月13日
- ニュースパワエレ高度化に対応：高周波電力校正で10倍の高精度 HIOKIが新計測標準（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま（永山準，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- ニュース144Gbpsの超高速通信を実証：150GHz帯MIMO用フェーズドアレイ無線機IC、東京科学大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- ニュース第1弾は中継器用光源：オキサイドが量子通信用レーザー新開発（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- ニュース性能低下していた要因も解明：転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月13日）
2026年7月10日
- 特集HBM競争の外側で商機をつかむ：時価総額45兆円に キオクシア復活劇を支えたNAND戦略（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年7月10日）
- ニュース大阪工場に技術教育機能を集約：リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を開設（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月10日）
- ニュース事業運営の効率化のため：JDI、香港の販売子会社を解散 26年度は売上高71.7％減（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月10日）
- ニュース中国勢も急伸、Yole調べ：パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り（永山準，EE Times Japan）（2026年7月10日）
- ニュース工場完成を12年前倒し：SK hynix、韓国内に118兆円投資 NASDAQ上場も目前（Pablo Valerio，EE Times）（2026年7月10日）
- ニュース高周波誘電損失の低減に成功：分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月10日）
2026年7月9日
- ニュースHfNをゲート電極として採用：2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース稼働予定は2028年12月頃：住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ AI市場の拡大見据え（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース湘南工場の電力需要の34％を賄う：田中貴金属、水素社会実現へ「国内最大」燃料電池発電システム稼働（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「全固体電池疑惑」が投げかけたもの（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- 連載福田昭のストレージ通信（317） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（1）：「国際メモリワークショップ（IMW）」が始まるまで（福田昭，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース介護ロボットなどへの応用に期待：「ゾウの鼻先に着想」優しくつかみ、触って感じるロボットハンド（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に（永山準，EE Times Japan）（2026年7月9日）
2026年7月8日
- ニュースEUV露光装置用の光学素子に対応：「世界最高精度」で曲面ミラーの絶対形状を測定、産総研（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュースドイツでも係争中：米国でInnoscience製GaN販売禁止 Infineonへの特許侵害が確定（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュース5年前のPCからの買い替えを意識：「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- 特集注目しておきたいテーマ：「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方（EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュース空孔コア光ファイバーを採用：波長多重PONシステムで10W超の大電力伝送、電気通信大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュースMEMSファウンドリーSilexなどに：onsemiが米国とフィリピンの2工場を売却 ファブライト推進（永山準，EE Times Japan）（2026年7月8日）
2026年7月7日
- ニュース単月過去最高を更新：世界半導体市場、26年5月は1206億ドル 日本も前年比23％増（永山準，EE Times Japan）（2026年7月7日）
- ニュース水に浮かべ紫外光を当てるだけ：熱電発電と光触媒による水素製造を1枚の膜で実現、東海大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月7日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（93）：メモリ市場が大爆発 「5年の壁」を乗り越えられるか（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年7月7日）
- ニュースTrendForce調べ：メモリ価格の上昇、鈍化へ 26年3QはDRAMもNANDも10％台（永山準，EE Times Japan）（2026年7月7日）
- ニュース感光性DFRの供給体制を強化：旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月7日）
2026年7月6日
- ニュース新研究拠点を開設：メモリ起点に後工程へ本格参入 半導体の総合材料メーカー目指すADEKA（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月6日）
- ニュース最大250Wの家電や電源用途に：アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月6日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：北上工場で考えた投資のブレーキとアクセル（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月6日）
- インタビューイベント「TT-Deploy」開催：「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年7月6日）
- ニュース銅添加タングステン酸結晶を作製：半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月6日）
2026年7月5日
- ニュース経産省が最大5360億円補助：マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式 1.5兆円投資（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月5日）
2026年7月3日
- ニュース第2製造棟で生産拡大へ：キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」を北上で生産開始 AI需要に照準（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュースAIインフラ、フィジカルAI、エッジの3段階で：ルネサスが描く2035年 「AIがユーザーになる時代」の成長戦略（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース27年度下期までに供給体制整備へ：住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立（永山準，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース全世界で増える防衛予算：高集積FPGAで防衛システムの進化支える、Alteraの戦略（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース電解液濃度の最適条件を決める：リチウム金属電池の性能を最大化する指標を発見、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月3日）
2026年7月2日
- ニュースフル稼働で年間売上高50億ユーロ：Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応（永山準，EE Times Japan）（2026年7月2日）
- ニュース低抵抗かつ高信頼の接続が可能に：多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月2日）
- まとめAI関連技術にも高い関心：キオクシアやソニーの技術開発に注目 2026年6月の記事ランキング（EE Times Japan）（2026年7月2日）
- ニュースAIインフラ向上狙う：光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入（Alan Patterson，EE Times）（2026年7月2日）
- ニュースウエハーベースで月産410万枚：メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月2日）
- ニュースSiTime「売上高10億ドルへ加速」：ルネサスがタイミングデバイス事業売却を完了、売却益4433億円（永山準，EE Times Japan）（2026年7月2日）
2026年7月1日
- ニュースAIデータセンター向け：ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発（永山準，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース車載／産業／ロボットに展開：光をスマートなデータへ AI時代にSTが描くイメージング製品戦略（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース重力起因の制約から抜け出す：「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す レゾナックら（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース目視検査時間8割削減：AIサーバ用高密度基板の目視判定をAIで、OKIが新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュースPCIM Expo & Conference 2026：サンケン電気、独自GaN搭載ICを公開 パウデック買収で差別化加速（永山準，EE Times Japan）（2026年7月1日）
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