2026年10月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年10月31日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：GaNの量産／高耐圧化が次の段階へ 300mm工場、900V品も（EE Times Japan）（2026年10月31日）
2026年10月30日
- ニュース27〜28年は年率20％で生産能力増強へ：村田製、MLCCに1兆円投資 AIは「創業以来最大のチャンス」（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月30日）
- ニュース約100億円を投資：富士フイルム、データ保存需要で磁気テープを5倍に増産（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月30日）
- ニュース一部施策では報酬を成果指標に連動：村田製作所、AIで品質／生産性向上へ アクセンチュアと3年提携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月30日）
- 特集EE Exclusive：製造現場にフィジカルAIをどう実装するか（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月30日）
- ニュース自動車は歴史上最大の変革期：「xEVはスムーズな機能連携が鍵」 ADI最新技術で支援（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月30日）
- ニュース「Armは裁判の『勝者』」：賠償「2ドル」のArm対Qualcomm訴訟、Armの見解は（Pablo Valerio，EE Times）（2026年10月30日）
- ニュース火災リスク低減、塗布プロセスで製造：「スライム状」水系電解質で次世代電池 マクセルと東京科学大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月30日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2026年10月30日）
2026年10月29日
- ニュースデジタルパワーの生産能力、27年に最大2.5倍へ：AI需要でルネサス好調、売上高3割増 増産投資も加速（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月29日）
- ニュース双方向機能を1素子に統合、変換段数も削減：「世界初」900V GaN双方向スイッチ AIデータセンターSSTへ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月29日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「ちょうどよい出張先」のはずが…… 台北で受けた洗礼（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月29日）
- 特集供給拡大には課題も：EUV増産の鍵は「光学系」 ASMLとZeissの挑戦（Ron Honig，EE Times）（2026年10月29日）
- ニュース戦略パートナーシップ締結：Volkswagenのゾーン型SDVにNXP製MCU採用 27年に1号機発表（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月29日）
- ニュースMEMS加工で微細な渦巻きばね構造：硬いシリコンを「曲げ伸ばし」でテラヘルツ波を制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月29日）
- ニュース監査完了時期は未定：ニデック、監査意見不表明の解消持ち越し 132人追加調査（永山準，EE Times Japan）（2026年10月29日）
2026年10月28日
- ニュース前期からの出荷シフトが影響：ソシオネクスト26年度Q2は黒字回復、予想も上方修正（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- ニュースQ4の販売台数は大幅回復へ：キヤノン26年Q3、メモリ向け装置が好調 NIL検証も進む（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- ニュース「リチウムの通り道」を自発的に形成：「箔1枚」で容量と寿命を両立 次世代リチウム電池負極（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- 連載福田昭のデバイス通信（530） 2026年度版実装技術ロードマップ（13）：第5世代と第6世代の携帯電話システム（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- ニュース数千本の「U字トンネル流路」を採用：AIデータセンター冷却の電力を3割削減へ 日立の新技術（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- ニュース暗所ノイズ50％減、4K 60fpsのHDR動画も：ソニーがスマホ用1/1.56型新センサー、ハイエンドで培った技術継承（永山準，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- ニュース建設期間を最大1年短縮：AIデータセンターをコンテナで構築 台湾TECOが日本へ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月28日）
- Special85/85試験もクリア：瞬停でもシステムを止めない 高信頼バックアップを支えるEDLC「ENYCAP」（PR／EE Times Japan）（2026年10月28日）
- ニュース波形整形機能の一部をオンチップに：DSP負荷を抑え200Gbps 低電力シリコン光変調器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月28日）
2026年10月27日
- ニュース「準備が整い次第提訴」：ニデック、永守重信氏ら旧役員9人に損害賠償請求へ（永山準，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース27年末までに生産開始：Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へ（永山準，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース30年までに数百メガワット規模へ：リコー、インクジェット式ペロブスカイト太陽電池量産へ（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース27年度中の実用化目指す：逃げる25万人を「1人ずつ」再現！ 富士通デジタルツインにゴジラ襲来（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース地域交流で人材獲得も狙う：ミネベアミツミ米子工場に新棟開設 西日本の技術拠点に（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース2027年初頭に搭載製品登場へ：シリコンの振動で送風！ 厚さ1mmの冷却チップ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース現場固有の音や言葉に少量データで対応：数個の見本で異音を検出 東芝のフィジカルAI向け技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（96）：生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュースTrendForce予測：AIエージェント普及でサーバCPU市場激変、Intelシェア低下でArm躍進へ（永山準，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュースCEATEC 2026：ロボ用センサー3つの課題とは？ TDK最新センシング技術（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース新MOSFETで日本展開強化：「大手とは競わない」 タイワンセミコンダクターの車載戦略とは（永山準，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース京都工芸繊維大が開発：マスクそのものがマイクに 声で発電、騒音は拾わず（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月27日）
- ニュース観測条件を特定、デバイス評価の新手法に：「見えなかった正孔」を可視化 動作中FETで初成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月27日）
2026年10月26日
- ニュース電力効率35％増：DUV LED普及に貢献 安価／高効率な新構造、NICT開発（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月26日）
- インタビューフィジカルAIでの勝機確信も：台湾も直面する「半導体人材不足」 官民の積極対応促す（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年10月26日）
- 連載リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（8-2）：MATSim実践編――渋滞をシミュレーションしてみる（江端智一，EE Times Japan）（2026年10月26日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：人間よりも断然運転がうまい……！ Waymoに乗ってきました（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月26日）
- 特集最大5年間のロイヤリティー停止も焦点に：Armの契約違反認定も、Qualcommへの賠償は「2ドル」（Pablo Valerio，EE Times）（2026年10月26日）
- ニュースR＆D推進や人材交流を図る：千歳市に先端半導体のR＆D推進拠点を形成、三菱地所ら（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月26日）
2026年10月24日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：次世代半導体の基盤作りが進展 2nmや光チップレットも（EE Times Japan）（2026年10月24日）
2026年10月23日
- 連載福田昭のデバイス通信（529） 2026年度版実装技術ロードマップ（12）：メタバースデバイスの概要と動向（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月23日）
- ニュース主要メーカーにサンプル提供中：800Vを一気に6Vへ、ルネサスが開発するAIサーバ用20kW級電源（永山準，EE Times Japan）（2026年10月23日）
- ニュースNTTが実証：「冷める前の光」サブピコ秒で抽出、光電融合の新原理（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月23日）
- ニュース当初計画からは大幅遅れ：Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ（永山準，EE Times Japan）（2026年10月23日）
2026年10月22日
- ニュース処理速度5倍、効率10倍目指す：日本製2nm半導体で医用AI画像診断システム開発へ、LSTCら（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月22日）
- ニュース重ね合わせ精度±0.15μm以下、50％省エネ目指す：ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月22日）
- ニュース29年4月の本格量産目指す：パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池を発売（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月22日）
- ニュース研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」：先端パッケージング／ヘテロ集積化で産学連携、東北大が主導（永山準，EE Times Japan）（2026年10月22日）
- ニューススマホや生体センシングに：鉛フリー量子ドットで赤外センシング 印刷にも対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月22日）
- ニュース1mm角で5mのデジタル伝送：ソニー、「業界初」製品で使い捨て内視鏡用イメージセンサー市場に参入（永山準，EE Times Japan）（2026年10月22日）
2026年10月21日
- ニュースAI活用ネットワーク運用も：Wi-Fi 8の高速通信技術を検証 J:COM新R＆Dセンターの取り組み（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月21日）
- ニュース「shell-first」成長モデルを提案：光通信の新たな発光材料に Ge/SiGe-AlN結晶がE-band発光（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月21日）
- ニュース「TAITRONICS 2026」開幕：AIはクラウドから現場へ 台湾が示す電子産業の進化（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月21日）
- ニュース10倍以上の生産性向上目指す：光チップレット量産技術開発を本格化、NTTら5社（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月21日）
- ニュース人工反強磁性体に交互ひずみを導入：低消費電力磁気メモリへ 「ひずみ」で磁気相互作用を創出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月21日）
2026年10月20日
- ニュース損害額276億円：ニデックが役員責任報告書を公表、永守氏ら歴代5社長の責任詳述（永山準，EE Times Japan）（2026年10月20日）
- ニュース日本特殊陶業と協業：新材料で即時検知型の熱センサー、数年内の実用目指す（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月20日）
- ニュースクロム窒化物薄膜にチタンを添加：室温成膜のまま熱電性能を約250倍に向上、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月20日）
- インタビューフィジカルAI向け「FDX Fusion」：FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術（Pat Brans，EE Times）（2026年10月20日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：DRAMとNANDの「二刀流」目指す？ 中国2大メモリメーカーの思惑とは（大原雄介，EE Times Japan）（2026年10月20日）
- ニュース2027年の会合は日本で開催：量子とAIをつなぐ将来ネットワーク 国際標準化へ継続議論（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月20日）
- ニュース2nm量産に向け自己資本強化：経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす（永山準，EE Times Japan）（2026年10月20日）
2026年10月19日
- ニュース三菱電機モビリティ株50％譲渡：三菱電機と鴻海が協業 日本発EVプラットフォーム確立へ（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月19日）
- ニュースファブレスから装置メーカーまで巻き込む：Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設 半導体の開発加速へ（Pat Brans，EE Times）（2026年10月19日）
- ニュースMUF用は2倍、顆粒材は3倍に：先端半導体向け封止材を増産 中国／シンガポールで（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月19日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：ハリウッドも注目？ ミリ波センシング活用の「世界初」スマートベルト（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月19日）
- ニュース設計完了で製造準備中：「足りないのは資金だけ」 27年後半のサンプル出荷目指すLENZO（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月19日）
- ニュースCEATEC AWARD 2026 優秀賞：「トイレで毎日がん検査」目指す 太陽誘電のにおい解析（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月19日）
- ニュース発光性高分子にキラル分子を混合：円偏光ELとスピン輸送を両立 キラル分子を10％添加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月19日）
- ニュース28年末生産開始：TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定（永山準，EE Times Japan）（2026年10月19日）
2026年10月17日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：半導体の米国回帰が加速 日本が最大3.3兆円投資へ（EE Times Japan）（2026年10月17日）
2026年10月16日
- ニュース役員責任調査委員会が結論：ニデック会計不正、永守氏や歴代社長ら9人に「損害賠償責任」（永山準，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- 連載福田昭のストレージ通信（324）：Micronの2026会計年度は売上高が2年連続で過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュース電荷の流路を確立：電極を積層し光電圧100倍に 東北大らの光蓄電池（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュースコスト競争力に磨き：InfineonがWolfspeedと契約拡大、8インチSiC調達強化（永山準，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュースフィジカルAI開発の新たな競争軸：日本は「世界最高のAIデータ作成環境」？ 現場動画に価値（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュース黒川剣氏が代表就任：「日本の意見、世界に」 Bluetooth SIG日本法人が設立（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュース先端半導体需要に対応、2027年稼働：富士フイルム、米国に30億円投資 CMPスラリー増産へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月16日）
2026年10月15日
- ニュース村田製作所の3軸LFアンテナ搭載：職人の暗黙知をフィジカルAIに 指先を捉えるグローブ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュース従来報告の10倍超の周波数で動作：ダイヤモンドMOSFETで6.78MHz電力変換 PDS（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- インタビューインド2社と提携：ローム、半導体後工程の外部委託を拡大 製造戦略を変革（Yashasvini Razdan，EE Times）（2026年10月15日）
- 連載大山聡の業界スコープ（105）：NVIDIAが描くAI市場の「次章」、日本の活路はどこか（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュースNEDOが「CEATEC 2026」で実演：人の動きを「見まね」 人型ロボットがスケボーに挑戦！（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュース冷却制御なしで安定動作：0.6V駆動で180Gbps 早大がAI向け光送信器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュース2030年までには2兆ドルも視野に：「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュースルネサスも活用：最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営（永山準，EE Times Japan）（2026年10月15日）
2026年10月14日
- ニュース730×920mmの角型基板にも対応：ニコン、半導体後工程向け新露光装置 処理能力40％向上（永山準，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュースニューメキシコ州と協業、人材育成も：富士通、米国に量子研究拠点 国立研究所や大学と連携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- インタビューAIサーバ、自動車へ注力：MLCC／インダクター2本柱で成長市場へ 太陽誘電社長が語る新中計（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュース既存製造ライン活用に道筋：FLOSFIAが6インチ基板で酸化ガリウムエピ成膜 8インチも視野（永山準，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュース汗中のイオンに応答する信号を取得：建設現場で2時間45分連続計測 汗中イオンセンサー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュースSEMICON West 2026：「米国の製造回帰が本格化」 米州の製造装置市場は3年で2倍に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月14日）
2026年10月13日
- ニュース日本の開発チームの役割も増す：「半導体市場は再形成の時期に」 キーサイトが狙う成長領域（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- ニュース郡山工場で2026年11月から稼働：「世界最大級」フォトレジスト製造棟が完成 東京応化工業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：こんなに自然なのか！ インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号（EE Times Japan）（2026年10月13日）
- 特集米新興が27年生産へ：HBMの「電力の壁」破るか 電力効率最大10倍の新メモリ（Alan Patterson，EE Times）（2026年10月13日）
- 連載福田昭のデバイス通信（528） 2026年度版実装技術ロードマップ（11）：スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- ニュース「エネルギーの階段」作る材料設計：ペロブスカイト太陽電池の高性能化へ 岐阜大が新材料（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月13日）
2026年10月10日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波（EE Times Japan）（2026年10月10日）
2026年10月9日
- ニュース2028年に量産へ：GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産（永山準，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- 特集従来型AIと組み合わせて回答を検証：歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦（Yashasvini Razdan，EE Times）（2026年10月9日）
- ニュースSiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- ニュース「プレーナー」に回帰した理由は？：ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏（永山準，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- ニュース3社共同の実装評価：BroadcomのCPOスイッチ実装に「業界初成功」、FUJI（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- ニュース結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い：移動度に4倍超の差 有機半導体の鍵は「分子運動」（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月9日）
2026年10月8日
- ニュース日本法人設立50周年：Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- ニュースSiの「ドーピング」の考え方を応用：「原子1層」のp型BCNを2インチで作製 東大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：ボイスレコーダーが欲しかったので個性派スマホを買った（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- ニュース6つのテーマで展開：細田守×核融合炉新興の対談も 「Japan Summit 2026」10/21〜22開催（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- インタビューDelos Dataが開発中：GPUやCPU、メモリを低遅延で接続 新チップレット（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年10月8日）
- ニュース8月単月は前年比144％増：世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で（永山準，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- ニュースAI PCなどの低消費電力化に貢献：直流抵抗を約5割低減 太陽誘電のパワーインダクター（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月8日）
2026年10月7日
- ニュースD-band対応、送受信双方で2次元ビーム制御：135GHz帯で最大8GHz幅 6G向けアンテナモジュール（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース全部ロームで完結：「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム EV減速を補う成長市場に（永山準，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース最大100ラックを導入：「推論コストをゼロ近くに」 韓国NPU新興が日本へ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース開催テーマは「変革」：CEATEC 2026大臣賞は三菱電機／TDK／日立 来場11万人超見込む（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース静水圧を正確にモニタリング：生体内の微小な圧力を測る蛍光ナノセンサー 東京科学大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月7日）
2026年10月6日
- 連載福田昭のストレージ通信（323）：Micronの業績、利益額は4四半期連続、利益率は3四半期連続で過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュース原子的な平たん性を維持したまま加工：ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュースDUVリソグラフィーで製造：厚さ150nmでレンズに馴染む 網膜投影スマートグラス向けミラー（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュースPCIM Europe 2026：「NVIDIAのチップ以外、全てそろう」ロボット市場攻めるST（永山準，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュース150／200mm品の品質向上に活用：レゾナックが300mm SiC基板を初公開 サンプル提供も（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュース感度と速度を両立：91本の電子線で数十倍速く微小欠陥を検査 日立ハイテク（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月6日）
2026年10月5日
- 連載リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（8-1）：エンジニアの生存戦略――手持ちの「不完全な道具」を使い倒して前進する（江端智一，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- ニュース共同事業化を目指す：日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- まとめソニーやキオクシア関連も上位に：ニデック動向や業界勢力図に注目 2026年9月の記事ランキング（EE Times Japan）（2026年10月5日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから（永山準，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- ニュースマッキンゼーが提唱：「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- ニュース位置誤差は平均約3m：走行車両から10.3Gbps 京大が60GHz帯伝送を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月5日）
2026年10月3日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：半導体生産拠点に動き 前工程から先端パッケージまで（EE Times Japan）（2026年10月3日）
2026年10月2日
- ニュース新社長「過去に戻る考えはない」：ニデック、岸田前社長の辞任経緯語る（永山準，EE Times Japan）（2026年10月2日）
- 特集韓国新興が発表：データ移動減らすCXLデバイス メモリ近傍に1000超のRISC-Vコア（Gary Hilson，EE Times）（2026年10月2日）
- ニュースモジュール拡張も可能：Infineon、タイに後工程の新拠点 将来性見据えた重要ハブ（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月2日）
- ニュースAmpere世代以降の既存GPUで動作：NVIDIAが芝浦工大の計算手法採用 倍精度計算を高速化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月2日）
2026年10月1日
- ニュース米投資会社に：ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で（永山準，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュースゲートしきい値電圧変動を半減：トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュース7つの解析手法を1台の装置に統合：先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュース3D ICやA14プロセスへの対応も：SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化 DRC違反を修正（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- 特集「モデルの規模追求」からの脱却：フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」（Rahul Patel（Synaptics），EE Times）（2026年10月1日）
- ニュース小型関節でGaN採用拡大へ：Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機（永山準，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- 連載福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュースデータに基づく研究開発を効率化：村田製作所、AIエージェント活用研究開発基盤を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月1日）
過去記事カレンダー
スポンサーからのお知らせPR
Special ContentsPR
おすすめ技術資料PR
記事ランキング
- キオクシア「明らかにスーパーサイクル」、純利益は半期で2兆円超
- 村田製、MLCCに1兆円投資 AIは「創業以来最大のチャンス」
- 2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
- ニデック、監査意見不表明の解消持ち越し 132人追加調査
- 生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方
- 800Vを一気に6Vへ、ルネサスが開発するAIサーバ用20kW級電源
- AI需要でルネサス好調、売上高3割増 増産投資も加速
- EUV増産の鍵は「光学系」 ASMLとZeissの挑戦
- ソニーがスマホ用1/1.56型新センサー、ハイエンドで培った技術継承
- リコー、インクジェット式ペロブスカイト太陽電池量産へ
Special SitePR
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。