2025年5月の記事一覧
記事一覧
2025年5月29日
- ニューススピンTFET実現に向けた第一歩：半導体pn接合デバイスで室温スピン伝導を初観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月29日）
2025年5月28日
- ニュース交流磁気特性を数MHzまで可視化：ダイヤモンド量子センサーで「パワエレの高効率化」図る（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月28日）
- ニュース「パワエレの革命だ」：Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC（永山準，EE Times Japan）（2025年5月28日）
- ニュースAIインフラ向けなどに取り組む：InGaAsを300mmウエハー上で 量子ドットレーザーで気を吐く新興（Alan Patterson，EE Times）（2025年5月28日）
- ニュース高SOA耐量と低オン抵抗を両立：AIサーバ向け100V耐圧パワーMOSFET、ロームが発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月28日）
- ニュース出荷台数は前年比2％増：24年のスマホ用CIS出荷台数、首位はソニーで2位＆3位に中国勢（永山準，EE Times Japan）（2025年5月28日）
2025年5月27日
- ニュース海外品との価格競争激化：三井化学が三フッ化窒素事業から撤退、半導体プロセス材料（永山準，EE Times Japan）（2025年5月27日）
- ニュース日本電気硝子：レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月27日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（92）：M3 Ulra搭載「Mac Studio」を分解 M3 Maxとはどう違う？（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2025年5月27日）
- ニュース人とくるまのテクノロジー展 2025：「フットブレーキの電動化」を高信頼性の磁気センサーで、TDK（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月27日）
- ニュース新素材や製造プロセスの開発を推進：東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月27日）
2025年5月26日
- ニュース電解液中の微量な水分：マグネシウム電池の劣化要因は「水」だった 北大が解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月26日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方（永山準，EE Times Japan）（2025年5月26日）
- 特集車載用MRAMやReRAMが次々登場：新興メモリの普及、狙いはNORフラッシュの置き換え（Gary Hilson，EE Times）（2025年5月26日）
- ニュースレアメタルは不使用：車載センサーの配置をもっと自由に ミリ波／カメラ対応のAgコーティング（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月26日）
- ニュース次世代パワー半導体量産の基盤技術：独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月26日）
2025年5月23日
- ニュース2035年には6195億円に拡大も：SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月23日）
- ニュース人とくるまのテクノロジー展 2025：パワー半導体のすぐそばに設置！ 正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月23日）
- ニュース強力な国策で急速に進化：中国の半導体進化をあなどることなかれ 「逆風」が後押しに（Pablo Valerio，EE Times）（2025年5月23日）
- ニュース自動車のパワートレインに適用：ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月23日）
- ニュースArm CPU10コア、GPU16コア搭載：Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積（永山準，EE Times Japan）（2025年5月23日）
2025年5月22日
- 連載福田昭のストレージ通信（278）：新生Sandiskが発表した初めての四半期決算、前期比で減収減益に（福田昭，EE Times Japan）（2025年5月22日）
- ニュース従来比で35％の削減に成功：次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月22日）
- ニュース高性能HMI機器の開発期間を短縮：128MBの巨大メモリ搭載！ ルネサスが64ビットMPU発売（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月22日）
2025年5月21日
- ニュースBeyond 5G／6Gの超高速伝送に向け：端末のアンテナを「仮想的に」束ねて超高速通信、THz波で実証実験（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月21日）
- ニュース第1四半期は通常通りの季節性変動：関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月21日）
- ニュース「AIチップで直接電力変換を可能に」：NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発（永山準，EE Times Japan）（2025年5月21日）
- ニュース既に採用例も：信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料 新技術に注力する太陽HD（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月21日）
- ニュース25億円で、26年1月予定：「成長の起爆剤に」新電元が京セラのパワー半導体事業買収へ（永山準，EE Times Japan）（2025年5月21日）
2025年5月20日
- 特集インターコネクト技術が鍵に：「PCIe 6.2＋CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える（Krishna Mallampati（XConn Technologies），EE Times）（2025年5月20日）
- ニュース「Gerda」シリーズ第4世代品を量産：高解像度の画像表示をメモリのみで ヌヴォトンの車載HMI表示LSI（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月20日）
- ニュースデータセンター向けSSDは前年比3倍に：キオクシアの24年度は売上高／純利益が過去最高 データセンター向けが好調（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月20日）
- ニュース熱電変換デバイスに応用可能：昼夜の小さな温度差で発電する「電解液」 IoT用電源などに期待（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月20日）
- ニュース高効率、低コストを実現：2個の従来デバイスを1個で置き換え、Infineonの650V GaN双方向スイッチ（永山準，EE Times Japan）（2025年5月20日）
2025年5月19日
- ニュース深刻な不確実性が潜む：半導体市場は本当に「堅調」なのか（Pablo Valerio，EE Times）（2025年5月19日）
- ニュース低消費電流と両立：過電圧検出応答時間は「業界最速」の6.8マイクロ秒 車載用高耐圧リセットIC（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月19日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：国内ディスプレイ市場に漂う寂寥感（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年5月19日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：トランプ政権最初の100日 サプライチェーンに吹き荒れた嵐―― 電子版2025年5月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2025年5月19日）
- ニュースホール移動度はアモルファスSiに匹敵：水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月19日）
- ニュース半導体後工程はAIがけん引：レゾナック、半導体好調も黒鉛電極不振で69％減益（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年5月19日）
- ニュース高速スイッチング特性を引き出す：ローム初の高耐圧GaNデバイス向け絶縁ゲートドライバーIC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月19日）
2025年5月16日
- ニュースボルテックスのピン止め効果が起源：強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月16日）
- ニュースバリア層も不要に：配線工程もいよいよ次世代へ ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年5月16日）
- ニュース主力の車載事業切り離しも発表：赤字拡大のJDI、国内1500人削減へ CEOのキャロン氏は辞任（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月16日）
- ニュース25年末にインドの従業員1000人に：ルネサスが「インド初」の3nmチップ設計センターを開設（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月16日）
2025年5月15日
- ニュース東北大学と住友商事：CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月15日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：腰痛にさようなら 「ワーカホリック」な椅子探しの日（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月15日）
- 連載大山聡の業界スコープ（88）：半導体市場の「勝ち組」と「負け組」（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2025年5月15日）
- ニュースディスプレイ向けも回復基調：機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月15日）
- ニュース全体も過去最高を更新：大判化で好調のソニー半導体、2年連続で過去最高更新へ（永山準，EE Times Japan）（2025年5月15日）
2025年5月14日
- ニュースSiとAlによるナノ傾斜材料を開発：レアメタルに依存しない次世代メモリ開発が可能に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月14日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（81）：TSMCは誰のもの？ 米国やAI偏重で懸念される「1本足打法」（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2025年5月14日）
- ニュース実装面積を半減：1608サイズで定格電流8A 125℃対応の電源回路用チップビーズ（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月14日）
- ニュース25年度は減収増益予想：「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に（永山準，EE Times Japan）（2025年5月14日）
2025年5月13日
- ニュース強誘電体の自発分極の影響を測定：MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月13日）
- 連載福田昭のストレージ通信（277）：HDD専業となった新生WDの四半期業績、営業利益率30％前後を達成（福田昭，EE Times Japan）（2025年5月13日）
- インタビューSDVと好相性、ソフト開発でも利点：「CANの置き換え狙う」 クルマをイーサネット化するADIのE2B技術（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年5月13日）
- ニュース実践的教育を自分のペースで学ぶ：現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月13日）
2025年5月12日
- ニュース亀山第2工場を：シャープが『世界の亀山』工場を鴻海に売却へ 26年8月までに（永山準，EE Times Japan）（2025年5月12日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争（永山準，EE Times Japan）（2025年5月12日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか（大原雄介，EE Times Japan）（2025年5月12日）
- ニュース標準化にも注力：「次のトレンドはSDV」 RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月12日）
- ニュース2024年市場はプラス成長に転じる：半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月12日）
- ニュース校正作業全体で80％の項目を自動化：東陽テクニカ、EMIレシーバーの校正効率を50％向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月12日）
2025年5月9日
- ニュース搭載したAIレベルで有機的に連携：カメラと制御機器が直接対話して学習！ 「AI-to-AI通信技術」（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月9日）
- ニュース即戦力となる半導体設計者を養成：最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月9日）
- 連載福田昭のストレージ通信（276）：HDD大手Seagateの業績、前年同期比では売上高が3割増、利益が3倍増に（福田昭，EE Times Japan）（2025年5月9日）
- ニュース第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：「Dragonwing」搭載 Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月9日）
- ニュース前年同月比18.8％増の559億米ドル：11カ月連続で17％超成長の世界半導体市場 3月も過去最高を更新（永山準，EE Times Japan）（2025年5月9日）
2025年5月8日
- ニュース最高エネルギー密度は129.3Wh/kg：Siナノ粒子をグラファイトに添加、蓄電デバイスが高性能に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月8日）
- ニュースCATLのLFP電池「Shenxing」：「充電5分で520km走行」 勢い止まらぬ中国電池メーカー（Pablo Valerio，EE Times）（2025年5月8日）
- ニュース24V系／12V系機器に：LDOから置き換えで実装面積を41％削減 コイル一体型降圧DC/DCコン（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月8日）
- ニュースAggressive予測では3137GWhに：車載用LiB世界市場、2035年に1884GWh規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年5月8日）
2025年5月7日
- ニュース既存のカメラで高精度解析が可能に：ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ（永山準，EE Times Japan）（2025年5月7日）
- ニュースなぜソニーが？理由を聞いた：NVIDIA B200搭載GPUサーバを2週間で納入へ、ソニーセミコン子会社が参入（永山準，EE Times Japan）（2025年5月7日）
- ニュースAI半導体が勢いを増す中：半導体企業が勃興するインド 狙いはアナログ／パワー（Yashasvini Razdan，EE Times）（2025年5月7日）
- ニュース光通信用デバイスの製造効率向上に：AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月7日）
- ニュース31か国から650社／団体以上が出展：世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕（永山準，EE Times Japan）（2025年5月7日）
2025年5月2日
- 特集少数でも「超大手」の顧客：ファウンドリー事業への野心燃やすIntel 鍵は「18A」（Pablo Valerio，EE Times）（2025年5月2日）
- ニュースSEMIが発表：24年の半導体材料市場は675億ドル 日本だけが市場縮小（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月2日）
- ニュース量産ファブでの試作に成功：500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年5月2日）
2025年5月1日
- ニュース季節要因と在庫累積が影響：25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9％減に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年5月1日）
- 特集米新興Modularが発表：3年かけてついに完成した「CUDA」の代替はAI開発を変えるのか（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年5月1日）
- ニュースリアルタイム性／安全性が向上：マイコンでビジョンAI 危険運転アラートや100人の顔判別も（浅井涼，EE Times Japan）（2025年5月1日）
- ニュース24年度は増収増益：村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」（永山準，EE Times Japan）（2025年5月1日）
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