2025年7月の記事一覧
記事一覧
2025年7月11日
- ニュースダイサイズを14％縮小：ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売 AIデータセンター向け（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月11日）
- ニュースNICTが研究開発プロジェクトに採択：AIデータセンター向け「DSPレス」光半導体の開発を加速（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月11日）
- ニュースResonantと村田の技術を融合：3GHz以上でも高減衰の高周波フィルター 「XBAR」技術適用（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月11日）
2025年7月10日
- ニュースRapidusとも協業のRISC-V新興：データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年7月10日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：Qualcommの狙いは何なのか、やたらと「高い」Alphawave買収額（大原雄介，EE Times Japan）（2025年7月10日）
- ニュース特殊オレフィン樹脂配管材を採用：半導体工場の超純水用配管などをPFASフリー化へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月10日）
- SpecialセルバランシングICでは一生涯の精度を保証！：BMSの進化支える“総合力”──インフィニオンが描くAI時代の車載バッテリー戦略（PR／EE Times Japan）（2025年7月10日）
- ニュースレゾナックと東北大学が共同研究：Si廃棄物とCO2からSiCパワー半導体材料を作製へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月10日）
2025年7月9日
- ニュースMRAM集積の実証チップ：「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」 エネルギー効率が50倍（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月9日）
- 連載福田昭のデバイス通信（501） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その2）：創刊前の20年間（1985年〜2005年）で最も驚いたこと：「高温超伝導フィーバー」（福田昭，EE Times Japan）（2025年7月9日）
- ニュースAI処理性能は256GOPS：22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン（浅井涼，EE Times Japan）（2025年7月9日）
- ニュースBOMコストと消費電力を抑える：生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月9日）
2025年7月8日
- ニュース高崎に化学分析拠点を開設：半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月8日）
- ニュース7.5億ドルの支給は未確定：危うい再建計画 Wolfspeed、CHIPS法補助金で再生図るか（Alan Patterson，EE Times）（2025年7月8日）
- ニュース前月比でも3.5％増：25年5月の世界半導体市場は全地域で成長、19.8％増の590億ドルに（永山準，EE Times Japan）（2025年7月8日）
- ニュースIBM SiView Standardの開発拠点に：半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月8日）
2025年7月7日
- ニュース「現時点で大きな影響は無い」：TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」（永山準，EE Times Japan）（2025年7月7日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：26年度には世界大手の9割が採用、黒字化も 本格化するソニーの車載イメージセンサー（永山準，EE Times Japan）（2025年7月7日）
- ニュース廃棄物を活用し機能性材料を創出：もみ殻と鉱山副産物で「燃料電池用触媒」、白金の代替に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月7日）
- コラム期待と現実に大きなギャップ：サプライチェーン管理でAIをどう活用するのか（Benjamin Jury（Gartner），EE Times）（2025年7月7日）
- ニュース日本ガイシとトレックスがデモ機：10μWで充電 太陽電池搭載のEnerCeraモジュール（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月7日）
2025年7月4日
- ニュース今後2年かけ段階的に：TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応（永山準，EE Times Japan）（2025年7月4日）
- ニュース対中戦略の効果は？：まるで「ぬかにクギ」 AIチップ規制で米国が抱えるジレンマ（Pablo Valerio，EE Times）（2025年7月4日）
- ニュース高度な第一原理分子動力学計算：Naイオン電池向け正極材料のポテンシャルを「富岳」で解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月4日）
- ニュース大阪と山梨の製造ラインを拡張：リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月4日）
2025年7月3日
- ニュースFPGAによるプロトタイプで検証：Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月3日）
- まとめ電子ブックレット：60周年！「electronica 2024」展示会レポート（EE Times Japan）（2025年7月3日）
- ニュース2000億ドルの投資を発表：「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争（Alan Patterson，EE Times）（2025年7月3日）
- インタビューFarnellプレジデント Rebeca Obregon氏：AvnetグループのFarnellが日本に本格参入 「匠の国に寄り添う」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年7月3日）
- ニュースレゾナックとPulseForgeが提携：「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月3日）
2025年7月2日
- ニュース次世代パワー半導体材料として注目：ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月2日）
- ニュース消費電力は既存EUV光源の1/10に：加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月2日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（82）EE Times Japan20周年特別寄稿：講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2025年7月2日）
- 特集非AIベースで「再現性が強み」：SoC設計期間を「10分未満」に短縮 インドRISC-V新興（Yashasvini Razdan，EE Times）（2025年7月2日）
- ニュースMOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」（永山準，EE Times Japan）（2025年7月2日）
2025年7月1日
- ニュースリチウムイオン電池製造ラインで検証：SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測 日立製作所（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月1日）
- 連載福田昭のストレージ通信（281）：Micronの四半期業績、売上高が過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2025年7月1日）
- ニュース長期的には回復傾向：25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷（EE Times）（2025年7月1日）
- ニュース最大96Gbpsの帯域幅をサポート：HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年7月1日）
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