2026年1月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年1月13日
- ニュースCES 2026で発表：NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表 26年後半から提供予定（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュースCES 2026：AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表 NPUのAI性能は60TOPS（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月13日）
- Specialヒロセ電機が材料から自社開発：完全電源レスで回転カウント スマート工場のモーター制御を支える磁気センサ（PR／EE Times Japan）（2026年1月13日）
- ニュース開発リスクを軽減し市場投入を加速：ケイデンス、チップレット開発期間の短縮に向けエコシステム構築（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月13日）
2026年1月9日
- ニュースさまざまなソフトを同時に動かす：「SDV開発の促進役」目指すルネサス 最新R-CarのデモをCESで初公開（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュース環境適合性に優れた材料を用い：単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：産業利用で注目 ボクシングもできる「世界シェア首位」の人型ロボット（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- 連載福田昭のストレージ通信（303） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュースNVIDIAが新モデル群を発表：NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」 CESに新型ロボ多数登場（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月9日）
- ニュース200GOPS超のAI性能：NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月9日）
2026年1月8日
- ニュース一部顧客に対しサンプル出荷開始：第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月8日）
- ニュース「人間の役割が再定義される」：松尾研が見るAIの今と未来 投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月8日）
- ニュースAIブームが業界に与える影響：MicronがPSMCの工場買収を画策？ 中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年1月8日）
- ニュース電力損失15％低減可能【訂正あり】：産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月8日）
- ニュース「TDK AIsight」立ち上げ：AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月8日）
2026年1月7日
- ニュース研究開発も加速：STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約 生産能力強化へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュース「熊本の良き隣人に」：TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり 地下水保全も重視（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュースTrendForce最新予測：DRAM契約価格さらに55〜60％上昇へ 2026年1〜3月（永山準，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュースCES 2026：Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表（杉山康介，EE Times Japan）（2026年1月7日）
- ニュース経営資源をIC設計や前工程に集中：トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月7日）
2026年1月6日
- ニュースCES 2026 現地レポート：ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュース600℃まで5分で起動し手で持てる：手のひらサイズの固体酸化物形燃料電池が可能に、太陽誘電ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュース設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ（永山準，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュースSEMICON Japan 2025：活版印刷で培った金属加工 1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月6日）
- ニュース転換期迎える：SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ 中国メーカーが攻勢（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月6日）
2026年1月5日
- ニュース計画通り2025年中に：TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で（永山準，EE Times Japan）（2026年1月5日）
- ニュースSiCに比べ基板コストは最大50分の1：酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月5日）
- ニュース当時の用途は電卓／時計向けIC：50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年1月5日）
- ニュース画素ごとにLOFICを2段設ける：ダイナミックレンジ120dB 3次元積層型CMOSイメージセンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年1月5日）
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